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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > connection methodの意味・解説 > connection methodに関連した英語例文

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connection methodの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 10374



例文

To provide an organic electroluminescence (EL) display device and its manufacturing method for stabilizing mutual electrical connection of a contact electrode layer and a second electrode layer.例文帳に追加

本発明は、コンタクト電極層と第2電極層との電気的接続を安定にすることが可能な有機ELディスプレイ及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To manufacture by a simple method a guide wire excelling in operability and kink resistance by making gradually changeable the rigidity of wire connection parts of the guide wire formed by connecting wires of different rigidity.例文帳に追加

異なる剛性のワイヤを接続してなるガイドワイヤであって、ワイヤ接続箇所の剛性を徐々に変化でき、操作性および耐キンク性に優れたガイドワイヤを簡単な方法で製造すること。 - 特許庁

To provide a method for performing handoff of connection of a mobile apparatus from a primary VPN connected with the mobile apparatus to an angel VPN with which the mobile apparatus can be connected in multimedia mobile network.例文帳に追加

マルチメディア・モバイル・ネットワークにおいてモバイル機器が接続されている一次VPNからモバイル機器が接続され得るエンジェルVPNにモバイル機器の接続をハンドオフする方法を提供する。 - 特許庁

To provide a blanking aperture array device which can prevent contact defect and short circuit caused by falling of an electrode pad during connection to a probe card, and its manufacturing method.例文帳に追加

プローブカードとの接続時に、電極パッドの倒れによる接触不良や短絡を防止できるブランキング・アパーチャ・アレイ・デバイスおよびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

例文

To provide the connection structure of a circuit board and the forming method of the same, preventing the separation of a conductive resin layer and connecting between terminal electrodes so as not to generate any misregistration.例文帳に追加

導電性樹脂層の剥離を防止し、また、端子電極間を位置ずれが生じないように接続することができる回路基板の接続構造およびその形成方法を提供する。 - 特許庁


例文

To provide a mounting method for a semiconductor device in which electric connection can successfully be made between a back electrode provided on a semiconductor package and an electrode provided on a mounting substrate.例文帳に追加

半導体パッケージに備えられた裏面電極と実装基板に備えられた電極との電気的接続が良好に行える半導体装置の実装方法を提供する。 - 特許庁

To avoid occurrence of short circuit caused by extrusion of molten solder, when mounting a semiconductor element on a wiring board having a connection pad formed in fine pitches by a flip-chip method.例文帳に追加

微細なピッチで形成された接続パッドを有する配線基板上に、フリップチップ法により半導体素子を実装する際に、溶融はんだのはみ出しによる短絡を回避する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic part which reuses extra conductive particles and ensures electrical connection between an electronic part and a paired substrate.例文帳に追加

余った導電性粒子を再利用することが可能であり、また電子部品と相手側基板とを確実に電気的接続することが可能な、電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a component mounting method in which a reliable electrical connection can be performed automatically between respective prescribed leads even when a printed board and a tab are electrically connected.例文帳に追加

プリント基板とタブとを電気的に接続する場合にも、それぞれの所定のリード間で信頼性のある電気的接続を自動的に行なえる部品実装方法を提供すること。 - 特許庁

例文

To improve reliability of the connection of an electrode on a substrate and a salient electrode of an electronic component, regarding the mounting method of an electronic component.例文帳に追加

本発明は、電子部品の実装方法に関するものであって、基板上の電極と電子部品の突起電極の接続に対する信頼性を高めることを目的とするものである。 - 特許庁

例文

To provide a network communication system and network communication method for establishing a secured network connection and network transmission while having compatibility with the existing Internet communication protocol.例文帳に追加

既存のインターネット通信プロトコルとの互換性を持ちながら、セキュアなネットワーク接続およびネットワーク送信を確立するネットワーク通信システムおよびネットワーク通信方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a connection type circuit substrate and the manufacturing method thereof capable of improving the relative positional accuracy of two sheets of circuit substrates and rigidly fixing both of the circuit substrates.例文帳に追加

2枚の回路基板の相対的位置精度を向上するとともに、両回路基板を強固に固定する事が可能な接続型回路基板およびその製造方法を提供する事。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method capable of securely achieving electrical connection between a gate electrode and a well region, and of achieving high integration and an improvement of the yield.例文帳に追加

ゲート電極とウエル領域の電気的な接続を確実に行うことができ、高集積化と歩留まり向上が可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a bank transfer request method and a bank transfer request program for requesting transfer processing in accordance with the network connection condition of a computer terminal of a user.例文帳に追加

利用者のコンピュータ端末のネットワーク接続状況に応じて、効率的に振込処理の依頼を行なうことができる振込依頼方法及び振込依頼プログラムを提供する。 - 特許庁

To provide a concrete structure installed without damage, surely covering a joint with simple work and high in sand preventive durability, and to provide a connection structure and a construction method of the concrete structure.例文帳に追加

破損なく設置でき、簡単な作業で確実に目地を覆うことができ、しかも、防砂耐久性の高いコンクリート構造物及びその連結構造並びにその施工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a complete removal method of residue of an anisotropic electric conductive adhesive remaining on a connection terminal part of a substrate, without damaging a lead electrode in a short time in a good working environment.例文帳に追加

基板の接続端子部に残されている異方性導電接着材の残渣を、短時間でリード電極に傷を付けるおそれなく、良好な作業環境下できれいに除去する。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board which can be improved in connection reliability by smoothing the rugged surface of a laminated insulating layer, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

積層される絶縁層の凹凸を低減して、高い接続信頼性を得ることのできる配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method to connect a flywheel of a motive power unit friction clutch to a clutch housing capable of facilitating connection certainly working between these constitutional elements.例文帳に追加

動力車摩擦クラッチのフライホイールをクラッチハウジングと結合するための方法であって、これらの構成要素の間での確実に作用する結合を簡単に発生させる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connection terminal and a method of manufacturing the same such that an object point set to even a very small object can be suitably connected and mass-productivity is superior.例文帳に追加

微小な対象物であっても、その対象物に設定された対象点を好適に接続することができるとともに、量産性に優れた接続端子やその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a welding method between a flat cable and a connection terminal capable of surely welding electrically without short-circuiting a conductor and a terminal, and stabilizing quality.例文帳に追加

導体と端子とを短絡させることなく電気的に確実に溶接でき、品質の安定を図ることができるフラットケーブルと接続端子との溶接方法の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device in which a poor connection is less likely to occur between a first electrode (chip pad) and an external electrode (bump) in a wafer-level CSP having a thick insulating resin layer.例文帳に追加

厚い絶縁樹脂層のウェハレベルCSPで、第1電極(チップパッド)と外部電極(バンプ)との接続不良が発生しにくい半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connection method of an imaging unit capable of reducing manufacturing man-hours and suppressing the occurrence of a defect due to a stress caused at manufacturing and to provide an imaging unit and an imaging apparatus.例文帳に追加

製造工数の削減及び製造時に生じる応力に起因した不具合の発生を抑制できる撮像ユニットの接続方法、撮像ユニット及び撮像装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for preventing corrosion and disconnection of an electrode through suppressing the cell reaction at the connection of electrode, which is connected with a conductive binder in a high humidity and temperature atmosphere.例文帳に追加

高温高湿下においても導電性接着材により接続した電極間の接続部における電池反応を抑制して、電極の腐食および断線を防止する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a suspension substrate equipped with a circuit capable of reducing manufacturing cost by forming a ground terminal for ground connection while reducing man-hour and time and labor.例文帳に追加

工数および手間の軽減を図りつつ、グランド端子を形成して、グランド接続し、製造コストを低減することのできる、回路付サスペンション基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing apparatus of a topped cord fabric capable of using cords having a connection part and capable of suitably preventing the disturbance of the pitch of the cords, and a topped cord fabric forming method.例文帳に追加

連結部を有するコードを使用することが可能で、コードのピッチが乱れることを好適に防止し得るトップドコード布の製造装置及びトップドコード布の形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a flexible printed circuit board capable of both ensuring mounting space and stabilizing electric connection and preventing failure in assembling, and to provide a mounting method thereof, and a portable terminal.例文帳に追加

実装スペースの確保と電気的接続の安定性とを両立し、組立不良の発生を抑えるフレキシブルプリント回路基板及びその実装構造並びに携帯端末を提供する。 - 特許庁

To provide a packet switch and a cell transfer control method that realize selective cell abort according to the priority on the occurrence of congestion as to cells with a traffic class where no particular contract is made at a transfer rate at connection setting.例文帳に追加

コネクション設定時に転送レートについて特別な契約をしないトラヒッククラスのセルについて、輻輳発生時に、優先度に応じた選択的なセル廃棄を実現する。 - 特許庁

To realize a connection method that can continuously operate an operation monitor system even when a communication gateway is failed or the communication gateway is stopped due to maintenance or the like and to realize the communication gateway.例文帳に追加

通信ゲートウェイの不具合や保守等により通信ゲートウェイが停止した場合であっても操作監視システムの継続的な動作が可能な接続方法及び通信ゲートウェイを実現する。 - 特許庁

To provide a module for non-contact communication and the manufacturing method of the same, which is increased in connection strength between an antenna pad and a bump, by providing a connecting part with a recessed and projected configuration.例文帳に追加

接続部の形状を凹凸形状にすることによってアンテナパットとバンプとの接続強度を大きくする非接触通信機器用モジュール及びその製造方法を提供する - 特許庁

To provide a method of measuring correct electric power without correcting reinstallation, even if an attaching direction and a connection position of a current transformer are not correct, and also to provide a generating facility.例文帳に追加

変流器の取付方向や接続位置に誤りがあっても設置し直すことなく正しい電力を測定することができる電力測定方法及び発電装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a dissimilar pipe connection structure and method, capable of reducing the number of part items and effecting easy and rapid work, to interconnect dissimilar pipes.例文帳に追加

部品点数の削減化を図ることができると共に、異種管の接続作業を容易迅速に行うことができる異種管接続構造及び異種管接続方法を提供する点にある。 - 特許庁

To provide a power circuit device for a vehicle in which superior connection reliability is ensured and in which the number of components and the number of operating man-hours can be reduced and to provide a method of manufacturing the power circuit device.例文帳に追加

優れた接続信頼性を確保しつつ部品点数および作業工数の低減が可能な車両用電力用回路装置およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide manufacturing method of a laminated wiring board, capable of materializing secure via-hole connection excellent in reliability, even if an outer layer is laminated by the bonding layer of different materials.例文帳に追加

本発明は、異種材質による接着層によって外層を積層しても、確実なビア接続を実現し、信頼性に優れた積層配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve reliability in mounting, relating to an electronic device, along with its manufacturing method, in which a bump for external connection is provided in a conductive pattern on an insulating layer.例文帳に追加

本発明は絶縁層上の導電パターンに外部接続用のバンプを設けた電子装置の製造方法及び電子装置に関し、実装信頼性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

To increase connection reliability, and to increase the capacity of a built-in capacitor, and to reduce costs regarding, an interposer with a built-in capacitor, an interposer module with a built-in capacitor, and a manufacturing method therefor.例文帳に追加

キャパシタ内蔵インターポーザ、キャパシタ内蔵インターポーザモジュール及びその製造方法に関し、接続信頼性を高めるとともに、内蔵するキャパシタを大容量化し、さらに、低コスト化する。 - 特許庁

To provide a wiring board with a built-in component for which lowering of reliability as a wiring board due to remelting of a member for built-in component connection never happens, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

内蔵部品接続用の部材が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a flexure blank having a terminal part ensuring highly reliable electrical connection with bumps formed on a counterpart flexible circuit board for interconnection.例文帳に追加

相手方の中継用可撓性回路基板に形成したバンプと高い信頼性で電気的接続を図れるような端子部を備えた磁気ヘッド用フレクシャブランクの製造法を提供する。 - 特許庁

To provide a reflow heating powder control method of a continuous tin plating apparatus by which the occurrence of deficiency and excess of heating in the reflow treatment of the connection of a preceding sheet and a succeeding sheet is minimized.例文帳に追加

先行材と後行材を接続してリフロー処理する際の加熱過不足の発生を最小限にする連続錫めっき設備のリフロー加熱電力制御方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer electronic component, and its manufacturing method, in which capacitance is enhanced while suppressing variation and, at the same time, the connection strength of an inner electrode layer and an outer electrode is enhanced.例文帳に追加

静電容量の向上とばらつきの低減を図ると同時に、内部電極層と外部電極との接続強度の高い積層型電子部品およびその製法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a resin sealing layer which is uniform in thickness and smooth when an LSI which is mounted and connected onto a build-up board in a flip chip connection manner is sealed up with resin.例文帳に追加

LSI内蔵ビルドアップ基板にフリップチップ接続されたLSIを樹脂封止する際、層厚が一定で平滑な樹脂封止層を形成できるようにした、作製方法である。 - 特許庁

To provide a communication connector and a communication connection method by which an abnormal end caused in the so-called 'real G3FAX' can be avoided by taking a transmission relation with, e.g. an IP network into account.例文帳に追加

たとえば、IPネットワークとの伝送関係を考慮して、いわゆるリアルG3FAX に生じる異常終了を回避することができる通信接続装置および通信接続方法の提供。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electric wire with terminal fitting capable of suppressing prolongation of the terminal fitting while securing good electric connection state, and to provide a terminal crimping device.例文帳に追加

良好な電気的接続状態を確保しつつ端子金具の伸びを抑制することが可能な端子金具付き電線の製造方法及び端子圧着装置を提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board connecting method in which connection in the mutually perpendicular direction is enabled and in which high reliability can be obtained in terms of vibration and temperature of a movement means or the like.例文帳に追加

互いに垂直方向に接続でき、かつ移動手段等の振動や温度に対し高信頼性が得られるプリント基板接続方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a device and a method for controlling equipment, by which the role of equipment can be determined from the physical connection relation which port the equipment has been connected to, while utilizing an interface such as USB.例文帳に追加

USB等のインターフェースを利用し、どのポートに接続したかという物理的な接続関係によって機器の役割を決めることができる機器制御装置及び方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical device which improves heat sink characteristics from a light-emitting element, such as a semiconductor laser or the like, while assuring electrical connections and physical connection strength, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

電気的接続、物理的接続強度を確保しながら、半導体レーザなどの発光素子からの熱の放熱特性を向上する光学装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a computer system allowing a user to easily obtain information on the operating condition of peripheral devices connected to a connection port, and a method for indicating the operating condition of the peripheral devices of the computer system.例文帳に追加

接続ポートに接続された外部機器の動作状態情報をユーザが容易に得られるコンピュータ及びコンピュータの外部機器の動作状態の表示方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a replacement method for a main column material which enables the replacement of a defective main column material to be simply and rapidly carried out by providing a connection fixture structure suitable for the steel pipe main column material of a steel pipe tower.例文帳に追加

鋼管鉄塔の鋼管主柱材に適した接続金具構成体を提供して、欠陥主柱材の取替を簡易、迅速に実施できる主柱材取替工法を得ること。 - 特許庁

To provide internet telephone connection method that can continue communication by using the same telephone number, even if a terminal moves its location and eliminates the need for a network service provider(NSP) to reduce the installation cost.例文帳に追加

ロケーションを移動しても同じ電話番号を用いて通信が可能なインターネット電話接続方法において、ネットワーク制御装置(NSP)を不要として設備コストを低減する。 - 特許庁

To provide a device and method for inspecting a substrate capable of determining immediately the quality of solder connection between a terminal part of a connector and a wiring part of the substrate without the aid of visual confirmation.例文帳に追加

目視確認によらず、コネクタの端子部と基板の配線部との半田接続の良否を直ちに判定できるようにした基板検査装置及び基板検査方法を提供すること。 - 特許庁

例文

To provide a semiconductor memory device having low electric resistances in a bit-line contact and of a connection part between the bit-line contact and a source-drain region, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

ビット線コンタクト内の電気抵抗、およびビット線コンタクトとソース・ドレイン領域の接続部分の電気抵抗の小さい半導体記憶装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁




  
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