「connection method」に関連した英語例文の一覧と使い方(155ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a multilayer wiring board that can be manufactured at a lower cost, and is provided with a close connection pad having platinum excellent in biocompatibility as a main component, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

より安価に製造でき、生体適合性に優れた白金を主成分とする緻密な接続パッドを備えた多層配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting method of an electrical housing by which a wiring connection to back face of housing is easily performed and thickness of housing is reduced, and an electrical housing device suitable for the same.例文帳に追加

筐体背面への配線接続が容易にでき、しかも筐体の薄型化を図ることができる電装筐体の取付方法とそれに適した電装筐体装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component joining structure and method for securing an insulation distance between the connection terminal of an electronic component and a component arranged around the electronic component.例文帳に追加

電子部品の接続端子と、当該電子部品の周辺に配設される部品との絶縁距離を確保する、電子部品の接合構造又は接合方法を提供することである。 - 特許庁

Thereby, projecting electrodes 18 including the connection layers 17 and the members 16 connected to the electrodes 11 are efficiently formed on the semiconductor element 10 using the plating method.例文帳に追加

これにより、半導体素子１０に、その電極１１に接続された接続層１７及び部材１６を含む突起電極１８を、めっき法を用いて効率的に形成する。 - 特許庁

To provide a substrate with built-in electronic components that sufficiently improves the connection reliability of the electronic components having terminals formed at narrow intervals, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

狭ピッチで形成された端子を有する電子部品の接続信頼性を十分に向上させることが可能な電子部品内蔵基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a cable support fitting and a cable connection method which can facilitate the work of fixing a bypass cable to a high voltage distribution line while shortening the working hours.例文帳に追加

高圧配電線路へのバイパスケーブルの取り付け作業を容易に行うことができて、しかも、作業時間の短縮を図るケーブル支持金具及びケーブル接続方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method considerably reduces the temperature of an electrode pad of a semiconductor element 12 due to the inactive gas, which prevents poor connection between the copper wire 21 and the electrode pad.例文帳に追加

この製造方法により、半導体素子１２の電極パッドの温度が不活性ガスにより大幅に低下し、銅線２１と電極パッドとが接続不良となることが防止される。 - 特許庁

To provide a method for properly performing by laser welding, electric connection between an IC module and an antenna pattern, which constitute an inlet included in a non-contact type communication medium.例文帳に追加

非接触型通信媒体に含まれるインレットを構成するＩＣモジュールとアンテナパターンとの電気的接続を、レーザ溶接により適正に行うための方法を提案すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a photoelectric composite substrate capable of constituting an optical waveguide by forming a core layer on a wiring substrate equipped with a connection pad with sufficient pattern accuracy.例文帳に追加

接続パッドを備えた配線基板の上にコア層を十分なパターン精度で形成して光導波路を構成できる光電気複合基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring board with a built-in semiconductor chip for simplifying a manufacturing process and shortening manufacturing time while connection reliability of the semiconductor chip is improved.例文帳に追加

半導体チップの接続信頼性を高めつつ、製造工程を簡素化でき製造時間を短縮することのできる半導体チップ内蔵配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a novel wireless communication device which allows a user to readily select an identifier of a connection target wireless network, and a method and a program for outputting the identifier.例文帳に追加

ユーザが接続対象の無線ネットワークの識別子を容易に選択することができる新たな無線通信装置、識別子出力方法及びプログラムを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a tape carrier for a semiconductor device, and a method for manufacturing the tape carrier, maintaining excellent joining property to a connection pad or the like of a semiconductor chip and thinning the film of a gold plated layer.例文帳に追加

半導体チップの接続パッド等への良好な接合性を維持でき、且つ金めっき層の薄膜化が図れる半導体装置用テープキャリア及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a substrate for mounting semiconductor elements which is capable of suppressing poor connection of optical semiconductor elements and warpage of the substrate, while suppressing productivity deterioration.例文帳に追加

生産性の低下を抑制しつつ、光半導体素子の接続不良や基板の反りの発生を抑制することが可能な光半導体素子搭載用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and a system to share a subscription connection between a plurality of radio telephone terminals 20a to 20e by unique phone numbers related to a plurality of the terminals.例文帳に追加

複数の端末に関連付けられた一意の電話番号により、複数の無線電話端末２０ａ〜２０ｅ間で加入接続を共有するための方法およびシステムを提供すること。 - 特許庁

To provide an inexpensive semiconductor device and a connection solder ball base reinforcing method, where a thick film can be applied around solder balls, and resin hardly crawls up to the solder balls.例文帳に追加

はんだボールの周辺に厚膜塗布ができ、はんだボール上に樹脂がはい上がることがなく、コストの安い半導体装置と接続用はんだボール基部補強方法とを提供する。 - 特許庁

To provide a method for reducing the number of masks and steps of masking when forming a semiconductor device which has both a self alignment contact and a local mutual connection.例文帳に追加

自己整合接点とローカル相互接続の両方を有する半導体デバイスを形成する際に必要とされるマスクの数及びマスキングのステップ数を減らす方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring substrate high in reliability, and having a connection terminal coping with reduction of a pitch, to provide a semiconductor package including the wiring substrate, and to provide a method of manufacturing them.例文帳に追加

接続信頼性が高く狭ピッチ化にも対応可能な接続端子を有する配線基板、前記配線基板を有する半導体パッケージ、及びこれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

CONSTRUCTION METHOD FOR PRINTING ON SHEET SUCH AS FILM BY USING CONCRETE SURFACE SETTING RETARDER AS INK BASE STOCK IN CONNECTION WITH TECHNIQUE FOR FORMING DECORATIVE CONCRETE BY USING CONCRETE SURFACE SETTING RETARDER例文帳に追加

コンクリート表面凝結遅延剤を用いた化粧コンクリート形成技術に関し、コンクリート表面凝結遅延剤をインキ素材として用いて、フィルム等シートに印刷する工法。 - 特許庁

To provide a connecting method with the Internet by a new communication channel for suppressing communication cost of a user to cost for connection with the Internet, and to cope also with increasing communication traffic.例文帳に追加

インターネット接続にかかる利用者の通信コストを抑えるとともに、増加する通信トラフィックにも対応できる新しい通信回線によるインターネットへの接続方法を提供する。 - 特許庁

The method yet still further includes a step of generating a jumbo packet having the base header, the plurality of hamming distances, and the plurality of encoded values and a step of transmitting the jumbo packet via a wireless connection.例文帳に追加

方法は、基本ヘッダ、複数のハミング距離及び複数の符号化値を有する巨大パケットを生成する段階、及び無線接続を介して送信する段階、を更に有する。 - 特許庁

To provide a shield tunnel connecting method capable of easily absorbing a positional displacement between shield tunnels for connection without generating a weak point of the structure.例文帳に追加

構造上の弱点とならず、かつシールドトンネル相互間の位置のずれがあっても容易に吸収して連結することのできる、シールドトンネルの連結工法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip-mounting circuit board which has good connection reliability and can be densely composed, its manufacturing method and a semiconductor module which can be densely and thinly composed.例文帳に追加

接続信頼性に優れ、高密度化が可能な半導体チップ実装用回路基板とその製造方法および高密度化および薄型化が可能な半導体モジュールを提案すること。 - 特許庁

To provide a method capable of inexpensively manufacturing an electrically fusible branch connection having a branch joining part and a boring part of various shapes having the same saddle part shape and nonproblematic in strength.例文帳に追加

サドル部形状が同一で種々の形状の分岐接合部や穿孔部を有し、強度上の問題がない電気融着式分岐継手を安価に製造できる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of mounting an electronic component which can control the connection failures of a substrate electrode 11 of a wiring substrate 10 with an electrode pad 51 of an electronic component 50 better than conventionally.例文帳に追加

配線基板１０の基板電極１１と電子部品５０の電極パッド５１との接合不良を従来に比べて抑えることができる電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a probe card capable of keeping highly needle location accuracy of probe pins to the external terminal of a semiconductor wafer or the connection terminal of a substrate, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

半導体ウエハの外部端子又は基板の接続端子に対するプローブピンの針位置精度を高く維持することのできるプローブカード及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a connection pad of a wiring board and an electrode terminal of a semiconductor device are connected real good through a gold bump, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

配線基板の接続パッドと半導体素子の電極端子とが金バンプを介して良好に接続された半導体装置およびその製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device which is capable of forming interconnection grooves and connection holes accurately in an interlayer insulation film which uses an organic material.例文帳に追加

有機材料を用いた層間絶縁膜に対して精度良く配線溝や接続孔を形成することが可能な半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a bonding apparatus and a bonding method, which can achieve high connection reliability while reducing a bonding time in bonding a chip component in which bumps are formed.例文帳に追加

バンプを形成したチップ部品のボンディングに関し、ボンディング時間の短時間化を図りながら高い接続信頼性を得ることができるボンディング装置とボンディング方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor-element mounting circuit whose connection reliability of an electrode (an element-side electrode) on side of a semiconductor element to a circuit-side electrode is superior, and to provide a semiconductor- element mounting method.例文帳に追加

半導体素子側の電極（素子側電極）と回路側電極との接続信頼性に優れた半導体素子実装回路および半導体素子の実装方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device excellent in reliability, capable of effectively suppressing peeling between a pad of a flip-chip connection part and a resin or the like, and to provide a method manufacturing the same.例文帳に追加

フリップチップ接続部のパッド−樹脂間における剥がれ等の発生を効果的に抑制することができ、信頼性に優れた半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a novel wireless communication device with which a user can easily select the identifier of a connection wireless network, and to provide a method and a program for outputting an identifier.例文帳に追加

ユーザが接続対象の無線ネットワークの識別子を容易に選択することができる新たな無線通信装置、識別子出力方法及びプログラムを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a wiring board, a method for manufacturing the wiring board, and a semiconductor using the wiring board capable of reducing the number of connection holes to be formed on the board face, and reducing the costs.例文帳に追加

基板面に設ける接続孔の個数を縮減でき、コストの低減を図り得る配線基板、その製造方法、それを用いた半導体装置を提供することにある。 - 特許庁

A shield connection unit having a drain terminal 10B to which a drain wire 42 in a cable 40 is connected and a shield member 30 for covering the outside thereof and a method of connecting the cable to the unit.例文帳に追加

ケーブル４０中のドレイン線４２が接続されるドレイン端子１０Ｂと、その外側を覆うシールド部材３０とを有するシールド接続ユニット、及び、同ユニットへのケーブル接続方法。 - 特許庁

To determine an efficient round way of token when a preferential node exists in a network, where each node is in a point-to-point connection for performing transmission control by a token passing method.例文帳に追加

各ノードがポイントツーポイントで接続され、トークンパッシングによって伝送制御を行うネットワークにて、優先ノードが存在する場合に、効率のよいトークンの巡回路を決定する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer printed wiring board which improves the connection reliability and the wiring housing property of a core board with micro-vias formed just above through-holes of the core board.例文帳に追加

コア基板の貫通孔の真上に形成されるマイクロビアホールとコア基板の接続信頼性と配線収容性の向上した多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The corner piece for the rectangle duct of the miter joint method is illustrated in a figure and a through hole 22 for a bolt for connection and a tap hole 21 for screwing the bolt are formed at its corner part.例文帳に追加

図は、本発明による共板方式矩形ダクト用のコーナーピースであり、そのコーナー部には、連結用ボルトの通し穴２２と、このボルトに螺合するタップ穴２１が形成されている。 - 特許庁

To provide a distillation method for an easily polymerizable compound capable of being stably operated over a long period of time by preventing the polymerization in the connection pipe of a pressure detection means, and a distillation apparatus therefor.例文帳に追加

圧力検出手段接続管内での重合を防止し、長期間安定に運転できる易重合性化合物の蒸留方法およびその蒸留装置を提供する。 - 特許庁

To obtain conductive metal-coated particulates with excellent electric reliability, in a manufacturing method of the same used as an electric connection member.例文帳に追加

電気的接続部材として用いられる導電性金属被覆微粒子の製造方法に関するものであって、電気的信頼性に優れた特性を有する導電性金属被覆微粒子を得る。 - 特許庁

To provide a TCP connection relaying method capable of maintaining optimum throughput performance by avoiding a communication mode from shifting to a slow mode when data are intermittently transmitted/received.例文帳に追加

断続的にデータの送受信を行う場合に、通信モードがスローモードに遷移することを回避し、最適なスループット性能を維持することが可能なＴＣＰコネクション中継方法を提供する。 - 特許庁

To provide a system and method for resolving a competition between applications which operate on a mobile communication device and require a data connection to a wireless packet data service network.例文帳に追加

ワイヤレスパケットデータサービスネットワークへのデータ接続を必要とするモバイル通信デバイス上で動作するアプリケーション間の競合を解消するためのシステムおよび方法が提供すること。 - 特許庁

To provide a method for producing a multiwire wiring board exhibiting excellent conductor pattern forming accuracy without lowering the connection accuracy and excellent controllability of the thickness of an insula tion layer in a build-up layer.例文帳に追加

接続信頼性を低下させることなく導体パターンの形成精度に優れ、またビルドアップ層の絶縁層厚の制御に優れたマルチワイヤ配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a fixing device and a fixing method firmly fixing an aqueduct connection type sprinkler device to a ceiling joist and easily adjusting the installation position of the sprinkler device.例文帳に追加

水道連結型のスプリンクラー装置を野縁にしっかりと固定することができると共にスプリンクラー装置の設置位置の調整が容易な固定装置及び固定方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of improving the reliability of connection upon mounting, and capable of being manufactured with a high yield, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

実装時における接続信頼性を向上させることができるとともに、高い歩留まりにて製造できる半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method that can achieve a stable signal transmission in the connection between a semiconductor element for handling a high-frequency signal and a circuit board.例文帳に追加

高周波信号を取り扱う半導体素子と回路基板の接続において安定した信号の伝達を実現する、半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connection propriety judging method for control unit by which plural control units having the same external form can be correctly connected to the same correspondent connector.例文帳に追加

同一の外形状を有する複数の制御ユニットを、それぞれに対応する同一の接続コネクタに正しく接続することができる制御ユニットの接続正誤判定方法を提供する。 - 特許庁