「connection method」に関連した英語例文の一覧と使い方(159ページ目) - Weblio英語例文検索

The address information managing method includes the steps of: receiving a connection request message from a first communication terminal to a second communication terminal; transmitting the connection request message to the second communication terminal; and substituting individual address information of the second communication terminal contained in a response message for a predetermined random number if the response message to the connection request message is received from the second communication terminal.例文帳に追加

第１通信端末機から第２通信端末機に対する連結要請メッセージを受信するステップと、連結要請メッセージを第２通信端末機に伝送するステップと、第２通信端末機から連結要請メッセージに対する応答メッセージが受信された場合、応答メッセージに含まれた第２通信端末機の個別アドレス情報を所定の乱数で代替するステップと、を含むアドレス情報の管理方法。 - 特許庁

To provide a technique of changing a method of performing setting required for realizing radio connection corresponding to whether or not a communication terminal on the side to be set is provided with a function for performing a part of a processing relating to setting in performing connection setting required by the communication terminal for realizing the radio connection with a radio access point from the other communication terminal capable of data communication with the communication terminal.例文帳に追加

通信端末が無線アクセスポイントとの無線接続を実現するために必要な接続設定を、この通信端末とデータ通信可能な他の通信端末から行うにあたり、設定される側の通信端末が設定に関する処理の一部を行う機能を有しているか否かに応じて無線接続を実現するために必要な設定を行う方法を変更する技術を提供すること。 - 特許庁

To provide the technology for changing a method of performing setting required for achieving wireless connection in accordance with whether a communication terminal to be set includes a function for performing a part of processing regarding setting or not when performing the connection setting required for a communication terminal to achieve the wireless connection with a radio access point from another communication terminal capable of data communication with the communication terminal.例文帳に追加

通信端末が無線アクセスポイントとの無線接続を実現するために必要な接続設定を、この通信端末とデータ通信可能な他の通信端末から行うにあたり、設定される側の通信端末が設定に関する処理の一部を行う機能を有しているか否かに応じて無線接続を実現するために必要な設定を行う方法を変更する技術を提供すること。 - 特許庁

To provide a connection structure of a multicore cable capable of evading inconveniences caused by soldering connection and capable of easily connecting extra-fine coaxial cables arranged with a narrow pitch in connecting the center conductor of the multicore cable provided with a plurality numbers of the extra-fine coaxial cables to a conductor pattern part of a circuit board, and provide a manufacturing method of the multicore cable and the multicore cable connection structural body.例文帳に追加

複数本の極細同軸ケーブルを備えた多心ケーブルの、中心導体を回路基板の導体パターン部に接続するに際し、半田付け接続により生じる不都合を回避することができるとともに、狭ピッチで配列された極細同軸ケーブルを容易に接続できる多心ケーブルの接続構造、多心ケーブル及び多心ケーブル接続構造体の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

This method of polishing an optical connector ferrule formed by a resin molding method comprises a dry polishing process of pressing an optical connection face of the optical connector ferrule 1 to a polishing tape 10, and allowing the optical connector ferrule 1 to meander on the surface of the polishing tape 10 to dry-polish the optical connection face of the optical connector ferrule 1.例文帳に追加

本発明の光コネクタフェルールの研磨方法は、樹脂成形法によって形成された光コネクタフェルールを研磨する方法であって、光コネクタフェルール１の光接続面を研磨テープ１０に押圧させると共に、光コネクタフェルール１を研磨テープ１０の表面に対して蛇行させて、光コネクタフェルール１の光接続面を乾式研磨する乾式研磨工程を有することを特徴としている。 - 特許庁

To provide a polyolefin resin pipe joint capable of joining polyolefin resin pipes mutually by thermally fusing them without increasing precision of dimensional tolerance in particular by applying a bearing pressure due to the shrinkage of a drawn polyolefin sheet when thermally fusing join parts of the resin pipes and provide a simpler connection method for the resin pipes using the pipe joint than a conventional connection method.例文帳に追加

樹脂管の接合部を熱融着する際に、延伸ポリオレフィン系シートが収縮することにより面圧を負荷することにより、寸法公差の精度を特に高くすることなく、ポリオレフィン系樹脂管同士を熱融着して接合出来るポリオレフィン系樹脂管継手、又、前記管継手を用いた、より簡便な樹脂管の接続方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer circuit board, by which any connection failure in a connection conductor is hard to occur after a lamination, while a preparation process of a resin film before the lamination being simple and a handling of each member in the preparation process being easy and a manufacturing cost being able to be suppressed, and to provide a cheap multilayer circuit board with a high reliability manufactured by the method.例文帳に追加

貼り合わせ前の樹脂フィルムの準備工程が単純で、準備工程における各部材の取り扱いが容易であり、製造コストを抑制できると共に、貼り合わせ後においては接続導体での接続不良が発生し難い多層回路基板の製造方法およびそれによって製造される信頼性の高い安価な多層回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a coaxial thin wire connector with high quality and high reliability, not using soldering nor calking work in connection of a coaxial thin wire to a connector, nor using mechanical shearing work when cutting its unnecessary part after connection, but connecting it to the connector and cutting it by a non-contact method using a laser.例文帳に追加

同軸極細線とコネクタとの接続において、半田付け又はかしめ接合を用いず、また、接続後の同軸極細線の不要部の切断に機械的なせん断加工を用いずに、レーザを用いた非接触による同軸極細線とコネクタの接合、及び同軸極細線の切断を行うことにより、高品質、高信頼性の同軸細線コネクタの製造を可能にする。 - 特許庁

This method adopts a utility charge prepaid and account settlement method by utilizing magnetic cards, recording media, connection devices, communication or geometrical patterns through the reformation of the conventional post-paid utility charge payment and account settlement system.例文帳に追加

従来の後払い方式の利用料金支払い及び決済方法を改め、磁気カード類や記録媒体類、接続機器類や通信類或いは幾何学的模様類を利用した利用料金前払い及び決済方法を実施することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for forming a three-dimensional structure forming the three-dimensional structure through a small number of processes and forming three-dimensional wiring for high-reliability electric connection, to provide a method for manufacturing a semiconductor device, and to provide the semiconductor device.例文帳に追加

少ない工程数で立体構造物を形成でき、さらには信頼性の高い電気接続が可能な立体配線を形成できる立体構造物の形成方法、半導体装置の製造方法、および半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a filmy adhesive which can lower the temperature of chip loading and to conduct a flip chip connection method using ultrasonic vibration by the reduction of melting viscosity, and to provide a production method of a semiconductor device using this.例文帳に追加

低溶融粘度化によって、チップ搭載温度の低温化への対応および超音波振動を利用したフリップチップ接続方式への対応が可能となるフィルム状接着剤およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Concerning the method for substituting translation of electronic mail, this method is provided with a translation step for electronic mail for an Internet connection provider to translate one part of or all the contents of electronic mail from or to the user, who is the contractor of the provider, in the provider.例文帳に追加

インターネット接続プロバイダが前記プロバイダの契約者であるユーザ発又はユーザ宛ての電子メールの内容の一部ないし全部を、前記プロバイダにおいて翻訳する電子メールの翻訳ステップを含む電子メールの翻訳を代行する方法。 - 特許庁

To provide a method of forming a through-hole by which a through-hole can be formed without scraping away the adhesive layer, and to provide a method of manufacturing a wiring circuit board in which degradation in electrical connection reliability can be prevented.例文帳に追加

接着剤層が抉り取られることなく貫通孔を形成することが可能な貫通孔形成方法を提供するとともに、電気的な接続信頼性の低下を防止することが可能な配線回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a useful method for manufacturing by the jelly-roll method a Nb_3Al superconductive wire allowing superconductive connection of superconductive wires themselves, and a compound wire member used for manufacturing the same.例文帳に追加

超電導線材同士における超電導接続を可能とすることができるＮｂ_3Ａｌ超電導線材をジェリーロール法によって製造するための有用な方法、およびこうした超電導線材を製造するために用いる複合線材を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor mounting substrate which has improved dependability of electrical connection between a semiconductor chip and the outside without increasing the thickness of a plating layer; and also to provide a method of manufacturing a semiconductor package, the semiconductor mounting substrate, and the semiconductor package.例文帳に追加

めっき層を厚くすることなく、半導体チップと外部との電気的接続の確実性を向上させた半導体搭載用基板製造方法、半導体パッケージ製造方法、半導体搭載用基板及び半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a communication method, a connection device, and a communication system, in which information sent through optical fibers by a wavelength division multiplex system is sent to a metal wire to which xDSL technology is applied by using a communication method corresponding to the characteristics thereof.例文帳に追加

波長分割多重方式にて光ファイバ介して送出された情報を、その特性に応じた通信方式にてｘＤＳＬ技術を適用したメタル線へ送出する通信方法、接続装置及び通信システムを提供する。 - 特許庁

To provide a connecting method of thermoplastic resin pipes, and a pipe set for connection used in the connecting method, capable of easily connecting a thermoplastic resin connecting pipe and a thermoplastic resin connected pipe even when diameters of the pipes are extra-large.例文帳に追加

熱可塑性樹脂製接続管と、熱可塑性樹脂製被接続管との接続を、超特大口径であっても容易に接続できる熱可塑性樹脂製管の接続方法、この接続方法に用いられる接続用管セットを提供すること。 - 特許庁

To provide TAB, COF tapes, a method of manufacturing the same, a semiconductor device using TAB, COF tapes and a method of manufacturing the same, in which connection reliability with a semiconductor chip is improved, the bending of a lead is controlled and a mounted component is made compact.例文帳に追加

半導体チップとの接続信頼性を向上させ、リードの曲がりを抑制し、実装品をよりコンパクト化可能なＴＡＢ、ＣＯＦテープ、その製造方法、ＴＡＢ、ＣＯＦテープを用いた半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a tiling structure for panel modules and a connection method for the panel modules which enable LED (light emitting diode) modules to be easily connected without lowering luminous characteristics of the LEDs and a picture display device using them and its manufacturing method.例文帳に追加

ＬＥＤの発光特性を低下させることなく、簡便にＬＥＤモジュールを電気接続するパネルモジュールのタイリング構造及びパネルモジュールの接続方法、並びにこれを用いた画像表示装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the connecting treatment method enhancing shielding performance in a connecting part of the terminal part of a shield cable and an inner conductor terminal constituting the shield connector and enhancing the reliability in connection, and provide a shield connector constituted by this method.例文帳に追加

シールドケーブルの端末部とシールドコネクタを構成する内導体端子との接続部の遮蔽性を高め接続信頼性の向上させたシールドコネクタの接続処理方法及びその方法により構成されたシールドコネクタを提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring structure, enabling electric connection to piezoelectric elements disposed with high density without a complicated structure and with high reliability; a bonding method; a method of manufacturing a liquid discharge head and a liquid discharge head.例文帳に追加

高密度に配置された圧電素子に対して複雑な構造とすることなく、かつ、信頼性の高い電気接続を可能とする配線構造体及び接合方法並びに液体吐出ヘッドの製造方法、液体吐出ヘッドを提供する。 - 特許庁

METHOD FOR INCREASING CONNECTION CAPACITY OF NETWORK NODE, OVERALL TRAFFIC SHAPING SYSTEM FOR THE NETWORK NODE, METHOD FOR PROCESSING, ADJUSTING AND SHAPING CELL IN NETWORK, AND INTEGRATED TRAFFIC ADJUSTMENT AND SHAPING SYSTEM USED BY THE NETWORK NODE例文帳に追加

ネットワークノードの接続容量を増大させる方法、およびネットワークノードのための統合トラフィック成形システム、およびネットワークにおけるセルの処理方法および調整成形方法、およびネットワークノードにおいて用いられる統合トラフィック調整成形システム - 特許庁

To provide an connection terminal for an electronic component composed of a convex spiral shape contact in a manufacturing method for producing the terminal while increasing the number of windings, even with fewer processes and for a shorter period of time, and also to provide a connector and a manufacturing method for the connector.例文帳に追加

巻き数を増やしながら、かつ、工程が少なく短時間で製作できる製造方法による、凸型スパイラル状接触子から構成された電子部品用接続端子、コネクタおよびその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a seal base construction method for increasing strength of a base being a connection part of a wall face and a floor face by filling resin into a lower part of the wall face and preventing dust from being collected by adopting a construction method for preventing occurrence of a clearance.例文帳に追加

壁面と床面との取合部となる巾木を壁面の下部に樹脂を詰めることにより強度を高め、且つ隙間の生じない工法を採用することにより塵芥等が溜まらないシール巾木工法を提供するものである。 - 特許庁

In the tool used for this planning, plural kinds of dwelling houses 3-7 differing from each other in the method of the internal connection of the store part 1 to the dwelling part 2 within the house are drawn so that the connecting method can be visualized.例文帳に追加

このプラン設計に用いるツールには、住宅内部における店舗部分(１)と住居部分(２)との内部接続の仕方が異なる複数種類の住宅(３)〜(７)が、その接続の仕方が視認可能となるように夫々図示されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor module, the method reducing possibility of damaging an electrode of a semiconductor element when the semiconductor element is mounted on an element mounting board, and improving connection reliability between a projection structure and the electrode of the semiconductor element.例文帳に追加

素子搭載用基板に半導体素子を搭載した際に、半導体素子の電極にダメージを与えるおそれを低減し、突起構造と半導体素子の電極との接続信頼性を向上させる半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a contactor which is formed in amorphous state and can be improved in spring characteristics compared with a conventional one, its manufacturing method, and a connection device using the contactor and its manufacturing method.例文帳に追加

特に、接触子をアモルファス状態で形成し、従来に比べてバネ特性の向上を可能とした接触子及びその製造方法、ならびに前記接触子を用いた接続装置及びその製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a filmy adhesive and a production method of a semiconductor device using this which can attain to lower the temperature of chip loading and to conduct a flip chip connection method using ultrasonic vibration by the reduction of melting viscosity.例文帳に追加

低溶融粘度化によって、チップ搭載温度の低温化への対応および超音波振動を利用したフリップチップ接続方式への対応が可能となるフィルム状接着剤およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a waveform generator, a signal generation apparatus therewith, a waveform generation method and a signal generation method that keep phase continuity at connection parts of a waveform pattern sequence while reducing a frequency offset of each bit data.例文帳に追加

各ビットデータの周波数オフセットの発生を低減しつつ、波形パターン列の接続部の位相を連続にすることができる波形発生器及びそれを備えた信号発生装置並びに波形発生方法及び信号発生方法を提供する。 - 特許庁

To provide in connection with a money transfer method and a money transfer program, the money transfer method and the money transfer program which alleviate an economic liability to a user and also serve as an advantage for a bank side.例文帳に追加

本発明は金額振込方法及び金額振込プログラムに関し、利用者への経済的負担を軽減すると共に、銀行側にとっても利益となる金額振込方法及び金額振込プログラムを提供することを目的としている。 - 特許庁

The first line segmenting part 2 performs the segmentation by using a method in which the black connection circumscribed rectangle of pixels is used or a method in which horizontal or vertical projection of black pixels on an image is used, and outputs the segmented lines to the second line segmenting part 3.例文帳に追加

第１の行切り出し部２は、画素の黒連結外接矩形を用いる方法や、画像上の黒画素の水平及び垂直方向の射影を用いる方法で行切り出しを行い、第２の行切り出し部３へ出力する。 - 特許庁

To provide a electric wiring structure capable of reducing the resistance of an electric connection part, a method for manufacturing the electric wiring structure, a substrate for an optical device provided with the electric wiring structure, an electro-optical device, and a method for manufacturing the electro-optical device.例文帳に追加

電気接続部における低抵抗化が図られる電気配線構造、電気配線構造の製造方法、電気配線構造を備えた光学装置用基板、および電気光学装置、ならびに電気光学装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting method of a semiconductor device and the manufacturing method of a semiconductor device mounted assembly that reduce the time required for mounting the semiconductor device onto a board, and improve productivity in the mounting method of the semiconductor device and the manufacturing method of the semiconductor device mounted assembly that allow the semiconductor device to be subjected to flip-chip connection.例文帳に追加

基板上に半導体装置をフリップチップ接続する半導体装置の実装方法および半導体装置実装体の製造方法において、半導体装置を基板に搭載するに際し必要となる時間を削減し生産性を向上する半導体装置の実装方法および半導体装置実装体の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide the connection method and structure of the microphone of a mobile communication terminal for easily connecting the microphone and a printed circuit board, reducing the assembly time of products and improving working efficiency, and avoiding interference with peripheral parts, and also preventing the reliability of products from decreasing due to connection failure.例文帳に追加

マイクロホンと印刷回路基板との接続を容易に行うことができ、製品の組立時間の短縮と作業効率の向上と周辺部品との干渉回避は、勿論、接続不良による製品への信頼性低下も防止できる移動通信端末機のマイクロホンの接続方法及びその接続構造を提供する。 - 特許庁

To provide a sheet-like connector which can hold high contact reliability over a long period of time, and can attain electrical connection in the state that a resistance is small enough to a metal electrode of a semiconductor equipment which should be connected, and its manufacturing method, an electrical equipment connection device, and an inspection equipment.例文帳に追加

接続されるべき半導体装置の金属電極に対して、長期間にわたって高い接触信頼性を保持することができ、また十分に小さい電気抵抗状態で電気的な接続を達成することができるシート状コネクターおよびその製造方法、電気装置接続装置並びに検査装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of mounting a circuit member, in which warping deformation of a substrate after packaging of a circuit member like an IC chip can be sufficiently prevented without depending on whether a curing temperature of a thermosetting connection member for use is high or low and a circuit connector having a sufficiently high connection reliability can be manufactured.例文帳に追加

使用する熱硬化型接続材料の硬化温度の高低に関わらず、ＩＣチップ等の回路部材を実装後の基板の反り変形を十分に抑制できると共に、十分に高い接続信頼性を有する回路接続体を製造可能な回路部材実装方法を提供すること。 - 特許庁

As to an altering method for a routing table when information equipment can be connected to a network by a serial line like a modem and a LAN, when a connection with the information equipment from the serial line is made, an entry for transmitting packets to the serial line is addressed to a host to make the connection.例文帳に追加

情報機器がモデムのようなシリアル回線及びＬＡＮでネットワーク接続可能であるときのルーティングテーブルの変更方法に関して、前記シリアル回線から前記情報機器に接続しに来た場合、パケットをシリアル回線に送信するためのエントリは、接続しに来たホストを宛先とするエントリにする。 - 特許庁

The method for determining a communication route comprises step S1 for deciding whether the communication source device of a unit communication route already has a communication route connected between the communication devices or not when connection processing of the unit communication route constituting at least a part of the connection route is performed.例文帳に追加

接続ルートの少なくとも一部を構成する単位通信ルートの接続処理の際に、当該単位通信ルートの接続元通信装置が、前記通信装置間において既に接続されている既接続通信ルートの有無を判断する（ステップＳ１）を、本発明に係わる通信ルート決定方法は、備えている。 - 特許庁

To provide a semiconductor package, in which a disposition of a solder ball is facilitated, a removal of cleaning a residual flux after a solder connection and filling of an underfill are not required, an electrical insulation is held even under a high-temperature and high humidity atmosphere and a solder connection with high connecting strength and reliability can be performed, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

半田ボール配置が容易で、半田接合後の残存フラックスの洗浄除去、及びアンダーフィルの充填などが必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度、信頼性の高い半田接合を可能とする半導体パッケージ及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a friction type high strength bolted connection structure capable of attaining a specified bonding power, regardless of the frictional- surface treatment method in the friction type high-strength bolted connection structure which uses a filler plate aiming at the solving of a lap gap, because there is the lap gap larger than a size allowable on a design between abutted base metals.例文帳に追加

突き合わせた母材間に設計上許容される大きさ以上のはだすきがあり、はだすきを解消することを目的としたフィラープレートを使用する高力ボルト摩擦接合構造において、摩擦面処理法の如何を関わらず、所定の接合力を達成できる高力ボルト摩擦接合構造を提供する。 - 特許庁

To provide a connection structure between a square electric wire with a coating film and a conductive member and its connection method by which the concentration of a current to the bent part of the conductive member is prevented when the current is made to flow through the conductive member while pressurizing in such a state that the square electric wire with the film which is inserted between the conductive members.例文帳に追加

被膜付角型電線を導電部材に挟み込んだ状態で加圧しつつ、導電部材に電流を通電する際に、導電部材の屈曲部に電流が集中するのを防止することができる被膜付角型電線と導電部材との接続構造及びその接続方法を提供すること。 - 特許庁

To decide signal transmission path abnormality caused by a connection failure, etc., of a connector means with a simple configuration in a connection type sensor system provided with a sensor unit string for bidirectionally transmitting data with a bucket-brigade method through the connector means and a communication unit for connecting one of sensor unit strings to a network of an FA system.例文帳に追加

コネクタ手段を介してバケツリレー方式でデータを双方向に伝送するセンサユニット列と、センサユニット列の一つをＦＡシステムのネットワークに接続する通信ユニットを備えた連結型センサシステムにおいて、コネクタ手段の結合不良等に起因する信号伝達経路異常を簡単な構成で判定可能とすること。 - 特許庁

This inspection method of the solar cell includes the steps of: preparing a solar cell 1 to which a connection conductor 2 coated with a solder is attached; mounting the solar cell 1 onto a metal base 17 having a rough surface; and inspecting an attachment part of the connection conductor 2 by use of an image processor 20.例文帳に追加

ハンダ被覆した接続導線２が取付けられた太陽電池素子１を準備する工程と、太陽電池素子１を、表面が粗面状を成す金属基台１７上に載置する工程と、接続導線２の取付け部を、画像処理装置２０を用いて検査する工程とを具備した太陽電池素子の検査方法とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device including at least a semiconductor element, a connected member such as a substrate, and a connection part for connecting the element and the member, and manufacturing method of the same, for making improvements in the structure of the connection part to provide execellent heat resistance, heat dissipation and thermal stress relaxation.例文帳に追加

半導体素子と基板等の被接続部材とこれらを接続する接続部とから少なくとも構成される半導体装置に関し、この接続部の構造に改良を加えることによって、耐熱性と放熱性、および熱応力緩和性のすべてに優れた半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board having a connection structure for achieving connection between a wiring layer and a transparent electrode satisfactorily while suppressing an increase in a manufacturing cost and the number of processes and degradation of yield, a method for manufacturing the same, and an electronic device mounted with a light emitting panel to which the circuit board is applied.例文帳に追加

製造コストの上昇や工程数の増加、製造歩留まりの低下を抑制しつつ、配線層と透明電極とを良好に接続することができる接続構造を有する回路基板及びその製造方法、並びに、該回路基板を適用した発光パネルを実装した電子機器を提供する。 - 特許庁