「connection module」に関連した英語例文の一覧と使い方(32ページ目) - Weblio英語例文検索

This non-contact communication medium in which an antenna connection terminal of an IC module and an antenna coil for data transmission and reception face each other has a terminal in which a termination terminal of the wire antenna embedded in a base substrate is formed in a spiral shape.例文帳に追加

ＩＣモジュールのアンテナ接合端子とデータ送受信用アンテナコイルとが互いに対面して成される非接触通信媒体において、ベース基材に埋め込まれた前記ワイヤアンテナの終端端子を渦巻状に形成してなる端子を有する非接触通信媒体とする。 - 特許庁

The air electrode side collector plates of each assembly are put in series connection one by one with the fuel electrode side collector plates of adjacent assembly, and thereby all fuel cell assemblies accommodated in one module are put in series connections.例文帳に追加

そして、複数のアセンブリ各々の空気極側集電板とそれに隣接する他のアセンブリの燃料極側集電板との間を順に直列接続することによって、１つの燃料電池モジュールに収容された複数の燃料電池アセンブリ間がすべて直列接続された構造にする。 - 特許庁

To suppress the deterioration of a processing speed to be caused by pipeline stall due to processing concentration on an arbitrary module or function in a rendering device configured by the pipeline connection of respective exclusive hardware for side processing, active object determination, in-span pixel value determination and final pixel value determination.例文帳に追加

辺処理、アクティブ・オブジェクト決定、スパン内画素値決定および最終画素値決定の各専用ハードウェアのパイプライン接続によって構成されたレンダリング装置において、任意のモジュールまたは機能への処理集中によるパイプラインストールが引き起こす処理速度の低下を緩和する。 - 特許庁

Blade receptors 20 for receiving round pin-type plug blades, blade receptors 21 for receiving flat-type plug blades and a quick connection terminal for mechanically can electrically connecting an electric wire inserted from the external are internally packed in a case 1 having a dimension of one standardized module of an embedded wiring tool.例文帳に追加

丸ピン型の栓刃を受ける刃受け部２０と平型の栓刃を受ける刃受け部２１と、外部から挿入される電線を機械的且つ電気的に接続する速結端子とを埋め込み配線器具の規格化された１個モジュールの大きさとして形成されたケース１内に内装する。 - 特許庁

To realize a filter using a piezoelectric resonator which has no three-dimensional wiring in a filter module to be small-sized and high in performance, has all external connection terminals on one plane to easily be assembled into a device, and uses thickness-directional longitudinal vibrations of a piezoelectric body.例文帳に追加

フィルタモジュール内に立体的な配線がなく小型で高性能であると共に、すべての外部接続端子が同一の平面上に存在し機器への組み込みが容易な、圧電体の厚さ方向の縦振動を利用する圧電共振器を用いたフィルタを実現できるようにする。 - 特許庁

This arithmetic circuit has: a plurality of address generators 300, 310 and 320 provided correspondingly to a plurality of memories 330, 340 and 360 provided in an ALU module 350, respectively, each generating an address of data read from or written in the memory 110 every time changing over a connection configuration.例文帳に追加

ＡＬＵモジュール３５０に設けられた複数のメモリ３３０，３４０，３６０にそれぞれ対応して複数設けられ、前記接続構成の切り替えごとにメモリ１１０から読み出すデータ、あるいは書き込むデータのアドレスを生成するアドレス生成器３００，３１０，３２０を備える。 - 特許庁

To provide an optical connection structure which facilitates assembling, which simplifies connecting operation without damaging the fixing part of an optical fiber in an optical component and optical module, and which enables space on a substrate to be effectively used, when optical fibers are connected to each other, and also to provide the manufacturing method.例文帳に追加

光ファイバ同士を接続する際に、組立が容易であり、光部品や光モジュールにおける光ファイバ固定個所を破損させずに接続作業を簡単に行うことができ、基板上のスペースを有効に使用できる光学接続構造及びその作製方法を提供する。 - 特許庁

A microreactor module 1 is equipped with a heat insulation package 200, a low temperature reaction part 6 housed in the heat insulation package 200 and having reformers 506, 510 and a combustor 508, and a connection pipe 8 installed between the low temperature reaction part 6 and a high temperature reaction part 4.例文帳に追加

マイクロリアクタモジュール１は、断熱パッケージ２００と、断熱パッケージ２００内に収容され、改質器５０６，５１０及び燃焼器５０８を有する低温反応部６と、低温反応部６と高温反応部４との間に架設された連結管８とを備えている。 - 特許庁

This flexible IC module is constituted by sandwiching and integrating the connection body of an IC chip and a coil, which is formed by connecting both the ends of the coil 2 directly to input/output terminals of the IC chip 1 having a nickel bump formed, between two nonwoven fabrics 3B1 and 3B2 having self-compressing property.例文帳に追加

フレキシブルＩＣモジュールに関しては、ニッケルバンプが形成されたＩＣチップ１の入出力端子にコイル２の両端を直接接続してなるＩＣチップとコイルの接続体を、自己圧着性を有する２枚の不織布３Ｂ_１，３Ｂ_２の間に挟み込んで一体化するという構成にする。 - 特許庁

Thus, at the time of mounting an infrared data communication module 1 on a printed wiring board 8 of electronic equipment, a connection piece 15 for soldering of the shield case 11 can be electrically connected to the ground pattern of the printed wiring board 8 simultaneously with a wiring terminal 14 by a solder flow.例文帳に追加

これにより、赤外線データ通信モジュール１を電子機器のプリント配線基板８に搭載する際、半田フローによりシールドケース１１の半田付け用接続片１５も配線端子部１４と同時にプリント配線基板８のアースパターンに電気的に接続させることができる。 - 特許庁

To provide an optical module capable of performing wire bonding connection of a light-receiving element packaged while being inclined to the main surface of a stem and a lead on the main surface of the stem for preventing the reflection of light generated on the light reception surface of the light-receiving element from being recombined to an optical fiber.例文帳に追加

受光素子の受光面で生じする光の反射を光ファイバに再結合させないためにステムの主面に対し傾斜して実装する受光素子とステム主面上のリードとのワイヤボンディング接続を確実に行うことが可能な光モジュールを提供する。 - 特許庁

The optical connection confirming module 3 is configured to convert the optical path for a light signal 2 propagating through an optical waveguide 10 by conducting pushing operation, and emit the light signal 2, subjected to optical path conversion as a visible light from the top face 323 of the first to fourth light signal removal parts 32a-32d.例文帳に追加

光接続確認モジュール３は、プッシュ操作を行うことにより、光導波路１０を伝播する光信号２を光路変換し、光路変換された光信号２を第１〜第４の光信号取出部３２ａ〜３２ｄの上面３２３から可視光として出射させる。 - 特許庁

In the described power semiconductor module of having the pressure contact section design for disposition on a cooling assembly, load connection constituents are each formed into a metal molded body having at least one strip-like cross section and a plurality of contact feet extending from the cross section.例文帳に追加

本発明は、冷却アセンブリにおける配置用の圧力接触部設計のパワー半導体モジュールに関して記載し、負荷接続要素はそれぞれ、少なくとも１つのストリップ状の断面および断面から発する複数の接触フットを有する金属成形物の形である。 - 特許庁

Attaching the composite membrane to equipment, members, etc., for example, even in the case of forming the module for separating hydrogen, can substantially performs connection of welding or the like with the above the flange, and reduces the effect by heating of the hydrogen-permeable membrane to suppress the deterioration of the hydrogen permeability.例文帳に追加

水素分離用複合膜を、装置等、部材等に取り付け、例えば水素分離用モジュールを形成する場合にも、溶接等の結合を実質的に前記ツバで行なうことができ、水素透過膜の加熱による影響を減じて、水素透過性能の低下を抑制できる。 - 特許庁

The electro-optical module is inserted and aligned into a printed circuit board, and the external part of the substrate comprising conductive traces and pads, which is referred to as a flexible cable, is bent toward the mounting surface of the PCB, allowing establishment of electrical connection between these pads and the PCB.例文帳に追加

かかる電気−光モジュールをプリント回路基板に挿入し、位置合わせを行い、可撓性ケーブルと呼ぶ導電トレースおよびパッドを備えた基板の外側部分をＰＣＢの取り付け面に向けて曲げて、これらのパッドとＰＣＢとの間の電気的接続を設けることができる。 - 特許庁

The manufacturing apparatus of a solar cell module comprises a wire supply reel 2 wound by the interconnector wire 1; an interconnector formation 3 for cutting the interconnector wire 1 supplied from the wire supply reel 2 to connection unit length Lu, and forming an interconnector 11 for mutually connecting the adjacent solar battery cells 10; and a connection processor for connecting the interconnector 11 to the solar battery cell 10.例文帳に追加

太陽電池モジュール製造装置は、インターコネクタ線材１を巻いてある線材供給リール２、線材供給リール２から供給されたインターコネクタ線材１を接続単位長Ｌｕに切断して隣接する太陽電池セル１０相互を接続するためのインターコネクタ１１を形成するインターコネクタ形成部３、インターコネクタ１１を太陽電池セル１０に接続する接続処理部を備える。 - 特許庁

This on-vehicle communication device having a communication module communicable with mobile devices comprises an ACC-on predicting means for predicating that an ACC switch turned off is turned on, and a communication connecting means for starting the communication connection between the mobile devices and the communication module when the ACC switch is predicted to be turned on before the ACC is turned on by the ACC-on predicting means.例文帳に追加

携帯機器と通信可能な通信モジュールを有する車載通信装置であって、ＡＣＣスイッチのオフ時に前記ＡＣＣスイッチがオンされることを予測するＡＣＣオン予測手段と、前記ＡＣＣオン予測手段により前記ＡＣＣスイッチのオン前に前記ＡＣＣスイッチがオンされることが予測された場合に、前記携帯機器と前記通信モジュールとの通信接続を開始する通信接続手段とを有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing device which eliminates connection failure occurring from a problem of plane accuracy of an electronic component and a connection device or the like in connecting the electronic component to an external circuit by using an anisotropic conductive film, and prevents generation of defect caused by outer appearance damage and electrostatic damage, and forms an electronic module in which a small electronic component and a flexible printed board are connected through the anisotropic conductive film which improves manufacturing efficiency.例文帳に追加

電子部品と外部回路との異方性導電膜を用いた接続の際に、電子部品や接続装置などの平面精度の問題で発生する接続不良を解消し、外観損傷や静電気損傷などによる不良品の発生を防ぎ、かつ製造効率を高める異方性導電膜を介して小型電子部品とフレキシブルプリント基板を接続した電子モジュールを形成するための製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide an optical module which is sealed in a resin molded body where bonding wires connected to a circuit board can be made high enough in connection strength for molding, even if limitations are imposed on the layout of an electronic circuit in the circuit board because of reduction in the number of lead pins and the thickness of the circuit board.例文帳に追加

樹脂材料でモールド成型される光モジュールにおいて、リードピンを減らすと共に回路基板の薄厚化することで回路基板内での電子回路の配置が制約されながらも、回路基板へのボンディングワイヤの接続強度がモールド成型に対して十分な強度となすことが可能な光モジュールを提供する。 - 特許庁

The optical connection confirmation module 3 has adjacent first and second cores 33a and 33b, the optical path of the optical signal 2 propagating in the optical waveguide 10 is changed by sliding operation and the optical signal 2 propagates either in the first or the second core 33a or 33b.例文帳に追加

光接続確認モジュール３は、隣接する第１及び第２のコア３３ａ、３３ｂを有しており、スライド操作が行われることにより、光導波路１０を伝播する光信号２を光路変換し、第１又は第２のコア３３ａ、３３ｂの何れかに光信号２を伝播させることができる。 - 特許庁

After that, the CPU 108, when a fact that the radio communication with the communicating object is disconnected is detected, sets the radio wave intensity of the radio wave output from the radio module 109 as radio wave intensity higher than communication radio wave intensity stored in the flash memory 110 to perform re-connection with the communicating object.例文帳に追加

その後、ＣＰＵ１０８は、通信対象との無線通信が切断されたことが検出された場合には、無線モジュール１０９から出力する無線電波の電波強度を、フラッシュメモリ１１０に記憶した通信電波強度より高い電波強度に設定して、通信対象と再接続を行う。 - 特許庁

A state determination section 20 determines the state of a wireless communication apparatus 10 and when the apparatus 10 is in connection waiting state or in busy condition, a switching control section 30 delivers a switching control signal to a wireless module 100 so that an inquiry signal originated from other apparatus is answered.例文帳に追加

状態判定部２０で無線通信装置１０の状態を判定し、装置１０が接続待ち状態或いは使用状態の場合は、他の装置から発信された問い合わせ信号に対して応答するように、切換制御部３０から無線モジュール１００に対して切り換え用の制御信号を出力する。 - 特許庁

In this terminal box; a plurality of terminal boards 30A, 30B for electrically relaying between a positive electrode and a negative electrode of the solar cell module and a cable 90 for external connection corresponding to both electrodes are mounted on a substrate 11, and a couple of corresponding terminal boards 30A, 30B are bridged with a bypass diode 50.例文帳に追加

太陽電池モジュールのプラス電極及びマイナス電極と両電極に対応する外部接続用のケーブル９０との間を電気的に中継する複数の端子板３０Ａ，３０Ｂが基板１１上に載せられ、対応する二つの端子板３０Ａ，３０Ｂ間がバイパスダイオード５０によって橋絡されている。 - 特許庁

This data carrier module has a base material, a semiconductor chip mounted on the base material, a coil connected to the semiconductor chip and to perform communication in a non-contact manner by electromagnetic coupling with an external booster antenna part, and contact terminal parts connected to the semiconductor chip and subjected to contact connection to external contacts.例文帳に追加

本発明のデータキャリアモジュールは、ベース基材と、ベース基材上に搭載された半導体チップと、半導体チップに接続され、外部のブースターアンテナ部との電磁結合により非接触で通信を行うためのコイルと、半導体チップに接続され、外部の接点と接触接続するための接触端子部とを有している。 - 特許庁

The light-emitting device 1 has the plurality of rectangular light-emitting modules 2, a fixture body 3 arranging those light-emitting modules at a plane shape, and a cap 4 having connecting sections 42 for electrically and mechanically connecting corners 23 of the light-emitting module 2, wherein the connecting section 42 has four connection nails.例文帳に追加

発光装置１は、複数の長方形の発光モジュール２と、これらを面状に配置するための器具本体３と、発光モジュール２の隅部２３同士を電気的又は機械的に係合させるための係り合い部４２を有するキャップ４とを備え、係り合い部４２は４つの係合爪を有する。 - 特許庁

A plurality of terminal connection substrates 14, 14, ... are mounted on one surface of the module substrate 1, in which a plurality of terminal electrodes 142, 142, ... passing through two opposing surfaces of an insulator 141 are arranged and one end of the terminal electrodes 142, 142, ... protrudes from one surface of the insulator 141 by a predetermined length.例文帳に追加

絶縁体１４１の対向する二面を貫通した複数の端子電極１４２、１４２、・・・を配置してあり、端子電極１４２、１４２、・・・の一端側が絶縁体１４１の一面から所定の長さ突出している端子接続基板１４、１４、・・・を、モジュール基板１の一面に複数実装する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a module having a built-in component which can sufficiently expose a terminal electrode of a surface mounting component in an insulating resin layer without damaging the electrode without largely depending on the irradiation amount of a laser beam, and can unfailingly connect an interlayer connection conductor to the terminal electrode of the surface mounting component.例文帳に追加

レーザー光の照射量に大きく依存することなく、表面実装型部品の端子電極を傷つけることなく絶縁樹脂層において十分に露出させて、層間接続導体と表面実装型部品の端子電極を確実に接続することができる部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

An optical element 20 which an optical transmission module comprises has a principal surface (a first principal surface) 20a which is a light receiving/emitting surface and a principal surface on the opposite side of the principal surface 20a (a second surface) 20b, and is mounted on a wiring board by a flip-chip connection method through a plurality of bump electrodes formed on the principal surface 20b.例文帳に追加

光伝送モジュールが備える光素子２０は、受発光面である主面（第１主面）２０ａ、主面２０ａとは反対側の主面（第２主面）２０ｂを有し、主面２０ｂに形成された複数のバンプ電極を介してフリップチップ接続方式により配線基板上に搭載される。 - 特許庁

A wiring board 30 of respective semiconductor modules is separately formed by a unit of semiconductor module, and a wiring circuit 60 of the wiring board in the respective semiconductor modules is formed separately for an individual wiring part 62 and a common wiring part 64 for connection, or extension or improvement of function.例文帳に追加

各半導体モジュールの配線基板３０を、半導体モジュール単位ごとにそれぞれ分けて形成すると共に、その各半導体モジュールの配線基板の配線回路６０を、固有配線部分６２と、接続用又は機能の拡張又は向上用の共通配線部分６４とに分けて形成する。 - 特許庁

For the battery module equipped with a battery 21, and a case 1 housing the battery 21 and having output terminals 3, 4 connected to a cathode and an anode, respectively, of the battery housed, a means is provided for switching the on/off connection of the output terminals 3, 4 with the cathode or the anode of the battery.例文帳に追加

電池２１と、電池２１を収納するとともに、収納した電池２１の正極又は負極にそれぞれ接続される出力端子３、４を有するケース１とを備えた電池モジュールにおいて、出力端子３、４と電池の正極又は負極との接続をオン／オフする手段を設ける。 - 特許庁

Further, a solder application portion 4 is provided on the surface of the periphery fixing portion 3 of a shield case 1 not in contact with the circuit board 2, so that the portion 4 can be soldered to a mother board grounding electrode 13 on the mother board 6, and the solder application portion 4 is connected to the mother board grounding electrode 13 with a module fixing solder connection portion 11.例文帳に追加

さらに、シールドケース１の外周固定部３における回路基板２と接触しない面に、マザーボード６上のマザーボード接地電極１３に半田付けできるように半田が塗布された半田塗布部４を設け、半田塗布部４とマザーボード接地電極１３とをモジュール固定半田接続部１１にて接続する。 - 特許庁

The data carrier module has a base member, a semiconductor chip mounted on the base member, a coil connected to the semiconductor chip and to perform communication in a non-contact manner by electromagnetic coupling with an external booster antenna and contact terminals connected to the semiconductor chip and subjected to contact connection to external contacts.例文帳に追加

本発明のデータキャリアモジュールは、ベース基材と、ベース基材上に搭載された半導体チップと、半導体チップに接続され、外部のブースターアンテナ部との電磁結合により非接触で通信を行うためのコイルと、半導体チップに接続され、外部の接点と接触接続するための接触端子部とを有している。 - 特許庁

To provide an optical module connected with a plurality of PLC chips, one of which is fixed directly to a mount, and the other is held by the mount by elastic adhesives, and which restrains a force applied a PLC chip connection part by a volume change of the elastic adhesives, and improves coupling loss stability.例文帳に追加

複数のＰＬＣチップが接続され、一方のＰＬＣチップがマウントに直接固定されて、もう一方のＰＬＣチップが弾性接着剤によってマウントに保持され、弾性接着剤の体積変化によってＰＬＣチップ接続部にかかる力を抑制し、結合損失安定性が改善された光モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a production method for a composite IC card, which is applied to both a contact system and a non-contact system, facilitates connection between an antenna coil and an IC module, which are formed on a card substrate, in which a production process does not require high precision and which is excellent in production cost and mass productivity.例文帳に追加

本発明は、接触方式及び非接触方式の両方式に使用することができ、カード基材に形成するアンテナコイルとＩＣモジュールとの接続を容易とし、製造工程も高度の精度を要求されない製造コスト及び量産性に優れた複合ＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

While the circuit board 2 is fixed to the metallic case 1 and the optical module 5 is fixed to the metallic case 1 thereafter, by soldering the lead 7 to an elastic flexible printed board 6 and connecting the elastic flexible printed board 6 to a connection terminal 8 of the circuit board 2, loads on the lead are reduced and the diversity of the circuit board is improved.例文帳に追加

金属ケース１に回路基板２を固定し、その後、光モジュール５を金属ケース１に固定する一方、リード７を弾性のフレキシブルプリント基板６に半田付けし、この弾性フレキシブルプリント基板６を回路基板２の接続タンシ８に接続させることで、リードへの負荷を低減し、回路基板の流用性を向上させる。 - 特許庁

A plurality of such blocks 10 are piled up in stages, and the connecting rods 106 of the lower fuel cell block 10 are inserted in corresponding recesses 33 formed at the bottoms of the air electrode side collector members 31 of the upper fuel cell block 10 so that series connection is generated, and thus assembly of a fuel cell module is completed.例文帳に追加

そしてこの燃料電池ブロック10を複数段に積層し、下側の燃料電池ブロック10の導電性連結棒106それぞれを上側の燃料電池ブロック10の空気極側集電部材31の底面の凹部33それぞれに挿入して直列接続することにより、燃料電池モジュールを組立てる。 - 特許庁

A cover member 12 has a contact terminal 16 electrically connected to a contact pad of the LED module 30, and a base member 10 is provided with a terminal 18 for connection having a movable contact part 18b selectively connected to the contact terminal 16, and has a female connector part 20 detachably connected to a male connector part 22.例文帳に追加

カバー部材１２は、ＬＥＤモジュール３０のコンタクトパッドに電気的に接続されるコンタクト端子１６を有し、ベース部材１０は、コンタクト端子１６に選択的に接続される可動接点部１８ｂを有する接続用端子１８を備え、雄型コネクタ部２２に着脱可能に接続される雌型コネクタ部２０を有するもの。 - 特許庁

To obtain a small-sized power module wherein a metal wiring board is installed which is connected to an emitter electrode of a power semiconductor element without applying a high temperature and high pressure, connection resistance between the metal wiring board and the emitter electrode is small, damage to the power semiconductor element is excluded, reliability is superior and a current carrying capacity is large.例文帳に追加

電力半導体素子のエミッタ電極に高温、高圧力を印加することなく接続された金属の配線板を備え、金属の配線板とエミッタ電極と接続抵抗が小さい、電力半導体素子のダメージがなく信頼性に優れ、且つ、小形で電流容量の大きなパワーモジュールを得ること。 - 特許庁

The optical semiconductor module is equipped with, at least, a hermetically sealed vessel which is not provided with a part for mounting itself on an external member, a thermoelectric cooling element which is built in the vessel, and a butterfly external connection lead, and the lead is not bent because it is soldered to a wiring board.例文帳に追加

本発明の光半導体モジュールは、外部部材に取り付けるための部分を持たない気密封止容器と、該気密封止容器に内蔵する熱電冷却素子と、バタフライ型の外部接続用リードとを少なくとも備え、該リードが配線基板に半田付けするために折り曲げられていることを特徴とする。 - 特許庁

An independent type power line connection terminal comprising a circuit board attaching part is soldered to a metal substrate, the circuit board is fixed thereto and connected by a signal line via a connector soldered to the metal substrate and the circuit board, so that a case forming the outline can be obviated, thereby providing an inexpensive power module.例文帳に追加

金属基板に回路基板取り付け部を設けた自立式の電力線接続用端子を半田付けし、これに回路基板を固定し、金属基板と回路基板とに半田付けしたコネクタを介して信号線で接続することにより、外郭を形成するケースが不要にでき、安価なパワーモジュールを提供することが可能となる。 - 特許庁

Since the harness module 6 is formed by a substrate 7 for performing distribution of a current; and a sub-harness 8 for connecting the substrate 7 and an electric equipment, the sub-harness 8 part is short and a connection part to a control substrate 12 can be collectively provided at an optional position in the substrate 7 as a first connector 11.例文帳に追加

電流の分配を行う基板７と、基板７と電装品との間を接続するサブハーネス８とで、ハーネスモジュール６を形成したため、サブハーネス８部分は短くて済み、制御基板１２に対する接続部を、基板７中の任意に位置に第１コネクタ１１として集中させて設けることができる。 - 特許庁

To provide a module structure that can restrain reduced reliability of soldering connection due to the problem that soldering fault is caused by soaking of melted solder along a plate-like conductor to be bonded and a solder thickness of a solder junction is made smaller than its design value in performing reflow soldering.例文帳に追加

リフローによってはんだ付けする際には、はんだが溶融し、溶融したはんだが接合する板状導電体に沿って吸い上げられてはんだ付け不良を引き起こし、ハンダ接合部のはんだ厚みが設計値よりも小さくなり、はんだ接続の信頼性が低下することを抑制することのできるモジュール構成を提供する。 - 特許庁

A bus connection circuit 21 includes: a buffer 24 which detects an I2C terminal level on the peripheral component side; an SW25 which separates the peripheral component from an I2C bus of the whole system; an I2C failure detection control module 26; a Pull Up resistor 34 for checking whether or not the peripheral component side becomes a Hi-Z state; and a Pull Down resistor 35.例文帳に追加

本発明のバス接続回路２１は、周辺部品側のI2C端子レベルを検出するバッファ２４と、周辺部品とシステム全体のI2Cバスとを切り離すＳＷ２５と、I2C故障検出制御モジュール２６と、周辺部品側がHi-Z状態になっているかを確認するためのPull Up抵抗３４と、Pull Down抵抗３５と、を備える。 - 特許庁

A measuring module 1 with a sensor S connected thereto is connected to a control unit 2 through an equilibrium two-wire type connection wire acting as both a power supplying path and a communication path and outputs a result in which a signal acquired from the sensor S is conducted with a prescribed processing by communicating with the control unit 2 while supplying desired power to the sensor S.例文帳に追加

センサＳが接続された計測モジュール１は、給電路と通信路を兼ねた平衡２線式の接続線を介してコントロールユニット２に接続され、センサＳに所要の電力を供給するとともに、コントロールユニット２と通信を行なって、センサＳから得られる信号に所定の処理を施した結果を出力する。 - 特許庁

The resin multilayered module 10 includes (a) a lamination body 12 formed by laminating a plurality of resin layers, (b) the chip-type electronic component 2 arranged on a surface or inside of the lamination body 12, and (c) an in-plane connection electrode 16 formed of a metal foil mainly containing copper on the surface or inside the lamination body 12.例文帳に追加

樹脂多層モジュール１０は、（ａ）複数の樹脂層が積層された積層体１２と、（ｂ）積層体１２の表面又は内部に配置されたチップ型の電子部品２と、（ｃ）積層体１２の表面又は内部に、銅を主成分とする金属箔により形成された面内接続電極１６とを備える。 - 特許庁