「connection module」に関連した英語例文の一覧と使い方(30ページ目) - Weblio英語例文検索

Therefore, it is possible to make a connection between connectors of the respective substrates which are to be connected via one flat cable 30 and are located off the mutual extension lines along the surface of the liquid crystal module 20.例文帳に追加

従って、一本のフラットケーブル３０にて接続される関係にある各基板のコネクタ同士であって、液晶モジュール２０の表面に沿った互いからの延出線上から外れた位置に存在するコネクタ同士をフラットケーブル３０にて接続することが可能となった。 - 特許庁

The module substrate 2 has projection parts 6 formed in a lattice shape, linearly, or in dots in a package mounting region 4 while positioned between the plurality of connection terminals 8, tips of the projection parts 6 being in contact with the package bottom surface.例文帳に追加

モジュール基板２は、複数の接続端子８の端子間に位置する状態でパッケージ搭載領域４に格子状、線状又は点状に形成された突起部６を有するとともに、突起部６の先端がパッケージ底面に接触する状態で配置されている。 - 特許庁

To solve the problem in which: in the conventional three level conversion circuit, when a fuse is connected, application of a module with high breakdown voltage and connection of a snubber circuit are required, so that a device becomes large and cost increases, since high surge voltage occurs on switching by an increase of inductance.例文帳に追加

３レベル変換回路でヒューズを接続すると、インダクタンスの増加によりスイッチング時に高いサージ電圧が発生するため、耐圧の高いモジュールの適用や、スナバ回路の接続などが必要となり、装置の大型化やコストアップの課題が発生する。 - 特許庁

A basic functional module 4 is equipped with a connector for connecting with each connection port 22 and 23, at the rear and it is connected to the gate device 1 such that it covers the front of the gate device main body 10, and is connected to the power line and the information line via the gate device 1.例文帳に追加

基本機能モジュール４は、各接続口２２，２３に接続するためのコネクタを背面に備え、ゲート装置本体１０の前面を覆うようにしてゲート装置１に接続され、ゲート装置１を介して電力線および情報線に接続される。 - 特許庁

To provide a circuit module having high connection reliability between a bare chip IC and a wiring board by making a thermal expansion coefficient of a filling resin between the bare chip IC and the wiring board in the vicinity of a bare chip IC protection film different from that in the vicinity of the wiring board.例文帳に追加

ベアチップＩＣと配線基板の間の充填樹脂の熱膨張係数をベアチップＩＣ保護膜近傍と配線基板近傍とで異なる状態とすることで、ベアチップＩＣと配線基板の接続信頼性の高い回路モジュールを提供する。 - 特許庁

The electronic circuit module 1 has the wiring board 2 having a wiring pattern 20 and distributing the land 21 for external connection on a bottom surface for arrangement, an electronic component 3 mounted onto the ceiling surface of the wiring board 2, and the sheet metal cover 4 covering the electronic component 3.例文帳に追加

電子回路モジュール１は、配線パターン２０を有して底面に外部接続用ランド２１が分散配置されている配線基板２と、配線基板２の天面に搭載された電子部品３と、電子部品３を覆う板金カバー４とを備えている。 - 特許庁

This electric connector loaded with a chip module and used for electric connection to a circuit board comprises a base having a plurality of terminals and a plurality of terminal housing grooves, a cover having terminal through-holes, and the drive unit which slidably fixes the cover to the base.例文帳に追加

チップモジュールを搭載し、回路基板と電気的に接続するために用いられる電気コネクタは、複数の端子及び複数の端子収容溝を有するベースと、端子貫通孔を有するカバーと、該カバーをベースに摺動可能に固定している駆動装置と、を含む。 - 特許庁

Cellular arrays at a high operating rate many numbers of which are connected in parallel are realized by localizing data transfer through direct allocation of control / data flow graph and decreasing the area of a wire module and the delay through connection limited to four adjacent neighboring cells and a bit serial architecture.例文帳に追加

コントロール／データフローグラフの直接アロケーションによりデータ転送を局所化するとともに、隣接４近傍セルに限定した接続と、ビットシリアルアーキテクチャにより配線モジュールの面積と遅延を減少し、高稼働率で高並列なセルラアレーを実現する。 - 特許庁

To reduce the structural size of the module, the pressure contact between the contact elements 3, 4 and the contact regions 10, 11 is provided by at least one electrical component 12 arranged between the spring element 19 and one of the load connection elements 1, 2.例文帳に追加

構造のサイズを小さくするために、接触要素３、４と接触領域１０、１１との間における圧力接触が、バネ要素１９と負荷接続要素１、２の１つとの間に配置された少なくとも１つの電気構成要素１２によってもたらされる。 - 特許庁

Thereby when a control substrate 40 and a power substrate 70 are separately provided, a connection between the control substrate 40 and the power substrate 70 is performed by the terminals integrally molded in the power module 60, so that it is not necessary to separately use members such as jumper wires.例文帳に追加

これにより、制御基板４０とパワー基板７０とを別々に設けた場合、制御基板４０とパワー基板７０との接続は、パワーモジュール６０に一体にモールドされた端子によりなされるので、ジャンパ線等の部材を別途用いる必要がない。 - 特許庁

To reduce a connection defect of FPC substrates by reducing the deflection of the lead-out part of the FPC substrate for an LED, in a liquid crystal module in which the FPC substrate for the LED of a backlight is electrically connected to the FPC substrate for a liquid crystal display panel.例文帳に追加

バックライトのＬＥＤ用ＦＰＣ基板が液晶表示パネル用ＦＰＣ基板に電気的に接続された液晶モジュールにおいて、ＬＥＤ用ＦＰＣ基板の導出部の撓みを小さくすることにより、ＦＰＣ基板同士の接続不良を低減すること。 - 特許庁

To provide an optical receptacle in which particularly the adhesion of cutting scraps onto the surface of a ferrule due to the insertion and removing of the ferrule to and from a connection hole is suppressed, additionally excellent welding characteristics and the dimensional accuracy of a sleeve are assured, and to provide an optical module.例文帳に追加

特に、フェルールの接続孔への挿抜によるフェルール表面への削り屑の付着を抑制し、さらには優れた溶接性及びスリーブの寸法精度を確保することが可能な光レセプタクル及び光モジュールを提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display module including a first FPC substrate and a second FPC substrate for a light source which extend from an enclosure and are electrically connected on the rear surface side, which improves the reliability of a connection part between the first FPC substrate and the second FPC substrate.例文帳に追加

筐体から延出し、背面側で電気的に接続されている第１ＦＰＣ基板と光源用の第２ＦＰＣ基板を有する液晶表示モジュールにおいて、第１ＦＰＣ基板と第２ＦＰＣ基板との接続部の信頼性を向上すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a circuit element mounting module capable of securely sealing a densely-arranged electrical connection part, and capable of highly reliably mounting the circuit element to a substrate.例文帳に追加

高密度で配置された電気的接続部分に対してもこれを封止材によって確実に封止することができ、基材に対して回路素子を高い信頼性をもって実装することが可能な回路素子実装モジュールの製造方法の提供を目的とする。 - 特許庁

Further, bus bar portions 15a and 15a of collector electrodes 15 on top surfaces of the solar cell elements 5 and 5 are electrically connected in parallel by a third connection member 26 to constitute a solar cell element group 6, which constitutes the solar cell module 1.例文帳に追加

さらに太陽電池素子５、５の上面上の集電極１５のバスバー部１５ａ、１５ａを第３の接続部材２６で電気的に並列に接続し、太陽電池素子群６を構成し、該太陽電池素子群６により太陽電池モジュール１を構成する。 - 特許庁

Thereby, in the case where a shape and an exposure position of the external terminal electrode 133 are changed depending on a kind of the main device, a countermeasure is easily adopted by changing casings 11a, 11b and the connection adapter 14 without changing a design of the battery protection module 14.例文帳に追加

これにより、主装置の種類によって外部端子電極133の形状や露出位置が変わる場合は、電池保護モジュール１４の設計変更を行うことなく、ケーシング１１ａ，１１ｂと接続アダプタ１４を変更することによって容易に対応可能となる。 - 特許庁

An optical switch system is composed of a plurality of optical switches and includes a mechanism that can change an optical connection method between the optical switches and an optical switch module control section that can change a control method for the optical switch.例文帳に追加

本発明に係る光スイッチシステムは、複数の光スイッチから構成され、前記光スイッチ間の光学的接続方法の変更を可能にする機構を備え、前記光スイッチの制御方法の変更を可能にする光スイッチモジュール制御部を備えることとした。 - 特許庁

To improve a power cycle resistance and reliability by improving a heat generating loss increased in connection with the increased capacity of a semiconductor chip, by efficiently radiating heat to the outside of a device for an object such as a multi-chip module in which an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) and an FWD are combined.例文帳に追加

ＩＧＢＴとＦＷＤを組合せたマルチチップモジュールなどを対象に、半導体チップの大容量化に伴って増加する発熱損失を効率よく外部に放熱してパワーサイクル耐量，信頼性の向上化が図れるように改良する。 - 特許庁

To carry out a tab connection process and a resin sealing process for a solar cell together at a relatively low temperature of the resin sealing process in a method of manufacturing the solar cell module constituted by resin-sealing a solar cell having a surface electrode, to which a tab line is connected.例文帳に追加

タブ線が接続された表面電極を有する太陽電池セルが樹脂封止されてなる太陽電池モジュールの製造において、タブ接続工程と太陽電池セルの樹脂封止工程とを、比較的低温の樹脂封止工程の温度で一括で行う。 - 特許庁

To obtain a power semiconductor module in which the cost and the electrical resistance/inductance are reduced through reduction of size and request of individual users for modifying the wiring pattern or the positions for taking out external connection terminals can be dealt with flexibly on a mounting substrate.例文帳に追加

電力用半導体モジュールを小型化し、小型化による原価低減と配線の電気抵抗・インダクタンスの低減を図り、個別ユーザの要求による実装基板上での配線パターン、外部接続端子の取り出し位置の変更に柔軟に対応可能とする。 - 特許庁

A function module 130 rearranges the resource while referring to the state information and failure information, and performs calculation for constructing the system requested by the configuration catalog 140, and performs the mounting of hardware configuring the system including wire connection.例文帳に追加

機能モジュール１３０は、前記状態情報及び障害情報を参照しながら前記リソースを組み替えて、構成カタログ１４０に要求されたシステムを構築するための計算を行うと共に結線も含めて該システムを構成するハードウェアの実装を行う。 - 特許庁

To provide a waterproofing method for a power circuit capable of reliable insulation even when an external connection terminal is provided in parallel with a circuit-mounted surface and capable of effective waterproofing in a simplified way, and to provide a power module having a power unit.例文帳に追加

外部接続端子を回路配設面に対して平行に設ける場合にも確実な絶縁を確保することができ、簡単な方法で有効な防水を図ることができる電力回路部の防水方法及び電力回路部をもつパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

To solve problems that not only productivity falls but also the number of connection parts between transmission lines on different substrates is increased to lower the durability of this device, because the substrate have to be divided in every function block in a microwave circuit module where different function blocks are integrated.例文帳に追加

異なる機能ブロックを集積化したマイクロ波回路モジュールにおいて、各機能ブロック毎に基板を分割しなければならず生産性が低下するだけでなく、異なる基板上の伝送線路間接続部分個所が増え装置の耐久性が低下する。 - 特許庁

Furthermore, dummy terminals 24, 26 with their solder connection strength higher than those of the other terminals 20a, 22a when the power semiconductor module 30 is soldered to the substrate 12 are provided at both ends of at least one side row of the terminal 20 or 22 in the direction of the row axis line of terminals.例文帳に追加

さらに、少なくとも一方側の端子列２０又は２２の端子列軸線方向の両端部に、パワー半導体モジュール３０を基板１２に半田付けしたときに他の端子２０ａ，２２ａより半田接続強度が高くなるダミー端子２４，２６が設けられる。 - 特許庁

To provide an electronic part module applied to power semiconductor elements, in which a semiconductor element can be mounted on a circuit pattern without the use of a solder material of low melting point, for improved connection reliability and thermal reliability at electrode bonding parts.例文帳に追加

パワー半導体素子等に適用される電子部品モジュールにおいて、低融点の半田材料を使用することなく、回路パターン上に半導体素子を搭載することを可能にすると共に、電極接合部の接合信頼性や熱信頼性等の向上を図る。 - 特許庁

When a master BT apparatus (an apparatus mounted with a wireless module in compliance with the Bluetooth standards) 1 generates a connection setting request to a slave BT apparatus 2, the master BT apparatus 1 starts transmission of an ID packet from a point of time when it is predicted that the reception processing of the ID packet is started by the slave BT apparatus 2.例文帳に追加

マスターＢＴ機器１においてスレーブＢＴ機器２に対するコネクション設定要求が生成された際、スレーブＢＴ機器２においてＩＤパケットの受信処理が行われると予測した時点より、ＩＤパケットの送出を開始する。 - 特許庁

In an add-on type inverter 1000, that comprises a plurality of inverter modules 1 to 4 and disposes the inverter modules 1 to 4 in a row, an electrical connection between each inverter module 1 to 4 is conducted, such that connections are made only between the adjoining inverter modules by the use of wires 63 to 74.例文帳に追加

複数のインバータモジュール１〜４を備え、インバータモジュール１〜４を並べて配置して構成される増設型インバータ装置１０００において、インバータモジュール１〜４の電気接続は、それぞれ隣り合うインバータモジュール間のみを電線６３〜７４を用いて接続する。 - 特許庁

To provide a data transmission module and a data transmission system whereby a huge amount of complicated technical development works is avoided, marked reduction in design man-hours and cost reduction are attained, the convenience on the user sides is significantly improved, and wireless connection (wireless LAN promotion) is easily and cost effectively realized by utilization of existing apparatuses or the like.例文帳に追加

複雑で膨大な技術開発を回避し、大幅な設計工数の低減及びコストの削減を図るとともに、ユーザーサイドの利便性を飛躍的に向上させ、かつ既存機器の活用等により無線接続（無線ＬＡＮ化）を容易かつ安価に実現する。 - 特許庁

When the communication module and an external device are in proximity, the transmitting means transmits the connection signal in which a first permit information is added for indicating whether writing to the memory means is permitted corresponding to the configuration by the setting means, to the external device.例文帳に追加

送信手段は、通信モジュールと外部デバイスとが近接状態である場合、設定手段による設定に応じて、記憶手段への書き込みを許可するか否かを示す第１の許可情報を付加した接続信号を前記外部デバイスへ送信する。 - 特許庁

The sheet-handling device 1 comprises a connection module for transporting sheets 3 to a cutter 5 for cutting the sheets 3 to define documents 3a and 3b and a receiver 7 for receiving the documents 3a and 3b from the cutter 5 and for feeding them to a discharge device 8.例文帳に追加

シート取り扱い装置１は、シート３を切断して書類３ａ、３ｂを画定する切断部５に、シート３を移送する接続モジュールと、書類３ａ、３ｂを切断部５から受け取り、かつそれらを排出装置８に送る受取部７とを備える。 - 特許庁

To provide a dispersion compensator which is used for dispersion compensation in a wavelength multiplex communication system an allows the downsizing of an optical communication system as compared with a case the conventional dispersion compensation fiber is used and a dispersion compensation module which allows the easy connection work to constitution parts.例文帳に追加

波長多重通信システムにおける分散補償に用いられ、従来の分散補償ファイバを用いた場合と比較して光通信システムの小形化が可能な分散補償器と、構成部品との接続作業が容易な分散補償モジュールを提供する。 - 特許庁

A heater harness 36 for connecting the power supply connection terminal 35 to a power supply cable on the opposite side of the thin heater module 22 L is routed from the bent end part 31c along the main surface part and wired to a lead wire 37 to connect a tip connector 38 of the lead wire 37 to a power supply cable.例文帳に追加

この電源接続端子35を、薄型ヒーターモジュール22Lの反対側における電源ケーブルに接続するヒーターハーネス36は、屈曲端部31cから主面部に沿い配索してリード線37に結線し、該リード線37の先端コネクタ38を電源ケーブルに接続する。 - 特許庁

To provide a solar cell module which is arranged on the end of a roof or a wall and can provide a desired voltage only by connection both ends thereof and can be easily installed and connected to a peripheral device such as an inverter or the like within the rated input voltage thereof.例文帳に追加

屋根や外壁の端に配置されたモジュール両端において接続するだけで所望の電圧を得ることができ、インバータ等の周辺機器の入力定格電圧範囲内で施工性良く容易に接続することができる太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

The pushing is canceled by the release of the connection of the bolt 25, and the third partition wall 22 and the hollow fiber membrane filter module 1 in the dehumidification column 7 are dismantled and taken out from the dehumidification column 7 to inspect the hollow fiber membrane filter modules 1 by one by.例文帳に追加

また、そのボルト２５の締結解除によって前述の押し付けを解消して、除湿塔７内の第３隔壁２２と中空糸膜フィルタモジュール１とを除湿塔７から分解取り出しして中空糸膜フィルタモジュール１を個々に点検できる状態とする。 - 特許庁

To provide an excellent fiberstab type optical device which is small in size and easy in alignment, in which the connection state of an optical isolator part is not changed by alignment with an LD and further which has a small loss and a simple constitution, and an optical module using it.例文帳に追加

小型でアライメントが容易であり、ＬＤとのアライメントによって、光アイソレータ部の結合状態が変化しない、優れたファイバスタブ型光デバイスであって、さらに低損失、簡略な構成のファイバスタブ型光デバイス、及びそれを用いた光モジュールを提供すること。 - 特許庁

The excitation light source has a monitor generating a current corresponding to the intensity of the light reflected from the light connector connecting the LD module and a light coupler combining the excitation light output from the LD module with the amplification light fiber, a current voltage converter outputting a voltage corresponding to the current, and a control determinater determining the connection state of the optical connector based on the output voltage.例文帳に追加

本件励起光源は、ＬＤモジュールと、それから出力された励起光を増幅用光ファイバに合波させる光カプラとを接続する光コネクタで反射された光の強度に応じた電流を発生するモニタと、その電流に応じた電圧を出力する電流電圧変換器と、出力電圧に基づいて光コネクタの接続状態を判定する制御判定器とを備える。 - 特許庁

The sorting device for sorting sheets based on category information has the first module 16 for the first treatment of the sheets, the second module 17 for the second treatment of the sheets, a communication circuit 10 for connecting the modules 16 and 17, and a main control part 15 which conducts data communication of prescribed times between the first and second modules and detects defective connection between the modules.例文帳に追加

紙葉類をカテゴリ情報に基づいて区分する区分装置において、紙葉類に対して第１の処理を行う第１モジュール１６と、紙葉類に対して第２の処理を行う第２モジュール１７と、これらモジュール間を接続する通信回線１０と、第１モジュールと第２モジュールとの間で所定回数のデータ通信を行い、モジュール間の接続不良を検知する主制御部１５と、を備えている。 - 特許庁

To simply perform electric connection between an optical element on an optical waveguide and a main substrate without using via-holes, relating to a manufacturing method of an optical module in which the optical element and wiring are arranged on the upside of an optical propagation member and to a manufacturing method of the optical propagation member.例文帳に追加

本発明は光伝搬部材の上部に光素子や配線が配設される光モジュールの製造方法および光伝搬部材の製造方法に関し、ビアを用いることなく光導波路上の光素子と主基板とを簡単に電気的に接続することを課題とする。 - 特許庁

To provide a mobile information processing apparatus that is provided with a mobile phone module such as a PHS as a communication tool and that carries out connection-oriented control when the residual capacity of the battery is sufficient and performs operation continuity-oriented control when not.例文帳に追加

ｐｈｓ等の携帯型電話モジュールを通信機構として備える携帯型情報機器において、電池の残量が十分にあるときには接続性を重視した制御を行い、そうで無いときには動作持続性を重視した制御を行い、応答性と省電力の両方を図る。 - 特許庁

To provide a body front structure of an automobile which reduces the number of assembling processes in an assembly line by constituting a front- end module with a bumper facer assembled to a radiator core support member through improved connection structure of a bumper armature and a frame member on the car body side.例文帳に追加

バンパーアーマチャーと車体側骨格部材との結合構造を工夫することにより、バンパーフェイシャーをラジエータコアサポートメンバに組み付けした状態でフロントエンドモジュールを構成して、組立ラインでの組み付け工数を削減するようにした自動車の車体前部構造を提供する。 - 特許庁

A clip 12 can cover a USB connector by being slided in a direction extending an entire length of a reader/writer when in a storage state, and can expose the USB connector by being slided in a direction overlapping with a USB module 11 when in a connection state and an usage state.例文帳に追加

クリップ１２は保管状態では、クリップ１２をリーダライタの全長を伸ばす方向にスライドさせることによりUSBコネクタを覆うことができ、接続状態および使用状態では、クリップ１２をUSBモジュール１１と重なる方向にスライドさせることによりUSBコネクタを露出させることができる。 - 特許庁

The EL module 1 is provided with an EL panel 2 equipped with an EL element part 21 and its electrode extraction part 22, an electric power supply part 3 having conductors 31 for feeding power to the EL panel 2, and connection electrodes 4 for connecting the electrode extraction part 22 and the conductors 31.例文帳に追加

ＥＬモジュール１は、ＥＬ素子部２１とその電極取り出し部３とを有するＥＬパネル２と、ＥＬパネル２に給電するため導電体３１を持つ電気供給部３と、電極取り出し部３と導電体３１とを接続するための接続電極４とを備える。 - 特許庁

To provide a heat conduction plate high in radiation and conduction and high in earth connection reliability by electrically connecting an earth pattern and a radiation plate at the arbitrary position of the insulation layer inside of the heat conduction board, its manufacturing method and a power module enabling miniaturization and high density.例文帳に追加

熱伝導基板の絶縁層内部の任意の位置で接地パターンと放熱板を電気的に接続することにより、放熱性や導電性が高く、アース接続信頼性が高い熱伝導基板とその製造方法及び小型高密度化が可能なパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a solar battery module which has high conversion efficiency, and is inexpensive and lightweight and also flexibly installed even on a curved surface in spite of conventional problems of high resistance values of connection portions when a plurality of elements are connected and easy breakage due to use of a brittle base material.例文帳に追加

複数の素子を接続する場合の接続部分の抵抗値や、脆い基材に依るために破損が起こり易いという従来の問題に対し、高い変換効率で、低コストでかつ軽量であって、曲面への設置も可能な柔軟性を持った太陽電池モジュールを提供すること。 - 特許庁

A displaying panel body 21A for a main screen to assemble a displaying panel module for a cellular phone or the like, a back-light unit 25, a connection substrate 23, and a displaying panel body 21B for a sub-screen are arrayed repeatedly in this order, and held between flat belt-like resin sheets 1.例文帳に追加

例えば、携帯電話用の表示パネルモジュールを組み立てるためのメイン画面用の表示パネル本体２１Ａ、バックライトユニット２５、接続基板２３、及びサブ画面用の表示パネル本体２１Ｂが、この順で繰り返し配列されて、平坦な帯状の樹脂シート１の間に挟み込まれている。 - 特許庁