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connection moduleの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1658件
For the first jack 5 of a plug socket 13, the tubular plug body 31 of the first plug 3 in a connection cable 2 can be inserted, and the plug terminal 51 of a solar battery module is built in, and a lock projection 51 a capable of engagement with the groove to be locked of the tubular plug body 31 is made.例文帳に追加
コンセント13の第一のジャック5は、接続ケーブル2における第一のプラグ3の筒状プラグ本体31を挿入可能であって、太陽電池モジュールのプラス端子51が内蔵され、筒状プラグ本体31の被係止溝31aと係合可能な係止突起51aが形成されている。 - 特許庁
In this manufacturing method of a brake disc body part forming a friction part of a ventilated brake disc, the brake disc body part is composed by combining two disc rotors with at least one web module 4 comprising a plurality of webs 2, and one or more connection parts 5a, 5b, 5c connecting the webs 2 to one another.例文帳に追加
ベンチレーテッドブレーキディスクの摩擦部を形成するブレーキディスク本体部の製造方法において、複数のウェブ2及び該ウェブ2を互いに連結する少なくとも1つの連結部5a,5b,5cを備えて成る少なくとも1つのウェブモジュール4と2つのディスクロータを組み合わせて当該ブレーキディスク本体部を構成する。 - 特許庁
The photovoltaic generation system includes the plurality of units 1 each composed of the string of the series body of the plurality of solar cell modules or one solar cell module, and further includes a plurality of connection cables for connecting the units 1 individually in parallel and a fault detection unit 3 for detecting the fault for every unit 1 and outputting a detection result.例文帳に追加
複数の太陽電池モジュールの直列体であるストリング又は一つの太陽電池モジュールからなるユニット1を複数備え、ユニット1を個々に並列接続する複数の連結ケーブルと、ユニット1毎の故障を検出して検出結果を出力する故障検出部3とを備えてなる太陽光発電システム。 - 特許庁
The solar battery module 1 has unit cells 2 and 2 arranged side by side, performs output from output lead lines 13 and 14 by connecting cell output terminals 8 and 9 of the unit cells 2, and has connection lines 12 connecting the cell output terminals of the unit cells 2 and 2 on the same plane between the output lead lines 13 and 14.例文帳に追加
太陽電池モジュール1は、複数のユニットセル2,2を並設し、各ユニットセル2のセル出力端子8,9を接続して出力リード線13,14から出力するものであり、ユニットセル2,2のセル出力端子を接続する接続線12を、同一平面上で出力リード線13,14の間に配置している。 - 特許庁
To provide an electronic circuit module and a multilayer wiring board that can ensure the connection of a bump of an integrated circuit to a multilayer wiring board by preventing the integrated circuit from being inclined to the multilayer wiring board when the integrated circuit is flip-chip connected to the multilayer wiring board.例文帳に追加
集積回路を多層配線板にフリップチップ接続する際に、多層配線板に対して集積回路が傾いてしまうことを抑制することにより、集積回路のバンプを多層配線板の接続電極に確実に接続することができる電子回路モジュールおよび多層配線板を提供すること。 - 特許庁
A check valve 36 and a control valve 38 are housed in a common valve module 44 which is at least partially inserted into a pump casing 12 and has a common connection part 64 communicating with a low pressure inlet 20 for the check and control valves 36 and 38.例文帳に追加
逆止弁36と制御弁38とが、共通の弁モジュール44内に収納されており、該弁モジュール44が、少なくとも部分的にポンプケーシング12内に挿入されていて、制御弁38および逆止弁36のために、低圧入口20に通じる共通の接続部64を有しているようにした。 - 特許庁
According to the connection device of the hot swap fan, since it is fixed to one side surface of the fan only by a casing, it is not required that the fan is buried in a support frame as conventional and the volume of the hot swap fan module can be effectively contracted so as to be coincident with requirement for limitation of the space of the system.例文帳に追加
本発明のホット・スワップ・ファンの接続装置によれば、ケーシングだけでファンの一側面に固定しているため、従来のようにファンを支持枠に埋め込む必要がなく、システムのスペース制限の要求に符合するように、ホット・スワップ・ファンモジュールの体積を有効に縮小することができる。 - 特許庁
The electrode terminal 607 comprises a terminal connection portion 613 connected with the external bus bar 617 on the side face of the power module 616, a current-carrying electrode portion 609 connected with the semiconductor chip 601 or the chip mounting metal electrode 603, and an electrode terminal cooling portion 608 in contact with the insulating sheet 604.例文帳に追加
電極端子607は、パワーモジュール616の側面で外部バスバー617と接続される端子接続部613と、半導体チップ601またはチップ実装金属電極603と接続される通電用電極部分609と、絶縁シート604と接触する電極端子冷却部608とを備える。 - 特許庁
In the fluorescent display tube module provided with the printed wiring board for packaging a fluorescent display tube and electronic parts for forming a circuit for operating the fluorescent display tube, the printed wiring board has a connection part, on which a plurality of kinds of fluorescent display tubes and a plurality of kinds of electronic parts can be packaged.例文帳に追加
蛍光表示管と、該蛍光表示管を動作するための回路を形成する電子部品とを搭載するプリント配線板を備えてなる蛍光表示管モジュールであって、上記プリント配線板が、複数種類の蛍光表示管および複数種類の電子部品を搭載できる接続部を有する。 - 特許庁
The RF-ID tag is configured with a first antenna 2 fixed to a label 1, which is attached to the surface of the article, and the body part comprised of a second antenna and an IC module, then connection of a connecting terminal 10 between a lead wire 3 extending from the body part and the lead wire of the first antenna is weaken, and it is selectively disconnected.例文帳に追加
物品の表面に取り付けるラベル1に装着された第1アンテナ2と、第2アンテナとICモジュールから構成される本体部でRFIDタグを構成し、本体部から延びるリード線3と第1アンテナとのリード線との接続端子10の接続を弱くし、選択的に切断させる構造とする。 - 特許庁
In an EGR valve module incorporated in this exhaust gas recirculation device (an EGR system), a first inlet pipe 21 in the housing 1 connected to the downstream end of an EGR pipe is connected in acute-angle inclination (V-shaped connection) to part of the intake duct of an engine (a second inlet pipe 22, a base 23 and an outlet pipe 24).例文帳に追加
EGRシステムに組み込まれるEGRバルブモジュールにおいては、EGRパイプの下流端に接続されるハウジング1の第1入口パイプ21を、エンジンの吸気ダクトの一部(第2入口パイプ22、ベース23および出口パイプ24)に対して鋭角的に傾斜して接続(V字接続)している。 - 特許庁
This portable telephone includes at least one slide module that connects the upper housing and the lower housing to each other and makes the upper housing and the lower housing relatively slidable in a linear direction, and a connection member for electrically connecting a circuit board mounted on the upper housing with a circuit board mounted on the lower housing.例文帳に追加
前記上部ハウジングと下部ハウジングを相互結合させ、直線方向に前記上部ハウジングと下部ハウジングを相対スライドできるようにする少なくとも一つのスライドモジュールと、前記上部ハウジングに装着された回路基板と前記下部ハウジングに装着された回路基板とを電気的に連結させるための連結部材とを含む。 - 特許庁
The paged subscriber selects a proper terminal for the input call by the radio paging selector module 10 and the terminal 30 selected to display a preparation completion state to the subscriber by an ordinary method is actuated after a connection is set so as to send a proper message to the base station 20.例文帳に追加
ページングされた加入者は、無線ページングセレクタモジュール(10)により入力呼出しに適切な端末をそれにより選択し、及び接続が設定された後に通常の方法で加入者に準備完了状況を表示するために選択された端末(30)が適切なメッセージを基地装置(20)に送信するようにそれを起動する。 - 特許庁
Using a high-frequency board 4 for bridge connection on which a high-frequency line, e.g. a coplanar line, is formed, a board 5, mounting a semiconductor laser and having a high-frequency line formed on the surface, is connected electrically with a package lead frame 3 thus obtaining a module for optical communication having superior high-frequency characteristics.例文帳に追加
コプレーナ線路等の高周波線路が形成されたブリッジ型接続用高周波線路基板4を用いて、半導体レーザが搭載され表面に高周波線路が形成された基板5とパッケージリードフレーム3との間を電気的に接続を行うことにより、優れた高周波特性を有する光通信用光モジュールを得ることができる。 - 特許庁
A battery module has a reserve battery mountable/demountable during use such that a load is supplied with power from the reserve battery of an uninterrruptible replaceable UPS power supply through a connector, and supplied with power through parallel connection with a battery case having the mountable/demountable reserve battery.例文帳に追加
UPS電源供給器をコネクタを介して予備用バッテリのパワーをロードに供給し利用に供させ、そのうち、前記予備用バッテリが着脱可能なバッテリ・ケースによって並列的に接続することによってロードに電源を提供し、使用に供することができる、使用中着脱可能な機能を有するバッテリ・モジュールを備えるようにする。 - 特許庁
The image processing apparatus comprises a first semiconductor substrate provided with a system control section including a CPU, an image expansion circuit, an image processing circuit, and a second semiconductor substrate provided with a multiplexer or a selector for switching the path to a memory interface, and a plurality of memory interfaces for connection with a memory module or a memory device.例文帳に追加
CPUを含むシステム制御部を備えた第一の半導体基板と、画像伸張回路と、画像処理回路と、メモリインターフェースへのパスを切り替えるためのマルチプレクサまたはセレクタを持ち、メモリモジュールまたはメモリデバイスに接続するためのメモリインターフェースを複数持った第二の半導体基板と、を含んだことを特徴とする画像処理装置。 - 特許庁
When a connection is established between a device 10 and a portable telephone 12 via an interface means 19, the character format mail text 15 transmitted to the portable telephone 12 is converted reversely to the update program 13 by a rewrite control program module 18 and downloaded, and also the device control software 20 stored in a memory means 17 is rewritten by the update program 13.例文帳に追加
インターフェイス手段19を介して機器10と携帯電話12との接続が成立したとき、書き換え制御プログラムモジュール18により、携帯電話12に送信された文字形式メール本文15を更新用プログラム13に逆変換してダウンロードし、かつメモリ手段17に格納された機器制御ソフトウェア20を更新用プログラム13で書き換える。 - 特許庁
To provide a beam spot conversion optical waveguide of which production process is simple and of which cost can be reduced, and which can be formed integrally with an optical waveguide or can be produced on an optical element mounting baseboard, and to reduce the price by enhancing the optical connection efficiency between optical parts, simplifying assembling and mounting and reducing the production cost of an optical transmission module.例文帳に追加
製造工程が単純で製造コストの低減が可能であり、光導波路との一体形成や光素子搭載基板上に作製が可能なビームスポット変換光導波路を提供し、光部品間の光結合効率を上げ、組立・実装を容易にして光伝送モジュールの製造コストを下げてその価格低減を図る。 - 特許庁
An authentication control module 100 executes and controls two kinds of authentication processing, i.e. authentication processing for confirming the validity of a user by prompting the user to input a regular password through a keyboard 26 and authentication processing for confirming the validity of the user by making a Bluetooh(R) controller 21 try a connection with previously paired Bluetooth(R) mounted equipment.例文帳に追加
認証制御モジュール100は、正規のパスワードをキーボード26から入力させることによってユーザの正当性を確認する認証処理と、予めペアリングされたBluetooth搭載機器との接続をBlutoothコントローラ21に試行させることによってユーザの正当性を確認する認証処理との2つの認証処理を実行制御する。 - 特許庁
A stack memory module comprises a wafer carrier 1, at least two wafers 2 comprising a bonding pad fitting surface 20 with a bonding pad 21, an insulating tape layer 4 for bonding the wafer 2 to the wafer carrier 1, and a plurality of solder connection parts 3 electrically connected to a through hole 14 provided on one fitting surface 20 of the wafer carrier 1.例文帳に追加
スタックメモリモジュールは、ウェハキャリア1と、ボンディングパッド21が設けられたボンディングパッド取付面20を備える少なくとも二つのウェハ2と、ウェハ2をウェハキャリア1に接着する絶縁テープ層4と、ウェハキャリア1の一方の取付面20に設けられるスルーホール14と電気的に接続された複数の半田接続部3とを備える。 - 特許庁
The semiconductor package module 500 includes a circuit board 100 including a substrate body 110 having a storage portion and a conductive pattern 120 formed on the substrate body 110, a semiconductor package 200 having a semiconductor chip, and a connection member 300 electrically connecting the conductive pattern 120 and a conductive terminal to each other.例文帳に追加
半導体パッケージモジュール500は、収納部を有する基板本体110及び前記基板本体110に形成された導電パターン120を含む回路基板100と、半導体チップを有する半導体パッケージ200と、前記導電パターン120及び前記導電端子を電気的に連結する連結部材300とを含む。 - 特許庁
Further, the flexible IC module is manufactured by stacking the 1st nonwoven fabric 3B1, the mentioned connection body, and the 2nd nonwoven fabric 3B2 in this order and heating and pressing those members between a drag 11 and a cope 14.例文帳に追加
また、フレキシブルICモジュールの製造方法に関しては、第1の不織布3B_1と、ニッケルバンプが形成されたICチップ1の入出力端子にコイル2の両端を直接接続してなるICチップとコイルの接続体と、第2の不織布3B_2とをこの順に重ね合わせ、これらの各部材を下型11と上型14の間でホットプレスするという構成にする。 - 特許庁
Since this configuration can eliminate the necessity of a circuit using a ground for the central microcomputer 30 as a reference ground in the detection modules 31 and power consumption is closed for each of divided grounds, the detection modules 31 are the same as serial connection viewed in the entire battery module 3, thereby preventing an increase in power consumption even if the number of the detection modules 31 increases.例文帳に追加
このようにすると、検出モジュール31内に中央マイコン30に対するグラウンドを基準グラウンドとする回路が無くなり、電力消費は分割されたグラウンドごとに閉じたものとなるため、バッテリモジュール3全体で見ると検出モジュール31は直列接続と等しくなり、検出モジュール31の数が増えても消費電力は増加しない。 - 特許庁
The connection 25 comprises the terminal 23d of the front cover 23 and the terminal 24d of the rear cover 24, with the terminal 24d of the rear cover 24 connected to the freely openable lid 37 of the module case 4 and the terminal 23d of the front cover 23 connected to a bracket 46 securely fixed to a seat frame 12 within the seat back 2.例文帳に追加
前記接合部25は前部被覆材23の端末23dおよび後部被覆材24の端末24dから構成され、後部被覆材24の端末24dはモジュールケース4の開閉自在なリッド37に結合され、前部被覆材23の端末23dはシートバック2内のシートフレーム12に強固に固定したブラケット46に結合される。 - 特許庁
A battery structure 1, 1a have a plurality of battery modules 10 respectively provided with the electrode terminals, removable module covers 20 to cover the plurality of the battery modules 10, and the wire connection members 30, 40, 60 to electrically connect the battery modules to each other by coupling the electrode terminals 11, 12 arranged to a plurality of battery modules 10.例文帳に追加
電池構造体1,1aは、それぞれが電極端子を備える複数の電池モジュール10と、複数の電池モジュール10をカバーする着脱可能なモジュールカバー20と、互いに異なる電池モジュール10が備える電極端子11,12を互いに連結することにより、電池モジュール同士を電気的に接続する結線部材30,40,60とを有する。 - 特許庁
To integrally mold an electric wire and a molded body such as a roof liner without complicated work, to reduce the number of parts and to allow simple and quick electric connection between an electric apparatus and the electric wire inside the molded body such as the roof liner by improving a structure and manufacturing method in regard to a periphery of a molded body module.例文帳に追加
煩雑な作業をともなうことなくルーフライナなどの成形体と電線とを一体成形でき、その際に部品点数を低減化するとともに、簡単にしかも迅速にルーフライナなどの成形体内部の電線と電装品とを電気的に接続可能となるように、成形体モジュールの周辺に関する構造、製造方法を改善することにある。 - 特許庁
In a solar battery module 10, solar battery cells 1 arranged like a matrix are serially connected in a sequence following to a serial connection path S, and a positive pole side terminal cell A positioned at the most anode side of a photovoltaic force generating part E and a negative pole side terminal cell B positioned at the most negative pole side are adjacently arranged.例文帳に追加
太陽電池モジュール10では、直列接続経路Sに従う順番で、マトリクス状に配置された各太陽電池セル1が互いに直列接続され、光起電力発生部Eの最も正極側に位置する正極側端部セルA及び最も負極側に位置する負極側端部セルBが隣り合うように配置される。 - 特許庁
The power semiconductor module (1) has at least two semiconductor chips (21, 22), which have two main electrodes 3 and 4 between two main connection parts (6, 7) and also have one main electrode (3) applied with a contact force by a contact die (8) to press the other electrode (4) against a base plate (5).例文帳に追加
電力用半導体サブモジュール(1)は、少なくとも2つの半導体チップ(21、22)を有し、該半導体チップは、2つの主接続部(6、7)間に2つの主電極(3、4)を有し、コンタクトダイ(8)によって一方の主電極(3)に接触力が加えられ、従って該半導体チップ(21、22)の他方の主電極(4)がベースプレート(5)に圧接される。 - 特許庁
To eliminate the waste of routing of wiring in a parallel connection of a plurality of units and to perform a fault detection for every unit in a photovoltaic generation system having the plurality of units each composed of a string being a series body of a plurality of solar cell modules or one solar cell module.例文帳に追加
複数の太陽電池モジュールの直列体であるストリング又は一つの太陽電池モジュールからなるユニットを複数備える太陽光発電システムであって、ユニットの複数並列接続において配線の引き回しなどの無駄を避けることができ、且つユニット毎の故障検出を行うことができる太陽光発電システムを提供する - 特許庁
To provide a power supply wiring method for a semiconductor integrated circuit device, which achieves the efficient power supply wiring for reducing the modifying work after the power supply wiring and for facilitating the signal wiring in post processing when carrying out the wiring connection of a power supply line to a power supply ring such as an IP module etc., and to provide a power supply wiring program and a design support system.例文帳に追加
IPモジュール等の電源リングに電源ラインを配線接続する際に、電源配線後の修正作業を低減するとともに、後工程の信号配線を容易にするための効率的な電源配線を実現する半導体集積回路装置の電源配線方法、電源配線プログラム及び設計支援システムを提供すること。 - 特許庁
In the power semiconductor module, a substrate carrier 40 has at least one penetrating cutout section 42, interior width of the cutout section on an inner main surface 44 is smaller than that of the cutout section on an outer main surface 46, a projection 20 of a casing 10 penetrates the cutout section 42 of the substrate carrier 40 to form rivet connection to the substrate carrier 40.例文帳に追加
基板キャリア40は、貫通する少なくとも1つの切り取り部42を有し、内側主面44での切り取り部の内法幅が、外側主面46での切り取り部の内法幅よりも小さく、筐体10の突起20が、基板キャリア40の切り取り部42内に貫入して、基板キャリア40とのリベット接続を形成するパワー半導体モジュール。 - 特許庁
A microreactor module 1 comprises: a high temperature reaction part 4 having reformers 506, 510 and a combustor 508; a low temperature reaction part 6 having a carbon monoxide remover 512; a connection tube 8 constructed between the high temperature reaction part 4 and the low temperature reaction part 6; and an external circulation tube 10 connected to the lower face of the low temperature reaction part 6.例文帳に追加
マイクロリアクタモジュール1は、改質器506,510及び燃焼器508を有する高温反応部4と、一酸化炭素除去器512を有する低温反応部6と、高温反応部4と低温反応部6との間に架設された連結管8と、低温反応部6の下面に連結された外部流通管10とを具備する。 - 特許庁
A wireless module 28 of a station 2 can reduce scanning time by scanning only a specified channel, scanning only specified channels in the order of priority, collectively scanning access points AP of the same channel, or setting the priorities, based on the past connection state, with scan information stored in a memory part 284.例文帳に追加
ステーション2の無線モジュール28において、メモリ部284にスキャン情報を格納しておき、特定のチャネルだけをスキャンし、また、優先度順に特性のチャネルだけをスキャンし、また、同一チャネルのアクセスポイントAPをまとめてスキャンし、また、過去の接続状況から優先度を設定することができることから、スキャン時間を短縮することができる。 - 特許庁
The fastener-driving tool 10 includes: a housing having a cavity for the insertion of at least one battery 16; the battery 16 having a shape for insertion into the cavity 14 and at least one battery contact element 22; and a terminal module 20 disposed in the cavity having a structure and an arrangement to be engaged the battery 16 and establishing electrical connection therewith.例文帳に追加
ファスナー打込みツール10は、少なくとも1つのバッテリー16を挿入する空洞を有するハウジングと、空洞14に挿入する形状と少なくとも1つのバッテリーコンタクトエレメント22を有するバッテリー16と、空洞内に配置されバッテリー16とかみ合うための構造と配置で電気的接続を行う端子モジュール20と、を含んでいる。 - 特許庁
The second ground connection pattern is connected to only a reverse-surface ground pattern 40 of the high-frequency module through a via hole, and connected to neither an internal layer ground 55 connected to a semiconductor element 24 for power amplification nor an internal layer ground 57 connected to duplexers 4a and 4b before being connected to the reverse-surface ground pattern 40.例文帳に追加
前記第2のグランド接続パターンは、高周波モジュール22の裏面グランドパターン40にのみビアを介して接続されており、裏面グランドパターン40に接続されるまで、電力増幅用半導体素子24と接続される内層グランド55やデュプレクサ4a、4bと接続される内層グランド57とは接続されないことを特徴とするものである。 - 特許庁
Once receiving a report on a status associated with state change of a connection destination by an HDMI connector 26, a TV output state monitor module 1011 of a video output automatic switching utility 101 checks whether change of input video from video from the main information processor 1 to other video occurs.例文帳に追加
映像出力自動切替ユーティリティ101のTV出力状態監視モジュール1011は、HDMIコネクタ26による接続先の状態変化に関わるステータスの通知をOS100から受けると、入力映像が本情報処理装置1からの映像からその他の映像に切り替わった変化が起きたのかどうかをチェックする。 - 特許庁
In a connection module 22 for connecting a plurality of optical fibers using a V-grooved base plate 222, the V-grooved base plate 222 is made in a column shape as the V-grooved base plate 222 with the optical fibers housed in respective V-grooves is rounded in the longitudinal direction, and a cylindrical reinforcing implement 221 houses and fixes the columnar V-grooved base plate 222.例文帳に追加
V溝基盤222を用いて複数の光ファイバを接続する接続モジュール22において、V溝基盤222は複数のV溝部にそれぞれ光ファイバを収容した状態で長手方向に沿って丸めることにより円柱状にし、円筒状の補強具221で円柱状にしたV溝基盤222を収容固定する。 - 特許庁
The optical connector plug for termination P has a key projection 3 on a knob Q for being fit with a keyway 2 provided on both open ends for connection at the respective inserts 1a (1b) of a module of a plural split structure in the optical cabinet for termination, and a detachable insertion/removal operation lever 4 is provided on the upper end of the key projection 3.例文帳に追加
成端用光キャビネット内の複数分岐構造によるモジュールの各挿入部1a(1b)における接続用両開口端に設けられたキー溝2に嵌合するためのキー突起3をツマミQに突設して成る成端用光コネクタプラグPであって、当該キー突起3の上端には、着脱可能な挿抜操作レバー4を有して成る。 - 特許庁
An optically functional device packaging module connects a connection part 50 of a transparent substrate 2 with a bump 30 of an optically functional device 3 electrically and physically in such a state that an optically functional section 31 of the optically functional device 3 is arranged oppositely to the transparent substrate 2 with a predetermined wiring pattern 5 formed, and it is sealed by a sealing resin 6.例文帳に追加
本発明は、所定の配線パターン5が形成された透明基板2に対して光機能素子3の光機能部31が対向配置された状態で透明基板2の接続部50と光機能素子3のバンプ30を電気的・物理的に接続し封止樹脂6によって封止されている光機能素子実装モジュールである。 - 特許庁
A network connection means 42 comprises a module unit including a CPU 13 and a plurality of hardware engines respectively connected to the CPU 13 through a local bus and one of the hardware engines is a communication engine 24 having a means for acquiring data by communicating with an external network apparatus 366 through a network 365.例文帳に追加
ネットワーク接続手段42は、CPU13と、該CPUにローカルバスを介してそれぞれ接続され互いに異なる機能を実行する複数のハードウェアエンジン21,22,23,24と、数値制御装置のユーザインタフェース手段350との間でインタフェース31,32を介し信号を伝送するための汎用バスと、前記ローカルバスと前記汎用バスとを接続するバスブリッジとを含むモジュールユニットからなる。 - 特許庁
When modules 300, 400 are connected to slots 112, 113 and high-function module 200 is connected to the on-vehicle device 100 through connection fixtures 114, 227, the controller 121 stops an output of a control signal for controlling the modules 300, 400 and transmits a permit signal for permitting an output of a control signal to the controller 216 trough a distribution circuit 126.例文帳に追加
モジュール300,400がスロット112,113に接続され、かつ、高機能モジュール200が接続治具114,227を介して車載装置100に接続されると、制御部121は、モジュール300,400を制御する制御信号の出力を停止し、制御信号の出力を許可する許可信号を、分配回路126を介して制御部216に送信する。 - 特許庁
To test the connection of the pads of the input-output terminals of LSIs 11 and 12 with external terminals extended outward from a single package in a composite semiconductor device constituted by providing the LSIs 11 and 12 in the package like the so called stacked package, multichip module, etc., without providing any special additional circuit nor increasing the number of the external terminals.例文帳に追加
いわゆるスタックドパッケージやマルチチップモジュール等のように単一のパッケージ内に複数のLSI11,12が設けられて構成される複合半導体装置において、各LSI11,12の入出力端子のパッドと、パッケージ外へ延びる対応する外部端子との接続試験を、特別の付加回路を設けることなく、また外部端子数の増加を招くことなく行う。 - 特許庁
A battery module according to one embodiment of the present invention includes: a plurality of batteries stacked with each other; a plate that includes a plate body located between adjacent ones of the batteries, and a connecting tab extending from a circumference of the plate body; and a first connection member extending along the batteries and having a coupling portion through which the connecting tab passes to extend.例文帳に追加
本発明の一実施形態による電池モジュールは、互いに積層された複数の電池、前記電池のうちの隣接した電池の間に位置するプレート本体と、前記プレート本体の周縁から延長する連結タブとを含むプレート、および前記電池に沿って延長し、前記連結タブが通過して延長する結合部を有する第1連結部材を含む。 - 特許庁
To provide an anisotropic conductive film as well as its composition which is superior in quality and productivity, in which operability and productivity in a module manufacturing line is improved, and furthermore, which is superior in connecting force and connection resistance also in a short-time circuit connecting process by containing a high-molecular-weight thermoplastic resin and a thermosetting material to provide a dense curing structure.例文帳に追加
高分子量の熱可塑性樹脂と緻密な硬化構造を提供する熱硬化性材料とを含むことによって、品質および生産性に優れ、モジュール製造ラインでの操作性および生産性を向上させ、さらに短時間の回路接続工程でも接続力および接続抵抗に優れた異方導電性フィルム及びその組成物を提供する。 - 特許庁
The semiconductor module comprises an insulating substrate 11 where an collector electrode 7 and an emitter electrode 8 are connected, an IGBT chip 1 and a diode chip 2 respectively bonded on the collector electrode 7 through a solder 12 for invert parallel connection on the insulating substrate 11, and a resistor 3 which is connected in series to the IGPT chip 1 and soldered to the emitter electrode 8.例文帳に追加
半導体モジュールは、コレクタ電極7とエミッタ電極8が接続された絶縁基板11と、その絶縁基板11上において逆並列接続されるように各々はんだ12を介してコレクタ電極7に接合されたIGBTチップ1とダイオードチップ2と、IGBTチップ1と直列接続され、エミッタ電極8にはんだ付けされた抵抗体3とを備える。 - 特許庁
The thermoelectric module comprises wiring conductors which are provided on a support substrate and electrically link between a plurality of thermoelectric devices by means of the solder which substantially does not contain Pb; and external connection terminals electrically connected to the wiring conductors, wherein the width of each solder for bonding between the thermoelectric device and wiring conductor is maintained at 80% or over of the width of the thermoelectric device.例文帳に追加
複数の熱電素子間をPbを実質的に含まない半田にて電気的に連結する配線導体が支持基板上に設けられ、該配線導体と電気的に連結された外部接続端子とを具備する熱電モジュールにおいて、熱電素子と配線導体間で接合する半田の幅が熱電素子の幅の80%以上で維持したことを特徴とする。 - 特許庁
The Bluetooth module 11 includes a calling quality improvement part 22 capable of changing the amount of adjustment of echo cancellation and noise suppression, a communication part 26 to connect the calling quality improvement part to the portable telephone, and a voice analysis part 21 to analyzes a direction signal transmitted from a communication party's telephone through the portable telephone of the connection means, and to determine an adjustment level of the adjustment amount.例文帳に追加
ブルートゥースモジュール11内に、エコーキャンセル及びノイズサプレスの整量を変更可能な通話品質改善部22と、前記通話品質改善部を携帯電話機に接続する通信部26と、前記接続手段からの携帯電話機を介して通信相手の電話機から送信されてくる指示信号を解析して調整量の調整レベルを決める音声解析部21とを備える。 - 特許庁
An IP phone server 21 stores an IP phone module 26, by which each information terminal implements IP phone, and routing information 28 for each information terminal in a database 24 and determines a routing path to a speech destination information terminal in accordance with stored routing information 28 in response to a connection request from each information terminal 22 and performs IP phone exchange between a speech source information terminal and the speech destination information terminal.例文帳に追加
IP電話サーバ21は、各情報端末がIP電話を実施するためのIP電話モジュール26と各情報端末ヘのルーティング情報28とをデータベース24に記憶し、各情報端末22からの接続要求に応じて記憶されたルーティング情報28から通話先情報端末へのルーティングパスを決定して、通話元情報端末と通話先情報端末とのIP電話交換を行う。 - 特許庁
To collectively perform a tab line connection process for connecting a tab line to a surface electrode and a resin-sealing process for sealing a solar cell with sealing resin at a temperature of a relatively low-temperature resin-sealing process when manufacturing a solar cell module by resin-sealing a solar cell having a surface electrode where a tab line is connected, and to prevent a void from occurring at a thermocompression bonding section.例文帳に追加
タブ線が接続された表面電極を有する太陽電池セルを樹脂封止して太陽電池モジュールを製造する場合に、当該表面電極にタブ線を接続するタブ線接続工程と太陽電池セルを封止用樹脂で封止する樹脂封止工程とを、比較的低温の樹脂封止工程の温度で一括で行えるようにすると共に、熱圧着部位にボイドが発生しないようにする。 - 特許庁
The fluid body flowing line 200 is connected to the connector 70, and the second block means 82 is selected by the switching means after a space where the second opening 72 and the third opening 73 communicate is sterilized, and then the connection state with the fluid body flowing line 200 is established while keeping the sterilization condition of the inner space of the hollow fiber module 1 and a part of the space in the connector 70.例文帳に追加
コネクター70に液体流通ライン200が接続され、第2の開口部72と第3の開口部73とを連通する空間が滅菌された後に切替手段で第2の遮断手段82を選択することにより、中空糸モジュール1の内部空間およびコネクター70内の一部空間の滅菌状態を維持しながら流体流通ライン200との接続状態を確立する。 - 特許庁
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