「copper corrosion」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a material having high hardness and free from the generation of corrosion to the surface of a soft base material composed of stainless steel, a ferrous alloy, titanium, a titanium alloy, aluminum, an aluminum alloy, brasss, copper, a copper alloy, magnesium, a magnesium alloy or the like.例文帳に追加

ステンレス鋼、鉄基合金、チタンおよびチタン合金、アルミニウムおよびアルミニウム合金、黄銅、銅および銅合金、マグネシウムおよびマグネシウム合金などからなる軟質基材表面に対し高硬度で、腐蝕が発生しない材料を提供すること。 - 特許庁

To obtain a copper alloy which is excellent in various properties required for the copper alloy for electric and electronic parts such as a terminal, a connector and a lead frame, particularly, in stress relaxation resistance, and is excellent in electric conductivity, strength, bending workability, a Young's modulus, press working (blanking) properties and stress corrosion cracking resistance.例文帳に追加

端子、コネクタ、リードフレーム等の電気、電子部品用銅合金に要求される諸特性、特に耐応力緩和特性に優れ、導電率、強度、曲げ加工性、ヤング率、プレス加工（打ち抜き）性、耐応力腐食割れ性に優れた銅合金を得る。 - 特許庁

Since, with the above construction, electrochemical corrosion reaction between the copper member 10 and the supplied hot water is suppressed, insulation deterioration of the heating apparatus 5 caused by any hole in the copper member 10 is eliminated and hence a function as the heating apparatus 5 can be kept unchanged even with use thereof over a long period of time.例文帳に追加

この構成により、銅部材１０と給湯水の電気化学的な腐食反応を抑制することができるので、銅部材１０の穴あきが原因で起こる加熱装置５の絶縁劣化が無くなり、長期間使用しても加熱装置５としての機能を維持することができる。 - 特許庁

To provide a copper foil for a printed wiring board that achieves improvement in bonding strength for a surface of an insulating base made of an organic material by optimizing the amount of silane sticking on a surface of a copper foil subjected to silane coupling processing or a surface of a metal corrosion prevention layer thereupon, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

シランカップリング処理による銅箔の表面またはその上の金属防錆層の表面へのシランの付着量を適正化して、有機材料からなる絶縁性基材の表面との接合強度の向上を達成したプリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of preparing electrolytic corrosion test samples from which the declined insulation reliability of glass cloth which is in contact with the through hole of a printed board using a glass epoxy copper-plated laminated plate and the occurrence of copper migration in the glass cloth can be detected when hollow fibers occur in threads of the glass cloth.例文帳に追加

ガラスエポキシ銅張り積層板を使用したプリント板にて、スルーホールと接触するガラスクロスの糸に、ホローファイバーが発生している場合の絶縁信頼性低下および銅マイグレーションを検出可能とする電食試験サンプルの作製方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition which induces no corrosion reaction on copper and a copper alloy, prevents generation of a residual film, and further, can give a photosensitive resin film for an electronic material having favorable adhesiveness of the film, film strength and sensitivity.例文帳に追加

本発明は、銅および銅合金に対して腐食反応を引き起こさず、残膜の発生を防止し、さらに、膜の密着性、膜強度、感度も良好な電子材料用の感光性樹脂膜を提供することができる感光性樹脂組成物に関する。 - 特許庁

Thus, any damage caused by the melting of the plating film deposited on the surface of the first copper tube 2 is prevented as much as possible irrespective of the brazing using the burner 10, and the corrosion protection effect of the first copper tube 2 is excellently maintained over a long period.例文帳に追加

従って、バーナ１０を用いたロウ付けであるにも拘らず、第１の銅管２の表面に設けられたメッキ膜の溶融による損壊が可及的に防止され、上記第１の銅管２の防食効果が長期に亘って良好に維持される。 - 特許庁

To solve the following problem: when a copper-made heat accumulation vessel or heat exchange part is used for storing or heat exchanging with heat accumulation material comprising, by weight, 97 to 99.9% sodium acetate trihydride and 0.02 to 3% sodium pyrophosphate, the corrosion inhibition of copper is difficult.例文帳に追加

酢酸ナトリウム・３水和物９７〜９９．９重量%、ピロリン酸ナトリウム０．０２〜３重量%を含有する蓄熱材に、銅製の蓄熱容器または熱交換部を用いる場合には、銅の腐食を抑制することが困難である。 - 特許庁

A heat-resistance resin composition covering for electroless plating for eliminating the need for the corrosion of one surface or both the surfaces of a polyimide films is formed, electroless copper plating is made by each process of covering activation, catalysis imparting, and catalysis activation, and then copper plating covering is formed to desired thickness through electroless plating.例文帳に追加

ポリイミドフィルムの片面或いは両面腐食工程が不要の耐熱性無電解めっき用樹脂組成物被膜を形成し、被膜活性化、触媒付与、触媒活性化の各工程により無電解銅めっきを行った後、電解めっきにより銅めっき皮膜を所望の厚さに形成する。 - 特許庁

Since with the above construction, an electrochemical corrosion reaction between the copper member 10, the metal-plated layer 11, and the supplied hot water can be suppressed, insulation deterioration of the heating apparatus 5 caused by holes in the copper member 10 is eliminated, and a function as the heating apparatus 5 can be kept unchanged even with its use over a long time.例文帳に追加

この構成により、銅部材１０、金属メッキ層１１と給湯水との電気化学的な腐食反応を抑制することができるので、銅部材１０の穴あきが原因で起こる加熱装置５の絶縁劣化が無くなり、長期間使用しても加熱装置５としての機能を維持することができる。 - 特許庁

When a wafer on which a copper layer is formed is polished in a CMP system and waited before being transferred to a cleaning system, wafers collected at the waiting position are provided with solution containing a corrosion inhibitor so that at least the polished surface of the copper layer is kept in such a state as wetted with the solution.例文帳に追加

銅層が形成されたウェーハをCMP装置で研磨した後に洗浄装置に移送するために待機する時、待機位置に集まったウェーハに腐食防止剤が含まれていた溶液を提供して少なくとも研磨された銅層表面を溶液でウェッティングされた状態で維持させる。 - 特許庁

To provide a plated Cu rectangular conductive body for a flexible flat cable (FFC) which has excellent corrosion resistance and insertion/drawing durability even when the rectangular conductive body of tin or tin alloy plated copper or copper alloy is heat-treated and capable of suppressing generating whisker after connector engagement, wherein the maximum length of the generated whisker is controlled to ≤50 μm.例文帳に追加

純錫めっき或いは錫合金めっきが施された銅又は銅合金の平角導体を熱処理しても、耐食性並びに挿抜耐久性に優れると共に、コネクタ嵌合した後もウイスカーの発生を抑制したＦＦＣ用のめっきＣｕ平角導体を提供することにある。 - 特許庁

To provide a battery preventing increase in contact resistance in a connection part to an electric apparatus and generation of breakage or deformation by constituting a terminal base 32a and a bolt-type terminal body 32b with an upper terminal body 32 made of copper or a copper alloy having higher corrosion resistance and stiffness than those of aluminum.例文帳に追加

端子基体部３２ａとボルト式端子本体３２ｂをアルミニウム等よりも耐食性と剛性が高い銅や銅合金からなる上部端子体３２で構成することにより、電気機器との接続部分の接触抵抗が大きくなったり破損や変形が生じない電池を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition, a film of which after curing ensures physical properties comparable to those of a film cured at a high temperature and which inhibits corrosion of copper and copper alloy of metal wiring, a metal layer, etc., a method for producing a patterned curing film, and to provide electronic components.例文帳に追加

硬化後の膜の物性が、高温で硬化したものと遜色ない性能が得られ、かつ金属配線や金属層などの銅及び銅合金の腐食を抑制する感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that does not generate etching residues, when an inorganic insulating film coated with an organic insulating film is etched and suppressing the corrosion of copper and a copper alloy such as a metallic wiring, a metallic layer, or the like, to provide a manufacturing method for the semiconductor device, and to provide a photosensitive-resin composition and an electronic component.例文帳に追加

有機絶縁膜を被覆した無機絶縁膜のエッチング時にエッチング残渣が生成せず、金属配線や金属層などの銅及び銅合金の腐食を抑制する半導体装置及びその製造方法、感光性樹脂組成物並びに電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide an optical fiber composite aerial earth-wire which has mechanical and electric characteristics maintained well by improving the corrosion resistance of an aluminum coated copper wire or a zinc plated copper wire to satisfactorily maintain mechanical and electric characteristics and can be stably used for a long time.例文帳に追加

アルミ被覆鋼線又は亜鉛メッキ鋼線の耐食性を向上させ、光ファイバ複合架空地線の機械的、電気的特性を良好に維持すると共に、長期間安定して使用することができる光ファイバ複合架空地線を提供する。 - 特許庁

The electric wire with the terminal 1 is superior in corrosion resistance, since at least a portion of the contactless region of the terminal member 20 is insulation coated, resulting in reduction of formation of an electric cell between the aluminum alloy constituting the conductor 11 and the copper or the copper alloy constituting the terminal member 20.例文帳に追加

端子付き電線1は、端子部材20の非接触領域の少なくとも一部が絶縁被覆に覆われることで、導体11を構成するアルミニウム合金と端子部材20を構成する銅や銅合金との間で電池が形成されることを低減することができ、耐食性に優れる。 - 特許庁

A phosphorus-containing compound, a carboxylic acid group-containing copolymer, an oxidizing substance, and an anticorrosive for an azole-based copper are added to a water system having a calcium hardness of less than 100 mg/L as CaCO_3 to thereby inhibit the corrosion of the copper-based member in contact with the water system.例文帳に追加

カルシウム硬度１００ｍｇ／Ｌ ａｓ ＣａＣＯ_3未満の水系に、リン含有化合物と、カルボン酸基含有共重合体と、酸化性物質と、アゾール系銅用防食剤を添加して、該水系に接する銅系部材の腐食を抑制する。 - 特許庁

To provide a pitting-resistant copper or copper alloy tube and its manufacturing method which unnecessitate the introducing of large-sized equipment or the change of reduction working stage, also whose running cost is low and by which the leakage from a tube caused by corrosion caused by residual carbon and residual oil in the tube is prevented.例文帳に追加

大型設備の導入又は抽伸工程の変更が不要であると共に、ランニングコストが低く、管内の残留炭素及び残留油分により生じる腐食による管のリークを未然に防止することができる耐孔食性銅又は銅合金管及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a copper alloy which is a Cu-Zn-Sn-based copper alloy for conductive component of electronic and electric apparatus such as a connector and a lead frame, etc., and is superior in stress corrosion cracking resistance and further superior in various properties such as strength and rolling properties, bendability and conductivity.例文帳に追加

コネクタやリードフレームなど、電子・電気機器の導電部品用のＣｕ−Ｚｎ—Ｓｎ系銅合金として、耐応力腐食割れ性および耐応力緩和特性が優れ、しかも強度や圧延性、曲げ加工性、導電率などの諸特性も優れた銅合金を提供する。 - 特許庁

To provide a two layer flexible board which is superior in adhesiveness of an insulator film and a ground metal layer and corrosion resistance, and in which a copper coat layer having high insulation reliability is formed without missing of copper coat part due to a pin hole which occurs, when the ground metal layer is formed.例文帳に追加

下地金属層を形成する時に生ずるピンホールに起因する銅被膜部の欠落がなく、かつ絶縁体フィルムと下地金属層との密着性、耐食性に優れ、絶縁信頼性の高い銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板を提供する。 - 特許庁

A method for treating a copper or copper alloy substrate surface includes application of a composition which includes one or more chelating agents, a pH adjusting agent to produce a pH between about 3 and about 11, and a deionized water, and then application of a corrosion inhibitor solution.例文帳に追加

基板表面を処理する方法は、１種以上のキレート化剤と、ｐＨ値を約３から約１１の間にするｐＨ調整剤と、脱イオン水とを備える組成物を供給することと、腐食防止溶液を供給することとを含む。 - 特許庁

To provide a corrosion inhibitor using an oxindole compound, which prevents corrosion caused by the oxidation or the like of corrosive metals such as copper, aluminum and the alloys thereof in the production process for a semiconductor integrated circuit, a printed circuit board, a liquid crystal or the like, and to provide a composition jointly having corrosion inhibition performance and peeling performance which is composed of the compound and a compound having peeling performance.例文帳に追加

本発明は、半導体集積回路、プリント配線基板、液晶等の製造工程における銅、アルミニウム及びこれらからなる合金等の腐食性金属の酸化等による腐食防止を特徴とするオキソインドール化合物を用いた防食剤及び同化合物と剥離性能を有する化合物とからなる防食性能と剥離性能とを併せ持つ組成物の提供を課題とする。 - 特許庁

From an oxindole compound, a corrosion inhibitor, while exhibiting high corrosion inhibition effect to metals easy to be corroded such as copper, which can be recovered even from a waste liquid, and a composition having corrosion inhibition performance and peeling performance which is composed of the compound and a compound having peeling performance are found.例文帳に追加

本願発明者らは、上記課題を達成するために研究を重ねた結果、オキシインドール化合物から、銅等の腐食しやすい金属に対し、高い防食効果を発揮しつつ、廃液からの回収も可能な防食剤、及び同化合物と剥離性能を有する化合物とからなる防食性能と剥離性能とを併せ持つ組成物を見出した。 - 特許庁

The etching solution for etching copper on a wafer, for instance, a copper layer with a thickness of 10 μm or thinner at an adequate etching rate while inhibiting the corrosion of other metals, is an alkaline solution containing a copper (II) ammine complex having sulfate ions or a chlorine ions as counter ions.例文帳に追加

銅エッチング液を、対イオンとして硫酸イオンまたは塩素イオンを有するような銅(II)アンミン錯体を含有するアルカリ性水溶液とすることにより、他の金属の腐食を低く抑えながらウエハ上の銅、例えば、厚み１０μｍ以下の銅層を良好なエッチング速度でエッチングすることができる。 - 特許庁

To provide an aqueous dispersant for chemical mechanical polishing, a method for preparing a relevant dispersant, and a chemical mechanical polishing method of a semiconductor device, which performs polishing without causing defects in a copper film and in an insulating film, while enabling high polishing speed and high planarization property to be compatible without copper remainder (copper residue) and corrosion.例文帳に追加

本発明は、銅膜や絶縁膜に欠陥を引き起こすことなく、高研磨速度と高平坦化特性を両立させながら、銅残り（銅残渣）や腐食無く研磨することができる化学機械研磨用水系分散体、および該分散体の調製方法、ならびに半導体装置の化学機械研磨方法を提供する。 - 特許庁

Anticorrosives for preventing corrosion of copper is added to abrasive slurry being used in a polishing process for removing excess copper 14 on an insulating film 11 after wiring trenches 12 made in the insulating film 11 have been filled with the copper 14 through a barrier layer 13 composed of tungsten, a tungsten compound, titanium or a titanium compound.例文帳に追加

絶縁膜１１に形成した配線溝１２内にタングステン、タングステン化合物、チタンもしくはチタン化合物からなるバリア層１３を介して銅１４を埋め込んだ後の、絶縁膜１１上の余剰な銅１４を除去する研磨工程に用いる研磨スラリーであって、研磨スラリーは銅の腐食を防止する防食剤が添加されているものからなる。 - 特許庁

To provide an aqueous dispersing element for chemical mechanical polishing capable of performing polishing without any copper remainder (copper residue) and corrosion while striking a balance between high polishing speed and highly flat characteristics without causing any defects in a copper film and an insulation film, to provide a method of preparing the dispersing element, and to provide a method of performing chemical mechanical polishing of a semiconductor device.例文帳に追加

本発明の目的は、銅膜や絶縁膜に欠陥を引き起こすことなく、高研磨速度と高平坦化特性を両立させながら、銅残り（銅残渣）や腐食無く研磨することができる化学機械研磨用水系分散体、および該分散体の調製方法、ならびに半導体装置の化学機械研磨方法を提供する。 - 特許庁

When moisture is condensed on a surface before pollutants which cause corrosion to the etched copper surface are removed, it is important that pollutants located surrounding the etched surface, especially pollutants which may form copper carbonate and/or copper sulfate be prevented from coming into contact with the surface.例文帳に追加

また、エッチングされた金属の表面が銅であって腐食を引き起こす汚染物の除去処理を行う前に当該表面上に水分が形成される場合、エッチングされた該表面を囲んでいる周囲に存在している汚染物、特に、炭酸銅、及び/又は硫酸銅を形成しうる汚染物と、該表面とが接触することを防止することは重要である。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device with corrosion of its copper layer suppressed, even when a semiconductor wafer with its semiconductor substrate having a copper layer covered by an insulating film is subjected to dry etching in a fluorocarbon gas for partially removing the insulating film for the exposure of the copper layer surface, and the semiconductor wafer is then exposed to the atmosphere before a surface treatment.例文帳に追加

絶縁膜で覆われた銅層を半導体基板上に有する半導体ウエハをフルオロカーボン系ガスを用いたドライエッチングに供して絶縁膜を部分的に除去して銅層表面を露出させ、得られた半導体ウエハを大気へ暴露してから半導体ウエハを表面処理に供する場合であっても、銅層に対するコロージョンの発生を抑制し得る半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a cleaning liquid for a semiconductor substrate having a little residual organic material on the surface of a copper electric wiring after cleaning, capable of removing polishing material abrasive grains, such as silica and alumina, or polishing waste of the copper, while suppressing the corrosion of the copper electric wiring, and to provide a method for manufacturing semiconductor device, using the cleaning liquid.例文帳に追加

銅配線の腐食を抑制しながら、シリカやアルミナなどの研磨剤砥粒や銅の研磨屑を除去でき、しかも洗浄後の銅配線の表面に有機物残留が少ない半導体基板用洗浄液および当該洗浄液を用いた半導体デバイスの製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide an apparatus for continuous surface treatment of copper foil which improves productivity by inhibiting generation of vertical lines and rupture of surface-treated copper foil when performing a continuous electrochemical surface treatment such as roughening, corrosion prevention and oxidation surface treatment (blackening treatment) on the surface of rolled or electrolyzed copper foil.例文帳に追加

圧延銅箔又は電解銅箔の表面に、粗化処理、防錆処理、酸化表面処理（黒化処理）等の電気化学的な表面処理を連続的に行う際に、縦しわの発生及び表面処理銅箔の破断を防止して生産性を向上させることができる銅箔の連続表面処理装置及び装置を提供する。 - 特許庁

This anticorrosive for copper contains an epihalohydrin-modified polyamide or contains the epihalohydrin-modified polyamide and a benzotriazole compound, and the method for preventing corrosion uses the anticorrosive.例文帳に追加

エピハロヒドリン変性ポリアミドを含んで成る銅の防食剤並びにエピハロヒドリン変性ポリアミドとベンゾトリアゾ−ル化合物を含んで成る銅の防食剤及びこれらを用いる防食方法。 - 特許庁

To provide an electroless plating solution which can efficiently suppress the corrosion of a lower metal layer of nickel, copper or the like upon electroless plating for gold (Au), tin (Sn) or the like.例文帳に追加

金（Ａｕ）やスズ（Ｓｎ）などを無電解メッキする時にニッケルや銅などの下部金属層の腐食を効率的に抑制できる無電解メッキ液を提供する。 - 特許庁

The removing liquid used in the method consists of an aqueous solution containing a quaternary ammonium hydroxide, water-soluble amines, hydroxyl amines, and if necessary, a corrosion preventive agent for copper-based metals.例文帳に追加

第四級アンモニウム水酸化物、水溶性アミンおよびヒドロキシルアミン類、必要に応じて銅系金属防食剤を含有する水溶液からなる剥離液を使用する方法。 - 特許庁

A conductive intercalation material is exposed to the surface having corrosion resistance, and one or more metals selected from silver, copper, nickel, and tin, or alloys of these metals are selectively deposited on the exposed conductive intercalation material.例文帳に追加

耐食性を有する表面に導電性介在物が露出し、その露出する導電性介在物上に選択的に銀、銅、ニッケル、すずから選択される金属またはその合金の１種または２種以上が析出している。 - 特許庁

To provide a technique for treating benzotriazole-containing wastewater capable of efficiently oxidizing and decomposing benzotriazole used as a copper corrosion inhibitor in a semiconductor field for a short time.例文帳に追加

半導体分野で銅防食剤として使用されるベンゾトリアゾールを効率よく短時間で酸化分解しうるベンゾトリアゾール含有廃水の処理技術を提供すること。 - 特許庁

To provide a lubrication composition for improving the corrosion of copper-lead bearings of an engine which comprises a borated dispersant, a metal salt of a phosphorus-containing acid, a metal overbased composition and a borate ester.例文帳に追加

エンジンの銅−鉛ベアリング腐食を改良するための、ホウ酸塩化分散剤、リン含有酸の金属塩、金属オーバーベース化組成物およびホウ酸エステルを含有する潤滑組成物を提供すること。 - 特許庁

The electroplating is achieved using a solution containing copper ion and an electrode provided with a covering mainly consisting of iridium oxide in a corrosion resistant metal base as an anode, and a wafer as a cathode.例文帳に追加

耐食性金属基体にイリジウム酸化物を主体とする被覆を設けた電極を陽極とし、ウェーハを陰極として、銅イオンを含む液により電解めっきすることを特徴とするウェーハの銅めっき方法。 - 特許庁

To provide an etching solution for etching copper on a wafer at a high etching rate while controlling the corrosion of other metals to an extremely low level.例文帳に追加

ウエハ上の銅を、他の金属の腐食を極めて低く抑ながら高いエッチング速度でエッチングすることが可能な銅エッチング液を提供する。 - 特許庁

An azole- base compound which is a corrosion preventive for copper-base metals and a fungus suppressing agent may be preferably incorporated into the water treating chemical at need.例文帳に追加

更に、必要に応じて銅系金属用防食剤であるアゾール系化合物や菌類抑制剤を上記水処理薬剤に含有させるのも好ましい。 - 特許庁

To prevent occurrence of a crack in a circuit formation region during dicing while preventing oxidation or corrosion of a seal ring having a copper layer on the uppermost layer.例文帳に追加

最上層に銅の層を有するシールリングの酸化および腐食を防止しつつ、ダイシングの際の回路形成領域におけるクラック発生を防止する。 - 特許庁

To provide a copper alloy for a semiconductor lead frame excellent in strength, electric conductivity, bending workability, punching workability, stress corrosion cracking resistance and production workability.例文帳に追加

強度、導電性、曲げ加工性、打抜加工性、耐応力腐食割れ性、製造加工性などに優れた半導体リードフレーム用銅合金を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a metal material which has surface characteristics (corrosion resistance and abrasion resistance) of an Al-containing copper alloy and can be manufactured industrially with high productivity.例文帳に追加

Ａｌを含有する銅合金の表面特性（耐食性や耐摩耗性）を有し、工業的に生産性良く製造することができる金属材料を提供する。 - 特許庁

Moreover, combining a copper-base sintered alloy with tin plating gives the sintered alloy corrosion resistances both to sulfur and compounds thereof, and to organic acids such as formic acid and acetic acid.例文帳に追加

しかも、銅系の焼結合金と錫鍍金とを組み合わせることにより、硫黄やその化合物に対する耐食性と蟻酸や酢酸等の有機酸に対する耐食性の両者を備えた焼結合金が得られる。 - 特許庁