「copper corrosion」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

To obtain a lubricant additive hardly causing the corrosion of a copper plate, and capable of keeping the friction loss of a lubricant for an internal combustion engine low even after a long time use.例文帳に追加

銅板への腐食作用が少なく、長時間の使用後も内燃機関用潤滑油の摩擦損失を低く維持しうる潤滑油添加剤を提供すること。 - 特許庁

Further, elution of the copper member 10 and contamination of the supplied hot water due to any corrosion product can be prevented from occurring, and hence clean supplied hot water can be provided at all times.例文帳に追加

また、銅部材１０の溶出や腐食生成物による給湯水の汚染を防止することができ、常にきれいな給湯水を提供することができる。 - 特許庁

Soft copper stranded wires are used for conductors 13 in a wire body 11 to keep a residual stress extremely low and restrict the generation of stress corrosion cracking.例文帳に追加

電線本体部１１の導体１３に軟銅撚り線を用いたことで残留応力が極めて小さく、応力腐食割れの発生を抑えることができる。 - 特許庁

The corrosion prevention method of the boiler containing the copper in the feed water comprises adding a rust preventive material to the boiler water system in such a manner that the oxidation-reduction potential of blow water turns to ≥0 mV.例文帳に追加

給水中に銅を含有するボイラの防食方法であって、ブロー水の酸化還元電位が０ｍＶ以上となるようにボイラ水系に防食剤を添加するボイラの防食方法。 - 特許庁

Since the need for the wire body 11 to bear a stringing tensile force is eliminated, the tensile stress is reduced without hardening the soft copper conductors 13, and the stress corrosion cracking is restricted even if rainwater enters the strings.例文帳に追加

電線本体部１１は架線張力を負担しないで済むから、軟銅導体１３は硬化せずに引張応力を軽減でき、架線中に雨水などが浸入した場合でも応力腐食割れの発生を抑える。 - 特許庁

To form a high grade plated film by preventing the corrosion of a seed layer during the storage period from the formation of the copper plated seed layer to a step for forming the plated film.例文帳に追加

銅めっきのシード層を形成後、めっき膜の形成工程までの保管期間中に、シード層の腐食を防止して良質なめっき膜を形成する。 - 特許庁

Alternatively, a metal with a low electric resistance, such as copper, silver, gold and platinum, is sprayed or deposited onto the surface of the roll body of the current-collecting roll to form an underlayer, and the electrolytic corrosion-resistant nickel alloy is sprayed onto the surface of the underlayer.例文帳に追加

又は、集電ロールのロール胴部の表面に、電気抵抗の低い銅，銀，金又は白金等の金属を溶射又はメッキして下地層を形成し、該下地層の表面に通電腐食抵抗性を有するニッケル基合金を溶射する。 - 特許庁

To produce a low-cost copper alloy for a connector having excellent stress corrosion cracking resistance, 0.2% proof stress, tensile strength, electric conductivity, Young's modulus, stress relaxation resistance, pressability, or the like, and to provide its production method.例文帳に追加

耐応力腐食割れ性、0.2％耐力、引張強さ、導電率、ヤング率、耐応力緩和特性、プレス性等に優れた低コストのコネクタ用銅合金およびその製造法を提供する。 - 特許庁

To easily manufacture a semiconductor device which can restrain increase of via resistance which is to be caused by a CMP(chemical mechanical polishing) process and corrosion of a copper wiring and is excellent in element characteristic and reliability.例文帳に追加

ＣＭＰ工程に起因するビア抵抗の増大や銅配線の腐食を抑制でき、素子特性および信頼性に優れた半導体装置を容易に作製する。 - 特許庁

To provide an environmental regulation satisfying lubricant composition satisfying environmental regulations which contains a combination of MoDTC (sulfurized oxymolybdenum dithiocarbamate) with an ashless friction modifier and shows both an excellent friction reducing effect and a high effect of preventing corrosion of copper and lead.例文帳に追加

ＭｏＤＴＣと無灰系摩擦調整剤の組み合わせによる、優れた摩擦低減効果とともに銅および鉛に対する高い腐食防止効果を併せもつ環境規制対応型の潤滑油組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a copper-based alloy which can be widely applied to all fields requiring machinability, mechanical properties and corrosion resistance by improving erosion resistance, corrosion resistance, cast crack resistance and further impact resistance at a high temperature, and has superior cost efficiency, and to provide an ingot and a product using the alloy.例文帳に追加

耐エロージョン・コロージョン性、耐鋳造割れ性を飛躍的に改善し、更に高温下における耐衝撃性を向上して、切削性、機械的性質、耐食性等が要求されるあらゆる分野に広く適用することが可能な経済性にも優れた銅基合金とこの合金を用いた鋳塊・製品を提供する。 - 特許庁

To provide a method for suppressing corrosion by a corrosive substance or electrolytic corrosion by migration of a metallic electroconductive part of an electric/electronic apparatus (for example, an electrode and an electric circuit on a circuit board formed of silver, copper, aluminum or an alloy thereof) exposed to the corrosive substance (for example, sulfur and a sulfur-containing compound) or moisture.例文帳に追加

電気・電子機器の腐食性物質（例えば、硫黄、含硫黄化合物）や湿気に曝される金属製導電部（例えば、銀、銅、アルミニウム、またはそれらの合金により形成されている電極や回路基板上の電気回路）の腐食性物質による腐食やマイグレーションによる電食を抑制する方法を提供する。 - 特許庁

To provide an anticorrosive using a biaryl compound which prevents corrosion caused by the oxidation or the like of corrosive metals such as copper, aluminum and the alloys thereof in the production process for a semiconductor integrated circuit, a printed circuit board, a liquid crystal or the like, and to provide a composition having both of corrosion inhibition performance and peeling performance, which is composed of the biaryl compound and a compound having peeling performance.例文帳に追加

本発明は、半導体集積回路、プリント配線基板、液晶等の製造工程における銅、アルミニウム及びこれらからなる合金等の腐食性金属の酸化等による腐食防止を特徴とするビアリール化合物を用いた防食剤及び当該化合物と剥離性能を有する化合物とからなる防食性能と剥離性能とを併せ持つ組成物の提供を課題とする。 - 特許庁

As the result of long and persistent research in order to solve the above problem, from a biaryl compound, the anticorrosive, while exhibiting high corrosion prevention effect to metals easy to be corroded such as copper, which can be recovered even from a waste liquid, and a composition having both the corrosion inhibition performance and peeling performance, which is composed of the biaryl compound and the compound having peeling performance, are found.例文帳に追加

本願発明者らは、上記課題を達成するために研究を重ねた結果、ビアリール化合物から、銅等の腐食しやすい金属に対し、高い防食効果を発揮しつつ、廃液からの回収も可能な防食剤、及び同化合物と剥離性能を有する化合物とからなる防食性能と剥離性能とを併せ持つ組成物を見出した。 - 特許庁

To provide a treatment liquid for electroless nickel plating, electric nickel plating, copper and copper alloys, and silver and silver plating, the liquid free from hexavalent chromium and exerting no adverse influences on a human body or an environment, and to provide a treatment liquid which imparts tarnishing resistance and corrosion resistance comparable to a conventional hexavalent chromium-containing treatment liquid.例文帳に追加

本発明は、六価クロムを含有せず、人体や環境に悪い影響を与えない、無電解ニッケルめっき及び電気ニッケルめっき、銅及び銅合金、並びに銀及び銀めっきのための処理液であって、従来の六価クロム含有処理液と同等の耐変色性、耐食性を付与する処理液の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a cleaning agent for use in a cleaning process after the planarizing polishing process in a semiconductor device manufacturing process capable of effectively removing the organic residue and/or particles etc. existing on the surface of the semiconductor device, particularly on the surface of the semiconductor device having copper wiring thereon without subjecting the copper wiring to corrosion and/or oxidation, and to provide a cleaning method of the semiconductor device using it.例文帳に追加

半導体デバイス製造工程における平坦化研磨工程後の洗浄工程に用いられる洗浄剤であって、半導体デバイス表面、特に、表面に銅配線が施された半導体デバイスの表面に存在する有機残渣やパーティクルなどを、銅配線の腐蝕や酸化を引き起こすことなく、有効に除去することができる洗浄剤及びそれを用いた半導体デバイスの洗浄方法を提供する。 - 特許庁

To provide a lithium secondary battery that restrains an inhibition of cell reaction and that improves self-discharge property and cycle property by suppressing the corrosion of copper foil which is a negative electrode current collector and the invasion of eluted Cu into SEI on the negative electrode surface, so that copper SEI layer will be restrained to be generated on the surface of negative electrode active material.例文帳に追加

負極集電体である銅箔の腐食、及び溶出したＣｕを負極表面上のＳＥＩに進入することを抑制することで、負極活物質表面上に銅ＳＥＩ層が生成することを抑制することにより、電池反応の阻害を抑制し、自己放電特性とサイクル特性を改善したリチウム二次電池を提供する。 - 特許庁

In this etching method, since fluorine-based gas plasma is generated on a processing workpiece 10 to form, in advance, a fluorine compound thin film on a copper thin film (e.g., a source electrode 21 and a drain electrode 22) exposed in an electrode groove 18, the copper thin film can be prevented from corrosion in etching a silicon layer 17 with halogen gas plasma.例文帳に追加

本発明では処理対象物１０上でフッ素系ガスのプラズマを発生させ、電極溝１８内に露出する銅薄膜（例えばソース電極２１、ドレイン電極２２）にフッ素化合物薄膜を予め形成しておくので、ハロゲンガスのプラズマでシリコン層１７をエッチングする際に、銅薄膜がハロゲンガスのプラズマで腐食されない。 - 特許庁

To provide a cleaning agent used for a cleaning process after a planarization polishing process in a semiconductor device manufacturing process, by which dopant existing on the surface of a semiconductor device, especially on the surface of the semiconductor device on which a copper wiring is applied is removed effectively, without causing corrosion and oxidization of the copper wiring, or deterioration of the surface texture of the device planarized.例文帳に追加

半導体デバイス製造工程における平坦化研磨工程後の洗浄工程に用いられる洗浄剤であって、半導体デバイス表面、特に、表面に銅配線が施された半導体デバイスの表面に存在する不純物を、銅配線の腐蝕や酸化、或いは、平坦化されたデバイスの表面性状の悪化を引き起こすことなく、有効に除去することができる洗浄剤を提供する。 - 特許庁

The method for improving the corrosion resistance of the copper-free plated film on a resin includes electroplating a resin-molded article while skipping a copper plating step, and subjects the resin-molded article to each treatment of: etching S1; etching neutralization S2; catalyst application S3; and conductivity impartation S4; electrolytic nickel plating; and finally chromium plating S8.例文帳に追加

樹脂成形品に銅めっきを省略して電気めっきを施す銅フリー樹脂めっきの耐食性向上方法であって、前記樹脂成形品に、エッチングＳ１、エッチング中和Ｓ２、触媒付与Ｓ３及び導電化Ｓ４の各処理を施し、次に樹脂成形品に電気ニッケルめっきを施し、最後にクロムめっきＳ８を施す。 - 特許庁

To provide a cleaning agent used in a cleaning process after a flattening polishing process in a manufacturing process of a semiconductor device having a copper interconnection, wherein corrosion and oxidation of the copper interconnection and surface roughening of the flattened interconnection on a substrate due thereto, are suppressed and impurities on a semiconductor device surface can effectively be removed, and to provide a cleaning method using the same.例文帳に追加

銅配線を備えた半導体デバイス製造工程における平坦化研磨工程後の洗浄工程に用いられる洗浄剤であって、銅配線の腐蝕や酸化、それに起因する平坦化された基板上配線の表面荒れの発生が抑制され、且つ、半導体デバイス表面の不純物を有効に除去し得る洗浄剤及びそれを用いた洗浄方法を提供する。 - 特許庁

Outer surface of a copper or copper alloy tube 2 is degreased by combustion flame to form a corrosion resistant oxide film 3 which is then heat treated at a specified temperature while spraying a hydrophilic agent containing silica component at a specified weight ratio to form a dry silica film 4 of specified thickness thereon.例文帳に追加

燃焼火炎により銅管または銅合金管２の外表面の脱脂処理を施し、銅管または銅合金管２の外表面に耐食性酸化皮膜３を形成し、耐食性酸化皮膜３上に所定の重量比でシリカ成分を含んだ親水剤を散布して所定の温度で加熱処理することによって耐食性酸化皮膜３上に所定の膜厚の乾燥シリカ膜４を形成するようにした。 - 特許庁

To provide cleaning liquid for removing resist enhanced in a removing function of resist residual dross and resistance against corrosion of a copper film and an insulator film, when the resist residual dross after etching or ashing, and other etching residual dross are removed in a semiconductor manufacturing process including a copper wiring process, and a manufacturing method for a semiconductor device using the cleaning liquid.例文帳に追加

銅配線プロセス等の半導体装置製造方法工程において、エッチング後またはアッシング後のレジスト残さ物およびその他のエッチング残さ物を除去する際に、レジスト残さ物等の除去性、銅および絶縁体膜の耐腐食性が高いレジスト除去用洗浄液を提供する。 - 特許庁

To provide timepiece exterior parts having extremely excellent appear ance quality, high hardness and no corrosion, in soft base material comprising stainless steel, aluminium and aluminium alloy material, titanium and titanium alloy material, copper alloy material or the like.例文帳に追加

ステンレス鋼、アルミニウムおよびアルミニウム合金材料、チタンおよびチタン合金材料、銅合金材料などからなる軟質基材において、しく外観品質が優れ、高硬度で、腐蝕が発生しない時計外装部品を提供することにある。 - 特許庁

To provide a novel alloy which has a higher composite resistance to local corrosion due to wet-treated phosphoric acid and chlorides than a conventional alloy and does not need the addition of tungsten, tantalum, or copper reducing the thermal stability.例文帳に追加

“湿式処理された”リン酸および塩化物に起因する局部腐食に対して、従来の合金よりもより高い複合された耐食性を有し、熱的な安定性を低下させるタングステン、タンタルまたは銅を添加する必要がない新しい合金の提供。 - 特許庁

The copper-lead-containing metal corrosion inhibitor comprises an organomolybdenum compound obtained by reacting one kind of a compound selected from an organic acid (except carboxylic acid) containing no sulfur, an amine and an alcoholic hydroxy group-containing compound with a tetravalent-hexavalent molybdenum compound.例文帳に追加

硫黄を含有しない有機酸（カルボン酸を除く）、アミン、及びアルコール性水酸基を有する化合物から選択される１種の化合物と、４〜６価のモリブデン化合物とを反応させた有機モリブデン化合物からなる銅−鉛含有金属腐食防止剤とする。 - 特許庁

To provide a polymerization method with no occurrence of hindrance of polymerization reaction, or contamination, corrosion, and deterioration of a reactor in carrying out atom transfer radical polymerization in a stainless steel container using an α-halo ester as an initiator, and a copper halide as a catalyst.例文帳に追加

α−ハロエステルを開始剤、ハロゲン化銅を触媒とする原子移動ラジカル重合をステンレス製容器内で実施するにあたり、重合反応阻害、反応器の汚染、腐食、変質が生じることのない重合方法を提供する。 - 特許庁

The lithium secondary battery including a copper current collector comprising a Cu-nitrile compound complex formed on the surface thereof can prevent corrosion of Cu occurring at a voltage of 3.6 V or higher under overdischarge conditions away from normal drive conditions, and thus can significantly improve capacity restorability after overdischarge.例文帳に追加

Ｃｕ−ニトリル化合物錯体がその表面に形成された銅集電体を備えたリチウム二次電池では、正常な作動範囲を離れて過放電する場合における、３．６Ｖ以上で発生するＣｕの腐食を防止し、この結果、過放電後の容量の回復を大きく向上することができる。 - 特許庁

An exposure surface opposite to a workpiece of a metallic base material 11 structuring an electrode tool 21 is covered with a conductive coat 1 made from metal having a ionization tendency smaller than copper and nickel, metal having high corrosion resistance to an electrolyte such as chromium, or an alloy mainly composed of these.例文帳に追加

電極工具２１を構成する金属製母材１１の被加工物に対向する露出面を、銅よりもイオン化傾向の小さい金属およびニッケル，クロムのような電解液に対して耐食性の高い金属、あるいはこれらを主成分とする合金からなる導電性被膜１で被覆する。 - 特許庁

Residual slurry particles, particularly copper or other metal particles, are removed from the wafer surface without significantly etching the metal, leaving deposits on the surface, or imparting significant contamination to the wafer while also protecting the metal from oxidation and corrosion.例文帳に追加

残留スラリーパーティクル、特に銅または他の金属パーティクルは金属を十分にエッチングする、表面に堆積物を放置する、十分な汚染物を与える、ことをせずに半導体表面から除去され、同時に金属を酸化および腐食から保護する。 - 特許庁

To provide an ink composition for offset printing inhibiting corrosion or rust of a metal roller composed of an iron based material which is more likely to be oxidized than copper based material in offset printing using dampening water.例文帳に追加

湿し水を用いたオフセット印刷の間において、銅系だけでなく、より酸化されやすい鉄系の素材からなる印刷機の金属ローラーにおいても腐食又は錆びを防止することができるオフセット印刷用インキ組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a conductor roll for electrolytic treatment in metal electroplating and electrolytic copper foil equipment, wherein the generation of electrolytic corrosion marks, arc spots and the precipitation of plating onto the surface is suppressed, and the wear resistance is excellent.例文帳に追加

金属電気メッキ及び電解銅箔設備におけるコンダクターロールにおいて、電蝕マークやアークスポット及びロール表面へのメッキ析出の発生を抑制すると共に耐摩耗性に優れた、電解処理用コンダクターロールを提供する。 - 特許庁

To provide a surface conditioning method for aluminum-containing parts capable of removing natural oxidation films and segregated matters and improving corrosion resistance without uselessly consuming a treating liquid in surface treatment of aluminum or aluminum alloy parts and parts provided with iron, copper or zinc or their alloy parts.例文帳に追加

アルミニウムまたはアルミニウム合金部品と鉄、銅もしくは亜鉛またはこれらの合金部を備えた部品の表面処理において、処理液を無駄に浪費することなく、自然酸化皮膜や偏析物を除去して耐食性を向上させることができるアルミニウム含有部品の表面調整方法を提供する。 - 特許庁

To inexpensively provide refrigerant piping which includes a 0.2% yield strength higher than phosphorus deoxidized copper, even in a heated and annealed state due to welding or brazing by a raw material having corrosion resistance in an outdoor environment equal to austenitic stainless steel.例文帳に追加

オーステナイト系ステンレス鋼と同等の屋外環境における耐食性を有した素材で、溶接やろう付けによって加熱されて焼きなまされた状態であってもりん脱酸銅より高い０．２％耐力を備えている冷媒配管を安価で提供する。 - 特許庁

To inexpensively provide a refrigerant tank including 0.2% yield strength higher than phosphorous deoxidized copper even in a heated and annealed state due to welding, brazing or spinning by a raw material having corrosion resistance in an outdoor environment equal to austenitic stainless steel.例文帳に追加

オーステナイト系ステンレス鋼と同等の屋外環境における耐食性を有した素材で、溶接やろう付け、スピニング加工によって加熱されて焼きなまされた状態であっても、りん脱酸銅より高い０．２％耐力を備えている冷媒タンクを安価で提供する。 - 特許庁

To provide a multiple layer sliding member having a porous metal sintered layer which can suppress the progress of sulfidization corrosion even of lubricating oil containing an extreme-pressure additive including sulfur is used, and also can exert sliding performance equal to that of a bronze-based copper alloy.例文帳に追加

硫黄等を含む極圧添加剤を含有する潤滑油を使用する場合でも、硫化腐食の進行を抑えることができると共に、青銅系銅合金と同等の摺動性能を発揮する多孔質金属焼結層を備えた複層摺動部材を提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition excellent in all of dielectric characteristic, heat resistance, moisture resistance, electrolytic corrosion resistance and adhesion with copper foil, chemical resistance, and flame resistance by a non-halogen flame retardant, and to provide a prepreg, a metal-clad laminate and a wiring board.例文帳に追加

誘電特性、耐熱性、耐湿性、耐電食性及び銅箔との接着性、耐薬品性、並びに非ハロゲン難燃剤による難燃性の全てに関して優れる熱硬化性樹脂組成物、及びプリプレグ、金属張積層板及び配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a tableting pestle, wherein the pestle tip part in contact with a molding material has high corrosion resistance, the mold releasability of a molding is excellent, a copper part side including a head part has high wear resistance and high mechanical strength, and excellent durability can be exhibited.例文帳に追加

成形材料と接触する杵先部が高い耐食性を備え、成形物の離型性に優れ、ヘッド部を含む胴部側が高い耐摩耗性及び大きな機械的強度を備え、卓越した耐久性を発揮できる打錠杵を提供する。 - 特許庁

To provide a method which is a method of forming inorganic films having an excellent corrosion resistance, oxidation resistance, wear resistance, and heat resistance on the surfaces of copper tubes or components, etc., of a heat exchanger for a hot-water supply device and forms the inorganic films having the high adhesion strength between base materials and the inorganic films and excellent durability.例文帳に追加

耐食性、耐酸性、耐摩耗性及び耐熱性が優れた無機皮膜を銅管又は給湯器用熱交換器の構成部品等の表面上に形成させる方法において、基材と無機皮膜との間の密着強度が高く耐久性が優れた無機皮膜を形成する方法を提供する。 - 特許庁

Further corrosion caused by the slag of a refractory can be prevented by using the shaped refractory 8 of magnesia chromia or alumina chromia on a part kept in contact with the slag of a homogenization furnace 2, and forcibly cooling its back face by a copper water cooling band 7, though the corroding property of the slag is increased.例文帳に追加

また、これによりスラグの浸食性が高まるが、均質化炉２のスラグと接触する部分をマグネシアクロミア質またはアルミナクロミア質の定形耐火物８とし、かつその背面を銅製水冷帯７で強制冷却することにより耐火物のスラグによる浸食を防ぐ。 - 特許庁

To provide a metal-pipe sheathed optical fiber cable, which has high lateral pressure resistance and is hard to have galvanic corrosion with an aluminum wire and an aluminum-coated copper wire when twisted therewith, and its manufacturing method, and an overhead earth wire using the same.例文帳に追加

耐側圧性が高く、かつアルミニウム線やアルミニウム被覆鋼線と撚られた際にこれらとの間に電食が生じ難い金属管被覆光ファイバケーブルおよびその製造方法、ならびにそれを用いた架空地線を提供すること。 - 特許庁

Provided is a method for reducing the corrosion of the distillation apparatus during the azeotropic distillation of (meth)acrylic acid in the presence of dissolved copper, characterized by supplying an aqueous (meth)acrylic acid containing formaldehyde in an amount of ≤0.1 wt.% based on the total weight of the aqueous (meth)acrylic acid.例文帳に追加

本発明は、水性（メタ）アクリル酸の全重量を基準にして、０．１重量％以下のホルムアルデヒドを有する水性（メタ）アクリル酸を供給することにより、溶解された銅の存在下での（メタ）アクリル酸の共沸蒸留中の蒸留装置の腐蝕を低減することに関する。 - 特許庁

Granular radioactive iodine-containing waste such as an iodine adsorbent adsorbing and collecting iodine and metal powder such as copper powder having corrosion resistance in a solidified substance processing environment are mixed together, and this mixture is charged in a metallic capsule and hot pressed as a whole so as to be solidified.例文帳に追加

ヨウ素を吸着捕集したヨウ素吸着剤のごとき粒状の放射性ヨウ素含有廃棄物と、固化体の処分環境で耐食性を有する銅のごとき金属粉末とを混合し、この混合物を金属製カプセルに充填して全体をホットプレス処理することにより固化体とする。 - 特許庁

To provide an oily writing implement which hardly causes inner surface corrosion and the elution of aluminum with time in the writing implement containing an ink using a metal-containing colorant of the copper phthalocyanine type or the like in a contact state housed in an ink container having aluminum as the main component.例文帳に追加

アルミニウムを主成分とするインキ収容体内に、銅フタロシアニン系等の含金属系着色剤を用いたインキを接触状態で収容してなる筆記具においても、経時による内面腐食やアルミニウムの溶出が生じ難い油性筆記具を提供する。 - 特許庁

To provide a plated wire for gas shield arc welding, which has an improved surface property, and is excellent in the adhesive strength between the base wire and the plated layer when the surface of the wire has been plated by copper, and can drastically improve the corrosion resistance and the feed-ability of the wire.例文帳に追加

本発明によれば、ガスシールドアーク溶接用ワイヤの表面特性が改善され、ワイヤの表面に銅メッキを実施する際に、素地ワイヤとメッキ層間の密着力に優れ，ワイヤの耐錆性、送給性が飛躍的に向上する。 - 特許庁