「cu」に関連した英語例文の一覧と使い方(88ページ目) - Weblio英語例文検索

There is existent along an interface between the Cu wiring and the second insulating film (27) discontinuously at least one kind of metal or metal oxide (28) selected from a group comprising Ti, Al, W, Pd, Sn, Ni, Mg, and Zn.例文帳に追加

前記Ｃｕ配線と前記第２の絶縁膜との界面には、Ｔｉ、Ａｌ、Ｗ、Ｐｄ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｍｇ、およびＺｎからなる群から選択される少なくとも１種の金属またはその酸化物（２８）が不連続に存在することを特徴とする。 - 特許庁

The reflective film is composed of an Ag-based alloy including 0.005-1.0 mass% of P, 0.01-5.0 mass% of Cu, >0.9 mass% and ≤5.0 mass% of Au, and the balance Ag and inevitable impurities.例文帳に追加

０．００５〜１．０ｍａｓｓ％のＰ、０．０１〜５．０ｍａｓｓ％のＣｕ、０．９ｍａｓｓ％より多く５．０ｍａｓｓ％以下のＡｕを含有し、残部がＡｇ及び不可避不純物より構成されるＡｇ基合金からなることを特徴とする反射膜。 - 特許庁

To provide a brazing filler metal which has an excellent cold workability, a melting point which is similar to that of Cu brazing filler metal or lower, excellent corrosion resistance and oxidation resistance, in particular, the excellent oxidation resistance in a hot and humid environment, and to provide a clad material and a brazed structural body.例文帳に追加

優れた冷間加工性を備え、Ｃｕろう程度あるいはそれ以下の融点を有し、耐食性および耐酸化性、特に高温湿潤雰囲気での耐酸化性に優れたろう材、その他にクラッド材、ろう接構造物を提供する。 - 特許庁

A cast body haing a chemical composition containing, by weight, 0.5 to 1.5% Cu, 0.3 to 0.7% Mg and 6.5 to 7.5% Si, and the balance Al is subjected to stabilizing treatment to control its tensile strength to ≥320 MPa, and elongation to ≥5%.例文帳に追加

化学組成が、Ｃｕ：０．５〜１．５ｗｔ％、Ｍｇ：０．３〜０．７ｗｔ％、Ｓｉ：６．５〜７．５ｗｔ％、及び残部：Ａｌからなる鋳造体に、安定化処理を施し、引張強度を３２０ＭＰａ以上、伸びを５％以上としたものである。 - 特許庁

A semiconductor element mounting substrate or a heat sink has at least a thin film layer 2 consisting of an active metal layer, a thin film layer 3 consisting of an Ni3Mo layer, a thin film layer 4 consisting of a Cu layer, a thin film layer 5 consisting of an Ni layer and an Au thin film layer 6 on an AlN substrate 1.例文帳に追加

ＡｌＮ基板１に活性金属からなる薄膜層２と、Ｎｉ_3 Ｍｏからなる薄膜層３と、Ｃｕからなる薄膜層４と、Ｎｉからなる薄膜層５と、Ａｕ薄膜層６とを少なくとも有することを特徴としている。 - 特許庁

This copper base alloy for a terminal is the one having a compsn. contg. 0.45 to 3.0% Mn, 0.5 to 2.0% Sn and 0.01 to 1.0% P or moreover contg. 0.01 to 2.0% Zn, and the balance Cu with inevitable impurities, and in which the value of Mn/P is smaller than 45.例文帳に追加

Ｍｎ：０．４５〜３．０％、Ｓｎ：０．５〜２．０％、Ｐ：０．０１〜１．０％を含有し、またはさらにＺｎ：０．０１〜２．０％を含有し、残部がＣｕと不可避不純物からなり、Ｍｎ／Ｐの値が４５より小さい端子用銅基合。 - 特許庁

The titanium alloy comprises, by atom, ≥50% Ti, and the balance Ni, Cu and β-Ti phase stabilizing elements, and is the crystalline alloy having a composite structure composed of a nonequilibrium TiNi dendrite compound phase and a β-Ti phase.例文帳に追加

Ｔｉを５０ａｔ％以上含有し、残部がＮｉ、Ｃｕおよびβ−Ｔｉ相安定化元素からなるチタン合金であって、非平衡ＴｉＮｉデンドライト化合物相とβ−Ｔｉ相の複合組織からなる結晶質合金である。 - 特許庁

An Ni-Cu alloy plating film 4 is formed on an inner surface 3a of a cylinder of the aluminum alloy cylinder block 2, and a CrN film 8d is formed on at least a top ring 8a of the piston ring 8 reciprocating along the plating film 4.例文帳に追加

アルミ合金製シリンダブロック２のシリンダ内面３ａにＮｉ−Ｃｕ合金のメッキ被膜４を形成し、このメッキ被膜４に沿って往復移動するピストンリング８のうちの少なくともトップリング８ａにＣｒＮ被膜８ｄを形成した。 - 特許庁

The oil-impregnated sintered bearing presents a metal structure in which a matrix part except pores comprises: a copper alloy phase including Cu and at least one element of Sn, Zn, Ni and P; a ferrite phase; and an iron oxide phase which is dispersed in the ferrite phase.例文帳に追加

気孔を除く基地部分が、Ｃｕと、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｐの少なくとも１種とからなる銅合金相と、フェライト相と、前記フェライト相中に分散する酸化鉄相からなる金属組織を呈する焼結含油軸受とする。 - 特許庁

In a bearing formed with a white metal surface layer 2 of a Sn alloy on a base material 1 of a Cu alloy, an intermediate binding layer 3 of Fe is formed between the base material 1 and the surface layer 2.例文帳に追加

Ｃｕ合金とされた基材１上に、Ｓｎ合金であるホワイトメタルとされた表面層２が形成された軸受において、基材１と表面層２との間には、Ｆｅとされた中間結合層３が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

This electroluminescent phosphor comprises a base phosphor having the general formula ZnS; Cu, Cl, Au and having a particle size between 22 and 24 micrometers, and the phosphor is coated with a compound selected from the group consisting of a metal nitride or oxide/hydroxide.例文帳に追加

一般式ＺｎＳ；Ｃｕ，Ｃｌ，Ａｕを有するベース燐光体からなり、ベース燐光体が２２から２４マイクロメートルの粒子サイズを有し、窒化金属又は酸化／水酸化金属からなるグループから選択される化合物でコーティングされたエレクトロルミネセンス燐光体。 - 特許庁

To provide a method for environmentally friendly, efficiently and rapidly subjecting an industrial waste liquid containing at least one kind of metals selected from the group consisting of Cu, Ni, Cr, Sn and Zn and organic aminopolycarboxylic acid.例文帳に追加

Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｓｎ及びＺｎからなる群から選ばれる少なくとも１種の金属と有機アミノポリカルボン酸とを含有する工業廃液を環境にやさしく、安定に、効率よく、かつ迅速に分解処理する方法を提供すること。 - 特許庁

The sputtering target has a composition that includes 20 to 40 at% Ga and 0.05 to 1 at% Na as metal components other than fluorine, with the remainder being Cu and unavoidable impurities, wherein Na is contained in the form of an NaF compound.例文帳に追加

スパッタリングターゲットのフッ素を除く金属成分としてＧａ：２０〜４０ａｔ％、Ｎａ：０．０５〜１ａｔ％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる成分組成を有し、ＮａはＮａＦ化合物の状態で含有されている。 - 特許庁

When a copper sheet material is stamped, the copper sheet material is surface-roughened by pressing, thereby forming depressions observed as a plurality of parallel lines in the surface of the copper sheet material and the copper sheet material is then plated with Cu and Sn, followed by reflowing to complete the production.例文帳に追加

銅板材の打抜き加工時にプレス加工により表面粗化処理を行い、銅板材表面に複数の平行線として観察される凹部を形成し、次いで銅板材にＣｕめっき及びＳｎめっきを行い、リフロー処理して製造する。 - 特許庁

As a material of the second or subsequent source or the drain electrode layer, an element selected from Al, Cr, Cu, Ta, Ti, Mo, and W, an alloy with the elements as constituents, an alloy obtained by combining the elements or the like is used.例文帳に追加

二層目以降のソース電極層またはドレイン電極層の材料は、Ａｌ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｍｏ、Ｗから選ばれた元素、または上述した元素を成分とする合金か、上述した元素を組み合わせた合金等を用いる。 - 特許庁

As a material of the second source or subsequent or drain electrode layer, an element selected from Al, Cr, Cu, Ta, Ti, Mo, and W, an alloy with the elements as constituents, an alloy obtained by combining the elements or the like is used.例文帳に追加

二層目以降のソース電極層又はドレイン電極層の材料は、Ａｌ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｍｏ、Ｗから選ばれた元素、又は上述した元素を成分とする合金か、上述した元素を組み合わせた合金等を用いる。 - 特許庁

To provide a composite sintered compact of a magnetic substance containing an Li-Zn-Cu-Fe-O spinel type crystal and having high moisture resistance and a dielectric substance, a method for producing the same and an electronic component using the same.例文帳に追加

本発明は、Ｌｉ−Ｚｎ−Ｃｕ−Ｆｅ−Ｏスピネル型結晶を含むとともに、耐湿性の高い磁性体と誘電体との複合焼結体、およびその製造方法、ならびにそれを用いた電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

The catalyst for decomposing and removing ozone comprises a support body which is an aluminum-made heat exchanger, and one catalyst constituent selected from the group consisting of Co, Cu and Ni coated on the support body surface by electroless plating.例文帳に追加

アルミニウム製熱交換器である支持体と、前記支持体の表面に無電解メッキによりコーティングされたＣｏ、ＣｕおよびＮｉからなる群から選択される１種の触媒成分とを含有することを特徴とするオゾン分解除去用触媒。 - 特許庁

The rolled copper foil includes: copper (Cu) with inevitable impurities; a first additive element solid-solved in copper; and a second additive element which is included in copper, is different from the first additive element and forms a compound together with the inevitable impurities.例文帳に追加

本発明に係る圧延銅箔は、銅（Ｃｕ）及び不可避的不純物と、銅に固溶する第１の添加元素と、銅に含まれ、不可避的不純物との間で化合物を形成し、第１の添加元素とは異なる第２の添加元素とを含む。 - 特許庁

To provide a copper alloy material, with a Cu-Zr based alloy having high electric conductivity as the stock, which has stress relaxation resistance higher than that of the conventional one, has both of excellent strength and spring properties, is suitable as electric and electronic component materials.例文帳に追加

高い導電率を持つＣｕ−Ｚｒ系合金を素材として、従来よりも高い耐応力緩和性を有するとともに、優れた強度とばね性をも併せ持った電気・電子部品材料として好適な銅合金材を提供する。 - 特許庁

To provide powders for producing a slurry having a high concentration of ceramics powder and a low viscosity for obtaining a Ni-Cu-Zn based ceramics sintered body having a high density and an accurate shape, and to provide a method for manufacturing the powders.例文帳に追加

密度が高く、精密な形状のＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系セラミック焼結体を得るために、セラミック粉末濃度が高く且つ粘度が低い成形用スラリーを製造することができる粉末及びその粉末を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a copper alloy material which has strength and electroconductivity required for electrical parts such as a terminal of a connector and sufficiently brings out the properties of the copper alloy material, in a Cu-Co-Si-based alloy, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金において、コネクタ用端子などの電子部品に要求される強度と導電性を有し、銅合金原料が持つ特性が十分に引き出された銅合金材およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The catalyst layer 12 is formed by stacking nitride/transition metal in this order or transition metal/nitride/transition metal in this order from the substrate side by using a sputtering apparatus and contains at least one element selected from Cu, Fe, Ni, and Co.例文帳に追加

この触媒層１２は基板側から窒化物／遷移金属、又は遷移金属／窒化物／遷移金属との順に積層され、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏから選ばれる少なくとも一つの元素を含有するものであって、スパッタ装置を用いて形成される。 - 特許庁

This electronic component has a glass ceramic substrate 10, which has Cu electrode pads 11 which are exposed to the outside and contact connection type input/output electrode 20 which are formed on the respective electrode pad 11.例文帳に追加

本実施の形態に係る電子部品は、外部に露出したＣｕ電極パッド１１を有するガラスセラミック基板１０と、ガラスセラミック基板１０の各電極パッド１１上に形成された接触接続式の入出力電極２０とを有している。 - 特許庁

To provide a method and a device for forming an electroless plating film capable of obtaining a semiconductor device having high reliability by improving the selective precipitation properties of an electroless plating film to Cu wiring, thus attaining the reduction of an interwiring leak or the like.例文帳に追加

Ｃｕ配線への無電解めっき膜の選択析出性を向上することにより、配線間リークの低減等を図り、信頼性の高い半導体装置を得ることができる無電解めっき膜の形成方法及び形成装置を提供する。 - 特許庁

To provide a shell catalyst which contains Ni, Cu and/or Pd and further Mn and/or Mo or contains Ni, Mn and Mo and has an open-pore catalytic carrier with a shell and to provide a method for producing the shell catalyst and use of the shell catalyst when hydrogenation is performed.例文帳に追加

Ｎｉ及びＣｕ及び／又はＰｄ、さらにＭｎ及び／又はＭｏが含まれるか、又は、Ｎｉ及びＭｎとＭｏとを含む、シェルを備えた開放孔触媒担体を有するシェル触媒、その製造方法、及び水素化への使用を提供する。 - 特許庁

The rolled copper alloy foil for the resistor of the multilayer substrate has a chemical composition comprising 1.5-5 mass% Ti and the balance Cu with unavoidable impurities, and has a thickness of 50 μm or thinner and a volume resistivity of 300 nΩm or higher.例文帳に追加

化学組成が１．５〜５質量％のＴｉを含有し残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、厚さ５０μｍ以下、体積抵抗率が３００ｎΩ・ｍ以上であることを特徴とする多層基板の抵抗体用圧延銅合金箔。 - 特許庁

The hydrogen-permeable alloy membrane contains at least one element selected from V, Nb, and Ta and at least one element selected from Co, Ni, and Cu and the total element concentration comprising V, Nb, and Ta is lower in the hydrogen penetration side than in the hydrogen permeation side.例文帳に追加

Ｖ、Ｎｂ、Ｔａから選ばれた少なくとも１種と、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕから選ばれた少なくとも１種とからなる水素透過合金膜であって、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａの合計元素濃度が水素透過側よりも水素侵入側で低くなっている。 - 特許庁

The etching liquid contains an alkaline solution being used at the time of wet etching a silicon substrate, especially a silicon substrate having an (100) face, and at least one kind of metal selected from Pb, Al, Ca, Cu, Ni, Zn and Sn.例文帳に追加

シリコン基板、特に表面が（１００）面であるシリコン基板をウェットエッチングする際に用いられるアルカリ性溶液を含有すると共に、Ｐｂ、Ａｌ、Ｃａ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｚｎ又はＳｎの少なくとも１種の金属を含有したエッチング液とする。 - 特許庁

The removing efficiency of the dioxins is far more increased by depositing the metallic compd. containing at least ≥1 kind metals selected among Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, V, Mo or W on the honeycomb activated carbon 1.例文帳に追加

ハニカム状活性炭にＴｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｖ、Ｍｏ、またはＷの中から選ばれた少なくとも一種以上の金属を含む金属化合物を担持させることにより、ダイオキシン類の除去率は一層高められる。 - 特許庁

In this surface acoustic element 12, at least one kind of metal among Cu, Ta, W and Ti is segregated in a thin film electrode 18 provided on a piezoelectric substrate 28 and made of single crystal aluminum.例文帳に追加

本発明に係る表面弾性波素子１２は、圧電性基板２８上に設けられた、単結晶アルミニウムで構成された薄膜電極１８に、Ｃｕ、Ｔａ、Ｗ及びＴｉのうち少なくとも１種類の金属が偏析していることを特徴とする。 - 特許庁

After the solder joint part of a semiconductor device and a board are soldered, a compound 3 containing Sn, etc., is formed around a ball 1 of metals such as Cu, Al, Au and Ag or a metal alloy, the metal ball 1 is connected by the compound 3.例文帳に追加

半導体装置と基板の接続部が、はんだ付け後にはＣｕ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ等の金属または金属合金ボール１の周囲にＳｎ等を含む化合物３が形成され、該金属ボール１は該化合物３により連結される。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electrode wire for wire electric discharge machining, which is inexpensive in manufacturing cost, reliably obtains a Cu-Zn alloy layer having a desired Zn concentration and is excellent in electric discharge machinability and wire drawability.例文帳に追加

製造コストが安価で、かつ所望のＺｎ濃度を有するＣｕ−Ｚｎ合金層を確実に得ることができ、さらに放電加工性及び伸線加工性が非常に優れるワイヤ放電加工用電極線の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

The rolled copper foil includes: copper (Cu) with inevitable impurities; a first additive element which performs solid-solution in the copper; and a second additive element which is included in the copper and is different from the first additive element and forms a compound together with the inevitable impurities.例文帳に追加

本発明に係る圧延銅箔は、銅（Ｃｕ）及び不可避的不純物と、銅に固溶する第１の添加元素と、銅に含まれ、不可避的不純物との間で化合物を形成し、第１の添加元素とは異なる第２の添加元素とを含む。 - 特許庁

The Mg-Co based alloy contains an Mg-Co based intermetallic compound constituting a body-centered cubic crystal structure, and at least either of Pd and Cu is further contained in the body-centered cubic crystal structure.例文帳に追加

体心立方結晶構造を構成するＭｇ−Ｃｏ系金属間化合物を含有するＭｇ−Ｃｏ系合金であって、上記体心立方結晶構造中に、Ｐｄ及びＣｕの少なくとも一方を更に含有して成ることを特徴とする。 - 特許庁

This glass ceramic constituting the information magnetic storage medium contains crystals of the oxide of at least one element selected from among Fe, Cr, Mn, Co, Ni, Cu and V as the component.例文帳に追加

情報磁気記憶媒体を構成するガラスセラミックスにおいて、Ｆｅ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｖの中から選ばれる少なくとも１種以上の元素を構成成分として含有する金属酸化物結晶を有することを特徴とする、情報磁気記憶媒体用ガラスセラミックス基板。 - 特許庁

When the polished film is a metallic film such as a Cu film, as a coupler, the aqueous dispersion can contain heteropolyacid or its salt that includes silicotungstic acid and phosphotungstic acid, or an organic acid or its salt that has a complex aromatic ring such as quinaldic acid and quinolinic acid.例文帳に追加

被研磨膜が銅膜等の金属膜である場合は、ケイタングステン酸、リンタングステン酸等のヘテロポリ酸またはその塩、あるいはキナルジン酸、キノリン酸等の複素芳香環を備える有機酸またはその塩を発色剤として含有させることができる。 - 特許庁

The nitrogen dioxide absorbent is prepared by depositing basic amino acid and/or organic amino compound on a multi component oxide carrier consisting of a porous oxide, Mn and metals of at least one kind selected from Fe, Cu, Co, Ni, Ce and Ca.例文帳に追加

二酸化窒素吸収剤は、多孔質酸化物と、Ｍｎと、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｎｉ、ＣｅおよびＣａから選ばれる少なくとも１種の金属とからなる複合酸化物担体に塩基性アミノ酸および／または有機アミノ化合物を担持してなる。 - 特許庁

The alloying element is selected from boron (B), carbon (C), manganese (Mn), copper (Cu), yttrium (Y), zirconium (Zr), rhodium (Rh), silver (Ag), cadmium (Cd), ytterbium (Yb), hafnium (Hf), iridium (Ir), platinum (Pt), gold (Au), bismuth (Bi) and thorium (Th).例文帳に追加

前記合金化元素は、ホウ素（Ｂ）、炭素（Ｃ）、マンガン（Ｍｎ）、銅（Ｃｕ）、イットリウム（Ｙ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、銀（Ａｇ）、カドミウム（Ｃｄ）、イッテルビウム（Ｙｂ）、ハフニウム（Ｈｆ）、イリジウム（Ｉｒ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、ビスマス（Ｂｉ）及びトリウム（Ｔｈ）から選択される。 - 特許庁

The ferrite core for the winding chip inductor can be manufactured by calcining raw material powder for the N-Cu-Zn ferrite, adding the Zn_2SiO_4 to obtained calcining powder, forming the powder and thereafter sintering the forming.例文帳に追加

この発明に係る巻き線チップインダクタ用フェライトコアは、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト用の原料粉末を仮焼し、得られた仮焼粉にＺｎ_２ＳｉＯ_４を添加し、これを成形した後に焼結させることにより製造することができる。 - 特許庁

The piezoelectric porcelain composition comprises a composite oxide with a perovskite structure containing Pb, Zr, Ti and Co, and is characterized by further comprising W and at least one kind of metal selected from a group consisting of Ni, Cu and Fe.例文帳に追加

圧電磁器組成物は、Ｐｂ、Ｚｒ、Ｔｉ及びＣｏを含むペロブスカイト構造の複合酸化物を含有する圧電磁器組成物であって、Ｗと、Ｎｉ、Ｃｕ及びＦｅからなる群より選ばれる少なくとも１種と、を含有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a silicon epitaxial wafer, in which the yield is improved in a post-process by preventing an SF from occurring in an epitaxial layer and effectively reducing the Cu concentration in a substrate.例文帳に追加

エピタキシャル層に発生するＳＦを防止するとともに、基板内部のＣｕ濃度を効果的に低減することによって、後工程での歩留まりを向上することができるシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a multilayer electronic component which can have excellent bonding between an internal electrode and an external electrode when using the internal electrode made principally of Ni, Cu or Al to make a low-resistance connection between the both, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

Ｎｉ、Ｃｕ、またはＡｌを主成分とする内部電極を用いた場合に、内部電極と外部電極との良好な接合を形成でき、両者の低抵抗接続が可能な積層電子部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A SiCN film 3a, a SiCO film 3b, and a SiOC film 4a are provided, in this order, on the Cu film 2b, and the SiCO film 4a is an insulating film having a dielectric constant lower than those of the SiCN film 3a and the SiCO film 3b.例文帳に追加

Ｃｕ膜２ｂの上にはＳｉＣＮ膜３ａ、ＳｉＣＯ膜３ｂおよびＳｉＯＣ膜４ａが順に設けられており、ＳｉＯＣ膜４ａはＳｉＣＮ膜３ａおよびＳｉＣＯ膜３ｂよりも低誘電率な絶縁膜である。 - 特許庁

The industrial endoscope is provided with a sensor SE for detecting the displacement amount of the distal end part 3a of the endoscope probe 3, and a control unit CU for obtaining at least either the position or the attitude of the distal end part 3a of the endoscope probe 3 on the basis of the detection value of the sensor SE.例文帳に追加

内視鏡プローブ３の先端部３ａの変位量を検出するセンサＳＥと、そのセンサＳＥの検出値を基に内視鏡プローブ３の先端部３ａの位置または姿勢の少なくとも一方を求める制御部ＣＵと、を設ける。 - 特許庁