「cu」に関連した英語例文の一覧と使い方(87ページ目) - Weblio英語例文検索

On the surface of the insulating layer 12 and the second vertical connection layer 15B, a storage layer 16 containing an ionizable metallic element such as Cu along with a chalcogenide element such as Te and an upper electrode 17 are laminated in this order, thus constituting a memory element 1.例文帳に追加

絶縁層１２および第２縦接続層１５Ｂの表面上に、Ｔｅなどのカルコゲナイド元素と共にＣｕなどイオン化可能な金属元素を含む記憶層１６および上部電極１７がこの順に積層され、記憶素子１を構成する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring structure which has a good Cu diffusiveness and is excellent in a heat resistance, an electrical property, especially a dielectric constant and an adhesive property or the like, and to provide a semiconductor device which is equipped with the multilayer wiring structure and is excellent in the electrical property.例文帳に追加

Ｃｕ拡散性が良好で、耐熱性、電気特性、特に誘電率、接着性等に優れた多層配線構造、及びこれを具備した、電気特性に優れる半導体装置を提供する事を目的としてなされたものである。 - 特許庁

The thin film for wiring is constituted as a laminated structure composed of an alloy film consisting of an alloy composed of at least one of Ag and Cu as essential components and the silicide film of this alloy or the silicide film of constitutive elements other than the essential components of the alloy.例文帳に追加

Ａｇ、Ｃｕの少なくとも１種を主成分とする合金からなる合金膜と、前記合金のシリサイド膜あるいは前記合金の主成分以外の構成元素のシリサイド膜との積層構造として配線用薄膜を構成する。 - 特許庁

As the kind of an element component to be selected from VIIA, VIII, IB, IIB and rare earth element in periodic table, Mn, Cu, Zn, Co, Ni, Ag, Pt and Au are particularly preferable form the viewpoint of safety, oxidation decomposition activity and the like.例文帳に追加

周期律表 VIIＡ、VIII、ＩＢ、IIＢ族及び希土類元素から選ばれた少なくとも１種の元素成分としては、特に、Ｍｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕは人体に対する安全性および酸化分解活性などの点で好ましい。 - 特許庁

After boring holes 6 by the laser, and the vicinity of a reference mark 5 is polished by a thickness t of a treating film, using a grindstone 45, thereby removing the treating film formed on the surface of the reference mark 5 to make a Cu ground color appear on the surface of the reference mark 5.例文帳に追加

レーザにより穴６を加工してから、砥石４５により、基準マーク５の近傍を処理膜の厚さｔだけ研磨して基準マーク５の表面に形成された処理膜を除去し、基準マーク５の表面を地色の銅色にする。 - 特許庁

To provide a fixture for a CVD system having excellent corrosion resistance to various metals, particularly, Al, Cr, Fe, Co, Ni Cu or gases such as ClF, ClF_3, ClF_5, HCl, and having etching resistance to gases used upon dry cleaning.例文帳に追加

各種金属、特にＡｌ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ或いは、ＣｌＦ、ＣｌＦ_３、ＣｌＦ_５、ＨＣｌ等のガスに対して耐食性に優れ、乾式洗浄の時に使用されるガスに対して耐エッチング性に優れているＣＶＤ装置用冶具を提供する。 - 特許庁

More specifically, it is preferable that the insulating board 12 be formed of AlN, Si3N4 or Al2O3, the heat sink 13 is formed of Al or Cu, and the buffer layer 14 is formed of AlSiC, a carbon board or an AlC composite material.例文帳に追加

具体的には絶縁基板１２がＡｌＮ，Ｓｉ_3Ｎ_4又はＡｌ_2Ｏ_3により形成され、ヒートシンク１３がＡｌ又はＣｕにより形成され、緩衝層１４がＡｌＳｉＣ、カーボン板又はＡｌＣ複合材により形成されることが好ましい。 - 特許庁

A pipe 14 made of Fe-Ni-Co alloy of α-phase and γ-phase in which α-phase is 30 vol.% or less, has joined with a ceramic base plate 11 through a brazing filler 15 of Ag-Cu whose melting point is about 780°C.例文帳に追加

Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金から成り、α相とγ相の結晶相のうちα相が３０体積％以下とされたパイプ１４と、セラミックス製の基板１１とを、融点が７８０℃程度のＡｇ−Ｃｕロウ１５を介して接合した。 - 特許庁

This method comprises steps of bringing the gas into contact with a catalyst layer containing one or more types of elements selected from the group consisting of Pd, Fe, Ni, Co, Mn and Cu and then bringing the gas into contact with a particulate matter layer of a bicarbontate such as sodium bicarbonate.例文帳に追加

前記ガスを、Ｐｄ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｍｎ及びＣｕからからなる群より選ばれる一種以上の元素を含む触媒層に接触させ、次いで炭酸水素ナトリウム等の炭酸水素塩の粒状物層に接触させる。 - 特許庁

By making Cu of ≤0.4 wt.% be contained, more improved ductility is abtained, and by making In of ≤1 wt.% be contained, improvement of electrochemical reliability is possible without remarkable increase of the alloy cost.例文帳に追加

また、０．４重量％以下のＣｕを含有させることで、さらに延性を改善することができ、１重量％以下のＩｎを含有させることで、合金コストの大幅増加なしに電気化学的信頼性を向上させることが可能となる。 - 特許庁

This copper alloy has a composition containing, by weight, 1.8 to 2.3% Fe, 0.01 to 0.1% P, 0.05 to 1.0% Zn, 0.003 to 0.2% Mo, 4 to 100 ppm C, and the balance Cu with inevitable impurities.例文帳に追加

Ｆｅを１．８〜２．３重量％、Ｐを０．０１〜０．１重量％、Ｚｎを０．０５〜１．０重量％、Ｍｏを０．００３〜０．２重量％、およびＣを４〜１００重量ｐｐｍ含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物より成る銅合金。 - 特許庁

In the case when at least one rare earth element and the Cu-based oxide are added to BaTiO3 and the process for sintering the resulting mixture is controlled under an oxygen atmosphere, the high density, superfine particulate BaTiO3 dielectric ceramic can be obtained at a low temperature.例文帳に追加

本発明によると、ＢａＴｉＯ_３に稀土類元素及びＣｕ系酸化物を添加し焼結工程を酸素雰囲気で制御することにより低温にて高密度で超微粒のＢａＴｉＯ_３系誘電体セラミックスを得ることが出来る。 - 特許庁

(R represents a rare earth element, T represents at least one element selected from among Fe, Co and Cu, B represents boron, R_L represents a light rare earth element, and M_1 represents at least one element selected from among Al, Zn and Ga.)例文帳に追加

（但し、Ｒは希土類元素、ＴはＦｅ、Ｃｏ及びＣｕから選ばれる少なくとも一種の元素、Ｂはホウ素、Ｒ_Ｌは軽希土類元素、並びにＭ_１はＡｌ，Ｚｎ及びＧａから選ばれる少なくとも一種の元素をそれぞれ示す。） - 特許庁

A cathode of a conductive cylindrical base member (4) and an opposite anode (5) are arranged longitudinally in parallel in an electrodeposition bath (6) of being dispersed with Y-Ba-Cu-O type superconducting fine particles in an electrodeposition tank (10) and magnetic field is applied in a direction of arrow (7).例文帳に追加

電着槽（１０）のＹ−Ｂａ−Ｃｕ−Ｏ系超伝導微粒子が分散させて電着浴（６）中に導電性円筒基材（４）を陰極、対極となる陽極（５）を長さ方向と平行に配置し矢印（７）の方向に磁場を印加する。 - 特許庁

The protective layer 10 includes MgO particles as a first particle 97 and compound particles comprising at least one element selected from the group consisting of V, Mn, Co, Ni, Cu, Mo and W, Ca and O, as a third particle 99.例文帳に追加

保護層１０は、第１粒子９７としてＭｇＯ粒子と、第３粒子９９としてＶ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、ＭｏおよびＷからなる群より選ばれた少なくとも一種の元素とＣａとＯとの化合物粒子とを有する。 - 特許庁

Even when an M^1 (at least one kind selected among Tc, Re, Ru, Os, Rh, Ir, Pd, Pt, Cu, Ag, and Au) is given in a region of 2 nm from the boundary with the nonmagnetic layer, the maximum distance is relatively reduced.例文帳に追加

非磁性層との界面から２ｎｍの範囲の強磁性層に、Ｍ^1（Ｔｃ、Ｒｅ、Ｒｕ、Ｏｓ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、ＡｇおよびＡｕから選ばれる少なくとも１種）を添加しても、上記最長距離は相対的に低下する。 - 特許庁

The Al-Si based alloy contains, by mass, 7.5 to 9.0% Si, 0.2 to 0.4% Mg, 0.3 to 0.5% Mn, 0.03 to 0.2% Cu, 0.1 to 0.25% Fe and 0005 to 002% Sr, and the balance Al with inevitable impurities.例文帳に追加

Ｓｉ：７．５〜９．０質量％、Ｍｇ：０．２〜０．４質量％、Ｍｎ：０．３〜０．５質量％、Ｃｕ：０．０３〜０．２質量％、Ｆｅ：０．１〜０．２５質量％、及びＳｒ：０．００５〜０．０２質量％を含み、残部がＡｌ及び不可避的不純物である。 - 特許庁

The mating-type connecting part includes as the surface coating layer, an Sn coating layer group X observed as a plurality of parallel lines, and the CU-Sn alloy layer 2 present adjacent to each side of each of the Sn coating layers 1a-1d constituting the Sn coating layer group X.例文帳に追加

表面被覆層として複数の平行線として観察されるＳｎ被覆層群Ｘを含み、該Ｓｎ被覆層群Ｘを構成する個々のＳｎ被覆層１ａ〜１ｄの両側にＣｕ−Ｓｎ合金被覆層２が隣接して存在する。 - 特許庁

The negative electrode metal collector is a rolled copper foil with a thickness of 6 μm or more and 15 μm or less with one kind or more of additive elements of Zr, Ag, Au, At, Cr, Cd, Sn, Sb and Bi added to Cu of a purity of 99.9% or more.例文帳に追加

負極金属集電体は、純度９９．９%以上のＣｕに、Ｚｒ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｔ、Ｃｒ、Ｃｄ、Ｓｎ、ＳｂまたはＢｉの添加元素を１種類以上添加した、厚み６μｍ以上１５μｍ以下の圧延銅箔である。 - 特許庁

To obtain a manufacturing method of a liquid ejection head causing less failure by way of reducing the precipitation and contamination of heavy metals such as Cu, Ni on the surface of diaphragm of the liquid ejection head and suppressing the generation of the dielectric breakdown or poor driving, and to obtain an image recorder.例文帳に追加

液体噴射ヘッドの振動板の表面のＣｕ、Ｎｉ等の重金属の析出、汚染を減少させ、絶縁破壊や駆動不良の発生を抑え、不良の少ない液体噴射ヘッドの製造方法および画像記録装置を得ること。 - 特許庁

To provide a Cu-Fe-P based copper alloy sheet which is suitable as a material of a lead frame for a semiconductor device, has good balance between conductivity and heat resistance, and has conductivity of not less than 90% IACS, and Vickers hardness of not less than 100 after being heated at 400°C for one hour.例文帳に追加

導電性と耐熱性のバランスがとれた半導体装置用リードフレームの素材として好適であり、導電率が９０％ＩＡＣＳ以上であり、４００℃にて１時間加熱後のビッカース硬さが１００以上とする。 - 特許庁

To provide an mating-type connecting part which has an Sn coating layer and a Cu-Sn alloy coating layer each having an appropriate and controllable plan-view shape on the outermost surface of a contact side with a mating part and which meets the need of miniaturization of a terminal.例文帳に追加

相手側部品との接触側最表面に、適正で制御可能な平面視形状を有するＳｎ被覆層及びＣｕ−Ｓｎ合金被覆層を有し、端子の小型化にも対応可能な嵌合型接続部品を提供する。 - 特許庁

Since a Cu-based brazing material, used at the brazed part 4b of the tube, can be prevented from being corroded through contact with condensate, corrosion resistance can be ensured at the brazed part 4b and corrosion resistance lifetime of the heat exchanger can be enhanced.例文帳に追加

この結果、チューブのろう付け部４ｂに使用されるＣｕ系のろう材が凝縮水との接触によって腐食することを防止できるので、ろう付け部４ｂの耐蝕性を確保でき、熱交換器の耐蝕寿命を向上できる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing Cu-containing high-strength steel capable of preventing any red shortness during the hot rolling without positively adding Ni, having the strength of YP≥295 MPa and TS≥490 MPa, and favorable for structural steel.例文帳に追加

Ｎｉを積極的に添加することなく、熱間圧延中の赤熱脆性を防止し、ＹＰ：２９５ＭＰａ以上、ＴＳ：４９０ＭＰａ以上の強度を備え構造用鋼として好適なＣｕ含有高強度鋼材の製造方法を提供する。 - 特許庁

The Cu plating is grown from a first conductive layer 110 after the metal plating on an end of the through wiring is electrically connected to a first conductive layer 110, and then an external connection terminal 300 and first wiring board 350 are formed.例文帳に追加

貫通配線の先端の金属めっきが第１の導電層１１０と電気的に接続すると、この後に、第１の導電層１１０よりＣｕめっきが成長し、外部接続端子３００および第１の配線層３５０が形成される。 - 特許庁

The copper alloy has a composition containing, by mass, >1.0 to <4% Mg, >0.1 to <5% Sn and >0.1 to <7% Ni, and the balance Cu with inevitable impurities.例文帳に追加

Ｍｇ；１．０質量％を超えて４質量％未満、Ｓｎ；０．１質量％を超えて５質量％未満、Ｎｉ；０．１質量％を超えて７質量％未満を含み、残部がＣｕ及び不可避不純物とされていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a rare earth magnet capable of enhancing the coercive-force furthermore when producing an NdFeB-based rare earth magnet by diffusing Nd-Cu after atomization processing such as HDDR processing.例文帳に追加

本発明は、ＨＤＤＲ処理などの細粒化処理を施した後にＮｄ−Ｃｕを拡散させてＮｄＦｅＢ系希土類磁石を製造する際に、更に保磁力を向上させることができる製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To establish a technology of easily forming a silicon nitride film from generally available raw material gases which is used as a layer insulation film, has a low dielectric constant, is preferable for combination with copper (Cu) wirings and suited to fine and ultra-high integration devices.例文帳に追加

層間絶縁膜として用いて低誘電率でありまた銅（Ｃｕ）系配線と組合せるに好ましい、微細・超高集積デバイスに好適なシリコン窒化膜を、汎用される原料ガスから容易に成膜できる技術の確立が課題である。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, which can prevent film peeling of an alloy film on a side surface of a groove without increasing the remaining amount of Mn in a Cu layer formed so as to fully fill the groove.例文帳に追加

溝を埋め尽くすように形成されるＣｕ層中のＭｎの残留量の増加を生じることなく、溝の側面上における合金膜の膜剥がれの発生を防止することができる、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

This constitution is formed in such a way that the center conductor 1 surrounded by the dielectric 2 is prepared, Ir is formed on the surface of the dielectric, and electroless plating of Cu is conducted to the Ir applied dielectric 2 to form the outer conductor 3.例文帳に追加

この様な構成にするには、誘電体２に取り囲まれた中心導体１を用意し、誘電体２の表面にＩｒを付与した後、Ｉｒを付与した誘電体２に対して無電解Ｃｕメッキを行って外部導体３を形成する。 - 特許庁

As material of the source electrode layer or the drain electrode layer after a second layer, an element selected from Al, Cr, Cu, Ta, Ti, Mo, and W, alloy with the elements as constituents, or alloy or the like obtained by combining the elements is used.例文帳に追加

二層目以降のソース電極層またはドレイン電極層の材料は、Ａｌ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｍｏ、Ｗから選ばれた元素、または上述した元素を成分とする合金か、上述した元素を組み合わせた合金等を用いる。 - 特許庁

An abrasive grain layer 2 after a bond layer 2a coated on a core wire 1 comprising a piano wire 1a plated with a Cu-Zn alloy is hardened is pressed by a pressure roller till the abrasive grains 2 are partly embedded.例文帳に追加

ピアノ線１ａにＣｕ−Ｚｎ合金をメッキした芯線１に砥粒２ｂとともに被覆したボンド層２ａが硬化した後の砥粒層２を、加圧ローラにより押圧することによってメッキ層１ｂに砥粒２ｂの一部を埋設させている。 - 特許庁

To provide a copper insulation bonding wire using Cu lower in cost and higher in joining property than Au as a core material to prevent electric short circuit caused by contact of a loop upon sealing with a resin, excellent in stitch bonding and allowing formation of a favorable completely spherical ball.例文帳に追加

Ａｕよりも安価で接合性が良好なＣｕを芯材とし、ステッチボンディング性に優れ、良好な真球ボールの形成を可能とする樹脂封止時のループの接触による電気的短絡を防止する銅絶縁ボンディングワイヤを提供する。 - 特許庁

To inexpensively provide quartz glass usable for various kinds of optical material, a member for manufacturing a semiconductor and a member for manufacturing a liquid crystal and having high transmittance to ultraviolet light, visible light and infrared light, high purity and high heat resistance and the low diffusion rate of Cu ion.例文帳に追加

各種光学材料、半導体製造用部材、液晶製造用部材に利用可能な、紫外線、可視光線、赤外線の透過率が高く、高純度で耐熱性の高く、Ｃｕイオンの拡散速度の遅い石英ガラスを安価に提供する。 - 特許庁

The ceramics-metal joined body has a nitride ceramic member and a metal member which is joined to a nitride ceramic substrate through an Ag-Cu brazing material layer containing at least one active metal selected from Ti, Zr and Nb.例文帳に追加

窒化物系セラミック部材と、Ｔｉ、ＺｒおよびＮｂから選ばれた少なくとも１種の活性金属を含むＡｇ−Ｃｕ系ろう材層を介して、窒化物系セラミックス基板に接合された金属部材とを具備するセラミックス−金属接合体である。 - 特許庁

A compound essential mineral hydroxide obtained by dispersing (dissolving) Fe, Mn, Zn and Cu, etc., which are essential minerals required in trace amounts in an atomic state in a hydroxide of Ca and/or Mg that are essential minerals required in large amounts is added to soil.例文帳に追加

多量必要な必須ミネラルであるＣａおよび／またはＭｇの水酸化物中に、微量必要な必須ミネラルであるＦｅ、Ｍｎ、ＺｎおよびＣｕ等を原子状で分散（固溶）させた複合必須ミネラル水酸化物を土壌に添加する。 - 特許庁

To provide a method for operating a copper smelting furnace with which Cu content in slag can be reduced in the operation in which the copper content in a white metal supplied into the copper smelting furnace is 63-68 mass%.例文帳に追加

本発明は、錬銅炉に供給される白カワの銅品位が６３から６８ｍａｓｓ％の操業において、スラグ中のＣｕ含有率を低下させることを可能とする、錬銅炉の操業方法を提供することを課題とするものである。 - 特許庁

The metal ion is one or more selected from Pt, Pd, Au, Ru, Cu, Ag, Sn, Ni and Fe, and the zeolite is one or more selected from mordenite, faujasite, L, ZSM and βtype zeolites.例文帳に追加

金属イオンは、Ｐt、Ｐd、Ａu、Ｒu、Ｃu、Ａg、Ｓn、Ｎi、Ｆe から選ばれる１種または２種以上の金属イオンであり、ゼオライトは、モルデナイト型ゼオライト、フォージャサイト型ゼオライト、Ｌ型ゼオライト、ＺＳＭ型ゼオライト、β型ゼオライトのいずれか１種または２種以上である。 - 特許庁

This copper alloy for electronic and electrical parts has a composition containing one or more selected from Fe, Ni and Co in 0.004 to 0.07 mass % in total and 0.005 to 0.05 mass % P, and the balance Cu with inevitable impurities.例文帳に追加

Ｆｅ、ＮｉおよびＣｏより選択した１種以上を合計で０．００４〜０．０７質量％と、Ｐを０．００５〜０．０５質量％含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物よりなることを特徴とする電子・電気部品用銅合金とした。 - 特許庁

The aluminum alloy wire for MIG welding has a composition containing, by mass to the total mass of the wire, 4.5 to 13.0% Si, 0.10 to 0.3% Cu and 0.16 to 1.0% Mn, and the balance Al with inevitable impurities.例文帳に追加

アルミニウム合金ミグ溶接用ワイヤは、ワイヤ全質量に対し、Ｓｉ：４．５乃至１３．０質量％、Ｃｕ：０．１０乃至０．３０質量％及びＭｎ：０．１６乃至１．０質量％を含有し、残部がＡｌ及び不可避的不純物である。 - 特許庁

The steel material is plated with a metal that is electrochemically more noble than the steel material, such as Ni, Co and Cu, and has a layer of a metal or an alloy having hydrogen overpotential larger than that of the steel material at a boundary between the steel material and the plating layer.例文帳に追加

Ｎｉ，Ｃｏ，Ｃｕに代表される、鋼材より電気化学的に貴な金属によってめっきされた鋼材であって、鋼材、めっき界面に鋼材より水素過電圧の大きな金属又は合金の層を有することを特徴とする。 - 特許庁

The continuous casting mold has the composition of 0.1-1.5 mass% Cr, 0.01-0.25 mass% Zr, 0.01-0.3 mass% Si and the balance Cu with inevitable impurities, and the structure uniformly dispersing the compound of Cr and Si in the matrix.例文帳に追加

Ｃｒ：０．１〜１．５質量％、Ｚｒ：０．０１〜０．２５質量％、Ｓｉ：０．０１〜０．３質量％を含有し、残部：Ｃｕおよび不可避不純物からなる組成を有し、ＣｒとＳｉの化合物が素地中に均一分散している組織を有する。 - 特許庁

This method for cultivating the tea tree comprises irrigating a soil conditioner (a hydrophilic high-polymeric organic polymer and humic acid), mineral (such as Fe, Cu, Zn, B, Mn, and Mo), and ultra-trace mineral (such as Se, V, Cr, and Co) into tea tree-cultivating soil, not on the ground surface.例文帳に追加

土壌改良材（親水性高分子有機重合体及びフミン酸）、ミネラル（Ｆｅ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂ、Ｍｎ、Ｍｏ等）、超微量ミネラル（Ｓｅ、Ｖ、Ｃｒ、Ｃｏ等）を、地表ではなく茶樹栽培土壌内に灌注して、茶樹を栽培する。 - 特許庁

The aluminum alloy sheet for a lithographic printing plate contains 0.1 to 0.3% Mg, over 0.05 to ≤0.5% Zn, 0.2 to 0.6% Fe, 0.03 to 0.15% Si, ≤0.02% Cu, and 0.03 to 0.05% Ti and consists of the balance Al and impurities.例文帳に追加

Ｍｇ：０．１〜０．３％、Ｚｎ：０．０５％を越え０．５％以下、Ｆｅ：０．２〜０．６％、Ｓｉ：０．０３〜０．１５％、Ｃｕ：０．０２％以下、Ｔｉ：０．００３〜０．０５％を含有し、残部Ａｌおよび不純物からなることを特徴とする。 - 特許庁

However, a first connecting part 8 provided at an inside with respect to a folding part of the second plate 4B is connected by using a Cu brazing material, and a second connecting part 9 provided at an outside is connected by using an Ni brazing material.例文帳に追加

但し、第２の伝熱プレート４Ｂの折り曲げ部に対して内部側に設けられる第１の接合部８はＣｕ系のろう材を使用して接合され、外部側に設けられる第２の接合部９はＮｉ系のろう材を使用して接合される。 - 特許庁