「cu」に関連した英語例文の一覧と使い方(90ページ目) - Weblio英語例文検索

In this method, the concentration of Cu and the concentration of Pb in fly ash are measured, and the addition amount of a liquid chelating agent required for adding to the fly ash is decided from the above measured values and the concentration of a dithiocarbamic group in the liquid chelating agent.例文帳に追加

飛灰中のＣｕの含有濃度及びＰｂ含有濃度を測定し、これらの測定値と液体キレート剤中のジチオカルバミン酸基濃度とから飛灰に添加するに必要な液体キレート剤の添加量を決定する方法を用いる。 - 特許庁

An electrical contact material for a connector is also provided, in which a metal layer comprising Ni, Sn, Al, Zn, Cu, In, or an alloy thereof is formed on a substrate and an electroconductive oxide layer or an electroconductive hydroxide layer is formed on the metal layer.例文帳に追加

基材上に、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｉｎまたはこれらの合金からなる金属層が形成されており、金属層の上に導電性酸化物層または導電性水酸化物層が形成されているコネクタ用電気接点材料。 - 特許庁

1-Benzyl-3-aminopyrrolidine is produced in high selectivity by the catalytic reduction of 1-benzyl-3-azidopyrrolidine with a Raney metal catalyst or a reduced metal catalyst containing Ni, Co, Fe or Cu as a main metal component.例文帳に追加

１−ベンジル−３−アジドピロリジンを、ニッケル、コバルト、鉄、銅の何れかを主な金属として含有するラネー金属触媒又は還元金属触媒を用いて接触還元することにより、高選択的に１−ベンジル−３−アミノピロリジンを製造する。 - 特許庁

As for the unit cell for the solid oxide fuel cell formed by jointing an alloy or an oxide 1 containing Cr and an air electrode 31, an oxide coating containing Cu and Co is formed on a surface of the alloy or the oxide 1.例文帳に追加

Ｃｒを含有する合金又は酸化物１と空気極３１を接合してなる固体酸化物形燃料電池用セルであって、前記合金又は酸化物１の表面に、Ｃｕ及びＣｏを含む酸化物被膜を形成してなる。 - 特許庁

The catalyst for purifying exhaust gas includes alumina carrying Cu, an alkali metal and/or an alkaline earth metal, wherein the content ratio of the alkali metal and/or the alkaline earth metal is 1.0 mass% or less with respect to their total amount.例文帳に追加

本発明の排ガス浄化用触媒は、Ｃｕと、アルカリ金属および／またはアルカリ土類金属とを担持するアルミナを含有し、アルカリ金属および／またはアルカリ土類金属の含有割合を、それらの全量に対して、１．０質量％以下とする。 - 特許庁

An internal electrode 3 contains Ni, Cu or Al as principal components, and external electrodes 5 and 5 containing Ag as a metal component and 1 to 60% by mass of Zn for Ag are connected to the internal electrode 3.例文帳に追加

内部電極２は、Ｎｉ、Ｃｕ、またはＡｌを主成分として含んでおり、この内部電極２には、金属成分としてＡｇ、および、Ａｇに対して１質量％以上６０質量％以下のＺｎを含む外部電極５，５が接続されている。 - 特許庁

This water absorbing article is composed of a composite metal hydroxide which includes at least one kind of metallic ions of Mn, Fe, Co, Ni, Cu and Zn or contains at least one kind of inorganic antibacterial agents which are a composite metal hydroxide.例文帳に追加

Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、ＣｕおよびＺｎからなる金属イオンの少なくとも１種を含む複合金属酸化物あるいは複合金属水酸化物である無機系抗菌剤を少なくとも一種含有するとする吸水性物品による。 - 特許庁

When heavy metals including copper and tin are recovered from an aqueous solution of the heavy metals, Cu (I) ions are allowed to exist in the aqueous solution, an alkaline compound is added to the solution and mixed and oxidation treatment is carried out.例文帳に追加

少なくとも銅および錫を含む重金属の水溶液から重金属を回収するにあたり、この水溶液にＣｕ（Ｉ）イオンを存在させ、アルカリ性化合物を添加混合した後、引き続いて酸化処理することを特徴とする。 - 特許庁

One or more metal elements selected out from titanium Ti, silver Ag, copper Cu, germanium Ge and vanadium V are baked on a molding sintered material containing an iron oxide and a barium carbonate or a strontium carbonate as a main raw material, and further it is magnetized.例文帳に追加

酸化鉄と炭酸バリウムまたは炭酸ストロンチウムを主原料とする成形焼結物にチタンＴｉ、銀Ａｇ、銅Ｃｕ、ゲルマニウムＧｅ、バナジウムＶから選ばれる一もしくはそれ以上の金属元素を焼付け、さらに着磁することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a hydrogen permeation alloy membrane of a Pd-Cu alloy base having excellent hydrogen permeability in which breakage caused by deformation by hydrogen storage is reduced, and which can be also applied to a purification/separation apparatus for gaseous hydrogen for the fuel of a fuel cell.例文帳に追加

水素透過性能の優れたＰｄ−Ｃｕ合金系であって、水素吸蔵による変形に伴う膜の破損が少なく、燃料電池の燃料用水素ガスの精製・分離装置への適用も可能な、水素透過合金膜を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the permanent magnet includes at least the step of forming the plated Cu coating film as the outermost layer on the surface of the magnet and a step of oxidizing the surface of the coating film.例文帳に追加

また、磁石表面の最表層としてＣｕめっき被膜を形成する工程、その後に前記Ｃｕめっき被膜の表面を酸化処理する工程を少なくとも含むことを特徴とする希土類系永久磁石の製造方法である。 - 特許庁

The catalyst for reforming dimethyl ether is composed of a mixture of a mixed oxide of principal components of Cu and Zn and the remaining component containing at least one kind of Al, Zr or Ce, and alumina as a solid acid component.例文帳に追加

本発明に係るジメチルエーテル改質触媒は、Ｃｕ及びＺｎの主成分とＡｌ、Ｚｒ、又はＣｅの内の少なくとも１種を含む残りの成分の混合酸化物と、固体酸成分であるアルミナとの混合物で構成されるものである。 - 特許庁

To use a Cu-Sn-P alloy as a working electrode for producing, with high current efficiency, hydrocarbon gases relatively insoluble in aqueous solution, such as methane and ethylene, as substitutes for petroleum in electrochemical reduction of carbon dioxides.例文帳に追加

二酸化炭素の電気化学的還元において石油代替物であるメタンやエチレンなど水溶液に比較的不溶性な炭化水素ガスを高電流効率に製造するために作用電極としてＣｕ／Ｓｎ／Ｐ合金を使用する事を提共する。 - 特許庁

The method for producing the bristle material for the brush having antimicrobial properties comprises kneading a polyester resin with an oxide solid solution composed of Zn and/or Cu as a main active ingredient and/or an antimicrobial agent containing a hydrotalcite compound and subjecting the resin to melt spinning into a monofilament shape.例文帳に追加

Ｚｎおよび／またはＣｕを主たる有効成分とする酸化物固溶体、および／またはハイドロタルサイト類化合物を含有する抗微生物剤をポリエステル樹脂に練りこみ、該樹脂を用いてモノフィラメント状に溶融紡糸する。 - 特許庁

To obtain the wiring board which can tightly be joined to a substrate of a protection glass, a resistance body, a Cu plating layer, and a wiring conductor for a ceramic insulating substrate and suitable to a hybrid integrated circuit board equipped with a reliable thick-film resistance body layer.例文帳に追加

セラミック絶縁基板に対して保護ガラス−抵抗体−Ｃｕめっき層−配線導体の基板に対して強固な接合が得られ、信頼性の高い厚膜抵抗体層を具備した混成集積回路基板に適した配線基板を得る。 - 特許庁

In this contact material for a vacuum circuit breaker containing a Cu phase as a highly electrically conductive component and a Cr phase as an arc resistant component, the temperature at which 50% of the total content of oxygen is dissociated is ≥1,500°C.例文帳に追加

高導電成分としてのＣｕ相と耐弧成分としてのＣｒ相とを含んで成る真空遮断器用接点材料において、含有された酸素総量の５０％を解離する温度が１５００℃以上であることを特徴とする。 - 特許庁

For this device, a lower electrode layer is formed on a silicon substrate, thereafter a Co50Fe film of 50 nm is formed as a magnetization fixed layer 1, and Cu of 6 nm as a nonmagnetic intermediate layer 2 and a Co50Fe film as a magnetization free layer 3 of 2.5 nm are formed thereon.例文帳に追加

シリコン基板上に下部電極層を形成した後、磁化固定層１としてＣｏ５０Ｆｅ膜を５０ｎｍ成膜し、その上に非磁性中間層２としてＣｕを６ｎｍ、さらに磁化フリー層３としてＣｏ５０Ｆｅ膜を２．５ｎｍ成膜する。 - 特許庁

The metal thin-film wiring is constituted by laminating a Mo alloy film wherein Ti is contained by 2-50 at.% and the remaining portion is comprised of Mo and unavoidable impurities, as a base film of an Ag film, a Cu film, an Au film or an alloy film containing them as a main constituent.例文帳に追加

Ａｇ膜、Ｃｕ膜、Ａｕ膜あるいはこれらを主体とする合金膜の下地膜として、Ｔｉを２〜５０原子％含有し、残部Ｍｏおよび不可避的不純物からなるＭｏ合金膜が積層されてなる金属薄膜配線である。 - 特許庁

This method for manufacturing the CO removing catalyst comprises a step to deposit at least one metallic component selected from Pt, Ru, Rh, Pd, Ni, Fe, Co, Cu, Au and Ag on the carrier and a succeeding step for heat treating the metallic component-deposited carrier in the presence of steam.例文帳に追加

担体に、Ｐｔ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｐｄ，Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｃｕ，Ａｕ及びＡｇの中から選ばれる少なくとも一種の金属成分を担持してなるＣＯ除去触媒を製造するに当たり、該金属成分を担体に担持したのち、これを水蒸気存在下において熱処理する。 - 特許庁

The left ends of surface- and rear-side lead patterns 16A and 16B for thermoelectric module formed on a partition panel 1 are joined with solder 24 to a Cu rod 2C provided at the right end of a thermoelectric semiconductor element group fixed to the panel 1.例文帳に追加

仕切板１上に形成された熱電モジュール用表側リードパターン16A および熱電モジュール用裏側リードパターン16Bの左端を、仕切板１に固定された熱電半導体素子群の右端に設けられたＣuロッド2Cにハンダ24により接合する。 - 特許庁

In the latter half of a heat-treatment in a vacuum or inert gas atmosphere of a superconductive precursor wire rod without a diffused barrier layer, the atmosphere is replaced with one having an oxygen partial pressure in which components other than Cu in the matrix are oxidized, and is maintained in that state.例文帳に追加

拡散障壁層のない超伝導前駆線材の真空または不活性ガス雰囲気での熱処理の後半において、マトリックス中のＣｕ以外の成分が酸化される酸素分圧を有する雰囲気に替え、その状態に保持する。 - 特許庁

There is provided a liquor obtained by filling one of wine, Sake, whisky, brandy, Shochu, Awamori and Laojiu in the glass container such as a bottle comprising soda lime glass as a base glass material and having Cu content in a range of CuO: 0.5-4.0 wt.% as an analytic value.例文帳に追加

ソーダライムガラスをベースガラス材料としＣｕの含有量が分析値においてＣｕＯ：０．５〜４．０重量パーセントの範囲内としたびん等のガラス容器内に、ワイン、清酒、ウイスキー、ブランデー、焼酎、泡盛、老酒のいずれかを充填して得た酒。 - 特許庁

By this manufacturing method of the positive electrode material for the lithium-ion battery, the positive electrode material for the lithium-ion battery is manufactured as expressed in a formula: Li_xA_yPO_4 (0.8<x<2, 0<Y<1.5, here, A is a kind selected from Co, Ni, Mn, Fe, Cu, and Cr.)例文帳に追加

本発明のリチウムイオン電池用正極材料の製造方法は、一般式Ｌｉ_ｘＡ_ｙＰＯ_４（０．８＜ｘ＜２、０＜Ｙ＜１．５、ただし、ＡはＣｏ，Ｎｉ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｃｒから選ばれた１種）で表されるリチウムイオン電池用正極材料を製造するものである。 - 特許庁

A copper or copper-alloy sheet/rod has a surface layer to be bonded by resin adhesives, containing of one or more elements selected from Sn, Cu, Zn, Fe, Si and Al and also has an Ni or Ni-alloy plating layer as an undercoat.例文帳に追加

接着剤にて樹脂と接着する部分の表面に、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｓｉ、Ａｌから選ばれる１種又は２種以上の元素よりなる層を有し、その下地にＮｉ又はＮｉ合金めっき層を有する銅又は銅合金板・条材。 - 特許庁

The Al alloy film contains a ≤0.5 atom% alloy element comprising at least one selected from a group of Ag, Zn, Cu, and Ni, and also formed by controlling so that the temperature of the substrate is higher than the deposition temperature of the alloy element.例文帳に追加

Ａｌ合金膜は、Ａｇ、Ｚｎ、Ｃｕ、およびＮｉよりなる群から選択される少なくとも一種の合金元素を０．５原子％以下含有し、基板の温度を合金元素の析出温度以上に制御してＡｌ合金膜の形成を行う。 - 特許庁

In the lead-free solder alloy, ≥ 0.01% and < 0.1% Al, by weight, is added to the alloy of hypo-eutectic composition containing metal of one metal selected from a group consisting of Ag, In, Cu, Zn and Bi with Sn as a base metal.例文帳に追加

Ｓｎを母材としてＡｇ、Ｉｎ、Ｃｕ、ＺｎおよびＢｉからなる群より選ばれた一種類の金属を含有する亜共晶組成の合金にＡｌを０．０１ｗｔ％以上０．１ｗｔ％未満添加して鉛フリーはんだ合金とする。 - 特許庁

The lead-free solder alloy has a composition comprising, by mass, 1.0 to 2.0% Ag, 0.3 to 1.0% Cu, 0.005 to 0.10% Ni, 0.0001 to 0.005% Fe and 0.005 to 0.10% Co, and the balance Sn.例文帳に追加

Ａｇ：１．０〜２．０質量％、Ｃｕ：０．３〜１．０質量％、Ｎｉ：０．００５〜０．１０質量％、Ｆｅ：０．０００１〜０．００５質量％を含有し、さらにＣｏ：０．００５〜０．１０質量％を含有し、残部Ｓｎの鉛フリーハンダ合金である。 - 特許庁

The high-strength, high electric conductivity, and heat resistant copper alloy contains, by mass ratio, 4-20% Ag as a whole, and further, contains 0.01-0.1% total content of additional elements of one or more selected from a group of Gd, Cr, Mg, Ti, Zr and the balance Cu with inevitable impurities.例文帳に追加

質量率でＡｇを全体で４％以上２０％以下含有し、さらにＧｄ，Ｃｒ，Ｍｇ，Ｔｉ，Ｚｒの群から選ばれる１種以上の添加元素を総量で０．０１％以上０．１%以下含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる。 - 特許庁

As a result, in comparison with the conventional Sn-0.7 wt.% Cu lead-free solder, this lead-free solder has a weld point having glossy and smooth surface, an alloy solder with enhanced diffusibility, and the solder surface having enhanced oxidation resistance.例文帳に追加

従来のＳｎ−０．７ｗｔ％Ｃｕ無鉛はんだと比較して、無鉛はんだは、結果的に、つやがあり滑らかな表面を有する溶接点と、拡散率が向上した合金はんだと、耐酸化性が向上したはんだ表面を有する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a light-emitting layer for inorganic electroluminescence in which excess Cu component added as an acceptor can be treated by a method suitable for a thin film, without being removed by washing using a harmful aqueous solution, or the like, of sodium cyanide.例文帳に追加

アクセプターとして添加された過剰なＣｕ成分の除去を有害なシアン化ナトリウム水溶液等の洗浄によらず、かつ薄膜に適した方法で処理できる無機エレクトロルミネッセンス用発光層の製造方法を提供することである。 - 特許庁

In particular, the Cu-Al-Mn-Ni alloy has a recrystallized structure composed of an austenite(β) single phase in which crystal orientation is uniformized by thermomechanical treatment, or a (β+α) two phases in which the α phase is precipitated into the austenite (β) phase.例文帳に追加

特に、Ｃｕ−Ａｌ−Ｍｎ−Ｎｉ合金は、加工熱処理により結晶方位が揃ったオーステナイト（β）単相、または、オーステナイト（β）相中にα相が析出した（β＋α）２相からなる再結晶組織であることが好ましい。 - 特許庁

In a varistor 1, varistor electrodes 3, 4 composed of metal material such as Ag, Pd, Pt, A, Ni and Cu are formed on the surface and the back of a voltage nonlinear resistor 2 whose main component is SiC(silicon carbide) doped with impurities such as N(nitrogen) and P(phosphorus).例文帳に追加

バリスタ１は、Ｎ（窒素）やＰ（リン）等の不純物をドープしたＳｉＣ（炭化ケイ素）を主成分とした電圧非直線抵抗体２の表裏面に、例えばＡｇ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｌ，Ｎｉ，Ｃｕ等の金属材料からなるバリスタ電極３，４が形成されている。 - 特許庁

An IDT is composed of an electrode material having a larger mass density than 7 g/cm^3, including at least one of main components, i.e., Au, W, Ta, Ag, Mo, Cu, Ni, Cr, and Zn, on a crystal substrate having an Euler angle (0°, 121°≤θ≤136°, 90°±5°), and an SH wave is excited.例文帳に追加

オイラー角（０°，１２１°≦θ≦１３６°，９０°±５°）である水晶基板上に、Ａｕ，Ｗ，Ｔａ，Ａｇ，Ｍｏ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｚｎのうち少なくともひとつを主成分とし、密度が７ｇ／ｃｍ^3より大きい電極材料でＩＤＴを構成し、ＳＨ波を励振させる。 - 特許庁

This colored steel sheet has the colored layer on its surface, which is formed by means of treating the hot-dip Zn-Al based alloy plated steel sheet with a nitric acid aqueous solution containing permanganate ions of 4-24 g/L and Cu ions of 4-15 g/L and having pH of 1.2-3.5.例文帳に追加

溶融Ｚｎ−Ａｌ系合金めっき鋼板を、過マンガン酸イオンの濃度が４〜２４ｇ／Ｌ、Ｃｕイオン濃度が４〜１５ｇ／Ｌで、ｐＨが１．２〜３．５の硝酸酸性の水溶液を用いて処理することにより、その表面に着色層を形成する。 - 特許庁

When the flexible board 4 is bent at the bend portion (BAL) as an origin, only the portion where a film on both sides of the Cu pattern 13A is exposed is bent at a small radius of curvature, and plurality of the vicinity of the end portion of the mount area (MAL, MAC) is maintained.例文帳に追加

折り曲げ部（ＢＡＬ）を基点にしてフレキシブル基板４を折り曲げると、Ｃｕパターン１３Ａの両側のフィルム８が露出している箇所のみが小さな曲率半径で折れ曲り、実装エリア（ＭＡＬ、ＭＡＣ）の端部近傍は、平坦性が維持される。 - 特許庁

A slurry is obtained by adding a metal or the like having a relatively high ionization tendency such as Ni and Cu to a binder containing alumina coarse and fine aggregates and fused quartz (SiO_2) as a major aggregate materials and then adding an aqueous solution to the mix of the raw materials, and kneading the resulting mix.例文帳に追加

アルミナの粗骨材及び細骨材並びに溶融水晶（ＳｉＯ_２）を主な骨材原科であるバインダーに、Ｎｉ、Ｃｕなど比較的イオン化傾向の高い金属類を添加し、混合した原料混合物に水溶液を添加し、混練して、キャピラリーを得る。 - 特許庁

In another embodiment, a sintered body comprising the Nb_3Al base alloy of the A15 type structure of a stoichiometric content and one or more kinds of metals selected from In, Sn, Al, Cu, Pb, Au and Ag is filled in the sheath material of the Nb_3Al base superconductive wire rod.例文帳に追加

他の形態では化学量論比組成でＡ１５型構造のＮｂ_３Ａｌ基合金と、Ｉｎ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｐｂ、Ａｕ、Ａｇから選択される１種以上の金属とからなる焼結体をシース材内に充填したＮｂ_３Ａｌ基超伝導線材とする。 - 特許庁

More particularly, the multi-component metal catalyst contains (i) a main catalyst composed of Fe and Al, (ii) an inactive support composed of Mg and (iii) at least one optional co-catalyst selected from Co, Ni, Cr, Mn, Mo, W, V, Sn or Cu.例文帳に追加

より詳しくは、ｉ）ＦｅおよびＡｌからなる主触媒、ｉｉ）Ｍｇからなる不活性担体、および、ｉｉｉ））Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｗ、Ｖ、ＳｎまたはＣｕから選ばれる少なくとも１種の任意の共触媒を含む多成分金属触媒に関する。 - 特許庁

A coil electrode 2 is arranged on an end face of a conductor 1 for current conduction oppositely arranged in a breaking chamber under a vacuum atmosphere, and the electrode contact material 3 using a Cu-Cr alloy material stuck to an opposite end face of the coil electrode 2 is processed by frictional stirring treatment.例文帳に追加

真空雰囲気の遮断室内に対向配置する通電導体１の端面にコイル電極２を設け、これらコイル電極２の対向端面に固着するＣｕ−Ｃｒ合金素材を用いた電極接点材３を摩擦攪拌処理によって加工処理する。 - 特許庁

The magnetic thin film and a sputtering target or a deposition material is constituted by Pt of 40 to 60 at%, Fe of 40 to 60 at%, and P of 0.05 to 1.0 at%, and further in some cases Cu and/or Ni of 0.4 to 19.5 at%.例文帳に追加

Ｐｔ ４０〜６０ａｔ％、Ｆｅ ４０〜６０ａｔ％およびＰ ０．０５〜１．０ａｔ％ならびにさらに場合によりＣｕおよび／またはＮｉ ０．４〜１９．５ａｔ％より構成される磁性薄膜およびスパッタリングターゲットまたは蒸着材料。 - 特許庁

In the cylinder block for the engine formed with an aluminum alloy in which a weld overlay part of a copper based alloy is provided on an upper face, the copper based alloy is formed with 5.0 to 8.0% of Ni, 0.8 to 1.0% of B and the rest is Cu and inevitable impurities.例文帳に追加

上面に銅系合金の肉盛り部を設けたアルミニウム合金から成るエンジン用シリンダブロックにおいて、上記銅系合金が５．０〜８．０％Ｎｉ、０．８〜１．０％Ｂ、残部Ｃｕおよび不可避不純物から成ることを特徴とするエンジン用シリンダブロック。 - 特許庁

The medal bond grinding wheel is manufactured by sintering metal bond including 35 to 60 mass% of Sn in the whole 100 mass% of the metal bond mainly constituted of Cu, and mixing material 1 including super abrasive grain by an electrical discharge plasma sintering method.例文帳に追加

メタルボンド砥石の製造方法は、Ｃｕを主成分とする当該メタルボンドの全量１００質量％中にＳｎが３５〜６０質量％含まれるメタルボンドと、超砥粒とを含む混合材料１を、放電プラズマ焼結法により焼結する。 - 特許庁

The copper alloy thin film with excellent adhesion has a component composition consisting of, by atom, 0.01 to 5% fluorine, 0.01 to 2.5%, in total, of one or more elements among Ca, Mg and Zn, and the balance Cu with inevitable impurities.例文帳に追加

フッ素：０．０１〜５原子％を含有し、さらにＣａ、ＭｇおよびＺｎの内の１種または２種以上を合計で０．０１〜２．５原子％含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる成分組成を有する密着性に優れた銅合金薄膜。 - 特許庁

The aluminum alloy to be film-formed comprises 0.2-1.0 wt.% Si, 0.3-2.0 wt.% Mg, impurities of Fe, Cu, Mn, Cr, Zn and Ni, or which each content is regulated to 0.1 wt.% or less, and the balance Al with other impurities.例文帳に追加

皮膜形成処理用アルミニウム合金は、Ｓｉ：０．２〜１．０wt％およびＭｇ：０．３〜２．０wt％を含有し、不純物としてのＦｅ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｃｒ、ＺｎおよびＮｉの各含有量がそれぞれ０．１wt％以下に規制され、残部がＡｌおよび他の不純物からなる。 - 特許庁

To provide an insulating film material whose dielectric constant is low, whose heat resistance is high and which is superior in barrier property against the diffusion of CU on an organic insulating film material, the manufacturing method, the forming method of an organic insulating film, and a semiconductor device where the organic insulating film is installed.例文帳に追加

有機絶縁膜材料、その製造方法、有機絶縁膜の形成方法、及び、有機絶縁膜を設けた半導体装置に関し、低誘電率で耐熱性が高く、且つ、Ｃｕの拡散に対するバリア性に優れた絶縁膜材料を提供する。 - 特許庁