「cu」に関連した英語例文の一覧と使い方(83ページ目) - Weblio英語例文検索

Pair of Ta_2N layer 11 and Ta layer area alternately and continuously formed in two pairs or more on the surface of Cu wiring 5a of the pad of a semiconductor device 1 and a barrier metal film 13 of pad in the composite lamination structure is also provided.例文帳に追加

半導体装置１のパッド部Ｃｕ配線５ａの表面上にＴａ_2Ｎ層１１およびＴａ層１２のペアを連続して交互に２ペア以上積層し、複合積層構造のパッド部バリアメタル膜１３を設ける。 - 特許庁

This oily dispersion composition of the metal pyrithione contains the metal pyrithione expressed by formula (I) (M is Cu, Zn or Fe) and a wetting dispersant for a non-aqueous coating.例文帳に追加

金属ピリチオン及び非水系塗料用湿潤分散剤からなる分散組成物により、流動性を損なわず、長期間貯蔵しても容易に再分散が可能な金属ピリチオンを含有する油性分散組成物を提供できる。 - 特許庁

The binding phase 23 is formed of Ni-based alloy with a second component composed of at least one of Fe, Co, Cr, Ti or with a third component composed of at least one of Nb, Ta, W, Cu, and fixed by thermal spraying to the extra-abrasive grains 24 temporarily fixed onto the base metal 21.例文帳に追加

結合相２３は第２成分をＦｅ，Ｃｏ，Ｃｒ，Ｔｉの少なくともいずれか、第３成分をＮｂ，Ｔａ，Ｗ，Ｃｕの少なくともいずれかとしたＮｉ基合金で構成し、台金２１上に仮固定した超砥粒２４に溶射で固定する。 - 特許庁

The silicon nitride sintered compact preferably contains rear earth element by 0.5-10 mass % in terms of oxide, and total of Al, Li, Na, K, Ca, Fe, Ni, Cr, Mo, Cu, Ba, Mn, and B, as impurity of cation elements by ≤0.03 mass %.例文帳に追加

また、前記高熱伝導性窒化けい素焼結体が希土類元素を酸化物に換算して０．５〜１０質量％，不純物陽イオン元素としてのＡｌ，Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｃａ，Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｃｕ，Ｂａ，Ｍｎ，Ｂを合計で０．０３質量％以下含有することが好ましい。 - 特許庁

It is desirable that at least one kind of the above denaturant is selected from a group made of Co, Mn, Al, Fe, and Cu, and the total mass of this at least one kind of denaturated element is less than 25 atomic % of the final composition.例文帳に追加

好ましくは、前記少なくとも１種の変性剤は、Ｃｏ、Ｍｎ、Ａｌ、Ｆｅ、及びＣｕからなる群より選択され、この少なくとも１種の変性元素の合計質量は最終組成の２５原子％未満である。 - 特許庁

This ferrite particle contains, as a principal component, a material expressed by composition formula: M_XFe_3-XO_4 (M is at least one kind of metal selected from the group comprising Mn, Mg, Ti, Cu, Zn and Ni, and 0≤x≤1), and contains an alkaline earth metal element.例文帳に追加

組成式Ｍ_ＸＦｅ_３−ＸＯ_４（但し、ＭはＭｎ，Ｍｇ，Ｔｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｎｉからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属、０≦Ｘ≦１）で表される材料を主成分とすると共にアルカリ土類金属元素を含有させる。 - 特許庁

To provide a Cu-N-Si based copper alloy sheet which has satisfactory fatigue resistance and spring properties and has excellent stress relaxation resistance even if being used in a high temperature-high vibration environment for a long time after being bent into a prescribed shape as the material for various electronic parts.例文帳に追加

各種電子部品の素材として所定形状に曲げ加工後に長時間に亘り高温・高振動環境下で使用されても良好な耐疲労特性およびばね特性を有し耐応力緩和特性に優れる。 - 特許庁

To provide a low temperature-fired high strength low thermal expansion ceramic which can be co-fired with low resistance metals such as Ag, Au and Cu and further achieves high mechanical strength and low thermal expansibility, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ等の低抵抗金属と同時焼成が可能であり、しかも高い機械的強度と低熱膨張性を実現する、低温焼成高強度低熱膨張性磁器及びその製造方法の提供。 - 特許庁

The paste contains powder of a ceria-based oxide and powder of a sintering additive, containing at least one kind from among a group comprising Al, Ca, Co, Cr, Cu, Fe, Mn, Ni and Zn, and preferably, mixed powder with nitrate salts thereof.例文帳に追加

このペーストには、セリア系酸化物の粉末と、Ａｌ、Ｃａ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｚｎの群の少なくともいずれか１種を含む焼結助剤の粉末、好ましくは各々の硝酸塩との混合粉末を含有する。 - 特許庁

To provide an oxide magnetic material having high Q value, excellent temperature characteristics (small in the change of magnetic permeability with the change of temperature) and high anti-stress characteristics in the Ni-Zn-Cu-based ferrite material (oxide magnetic material).例文帳に追加

Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト材料（酸化物磁性材料）において、高いＱ値、良好な温度特性（温度変化に対する透磁率変化が小さい）、高い抗応力特性を兼ね備えた酸化物磁性材料を提供する。 - 特許庁

To provide Cu-based wiring which exhibits high performance (low electric resistivity) and high reliability (high EM resistance) for a semiconductor device such as an Si semiconductor device represented by, for example, a ULSI (ultra large-scale integrated circuit).例文帳に追加

例えばＵＬＳＩ（超大規模集積回路）等に代表されるＳｉ半導体デバイス等の半導体装置において、高性能（低電気抵抗率）かつ高信頼性（高ＥＭ耐性）を示すＣｕ系配線を提供する。 - 特許庁

The copper alloy rolled foil comprises, by weight, 0.05 to 0.2% Sn and 0.005 to 0.02% P, and the balance Cu, and its crystal grain size in a state of being annealed before final cold rolling is ≤20 μm.例文帳に追加

０.０５〜０.２重量％のＳｎ、０.００５〜０.０２重量％のＰ、及び残部のＣｕからなる銅合金圧延箔であって、最終冷間圧延前の焼鈍された状態での結晶粒径が２０μｍ以下である。 - 特許庁

The method for producing the sputtering target includes a step of pressure-sintering a mixed powder of an alloy powder which includes one or more of Ga, In, and Se, and Cu, and a pure Se powder, in a vacuum or an inert gas atmosphere.例文帳に追加

このスパッタリングターゲットの製造方法は、Ｇａ，Ｉｎ，Ｓｅのうち１種または２種以上とＣｕとからなる合金粉と、純Ｓｅ粉との混合粉末を、真空または不活性ガス雰囲気中で加圧焼結する工程を有している。 - 特許庁

The copper alloy for an electronic device comprises Mg in a range of 2.6-9.8 atom%, Al in a range of 0.1-20 atom% and the balance substantially being Cu and unavoidable impurities.例文帳に追加

Ｍｇを、２．６原子％以上９．８原子％以下の範囲で含み、かつ、Ａｌを、０．１原子％以上２０原子％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされていることを特徴とする。 - 特許庁

Stress migration occurs at the connection between the dummy Cu pattern 43B and the dummy via plug 47D of the lower wiring layer at the tip, and occurrence of the stress migration is prevented at the connection between the via plug 47C and the lower-layer wiring pattern 43A.例文帳に追加

ストレスマイグレーションは先端部の下層配線層のダミーＣｕパターン４３Ｂとダミービアプラグ４７Ｄの接続部で発生し、ビアプラグ４７Ｃと下層配線パターン４３Ａの接続部ではストレスマイグレーションの発生は防止される。 - 特許庁

The method for modifying the aluminum die-cast product is a method for modifying the aluminum die-cast product containing Si and Cu, and includes heating the aluminum die-cast product at 150°C or higher but lower than 250°C.例文帳に追加

また、本発明に係るアルミダイカスト製品の改質方法は、ＳｉとＣｕを含有するアルミダイカスト製品の改質方法であって、前記アルミダイカスト製品を１５０℃以上２５０℃未満で加熱することを特徴としている。 - 特許庁

To provide a conductive adhesive composition which can be connected at lower temperature than an Sn-Ag-Cu solder and has superior reliability, and to provide a connector using the conductive adhesive composition, a method of manufacturing a solar cell, and a solar cell module.例文帳に追加

Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕはんだよりも低温での接続が可能で、かつ良好な信頼性を示す導電性接着剤組成物、これを用いた接続体、太陽電池セルの製造方法及び太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

The trolley wire contains ≥0.05 mass% but <0.1 mass% In and the balance being Cu and unavoidable impurities and has a tensile strength of ≥400 MPa and an electric conductivity of ≥95% IACS.例文帳に追加

Ｉｎが０．０５質量％以上０．１質量％未満であり、残部がＣｕと不可避不純物で構成されて、引張強さが４００ＭＰａ以上、導電率が９５％ＩＡＣＳ以上であることを特徴とするトロリー線。 - 特許庁

The negative electrode material for a lithium secondary battery contains 92-98 mass% of Sn and a total of 2-8% of at least one additive element selected from a group composed of Ag, Cu, Al, Mg, Zn, Ni and Fe.例文帳に追加

質量％でＳｎを９２〜９８％、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｎｉ及びＦｅからなる群から選ばれた少なくとも一種の添加元素を合計で２〜８％を含有するリチウム二次電池用負極材料とした。 - 特許庁

In the method for manufacturing the semiconductor device, a first Ti film, a TiN film, a second Ti film, a first Al film and a second Al film are formed in a contact hole provided in a second interlayer dielectric film on a Cu wiring in this order.例文帳に追加

半導体装置の製造方法では、Ｃｕ配線上の第２層間絶縁膜内に設けたコンタクトホール内に第1のＴｉ膜、ＴｉＮ膜、第２のＴｉ膜、第1のＡｌ膜、及び第２のＡｌ膜をこの順に形成する。 - 特許庁

To provide a technique for reducing the generation of splashes, particularly, initial splashes in the case an Al-(Ni, Co)-(La, Nd) based alloy or an Al-(Ni, Co)-(La, Nd)-(Cu, Ge) based alloy is used as a sputtering target.例文帳に追加

スパッタリングターゲットとしてＡｌ−（Ｎｉ，Ｃｏ）−（Ｌａ，Ｎｄ）系合金またはＡｌ−（Ｎｉ，Ｃｏ）−（Ｌａ，Ｎｄ）−（Ｃｕ，Ｇｅ）系合金を用いた場合にスプラッシュ、特に初期スプラッシュの発生を低減し得る技術を提供する。 - 特許庁

Stainless steel is Au-plated or Au-alloy plated without needing any base plating layer such as Ni or Cu by using an Au or Au-alloy plating bath containing cyan Au ions being pH ≤2 and trivalent Au.例文帳に追加

ステンレス鋼上に、ＮｉまたはＣｕなどの下地めっき層を介さずに、ｐＨ２以下でかつＡｕが３価であるシアンＡｕイオンを含有するＡｕまたはＡｕ合金めっき浴を用いて、ＡｕまたはＡｕ合金めっきをおこなう。 - 特許庁

To provide a resistive element that reduces electromotive force for a copper electrode while maintaining low volume resistivity and a superior resistance temperature coefficient that Cu-Ni-based alloy has, a resistor, and methods of manufacturing the same.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｎｉ系合金が有する低い体積抵抗率と優れた抵抗温度係数を維持しつつ、銅電極に対する熱起電力を低減させることができる抵抗体、抵抗器、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

An optional Ni covering layer, a Cu-Sn alloy covering layer and a surface plating layer comprising an Sn covering layer are formed in this order on a copper or copper alloy sheet and graphite particles are dispersedly attached onto the Sn covering layer.例文帳に追加

銅又は銅合金板上に、Ｎｉ被覆層（必要に応じて）、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層及びＳｎ被覆層からなる表面めっき層がこの順に形成され、Ｓｎ被覆層の上に黒鉛粒子が分散して付着している。 - 特許庁

In a light emitting device having a light transmitting anode, for the purpose of lowering the resistance value of the anode, a conductive film having titanium (Ti), aluminum (Al), tantalum (Ta), tungsten (W), chrome (Cr), copper (Cu) or silver (Ag) is provided.例文帳に追加

透光性を有する陽極を有する発光装置において、陽極の抵抗値を下げるため、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）または銀（Ａｇ）を有する導電膜を設ける。 - 特許庁

There is disclosed a composite oxide catalyst of a spinel structure for combusting particulates including at least Cu, Mg and Mn, which catalyst allows particulates to combust at a low temperature and is free of a rise of the combustion temperature of particulates subsequent to its long term exposure to heat.例文帳に追加

少なくともＣｕ、Ｍｇ及びＭｎを含んでなるスピネル型構造の複合酸化物のパティキュレート燃焼触媒では、パティキュレート燃焼温度が低く、なおかつ熱耐久後にパティキュレートの燃焼温度の高温化がない。 - 特許庁

To provide a Cu-containing, Al-based alloy sputtering target which is favorable for forming a metal wiring thin film having excellent low wiring resistance and hillock resistance, and capable of suppressing occurrence of splash during the sputtering, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

低配線抵抗と耐ヒロック性に優れた金属配線薄膜の形成に有用であり、さらにスパッタリング時のスプラッシュの発生を抑制することができる、Ｃｕ含有Ａｌ基合金スパッタリングターゲット、およびその製法を提供する。 - 特許庁

In the semiconductor device, the Al electrode of the semiconductor element is connected with a bonding layer made of Ag or Cu interposed, and the bonding layer and the Al electrode are bonded to each other with an amorphous layer interposed therebetween.例文帳に追加

半導体素子のＡｌ電極がＡｇ又はＣｕで構成された接合層を介して接続され、前記接合層と前記Ａｌ電極とが非晶質層を介して接合している構造を備えた半導体装置を特徴とする。 - 特許庁

To provide an evaluation method for carrying out qualitative and quantitative analyses of Cu included in a silicon epitaxial wafer at high sensitivity; and a manufacturing method capable of providing a silicon epitaxial wafer having an excellent GOI characteristic.例文帳に追加

シリコンエピタキシャルウェーハに含まれるＣｕの定性、定量分析を高感度に行うための評価方法、及び、優れたＧＯＩ特性をもつシリコンエピタキシャルウェーハを得ることができる製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a sputtering target through which a TaN film that is used as a barrier layer for Cu wirings and whose thickness uniformity is, for instance, less than 5% through its surface can be obtained with high reproducibility.例文帳に追加

Ｃｕ配線のバリア層などとして用いられるＴａＮ膜において、膜厚の面内均一性を例えば5%以下とすることが望まれており、そのようなＴａＮ膜を再現性よく得ることを可能にしたスパッタターゲットが求められている。 - 特許庁

With the thickness of the first Ni plating layer 31 being 1.5 μm or more, a Cu-Ni alloy layer present at a surface is less even the copper of a heat radiation member 21 diffuses to the first Ni plating layer 31.例文帳に追加

１回目のＮｉメッキ層３１の厚さを１．５μｍ以上と厚くしたため、放熱部材２１の銅の１回目のＮｉメッキ層３１への拡散があっても、その表面に存在するＣｕ−Ｎｉ合金層を少なくできる。 - 特許庁

The catalyst for cleaning exhaust gas is obtained by a mixing step for preparing an admixture by mixing a compound containing Cu and alumina and a thermal processing step for thermally processing the admixture at temperatures of ≥850 and <1,200°C.例文帳に追加

本発明の排ガス浄化用触媒は、Ｃｕを含有する化合物と、アルミナとを混合して混合物を調製する混合工程と、混合物を、８５０℃以上１２００℃未満で熱処理する熱処理工程とにより得られる。 - 特許庁

The reaction layer mainly consists of a carbide of at least one of metals 2 selected from elements of 4a, 5a and 6a groups, and the metal matrix is formed at least of one of metals selected from Ag, Cu, Au, Al, Mg and Zn.例文帳に追加

該反応層は、４ａ、５ａ及び６ａ族元素から選ばれた一種以上からなる金属２の炭化物を主成分とし、該金属マトリックスはＡｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｚｎより選ばれた一種以上の金属からなる。 - 特許庁

In the nonaqueous electrolyte secondary battery formed by laminating or winding a negative electrode and a positive electrode through a separator, a woven fabric composed of carbon fibers 31, 33 and Cu fibers 32, 34 is used in a negative current collector.例文帳に追加

負極および正極をセパレータを介して積層または巻回し外装体に収納した非水電解液二次電池において、負極集電体に炭素繊維３１、３３とＣｕ繊維３２、３４からなる織布を用いる。 - 特許庁

To provide a sputtering target through which a TaN film that is used as a barrier layer for Cu wirings and whose in-plane uniformity is, for instance, lens than 5% can be obtained with high reproducibility.例文帳に追加

Ｃｕ配線のバリア層などとして用いられるＴａＮ膜において、面内均一性を例えば5%以下とすることが望まれており、そのようなＴａＮ膜を再現性よく得ることを可能にしたスパッタターゲットが求められている。 - 特許庁

The hydrogen storage material is so constituted that particles of a metal A selected from Mg and Al, particles of a metal B selected from Ni and Cu and particles of an intermetallic compound A-B of the metal A and the metal B are kneaded and united with each other.例文帳に追加

ＭｇおよびＡｌから選択した金属Ａの粒子と、ＮｉおよびＣｕから選択した金属Ｂの粒子と、金属Ａと金属Ｂとの金属間化合物Ａ−Ｂの粒子とが混練合体されて成る水素吸蔵材料。 - 特許庁

The sintered alloy layer is densified, and the surface of the bearing alloy layer is coated with a resin with sliding property.例文帳に追加

本発明のスワッシュプレートは、青銅粉末を焼結したマトリックス中にCuメッキされた固体潤滑剤が均一に点在しており、しかも焼結合金層が緻密になっているとともに、軸受合金層の表面には摺動性樹脂がコーティングされている。 - 特許庁

A plating material 5 is provided with a base layer 2 of Ni or the like on a conductive base body 1, an intermediate layer 3 of copper or a copper alloy thereon, and an outermost layer 4 composed of a Cu-Sn intermetallic compound thereon.例文帳に追加

導電性基体１上にＮｉなどの下地層２が設けられ、その上に銅または銅合金の中間層３が設けられ、その上にＣｕ−Ｓｎ金属間化合物からなる最外層４が設けられためっき材料５。 - 特許庁

The device further includes a means DCM which intervenes in a link and compensates wavelength variance, and the means DCM executes compensation that is dynamically adjusted by the controlling means CU so as to optimize the quality of received optical signal Srλ.例文帳に追加

装置は、さらに、リンクに介在して波長分散を補償する手段ＤＣＭを含み、この手段は、受信した光信号Ｓｒλの品質を最適化するように制御手段により動的に調整される補償を実施する。 - 特許庁

The circumferential surface of a copper alloy-made roll composed of 1-10 mass% Be and the balance Cu with inevitable impurities finished to the surface roughness Ra value of ≤0.3 μm, is used and the casting is started.例文帳に追加

Ｂｅを１〜１０質量％含有し，残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる銅合金製ロールのロール円周面を、表面粗さＲa 値で０．３μｍ以下に仕上げた冷却ロールを使用して鋳造開始する。 - 特許庁

The active metal brazing material is manufactured by performing plastic working at a working rate of 90% or more to micronize the intermetallic compound after melting and casting the Ag-Cu-Ti-Sn alloy having the composition.例文帳に追加

この活性金属ろう材は、上記組成のＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ−Ｓｎ合金を溶解鋳造した後に、加工率９０％以上の塑性加工を施すことで、金属間化合物を微細化して製造することができる。 - 特許庁

The positive electrode oxide film 14 is formed by applying positive electrode oxidation treatment to the aluminum base material 13 in an electrolyte solution containing a metal ion of either Mn, Sn, Fe, Ni, Cr, Co, Cu, Pb, or Ag in sulfate.例文帳に追加

陽極酸化被膜１４は、硫酸塩中にＭｎ、Ｓｎ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｐｂ、Ａｇのうちいずれかの金属イオンを含む電解液中でアルミニウム基材１３を陽極酸化処理することにより形成される。 - 特許庁

An antenna coil 16 that is formed on an insulation substrate 10 and is for performing radio communication is formed by performing press punching of metal foil such as Cu, Al, Au, Ag, into a coil shape by a sharp blade made of metal etc.例文帳に追加

絶縁基板１０に形成されている無線通信を行うためのアンテナコイル１６をＣｕ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇなどの金属箔を金属などによって作られた鋭い刃によってコイル状にプレス打ち抜きによって形成する。 - 特許庁

The composition comprises conductive metal oxides selected from oxides of two or more kinds of elements selected from Ba, Ru, Ca, Cu, Sr, Bi, Pb and a rare earth metal and a photocrosslinkable polymer.例文帳に追加

さらに本発明は、Ｂａ、Ｒｕ、Ｃａ、Ｃｕ、Ｓｒ、Ｂｉ、Ｐｂ、および希土類金属から選択された、２種以上の元素の酸化物から選択された導電性金属酸化物と、光架橋性ポリマーとを利用する組成物を対象とする。 - 特許庁

After an oxide superconducting tape 3 and a Cu-Ag alloy tape 4 are stacked, a laminated tape 5 is double-pancake wound outside a spool 2, the entirety of which is impregnated with epoxy resin, to manufacture an oxide superconducting coil 1.例文帳に追加

酸化物超電導テープ３とＣｕ−Ａｇ合金テープ４とを重ね合わせた後、この積層テープ５を巻枠２の外側にダブルパンケーキ巻きし、次いで、エポキシ樹脂を全体に含浸して酸化物超電導コイル１を製造する。 - 特許庁