「cu」に関連した英語例文の一覧と使い方(79ページ目) - Weblio英語例文検索

This device compensates link polarization variance with a polarization controller PC, a means DDG generating group delay time difference between two cross polarization modes and a controlling means CU of the controller PC.例文帳に追加

この装置は、偏光コントローラＰＣと、２つの直交偏光モードの間で群遅延時間差を生成する手段ＤＤＧと、偏光コントローラＰＣの制御手段ＣＵとによりリンクの偏波分散を補償する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein coverage of an organic resin film in a corner part of an upper face of a Cu electrode layer is made sufficient even if the organic resin film is not especially made thick, and to provide a manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加

有機樹脂膜を特に厚膜化しなくても、Ｃｕ電極層の上面コーナ部における有機樹脂膜のカバレッジを良好とすることができる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a reliable method of forming a Cu-based wire for a semiconductor device which stably shows high qualities such as low electrical resistivity, excellent denseness of a film and excellent adhesiveness with an insulation film.例文帳に追加

電気抵抗率が低く、膜の緻密性や絶縁膜との密着性に優れているといった高品質を安定して発揮する信頼性の高い半導体装置用のＣｕ系配線の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of reducing a residual quantity of Mn in a Cu wire while preventing the occurrence of film separation of a metal film on a side face of a groove.例文帳に追加

溝の側面上における金属膜の膜剥がれの発生を防止することができながら、Ｃｕ配線中のＭｎの残留量を低減させることができる、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The copper alloy thin film has a composition that 5 to 2,000 wt.ppm B(boron) is contained in pure copper (especially oxygen free copper having ≥99.99% purity) and the rest comprises Cu and inevitable impurities.例文帳に追加

Ｂ：５〜２０００ｗｔｐｐｍを含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有する液晶表示装置の配線および電極用銅合金薄膜およびその薄膜を形成するためのスパッタリングターゲット。 - 特許庁

The rare-earth permanent magnet has a hydrogen-containing amorphous carbon coating film via a base coating film, which is composed of at least one kind of metal selected from among Cu, Ni, Al, and Zn or an alloy including the metals, on the surface of a magnet.例文帳に追加

磁石の表面にＣｕ，Ｎｉ，Ａｌ，Ｚｎから選ばれる少なくとも１種の金属またはこれらの金属を含む合金からなる下地被膜を介して水素含有非晶質カーボン被膜を有することを特徴とする。 - 特許庁

The phosphor bronze bar excellent in deep drawing is composed of 3-9 mass % Sn, 0.03-0.35 mass % P, 30-200 mass ppm Ag, and the balance Cu with unavoidable impurities.例文帳に追加

Ｓｎを３〜９質量％、Ｐを０．０３〜０．３５質量％及びＡｇを３０〜２００質量ｐｐｍ含有し、残部が銅及びその不可避的不純物からなることを特徴とする、深絞り性に優れたりん青銅条。 - 特許庁

To provide a ferrite sintered compact whose volume resistivity is not fallen even when ZnO reduction is caused and which comprises an Ni-Zn-based ferrite or an Ni-Cu-Zn-based ferrite having excellent magnetic property.例文帳に追加

ＺｎＯの減少が生じる場合でも体積抵抗率が低下せず、優れた磁気特性を有するＮｉ−Ｚｎ系フェライトまたはＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトからなるフェライト焼結体を提供する。 - 特許庁

To provide an aluminum alloy brazed body composed of a brazing sheet using an aluminum alloy containing ≥0.5 mass% Cu as a core material, and excellent in corrosion resistance with time at high temperature as a heat exchanger.例文帳に追加

Ｃｕを０．５質量％以上含有するアルミニウム合金を心材とするブレージングシートで構成されて、熱交換器として高温経時の耐食性に優れたアルミニウム合金ろう付け体を提供する。 - 特許庁

In a mounting structure 1, the outermost layer of a terminal electrode 13 is formed by a resin electrode layer 18 containing Cu filler coated with Sn, and a resin component thermally cured at the melting point of Sn or lower.例文帳に追加

実装構造１では、ＳｎでコーティングされたＣｕフィラーと、当該Ｓｎの融点以下で熱硬化された樹脂成分とを含む樹脂電極層１８によって端子電極１３の最外層を形成している。 - 特許庁

To provide a process for fabricating a semiconductor device in which Cu adhering to the back of a semiconductor substrate is removed easily, and degradation in precision of temperature control is suppressed in heat treatment of the semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の裏面に付着したＣｕを容易に除去することができ、かつ半導体基板の熱処理において温度制御の精度が低下することを抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Further, by using the catalytic particles formed by an activation treatment as nuclei, a cylindrical electrode membrane consisting of the electroless plated layer of such as a Cu layer, a Ni-P alloy layer, an Au layer, etc., is formed by the electroless plating.例文帳に追加

さらに、活性化処理により形成される触媒粒子を核として、無電解めっきにより、Ｃｕ層，Ｎｉ−Ｐ合金層，Ａｕ層などの無電解めっき層からなる筒状電極膜を形成する。 - 特許庁

The colored pigment particles are at least one kind selected from carbon black, titanium black and crystal compounds or crystalline compounds containing at least one kind of oxide of an element selected from Fe, Mn, Cu and Co.例文帳に追加

前記着色顔料粒子が、カーボンブラック、チタンブラック、およびＦe、Ｍn、Ｃu、Ｃoの少なくとも１種以上の元素の酸化物を含む結晶化合物または結晶性化合物から選ばれる少なくとも１種である。 - 特許庁

The alloy nanoparticles include, by weight, >95% to ≤99.9% of Sn and ≥0.1% and <5% of at least one metal selected from the group consisting of Ag and Cu.例文帳に追加

９５重量％超過９９．９重量％以下のスズと、０．１重量％以上５重量％未満の銀及び銅からなる群より選択される少なくとも一つの金属と、を含む、合金ナノ粒子である。 - 特許庁

The allergen-inactivating fiber is obtained by immobilizing Ag and/or Cu in an amount of ≥2.5 mass% of the total mass of the fiber on a crosslinked fiber surface having a carboxy group and/or a salt thereof.例文帳に追加

カルボキシル基および／またはその塩を有する架橋繊維表面に、Ａｇおよび／またはＣｕが繊維全体の質量の２．５質量％以上固着されてなることを特徴とするアレルゲン不活化繊維である。 - 特許庁

The textile product includes, as a part, a fiber material on which an allergen-decomposing agent is supported that includes a metallophthalocyanine represented by formula (I) (wherein M is Fe, Co, Mn, Ti, V, Ni, Cu, Zn, Mo, W or Os).例文帳に追加

下記式（式中、ＭはＦｅ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｖ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｍｏ、Ｗ、Ｏｓ）で示される金属フタロシアニンの誘導体を有効成分に含むアレルゲン分解剤が担持されている繊維素材を一部に有する。 - 特許庁

The metal particulate used is a particulate containing one or more kinds of metal elements selected from the group consisting of Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Sn, Cu, Ni, Fe, Co, Ti, In and Ir.例文帳に追加

金属微粒子としては、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｉｎ、およびＩｒからなる群より選ばれる１種、または２種以上の金属元素を含有するものを用いる。 - 特許庁

To provide a high strength low thermal expansion ceramic which can be co-fired with low resistance metals such as Ag, Au and Cu and further achieves high mechanical strength and low thermal expansibility, and a method for producing the same.例文帳に追加

Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ等の低抵抗金属と同時焼成が可能であり、しかも高い機械的強度と低熱膨張性を実現する、高強度低熱膨張性磁器及びその製造方法の提供。 - 特許庁

An underlying film 12 of tungsten is formed on an LiTaO3 substrate 11, an electrode film 13 of Al-1 wt.% Cu is formed thereon and a resist pattern 14 is formed on the electrode film 13.例文帳に追加

ＬｉＴａＯ_3基板１１のうえにタングステンからなる下地膜１２を成膜し、その上にＡｌ−１ｗｔ％Ｃｕからなる電極膜１３を成膜し、電極膜１３の上にレジストパターン１４を形成する。 - 特許庁

To provide a metal wire which has high barrier property to metal such as copper(Cu) even in a groove buried wiring pattern having a high aspect ratio where the high step coverage of a barrier metal cannot be expected, and to provide its information.例文帳に追加

バリアメタルの高いステップカバレッジが期待できない高アスペクト比の溝埋め込み構造配線パターンにおいても、銅（Ｃｕ）などの金属に対して高いバリア性を有する金属配線及びその形成方法を提供する。 - 特許庁

In particular, when the user coordinate system Cu is set according to the shape of the work W mounted to the positioner P (or a manipulator other than the manipulator M), the coordinate values of the positions of the characteristic points are stored as work coordinate values.例文帳に追加

特に、ユーザ座標系Ｃｕを、ポジショナＰ（またはマニピュレータＭとは別のマニピュレータ）に搭載されたワークＷの形状に応じて設定するときは、特徴点の位置座標値をワーク座標値で記憶する。 - 特許庁

The aluminum alloy for continuous casting is characteristically composed of 13 to 16 mass% Si, 10 to 18 mass% Cu, 0.2 to 1 mass% Fe, and the balance Al with inevitable impurities.例文帳に追加

この発明に係る連続鋳造用アルミニウム合金は、Ｓｉ：１３〜１６質量％、Ｃｕ：１０〜１８質量％、Ｆｅ：０．２〜１質量％を含有し、残部がＡｌ及び不可避不純物からなることを特徴とする。 - 特許庁

As a radiating member material, an Al-Mg-Si alloy contg., by weight, 0.2 to 0.8% Si, 0.3 to 0.9% Mg, ≤0.35% Fe and ≤0.20% Cu, and the balance Al with inevitable impurities is used.例文帳に追加

放熱部材材料として、Ｓｉ：０．２〜０．８wt％、Ｍｇ：０．３〜０．９wt％、Ｆｅ：０．３５wt％以下およびＣｕ：０．２０wt％以下を含有し、残部Ａｌおよび不可避不純物からなるＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金を用いる。 - 特許庁

It is preferable that Sn powder is used as the metal powder that melts at the calcining temperature and at least one kind selected from Ag powder, Ni powder, Cu powder, Au powder, and Sb powder is used.例文帳に追加

焼成温度で溶融する金属粉としてＳｎ粉を用い、焼成温度で溶融しない金属粉として、Ａｇ粉、Ｎｉ粉、Ｃｕ粉、Ａｕ粉、Ｓｂ粉から選ばれる少なくとも１種を用いることが好ましい。 - 特許庁

The lead-free solder alloy is composed of 2 wt.% or less of Cu, 0.002 to 0.2 wt.% of Ni, 0.001 to 1 wt.% of Ga, and the remainder of Sn.例文帳に追加

Ｃｕを２重量％以下、Ｎｉ０．００２重量％以上０．２重量％以下、Ｇａ０．００１重量％以上１重量％未満、残部Ｓｎからなことを特徴とする無鉛はんだ合金である。 - 特許庁

One favorable example of thermo-sensitive magnetic substance 2 is Fe-Ni-Cr alloy having Curie point around 400-600°C, while that of the good thermal conductivity metal material 3 is a metal chiefly containing Al or Cu.例文帳に追加

感温磁性材２としてはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｒ合金等のキュリー点が４０〜６００℃のものがよく、一方良熱伝導金属材３としてはＡｌあるいはＣｕを主成分とする金属が好適である。 - 特許庁

Also, the thin film for wiring is formed by using the sputtering target consisting of at least one kind of Ag and Cu as essential components and containing the elements of the negative value in the free energy for forming the nitride at 300°C as the additive elements.例文帳に追加

また、Ａｇ、Ｃｕの少なくとも１種を主成分とし、３００℃における窒化物の生成自由エネルギーが負の値である元素を添加元素として含むスパッタリングターゲットを用いて配線用薄膜を形成する。 - 特許庁

This aluminum alloy has a composition composed of, by weight, 9.0 to 15.0% Si, 0.5 to 1.1% Cu, 0.5 to 1.5% Mg, 0.5 to 1.5% Ni, 0.01 to 0.05% Ti, ≤0.3% Mn, and the balance Al.例文帳に追加

Ｓｉ９．０〜１５．０ｗｔ％、Ｃｕ０．５〜１．１ｗｔ％、Ｍｇ０．５〜１．５ｗｔ％、Ｎｉ０．５〜１．５ｗｔ％、Ｔｉ０．０１〜０．０５ｗｔ％、Ｍｎ０．３ｗｔ％以下、残部Ａｌなる組成を有するアルミニウム合金。 - 特許庁

The light absorbing layer 3 is constituted of XYZ_2 (X is at least one element between Cu and Ag, Y is at least one element among B, In Ga and Al, and Z is at least one element among S, Se and Te).例文帳に追加

光吸収層３は、ＸＹＺ_２（Ｘ＝Ｃｕ、Ａｇのうち少なくとも１元素、Ｙ＝Ｂ、Ｉｎ、Ｇａ、Ａｌのうち少なくとも１元素、Ｚ＝Ｓ、Ｓｅ、Ｔｅのうち少なくとも１元素）により構成される。 - 特許庁

The Al-alloy extruded tube material has a composition consisting of 0.1 to 0.5% Si, 0.3 to 0.8% Fe, 0.5 to 1.5% Mn, >0.05 to 0.25% Cu, 0.05 to 0.25% Ti and the balance Al with inevitable impurities.例文帳に追加

Ｓｉ０．１〜０．５％、Ｆｅ０．３〜０．８％、Ｍｎ０．５〜１．５％、Ｃｕ０．０５％を越え０．２５％以下、Ｔｉ０．０５〜０．２５％を含有し、残部がＡｌおよび不可避的不純物よりなるＡｌ合金押出しチューブ材。 - 特許庁

The aluminum alloy comprises 1.5 mass% or more but less than 3.8 mass% Cu, 7.5-12.0 mass% Si, 0.3-1.5 mass% Mg, 0.1-0.5 mass% Ag and the balance Al with unavoidable impurities.例文帳に追加

Ｃｕ：１．５質量％以上３．８質量％未満、Ｓｉ：７．５〜１２．０質量％、Ｍｇ：０．３〜１．５質量％、Ａｇ：０．１〜０．５質量％を含み、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなるアルミニウム合金とする。 - 特許庁

To provide a dielectric porcelain whose main ingredient is CaZrO_3 and which can be used for improving the lifetime property of a laminated ceramic capacitor using Cu as an internal electrode and to provide a laminated ceramic capacitor using it.例文帳に追加

ＣａＺｒＯ_３を主成分とする誘電体磁器を用い、内部電極としてＣｕを用いた積層セラミックコンデンサの寿命特性を改善する誘電体器及びそれを用いた積層セラミックコンデンサを提供する。 - 特許庁

The Al alloy conductive wire is formed of an Al alloy comprising, by mass, 0.15 to 0.4% Si, 0.6 to 2.4% Fe and 0.06 to 0.2% Cu, and the balance Al with inevitable impurities.例文帳に追加

Ｓｉ：０．１５〜０．４質量％、Ｆｅ：０．６〜２．４質量％、Ｃｕ：０．０６〜０．２質量％を含み、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなることを特徴とするＡｌ合金で形成したＡｌ合金導電線。 - 特許庁

The sand in sand boxes and the soil in farm lands, hedges and the like are disinfected by mixing an inorganic antimicrobial agent that includes at least one metal ion selected from the group consisting of Mn, Fe, Co, Ni, Cu and Zn in the sand or soil in an amount of 0.01-5 wt.%.例文帳に追加

Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、ＣｕおよびＺｎからなる金属イオンの内の少なくとも１種を含有した無機系抗菌剤を土壌に０．０１〜５重量％混合する砂場、土壌の抗菌方法。 - 特許庁

At this time, using the central metal of the polynuclear complex as cheap metals (for example, Cu, Ni, Co, V, Mn, Fe, Zn, or the like) reduces manufacturing cost, and it becomes possible to provide the low-cost light-emitting device.例文帳に追加

このとき多核錯体の中心金属を安価な金属（例えばＣｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｖ、Ｍｎ、ＦｅまたはＺｎ等）とすることで製造コストを低減し、安価な発光装置を提供することが可能となる。 - 特許庁

Disclosed herein is a copper alloy powder for a conductive paste, comprising 50 to 95% by weight of Cu, and 5 to 50% by weight of one or two or more elements selected from the group consisting of Sn and Zn, etc., and having an average particle size of 0.1 to 1 μm.例文帳に追加

Ｃｕ：５０〜９５重量％及びＳｎ，Ｚｎから選ばれた１又は２以上の元素５〜５０重量％から成り、平均粒径が０．１〜１μｍである導電ペースト用銅合金粉である。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electric connector in which a processing time is short, a Cu foil of a FPC base plate 14 is not peeled off and a study of a micro-strip line considering a characteristic of a transmission passage is not required.例文帳に追加

本発明の目的は、加工時間が短く、ＦＰＣ基板１４のＣｕ箔が剥離することがなく、伝送路の特性を配慮したマイクロストリップラインの検討が不必要な電気コネクタの製造方法を得るにある。 - 特許庁

To provide a porcelain composition which can be sintered at a low temperature, has low shrinkage starting temperature when sintered and excellent matching properties with Ag or Cu when shrunk and prevents a warp or the like of a substrate even when the porcelain composition is sintered together with conductor material.例文帳に追加

低温焼成が可能であり、焼成収縮開始温度が低く、ＡｇやＣｕとの収縮挙動のマッチング性に優れ、導体材料との同時焼成においても基板の反りなどの発生を防止する。 - 特許庁

The composite material 2 preferably further contains a third phase 23 which is present between the first phase 21 and the second phase 22, so as to be in contact with the phases 21 and 22, and comprises an intermetallic compound made of Pt-Cu.例文帳に追加

好ましくは、複合材料２は、第１相２１と第２相２２との間において両相２１，２２に接し、Ｐｔ−Ｃｕにより形成された金属間化合物からなる第３相２３をさらに有している。 - 特許庁

This steel for carburizing and carbo-nitriding contains, by mass, 0.10 to 0.30% C, 0.40 to 1.00% Si and 0.30 to 1.50% Mn, and moreover, P, S, Ni, Cr, Cu, Mo, Al, Nb, N and O are controlled.例文帳に追加

質量パーセントで、Ｃ＝０．１０〜０．３０％、Ｓｉ＝０．４０〜１．００％、Ｍｎ＝０．３０〜１．５０％、ほかに、Ｐ、Ｓ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ａｌ、Ｎｂ、Ｎ、Ｏを規成した浸炭および浸炭窒化用鋼である。 - 特許庁

To obtain a reliable and favorable connection that contributes to the further scale down of a device by completely suppressing the occurrence of short circuits between metal layers (particularly, wiring structures) and between wires, particularly, Cu-containing wiring formed by a damascene method.例文帳に追加

金属層（特に配線構造）間のショートを完全に抑制してデバイスの更なる微細化に寄与し、確実な配線間接続、特にダマシン法におけるＣｕ含有配線間の良好な接続を実現する。 - 特許庁

A plurality of N-type diffused layers 2 are provided separately from each other, and the layers adjacent to each other through contact holes 4 provided in insulating films 3 on the layers 2 are connected with each other through the first wiring metal layers 5 (Al-Si-Cu alloy layer).例文帳に追加

Ｎ型拡散層２が離間して複数設けられその上の絶縁膜３のコンタクトホール４で互いに隣り合うものどうし第一層の配線金属５（Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ合金）で接続する。 - 特許庁

The unit assembling process makes lower ends 52B of the respective rotor shafts 52 fit to two bearings B1 fixed to the case body 20 when the cover unit CU is mounted on the case body 20 to which the respective stators 40 are fixed.例文帳に追加

ユニット組付け工程では、カバーユニットＣＵを各ステータ４０が固定されたケース本体２０に組付ける際に、各ロータシャフト５２の下端部５２Ｂをケース本体２０に固定された二つのベアリングＢ１に嵌合させる。 - 特許庁

For improving cold forgeability, the content of N is controlled to ≤0.01%, one or ≥ two kinds among Al, Nb, V and Ti are added by suitable amounts and moreover, Ceq(=C+Si/24+Mn/6+Cu/15+Ni/15+Cr/5+Mo/5+V/5) is controlled to ≤0.500%.例文帳に追加

本発明は、冷間鍛造性向上のため、Ｎ量を０．０１％以下とし、Ａｌ，Ｎｂ，Ｖ，Ｔｉの一種または二種以上を適当量添加するとともに、Ｃｅｑ（＝Ｃ＋Ｓｉ／２４＋Ｍｎ／６＋Ｃｕ／１５＋Ｎｉ／１５＋Ｃｒ／５＋Ｍｏ／５＋Ｖ／５）を、０．５００％以下とする。 - 特許庁

Two phases of the V base phase and the Zr base phase composed of V, Ti, Zr and M (at least one kind selected from Cu, Co, Ni, Mo and Nb) are contained as the main base phases.例文帳に追加

Ｖ、Ｔｉ、ＺｒおよびＭ（Ｃｕ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｎｂから選ばれる少なくとも１種）から構成されるＶ基相およびＺｒ基相の２相を主基相とすることを特徴とする水素吸蔵合金。 - 特許庁