「cu」に関連した英語例文の一覧と使い方(80ページ目) - Weblio英語例文検索

Or the insert metal 5 is formed by using a Cu alloy containing 8.0 to 12.0 wt.% Sn, 0.1 to 0.45 wt.% Ni, and ≤5 wt.% P and the resin molding product 1 for the optical pickup is insert-molded.例文帳に追加

又は、Ｓｎを８．０〜１２．０ｗｔ％、Ｎｉを０．１〜０．４５ｗｔ％、Ｐを５ｗｔ％以下含有するＣｕ合金を用いてインサート金具５を形成し、光ピックアップ用樹脂成形品１をインサート成形する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a barrier layer which can improve adhesive strength and barrier property between a portion of an interlayer insulating film where the oxygen content is low and Cu wiring, and to provide a manufacturing method thereof.wiring, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

層間絶縁膜の酸素含有量が低い部分とＣｕ配線との密着性およびバリア性を十分に高めることができるバリア層を有する半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the contact material for vacuum valve using VC or/and TiC as arc-proof components and Cu as a conductive component, the amount of C is regulated to ≥85% of the theoretical C content in VC or/and TiC.例文帳に追加

ＶＣまたは／及びＴｉＣを耐弧成分とし、Ｃｕを導電成分とした真空バルブ用接点材料において、Ｃ量をＶＣまたは／及びＴｉＣ中の理論Ｃ含有量に対して８５％以上とする。 - 特許庁

Alternatively, at least a part of the intermetallic compound layer is a metallic layer of Cu_3Sn phase, and the joint surface of the first base or the joint surface of the second base is a metallic layer of Cu phase.例文帳に追加

または、この金属間化合物層の少なくとも一部がＣｕ_３Ｓｎ相であり、かつ、第１の基材の接合面または第２の基材の接合面がＣｕ相の金属層であることを特徴とする接合体。 - 特許庁

Under such conditions, it is possible to reduce thermal effect from the external connection circuit side by using as the connection lead wires 2 a Cu-Ni alloy wire whose diameter is 0.1-1.0 mm and Ni content is 15-70 wt.%.例文帳に追加

このような条件の下で、接続リード線２に、線径が０．１〜１．０ｍｍ、Ｎｉの含有量が１５〜７０重量％のＣｕ−Ｎｉ合金線を用いて外部接続回路側からの熱影響を少なくする。 - 特許庁

A Zn layer is formed by substitution plating on the surface of an Al substrate, and an Ni layer, or an Ni layer and an Sn layer, or the Ni layer and a Cu layer are plated thereon to form a material for a terminal.例文帳に追加

Ａｌ基板表面に置換めっきによりＺｎ層を形成させ、その上にＮｉ層、またはＮｉ層とＳｎ層、もしくはＮｉ層とＣｕ層をめっきにより形成させて端子用材料とする。 - 特許庁

In a via hole formation process, first the surface of an insulating resin layer 27 is roughened, and after an electroless Cu plated film 31 is formed on the layer 27, a photosensitive resin layer 33 is formed on the surface of the film 31.例文帳に追加

ビアホール形成工程では、まず絶縁樹脂層２７の表面を粗化し、無電解Ｃｕメッキ被膜３１を形成した後、無電解Ｃｕメッキ被膜３１の表面に感光性樹脂層３３を形成する。 - 特許庁

This is the conductive magnetic powder which has a "non-magnetic conductive layer" consisting of a material, for example, a precious metal and Cu or the like on the surface, and has a saturation magnetization σs of at least 7 emu/g or more, preferably 10 emu/g or more.例文帳に追加

例えば貴金属やＣuなどの物質からなる「非磁性導電層」を表面に有する、飽和磁化σsが少なくとも７ｅｍｕ／ｇ以上、好ましくは１０ｅｍｕ／ｇ以上の導電性磁性粉。 - 特許庁

As for the alloy, for example, an alloy composed of at least one kind selected from Mg, Ti, rare earth elements, Zr, V, Ca and Al and at least one kind selected from Fe, Co, Ni, Cu, Mn, Mo and W is used.例文帳に追加

例えば，合金には，Ｍｇ，Ｔｉ，希土類元素，Ｚｒ，Ｖ，ＣａおよびＡｌから選択される少なくとも一種と，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｍｎ，ＭｏおよびＷから選択される少なくとも一種とよりなる合金が該当する。 - 特許庁

On a Cu wiring layer 2 formed on the surface of a BGA package 1, an Ni junction layer 3 and an oxidation prevention layer 4 are laminated by an electroless plating method, and flux 5 is so applied as to cover the oxidation prevention layer 4.例文帳に追加

ＢＧＡパッケージ１表面に形成したＣｕ配線層２上に、Ｎｉ接合層３と酸化防止層４とを無電解メッキ法で積層して形成し、酸化防止層４を覆うようにしてフラックス５を塗布する。 - 特許庁

Also, since an MR ratio is doubled compared to the optical modulation element using the conventional Cu spacer in the optical modulation element 10 using an Ag spacer, the magnetization direction of the magnetization inversion layer is easily inverted.例文帳に追加

また、Ａｇスペーサを用いた光変調素子１０は、従来のＣｕスペーサを用いた光変調素子に比べてＭＲ比が２倍に増加するので、磁化反転層の磁化方向を反転し易くすることができる。 - 特許庁

Here, the resist film 10 is removed, the Ni film 2 exposed by the removal of this resist 10 is then removed by an etching process to selectively form a Cu film 4 on the Au film with the electrolytic or non-electrolytic plating.例文帳に追加

上記レジスト膜１０を除去し、このレジスト１０の除去によって露出したＮｉ膜２をエッチングで除去し、上記Ａｕ膜３上に選択的に電解もしくは無電解メッキによりＣｕ膜４を形成する。 - 特許庁

Wiring trenches 3 and wide wiring trenches 3a are formed by etching, at a dense interval, in an interlayer insulation film 2 formed on an Si substrate (not shown) and a barrier metal 4 and a Cu film are formed on the surface thereof.例文帳に追加

図示しないＳｉ基板上の層間絶縁膜２には、エッチングによって間隔が密な配線溝３と幅広配線溝３ａが形成され、表面にバリアメタル４およびＣｕ膜が成膜されている。 - 特許庁

Further, anti-graphitizing alloy component for adding to promote the high strength in the pearlitic malleable cast iron is not added in the malleable cast iron, but Cu as a graphitizing element is added to about 0.7-1.5 mass%.例文帳に追加

また、パーライト可鍛鋳鉄において高強度化を促進するために添加される黒鉛化阻害合金成分は添加せず、黒鉛化促進元素であるＣｕを０．７〜１．５質量％程度添加している。 - 特許庁

To provide a double metal thin tube in which the first layer consists of a metal such as Au, Ag and Cu, and the second layer consists of metal different from the above metal, and to provide a method of producing the double metal thin tube.例文帳に追加

１層目がＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ等の金属からなり、２層目が前記金属と異なる種類の金属からなる２重金属細管およびこの２重金属細管の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The bar-shaped Cu-based metal glass alloy of ≥15 mm in diameter can be obtained, and the bar-shaped metal glass alloy of maximum 30 mm can be produced with a composition comprising Cu_34Pd_2Zr_48Ag_8Al_8.例文帳に追加

直径が１５ｍｍ以上の棒状のＣｕ基金属ガラス合金が得られ、Ｃｕ_３４Ｐｄ_２Ｚｒ_４８Ａｇ_８Ａｌ_８からなる組成において、最大３０ｍｍの棒状金属ガラス合金を作製することができる。 - 特許庁

This aluminum alloy material for a photosensitive drum has a composition containing, by weight, 0.60 to 1.00% Mg, 0.20 to 0.6% Si, 0.030 to 0.060% Cu and 0.010 to 0.030% Mn, and the balance aluminum with impurities.例文帳に追加

Ｍｇ０．６０〜１．００ｗｔ％、Ｓｉ０．２０〜０．６ｗｔ％，Ｃｕ０．０３０〜０．０６０ｗｔ％、Ｍｎ０．０１０〜０．０３０ｗｔ％を含有し、残部アルミニウムおよび不純物からなることを特徴とする感光体ドラム用アルミニウム合金材。 - 特許庁

To provide a low temperature fired ceramic and a wiring board using it, capable of simultaneously being fired with metals of low melting points such as Ag or Cu, excellent in dielectric characteristics in high-frequency region and excellent in chemical resistance.例文帳に追加

ＡｇやＣｕ等の低融点金属と同時焼成が可能であり、高周波領域における誘電特性に優れ、更には耐薬品性に優れる低温焼成磁器、及びそれを用いた配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a sputtering target capable of forming a film sufficiently containing Se by sputtering as a laminated film for forming a Cu-In-Ga-Se quaternary alloy film, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｉｎ−Ｇａ−Ｓｅ四元系合金膜を形成するための積層膜として、スパッタ法により十分にＳｅを含有した膜を成膜可能なスパッタリングターゲット及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The layer 50 is arranged between a contact and is constituted by a laminated barrier metal layer 52 having high <111> orientability, an Al-Cu alloy layer 50a constituting the wiring main body, a Ti layer 50b and a TiN layer 50c.例文帳に追加

上部配線は、コンタクトとの間に設けられ、〈１１１〉配向性の高い積層バリヤメタル層５２と、配線本体を構成するＡｌ−Ｃｕ合金層５０ａと、Ｔｉ層５０ｂと、ＴｉＮ層５０ｃとから構成される。 - 特許庁

The battery case is excellent in pressure resistance because a sufficient intermediate phase of Al_2CuMg is developed due to the aging treatment, and is capable of high-speed laser welding because the Cu content achieves the specific amount above.例文帳に追加

この電池ケースは、時効処理で十分なＡｌ_２ＣｕＭｇの中間相が発現されているので耐圧性に優れ、また、Ｃｕ含有量を上記特定量としているので高速でのレーザ溶接が可能である。 - 特許庁

The stain resistant member has the stain resistant film composed of one or more kinds of metal porphyrin compounds containing at least titanium oxide as a main material and V, Ti, Zn or Cu element.例文帳に追加

少なくとも、主材料として酸化チタン、およびＶ、Ｔｉ、ＺｎまたはＣｕの元素を含む１種以上の金属ポリフィリン化合物で構成されていることを特徴とする防汚膜を有する防汚部材。 - 特許庁

Then, as shown in figures (e) and (f), a seed film 5 of Cu, etc., and a metal wiring film 6 are formed over a surface 2a of the insulation film 2 on the outside of the recessed part 3 and the surface of the barrier metal film 4 in the recessed part 3.例文帳に追加

次いで、図１(e),(f) に示すように、絶縁膜２の凹部３外の表面２ａ上およびバリアメタル膜４の凹部３内の表面上に、たとえばＣｕからなるシード膜５および金属配線膜６を形成する。 - 特許庁

The sintered body may also contain at least one kind of 0 to 0.6 mass% (where 0 mass% is not contained) selected from Al, Cu, Zr, Bi, Sn, Ga, Nb, Ta, Si, V, Ag and Ge.例文帳に追加

焼結体は、さらにＡｌ、Ｃｕ、Ｚｒ、Ｂｉ、Ｓｎ、Ｇａ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｖ、Ａｇ、Ｇｅから選ばれる少なくとも１種を０質量％〜０．６質量％（ただし０質量％は含まず。）含有してもよい。 - 特許庁

The surface of a steel sheet containing, by mass, ≤0.25% C, 0.1 to 3.0% Si, 0.5 to 5.0% Mn and 0.005 to 3.0% Al is first subjected to the treatment of preplating containing at least one kind selected from the group consisting of Fe, Ni, C, S, Cu and Co.例文帳に追加

mass％で、C≦0.25%、Si：0.1〜3.0%、Mn：0.5〜5.0%、Al：0.005〜3.0%を含有する鋼板に、まず、その鋼板表面にＦｅ，Ｎｉ，Ｃ，Ｓ、Ｃｕ、Ｃｏからなる群から選ばれた少なくとも１種の成分を含む前めっき処理を施す。 - 特許庁

The silver alloy film 30 contains: at least one of copper (Cu), gold (Au), palladium (Pd), and platinum (Pt); and at least one of germanium (Ge), cerium (Ce), neodymium (Nd), and gadolinium (Gd).例文帳に追加

銀合金膜３０は、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）及び白金（Ｐｔ）のうち少なくとも１種と、ゲルマニウム（Ｇｅ）、セリウム（Ｃｅ）、ネオジウム（Ｎｄ）及びガドリニウム（Ｇｄ）のうち少なくとも１種と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

Provided are resin for toner obtained by chemically bonding a crystalline polyester unit (CU) and an amorphous polymer unit (AU) with ester bond density of 6 to 18 mmol/g, and toner containing the resin for toner.例文帳に追加

結晶性ポリエステルユニット（ＣＵ）と、エステル結合密度が６〜１８ｍｍｏｌ／ｇの非結晶性ポリマーユニット（ＡＵ）が化学的に結合していることを特徴とするトナー用樹脂、及び該トナー用樹脂を含有するトナー。 - 特許庁

Using the Cu plating film having such crystal orientation and containing carbon nanotube, and the Ni plating film containing carbon nanotube, it is possible to form the plating film for electromagnetic shielding having a high electromagnetic shielding effect.例文帳に追加

このような結晶配向を有し且つカーボンナノチューブを含有するＣｕめっき膜や、カーボンナノチューブを含有するＮｉめっき膜を用いて、電磁波シールド効果が高い電磁シールド用めっき膜を形成することができる。 - 特許庁

The composition, kit and regimen for treating the damaged skin, especially the decolletage, include application of a retinoid, hydroquinone or hydroquinone derivatives, preferably arbutin, and a composition containing a multi-metal complex (Cu/Zn malonate or the like).例文帳に追加

損傷した皮膚、特に、デコルタージュ治療用の組成物、キット、及びレジメンは、レチノイド、ヒドロキノン或いはヒドロキノン誘導体、好ましくはアルブチン、及び多金属錯体（Ｃｕ／Ｚｎマロン酸など）含有組成物の塗布を含む。 - 特許庁

The electrode 15 is constituted of a first electrode layer 15a deposited of nickel (Ni), a second electrode 15b deposited of nickel (Ni) or copper (Cu), and a third electrode layer 15c deposited of tin (Sn).例文帳に追加

電極部１５は、ニッケル（Ｎｉ）で成膜された第１の電極層１５ａ、ニッケル（Ｎｉ）または銅（Ｃｕ）で成膜された第２の電極層１５ｂ及び錫（Ｓｎ）で成膜された第３の電極層１５ｃとからなる。 - 特許庁

This is the positive electrode material for the lithium secondary battery containing lithium copper oxide as the active substance, in which a part of Spinal type lithium manganese oxide and Cu site is substituted by at least one and more kind of other elements.例文帳に追加

スピネル型リチウムマンガン酸化物およびＣｕサイトの一部が少なくとも１種以上の他元素で置換されたリチウム銅酸化物を活物質として含むことを特徴とするリチウム二次電池用正極材料。 - 特許庁

To provide a method for pretreating a special copper alloy material in which smut generated by chemical polishing or an Ag coating stripped from Cu base can be removed surely in the solder plating process of semiconductor.例文帳に追加

半導体の半田メッキ工程において、化学研磨処理により発生したスマットやＣｕ素地から剥離したＡｇ被膜を確実に除去することの出来る特殊銅合金材の前処理方法を提供する。 - 特許庁

An inorganic fiber consisting of glass, silica, alumina or the like, is blended with raw material powder of a Cu-based catalyst and a binder to prepare a slurry and honeycomb structures 14, 16 are formed by using the prepared slurry.例文帳に追加

ガラス又はシリカ或いはアルミナ等からなる無機質繊維とＣｕ系触媒の原料粉とバインダーを混合してスラリーを調整し、このスラリーを用いてハニカム構造体１４，１６を成形するものである。 - 特許庁

To provide an electrolytic refining method for copper which executes processing without converting soluble components, such as of Cu powder, settled without being eluted in an electrolyte to slime in electrolytic refining of copper and reduces the processing load in a slime processing stage.例文帳に追加

銅の電解精製において、電解液に溶出せずに沈降するＣｕ粉等の可溶成分をスライム化せずに処理を行い、スライム処理工程での処理負荷を低減する銅の電解精製方法を提供する。 - 特許庁

Elements of electronic components and electrodes are joined using the joining material which comprises an alloy containing Bi as a main component, wherein the alloy comprises 0.2 to 0.8 wt.% of Cu, and 0.02 to 0.2 wt.% of Ge.例文帳に追加

Ｂｉを主成分とする合金を含み、前記合金は、０．２〜０．８重量％のＣｕと、０．０２〜０．２重量％のＧｅとを含む接合材料を用い、電子部品の素子と電極とを接合する。 - 特許庁

Cu plating 12 and Ag plating 14 are applied sequentially onto the underlying surface of a seal ring body 10, comprising an iron/nickel/cobalt alloy with a thickness of 7 μm or smaller.例文帳に追加

鉄—ニッケル—コバルト合金からなるシールリング本体１０の下地表面に、Ｃｕめっき１２とＡｇめっき１４とを、そのＡｇめっき１４とＣｕめっき１２のそれぞれの厚さが７μｍ以下となるように薄く順に施す。 - 特許庁

The Cu/ZnO-based catalyst 41e containing an oxide of iron, zirconium or cerium is arranged on the inner wall surface of a micro flow passage 41c formed between a flow passage substrate 41a and a cover substrate 41b of the reformer 4.例文帳に追加

改質器４の流路基板４１aと蓋基板４１bとの間に形成されたマイクロ流路４１cの内壁面に、鉄、ジルコニウム又はセリウムの酸化物を含むＣｕ／ＺｎＯ系触媒４１eが形成されている。 - 特許庁

In the copper alloy powder for brazing and soldering having excellent oxidation resistance, the Cu based alloy powder constituting phases do not have a transformation point in the range of 400 to 450°C.例文帳に追加

Ｃｕ，Ｓｎ，Ｐ，Ｎｉを含むＣｕ基合金粉末において、該Ｃｕ基合金粉末構成相中に、４００〜４５０℃での変態点を持たないように構成せしめたことを特徴とする耐酸化性に優れたろう接用銅合金粉末。 - 特許庁

To provide a copper alloy material in which the value of the crystal grain diameter of a Cu-Co-Si-based copper alloy is controlled to a prescribed range for satisfying all of high conductivity, high strength and good bending workability.例文帳に追加

高い導電性、高い強度、良好な曲げ加工性のすべてを満足するため、Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金の結晶粒径の値が所定範囲に制御された銅合金材料を提供する。 - 特許庁

A first insulation film 101 constituting a large part of the interlaminar insulation film 10 and a second insulation film 102 forming a side wall of the Cu wiring member 12 adjacent to the first insulation film 101 are constituted.例文帳に追加

層間の絶縁膜１０としては、大部分を構成する第１絶縁膜１０１と、この第１絶縁膜１０１に隣接してＣｕ配線部材１２の側壁を形成する第２絶縁膜１０２が構成されている。 - 特許庁

The 1st display electrode drive circuit has a 1st output element (CU) which inputs a 1st signal using a transformer (T1) and supplies a 1st potential to the 1st display electrode following its input signal.例文帳に追加

第１の表示電極駆動回路は、トランス（Ｔ１）を用いて第１の信号を入力しその入力信号に応じて第１の表示電極に第１の電位を供給する第１の出力素子（ＣＵ）を有する。 - 特許庁

A high resistance layer 3A consisting of an oxide of a metal element, and an ion source layer 3B containing metal elements (Cu, Ag, Zn) becoming an ion source are formed in this order between a lower electrode 2 and an upper electrode 4.例文帳に追加

下部電極２と上部電極４との間に、金属元素の酸化物からなる高抵抗層３Ａ、イオン源となる金属元素（Ｃｕ，Ａｇ，Ｚｎ）を含有するイオン源層３Ｂをこの順に有する。 - 特許庁

Further, by performing alternating electrolytic pickling in a sulfuric acid electrolytic cell 23, even if Cu^2+ is precipitated over the surfaces, they can easily be removed by performing dipping pickling into a nitric acid dipping tank 24.例文帳に追加

また、硫酸電解槽２３中で、交番電解酸洗を実施することによって、Ｃｕ^２＋が表面に折出したとしても、硝酸浸漬槽２４に浸漬酸洗することによって容易に除去することができる。 - 特許庁

The inorganic metal compound is preferred that is a metal salt containing a metal selected from the group consisting of Li, Na, K, Rb, Cs, Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Al, Fe, Cu, Zn, Sn, Ti, V and Mn.例文帳に追加

好ましくは無機金属化合物が、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、アルミニウム、鉄、銅、亜鉛、スズ、チタン、バナジウムおよびマンガンからなる群から選択される金属を含む金属塩である。 - 特許庁

A laminating piezoelectric element has a plurality of piezoelectric-body layers, comprising mainly a composite oxide using Pb, Ti and Zr as constitutional elements and internal electrode layers containing Cu formed among these piezoelectric-body layers.例文帳に追加

Ｐｂ、Ｔｉ、及びＺｒを構成元素とする複合酸化物を主成分とする複数の圧電体層と、これら圧電体層間に形成されＣｕを含有する内部電極層とを備える積層型圧電素子である。 - 特許庁