「cu」に関連した英語例文の一覧と使い方(81ページ目) - Weblio英語例文検索

The electronic device comprises a semiconductor device, and a heat sink fixed to the semiconductor device wherein the heat sink is made of a composite material of copper (Cu) and copper (I) oxide (Cu2O).例文帳に追加

本発明は、上記目的を達成するために、半導体装置と、該半導体装置に取り付けられたヒートシンクとを備え、該ヒートシンクの材質が銅（Ｃｕ）と第一酸化銅（Ｃｕ_２Ｏ）の複合材からなるものである。 - 特許庁

The sprue bush 31 comprises a material having large heat conductivity like a beryllium-copper (Be-Cu) alloy and the die mold core 32 or the like comprises a material having high hardness such as stainless steel or the like as is conventional.例文帳に追加

このスプルーブッシュ３１がベリリウム銅（Ｂｅ-Ｃｕ）合金のように熱伝導率の大きい材料からなっており、ダイ型コア３２などは、従来と同様にステンレスなどの硬度の大きい材料からなっている。 - 特許庁

In addition, the recording layer 2 contains a mixture of the squalirium metallic chelate compound with the divalent metal such as Ni, Zn or Cu as the center metal and the squalirium metallic chelate compound with Al as the center metal.例文帳に追加

例えば、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｃｕなど２価の金属を中心金属に持つスクアリリウム金属キレート化合物とＡｌを中心金属に持つスクアリリウム金属キレート化合物を混合含有させた記録層２とする。 - 特許庁

The copper ion-containing resin composition contains Cu^+ ions in a specified amount ranging from 0.001 to 20 pts.wt. in a resin having a polar group or a coordinating functional group within the molecule.例文帳に追加

分子中に極性基あるいは配位性官能基を有する樹脂中に、Ｃｕ^+イオンを０．００１重量部以上２０重量部以下の特定量含有させることを特徴とする、銅イオン含有樹脂組成物。 - 特許庁

When electric current is made to flow between a Cu seed layer (not shown in Figure) and the anode electrode 104, and the growing by plating is performed, electric current is made to flow also from the second cathode electrode in contact with the vicinity of the center of the semiconductor substrate.例文帳に追加

Ｃｕシード層（図示せず）とアノード電極１０４間に電流を流してめっき成長を行う際に、半導体基板の中心付近に接する第２のカソード電極からも電流を流す。 - 特許庁

The solder alloy contains, by weight %, 6 to 70% Sn and <50% Cu and consists of the balance substantially Sb and the melting point thereof ranges from 306 to 348°C.例文帳に追加

本発明に係るはんだ合金は、重量％で、６％〜７０％のＳｎと、５０％未満のＣｕとを含み、残部が実質Ｓｂからなり、融点が３０６℃〜３４８℃の範囲であることを特徴としている。 - 特許庁

Especially, M1-M2 base and M1-M2-Ln base amorphous alloy (M1: Zr, Hf, M2: Ni, Cu, Fe, Co, Mn, Nb, Ti, V, Cr, Zn, Al, a, Ln: rare earth element) are suitably used because of having an extremely large range of ΔTx.例文帳に追加

特に、Ｍ^1−Ｍ^2系及びＭ^1−Ｍ^2−Ｌｎ系非晶質合金（Ｍ^1：Ｚｒ，Ｈｆ、Ｍ^2：Ｎｉ，Ｃｕ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｍｎ，Ｎｂ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｚｎ，Ａｌ，Ｇａ、Ｌｎ：希土類元素）は、非常に大きなΔＴｘの範囲を持っているので好適に使用できる。 - 特許庁

Here, this perovskite type oxide is represented by LnE_xCo_yFe_(1-y-x)O_3 (Ln is La or Nd, E is Cu or Ni, and x and y satisfy relations of 0.3≤x≤0.6, 0.1≤y≤0.3, and x+y≤0.9).例文帳に追加

ここで、このペロブスカイト型酸化物は、ＬｎＥ_xＣｏ_yＦｅ_(1-y-x)Ｏ_3（ＬｎはＬａまたはＮｄ、ＥはＣｕまたはＮｉ）で示され、０．３≦ｘ≦０．６，０．１≦ｙ≦０．３，かつｘ＋ｙ≦０．９の範囲とされたものである。 - 特許庁

This Mn-Ni-Cu system alloy is equivalent to non- magnetic stainless steel without containing a harmful component relating to the human body, and can be much inexpensively manufactured as compared with ceramics, and relative magnetic permeability is nearer to 1 than that of the non-magnetic stainless steel.例文帳に追加

このＭｎ−Ｎｉ−Ｃｕ系合金は、人体に対する有害成分を含まず、非磁性ステンレス鋼と同等でセラミックスに比べてはるかに安価に製作でき、非磁性ステンレス鋼よりも比透磁率が１に近い。 - 特許庁

The separator for the fuel cell contains a conductive carbon material and a binder, and the total quantity of Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, and Zn exposed on the surface is 0.01 μg/cm^2 or less.例文帳に追加

本発明の燃料電池用セパレータは、導電性カーボン材料と結合剤とを含み、その表面に表出しているＣｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ及びＺｎの総量が、０．０１μｇ／ｃｍ^2以下である。 - 特許庁

This aluminum alloy material has a composition containing, by mass, 0.4 to 0.6% Mg, 0.9 to 1.3% Si, 0.6 to 0.9% Cu and ≤0.2% Mn, and the balance aluminum with inevitable impurities.例文帳に追加

Ｍｇ：０．４乃至０．６質量％、Ｓｉ：０．９乃至１．３質量％、Ｃｕ：０．６乃至０．９質量％、Ｍｎ：０．２質量％以下を含有し、残部がアルミニウム及び不可避的不純物からなる組成を有する。 - 特許庁

In the method of manufacturing a semiconductor device in which a wiring is formed on a substrate 10, the barrier metal layer 16 consisting of a Ta-based barrier metal material and an alloy of Cu and/or Ag is firstly formed on the substrate 10.例文帳に追加

基板１０に配線を形成する半導体装置の製造方法であって、まず、基板１０にＴａ系バリアメタル材料とＣｕ及び／またはＡｇとの合金からなるバリアメタル層１６を形成する。 - 特許庁

When the S machine receives a motion direction of the termination of the game, operation response including data representing "NO GAME, GAME FINISH ON" is transmitted to the CU after the end of one game without immediate initialization of the awarded points temporarily stored.例文帳に追加

Ｓ台は遊技終了の動作指示を受信した場合、一時記憶している持点を即座に初期化せず１ゲーム終了を待って「遊技禁止、遊技完了ＯＮ」を含む動作応答をＣＵへ送信する。 - 特許庁

The Cu-Ni-Si-based copper alloy plate contains 1.5-4.5 mass% Ni, Si to attain the mass ratio Ni/Si of 4.0-5.0, and 0.01-1.3 mass% Sn, and the remainder comprising copper and inevitable impurities.例文帳に追加

Ｎｉを１．５〜４．５ｍａｓｓ％、Ｎｉ／Ｓｉの質量比が４．０〜５．０となるＳｉ、Ｓｎを０．０１〜１．３ｍａｓｓ％含有し、残部が銅及び不可避不純物からなるＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板。 - 特許庁

The brazing material used for joining iron-based sintered members contains 35-48 mass% Cu, 12-20 mass% Mn and the balance being Ni with inevitable impurities whose oxygen amount is not more than 0.1 mass%.例文帳に追加

組成がＣｕ：３５〜４８質量％、Ｍｎ：１２〜２０質量％、残部がＮｉおよび不可避不純物からなり、不純物の内、酸素量が０．１質量％以下である鉄系焼結部材接合用ろう材を用いる。 - 特許庁

The wear-resistant cast iron has a composition containing, by mass, 1.0 to 3.6% C, 15 to 22% Cr, 0.3 to 2.5% Mn, 0.5 to 3.0% Cu, 0.1 to 1.5% Ni and 0.01 to 0.2% N, and the balance Fe with inevitable impurities.例文帳に追加

質量％で、Ｃ：１．０〜３．６％、Ｃｒ：１５〜２２％、Ｍｎ：０．３〜２．５％、Ｃｕ：０．５〜３．０％、Ｎｉ：０．１〜１．５％、Ｎ：０．０１〜０．２％を含有し、残部がＦｅおよび不可避的不純物からなる。 - 特許庁

This Mn-Ni- Cu system alloy, containing no harmful component relating to the human body similarly to non-magnetic stainless steel, can be manufactured much inexpensively as compared with ceramics, and relative magnetic permeability is approximate 1 nearer than the non-magnetic stainless steel.例文帳に追加

このＭｎ−Ｎｉ−Ｃｕ系合金は、非磁性ステンレス鋼と同様に人体に対する有害成分を含まず、セラミックスに比べてはるかに安価に製作でき、非磁性ステンレス鋼よりも比透磁率が１に近い。 - 特許庁

Moreover, the steel can contain, as the optional elements to be added, one or two kinds of Ni and B, one or two kinds of Co and Cu, one or two or more kinds among Nb, Ti, Ta, Zr and Al and rare earth elements.例文帳に追加

更に、任意添加元素として、Ｎｉ及びＢの１種または２種、Ｃｏ及びＣｕの１種または２種、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｚｒ及びＡｌの１種または２種以上、及びＲＥＭ：を含む事が出来る。 - 特許庁

The intermediate layer is composed of one or more kinds of Ni, an Ni alloy, Co, and a Co alloy, the thickness of the intermediate layer is smaller than 4 μm, and the Su group overlay layer contains Sn and ≥6 mass% of Cu.例文帳に追加

中間層はＮｉ、Ｎｉ合金、Ｃｏ、Ｃｏ合金のいずれか１種類以上からなり、中間層の厚さは４μｍ未満であり、Ｓｎ基オーバレイ層はＳｎと６質量％以上のＣｕとを含んでいる。 - 特許庁

To provide copper foil with a resin capable of laser beam boring in order to enable the adoption of a copper direct method which can use a conventional infrastructure directly and reduce costs by cutting a process and a method for producing the copper foil.例文帳に追加

これまでのインフラをそのまま使用でき、且つ工程削減によりコストダウンが図れるCuダイレクト法の採用を可能にするため、レーザ穴あけ加工が可能な樹脂付き銅箔及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In this way, if the color of the treating film on the Cu foil 4a is seen through an insulator 3b, the reference mark 5 becomes clear at contours so that the reference mark 5 can be detected surely, by the use of the CCD camera.例文帳に追加

このようにすると、銅箔４ａの処理膜の色が絶縁物３ｂを透過しても、基準マーク５の輪郭が鮮明になり、ＣＣＤカメラにより基準マーク５を確実に検出するすることができる。 - 特許庁

The high strength and highly electrically conductive copper alloy has a composition containing, by weight, 2.0 to 2.5% Fe, 0.01 to 0.1% P, 0.01 to 1% Zn and 0.05 to 0.2% Sn, and the balance Cu.例文帳に追加

２．０〜２．５ｗｔ％のＦｅ、０．０１〜０．１ｗｔ％のＰ、０．０１〜１ｗｔ％のＺｎと、０．０５〜０．２ｗｔ％のＳｎを含有し、残部がＣｕの組成から成る高強度・高導電性銅合金を提供する。 - 特許庁

On the interconnection layer 16 in the pad region 11, the electrode pad 17 is provided as connected electrically with the Cu interconnection 15 in the element region 12 by a lead-out wire 20 insulated with the passivation film 18.例文帳に追加

パッド領域１１内の配線層１６上には、パッシベーション膜１８で絶縁された引き出し配線２０で素子領域１２内のＣｕ配線１５と電気的に接続された電極パッド１７が設けられている。 - 特許庁

In the method for defanging the waste liquid containing nitrate ions which defanges them in the waste liquid containing nitrate of 4.8 to 6M in its concentration through the reductive decomposition using the catalyst for reductive decomposition formed by making an active carbon carry Pd-Cu, the catalyst for reductive decomposition made to carry the Pd-Cu that is equivalent to a catalyst metal weight of at least 2g is added to the waste liquid of 1 liter.例文帳に追加

硝酸塩を４．８〜６Ｍの濃度で含む廃液中の硝酸イオンを、活性炭にＰｄ−Ｃｕを担持させてなる還元分解用触媒を用いて還元分解することにより無害化する硝酸イオンを含む廃液の無害化方法において、上記廃液１リットルに対して、少なくとも２ｇの触媒金属量となる上記Ｐｄ−Ｃｕを担持させた上記還元分解用触媒を添加することを特徴とする。 - 特許庁

The manufacturing method of the oxidation resistant conductive powder includes a process of making 50 weight portion of Ni-B alloy powder with average diameter smaller than that of base metal powder adhere on the surface of 100 weight portion of one kind of base metal powder which is chosen from Ni powder, Cu powder, alloy powder containing Ni and/or Cu as a main component, by mechanical treatment.例文帳に追加

本発明の耐酸化性を備える導電粉末の製造方法は、Ｎｉ粉末，Ｃｕ粉末，Ｎｉまたは／およびＣｕを主成分とする合金粉末からなる群より選ばれる少なくとも１種の卑金属粉末の表面に、卑金属粉末の平均粒径よりも小さく、卑金属粉末１００重量部に対して５０重量部以下のＮｉ−Ｂ合金粉末を、機械的な処理によって付着させる付着工程を備えることを特徴とする。 - 特許庁

The apparatus for producing the functional water, converting water into the functional water with a metal immersed in the water to elute metal ions under the ionization reaction of the metal, comprises a rotor driven by mechanical means and/or by water flow, wherein the rotor comprises an abrasive for grinding the surface of fixed copper (Cu) and further a filter at the downstream side of the apparatus.例文帳に追加

水中に金属を没した状態で備えることにより金属のイオン化反応で金属イオンを溶出させて水を機能水に変える機能水製造装置であって、前記水流及び／又は機械的に回転する回転体が備えられ、該回転体には固定状態で備えられた銅(Cu)の表面を掻き削る研削部材が備えられると共に、この機能水製造装置の下流側にはフィルタが備えられている構成とした。 - 特許庁

In the ceramic electronic component equipped with a device body comprising ferroelectric ceramic and with an external electrode, the external electrode contains therein a vibration absorption layer formed with a metal cap comprising Ti-Ni alloy, Cu-Zn alloy, Mn-Cu alloy, Fe-Cr alloy, Mg alloy or Al-Zn alloy for absorbing vibration generated by electrostriction.例文帳に追加

強誘電体セラミックからなる素子本体と外部電極とを備えるセラミック電子部品において、防振合金であるＴｉ−Ｎｉ系合金、Ｃｕ−Ｚｎ系合金、Ｍｎ−Ｃｕ系合金、Ｆｅ−Ｃｒ系合金、Ｍｇ系合金、またはＡｌ−Ｚｎ系合金からなる金属キャップにより形成されている、電歪により発生する振動を吸収する振動吸収層を、前記外部電極中に有することを特徴とする。 - 特許庁

Plural information input parts JN and plural communication processing parts 29 are distributively installed in respective modules MU1 to MU3 and each of the processing parts 29 integrally assembled in respective modules MU1 to MU3 selectively transmits input information from its corresponding information input part JN included in its corresponding module to a control part CU connected through a common communication line T2 so as to communicate and the control part CU executes plural control events.例文帳に追加

複数個の情報入力部ＪＮと通信処理部とが複数のモジュールＭＵ１〜３に分散して備えられ、その各モジュールＭＵ１〜３に一体的に組み付けられている通信処理部２９が、複数のモジュールＭＵ１〜３の夫々に備えた情報入力部ＪＮからの入力情報を、共通の通信線Ｔ２を介して通信可能に接続された制御部ＣＵに選択的に送信し、その制御部ＣＵが複数の制御を実行する。 - 特許庁

The photoresponsive copper ion adsorption material includes a copolymer prepared by copolymerizing a photoresponsive compound which reversibly exhibits transition of adsorption and desorption of a metal ion in a metallic ion solution according to the presence or absence of light irradiation and a monomer component containing a quaternary amine compound, wherein the copolymer selectively adsorbs Cu(II) ion in a dark place from the metallic ion solution including Cl ion, Na ion and Cu(II) ion.例文帳に追加

金属イオン溶液中で金属イオンの吸着及び脱離の転移を光照射の有無により可逆的に示す光応答性化合物と、四級化アミン化合物とを含む単量体成分を共重合させてなる共重合体を含む光応答性銅イオン吸着材料であり、前記共重合体は、塩素イオン、ナトリウムイオンおよび銅（II）イオンを含む金属イオン溶液から、暗所下で銅（II）イオンを選択的に吸着する。 - 特許庁

In the EU, which has already introduced the CU system, the basic objective is to give relief to patients with life-threatening illnesses using investigational drugs as well as approved drugs from other countries. In the US, although in principle under drug regulations the distribution of unapproved drugs is banned unless notification is filed with the FDA, a CU system has been established whereby the distribution of unapproved drugs is permitted through special case procedures if certain conditions are fulfilled.例文帳に追加

すでにＣＵ制度を導入しているＥＵでは、生命に関わるような患者の救済を基本目的としており、他国も含めた承認薬に限らず、治験薬も対象となる。アメリカでは薬事法規に基づき、ＦＤＡへの届出をしなければ原則として未承認薬の流通を禁止しているが、一定条件を満たせば、特例的な手続きにより、未承認薬の流通を認めるＣＵ制度を設けている。 - 厚生労働省

The member is provided with a lead terminal main body 2 constituted of Cu or Cu alloy and a bonding part 3 which is partially buried/connected into the lead terminal main body 2 and is constituted of Al or Al alloy whose thickness is not less than 15 μm and which is not more than 50% of the total thickness of the lead terminal member 1.例文帳に追加

内部側にＡｌワイヤがボンディングされると共に、外部側に直接またはメッキ層を介して配線、回路、端子などが半田接続される半導体モジュール用リード端子部材１は、ＣｕまたはＣｕ合金からなるリード端子本体２と、このリード端子本体２に対して部分的に埋め込み接合され、かつ厚さが15μm以上でリード端子部材１の総厚の50％以下のＡｌまたはＡｌ合金からなるボンディング部３とを具備する。 - 特許庁

This manufacturing method of the semiconductor device comprises the steps of depositing an oxide film 3 on Cu wiring 2, forming a via hole H reaching the Cu wiring 2 by dry-etching the oxide film 3, supplying DIW into the via hole H, supplying ammonium phosphate into the via hole H after supplying the DIW, and filling the via hole H with an electrically conductive material 5 after supplying the ammonium phosphate.例文帳に追加

Ｃｕ配線２上に酸化膜３を堆積する工程と、前記酸化膜３をドライエッチングして、前記Ｃｕ配線２に通達するビアホールＨを形成する工程と、前記ビアホールＨ内にＤＩＷを供給する工程と、前記ＤＩＷを供給した後に、前記ビアホールＨ内に燐酸アンモニウムを供給する工程と、前記燐酸アンモニウムを供給した後に、前記ビアホールＨ内に導電材料５を埋め込む工程とを含む。 - 特許庁

To provide manufacturing means by which vibration (run-out deviation) during wire drawing is not generated even when high-speed wire drawing is continued for a long time in the wire drawing operation of bonding wires such as an Au-wire, an Al-wire and a Cu-wire as a metallic wire.例文帳に追加

金属線材としてのＡｕ線、Ａｌ線、Ｃｕ線等のボンディングワイヤの伸線作業において高速伸線を長時間継続しても伸線中の振動（ブレ現象）が生じない製造手段を提供する。 - 特許庁

The steel excellent in sulfuric-acid dew-point corrosion resistance contains, by mass, ≤0.010% C, ≤0.10% Si, 0.05 to 1.00% Cu, ≤0.030% P, ≤0.050% S, ≤0.10% Al and the balance Fe with inevitable impurities.例文帳に追加

質量％で、Ｃ：≦０．０１０％、Ｓｉ：≦０．１０％、Ｃｕ：０．０５〜１．００％、Ｐ：≦０．０３０％、Ｓ：≦０．０５０％、Ａｌ：≦０．１０％を含有し、残部がＦｅおよび不可避的不純物からなる耐硫酸露点腐食性に優れた鋼。 - 特許庁

The lead-free solder alloy has a composition comprising, by mass, 1.0 to 2.0% Ag, 0.3 to 1.0% Cu, 0.005 to 0.10% Co and 0.0001 to 0.005% Fe, and the balance Sn with inevitable impurities.例文帳に追加

Ａｇ：１．０〜２．０質量％、Ｃｕ：０．３〜１．０質量％、Ｃｏ：０．００５〜０．１０質量％、Ｆｅ：０．０００１〜０．００５質量％を含有し、残部Ｓｎ及び不可避不純物からなることを特徴とする鉛フリーハンダ合金である。 - 特許庁

To produce a W-Cu composite material with a thin sheet shape which has a high thermal conductivity/a low thermal expansion coefficient, and is suitable for the heat management element of electronic equipment by eliminating complicated stages and minimizing pores inside the material.例文帳に追加

複雑な過程をなくし、材料内の気孔を最少化して、電子機器の熱管理素子に適合な高熱伝導度・低熱膨張係数である薄板形状のＷ−Ｃｕ複合材料を製造できる方法を提供する。 - 特許庁

The present invention relates to a connector, wherein the outermost surface of at least contact part of at least one of male and female terminals is made of a Cu-Sn alloy layer of which copper concentration of the layer is reduced gradually toward the surface.例文帳に追加

オス端子およびメス端子の少なくとも一方の、少なくとも接点部分の最表面が表面に向けて徐々にＣｕ濃度を減少させたＣｕ−Ｓｎ合金層である金属材料により形成されているコネクタ。 - 特許庁

The Sn-based solder part contains at least one kind of Ag of 0.1 mass% or more and 5 mass% or less and Cu of 0.1 mass% or more and 5 mass% or less, and preferably the balance is substantially composed of Sn.例文帳に追加

Ｓｎ系はんだ部は、０．１質量％以上５質量％以下のＡｇと、０．１質量％以上５質量％以下のＣｕの内少なくとも１種を含有し、残部実質的にＳｎからなることが好ましい。 - 特許庁

In the CoPt or FePt alloy magnetic material obtained by a plating method, at least or one more elements of Cu, Ni and B is contained in the alloy magnetic material at 1 at%-40 at% altogether.例文帳に追加

めっき法により得られたＣｏＰｔまたはＦｅＰｔ合金磁性体において、該合金磁性体にＣｕ、Ｎｉ、Ｂの少なくとも一つ以上の元素が合わせて１ａｔ％以上〜４０ａｔ％以下で含まれている磁性体。 - 特許庁

Each solder 14 is based on an alloy of Sn, Au, Ag, Cu, and one or more rare earth elements selected from Y, La, Ce, Pr, Sc, Sm, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb and Lu.例文帳に追加

はんだ１４はＳｎ、Ａｕ、Ａｇ、およびＣｕ、およびＹ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｓｃ、Ｓｍ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、およびＬｕから選ばれた一またはそれ以上の希土類元素の合金に基礎を置いている。 - 特許庁

A solder ball 4 is formed of a composition of about 97.7 to 99.3 wt.% of Sn, about 0.5 to 1.5 wt.% of Ag, and about 0.2 to 0.8 wt.% of Cu.例文帳に追加

はんだボール４を、Ｓｎが約９７．７重量％〜９９．３重量％程度、Ａｇが約０．５重量％〜１．５重量％程度およびＣｕが約０．２重量％〜０．８重量％程度とした組成で形成する。 - 特許庁

A metal film 7 bonded to the pad electrode 2 is formed over the substrate 1 in the shape of a re-wiring pattern, and a plated power supply layer metal film 8 and a Cu plated layer 11 are formed in sequence on the metal film 7 to form a wiring layer.例文帳に追加

基板１上にパッド電極接着メタル膜７が再配線パターン状に形成され、このメタル膜７上にメッキ給電層メタル膜８及びＣｕメッキ層１１が順次形成されて配線層が形成されている。 - 特許庁

The high temperature age strength is improved by adding much Cu in the core, and besides, intergranular corrosion due to generation of Al-Mn group compound is suppressed to prevent deterioration in the corrosion resistance by limiting Mn.例文帳に追加

心材にＣｕを多く添加することにより高温経時強度を向上させ、一方、Ｍｎを制限することによりＡｌ−Ｍｎ系化合物の生成による粒界腐食を抑制して耐食性の低下を防止することができる。 - 特許庁

To provide a superconducting element which is excellent in high frequency characteristics by improving grain growth and c-axis orientation of a superconducting body and suppressing volatilization of volatile components and dispersion of Cu at the time of heating a metal thickness film.例文帳に追加

超伝導体の粒成長およびｃ軸配向を促進させると同時に、金属厚膜加熱時に超伝導体からの揮発成分の揮発やＣｕの拡散を抑制し、高周波特性に優れた超伝導素子を提供する。 - 特許庁

There are coil patterns 2 made of Ag and nonmagnetic bodies 3 comprising a material, obtained by adding glass into stabilized ZrO_2 for forming a magnetic gap, which are sandwiched by a magnetic body 1 containing a Li-Cu-Zn based ferrite.例文帳に追加

Ｌｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトからなる磁性体１に挟まれて、Ａｇからなるコイルパターン２と、磁気ギャップを形成するための安定化ＺｒＯ_2 にガラスを添加して得られる材料からなる非磁性体３とが存在している。 - 特許庁