| 意味 | 例文 |
die sizeの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 252件
LONG SIZE MATERIAL BENDING METHOD, LONG SIZE MATERIAL BENDING DIE AND LONG SIZE MATERIAL BENDING APPARATUS例文帳に追加
長尺物の折り曲げ方法、長尺物の折り曲げ型及び長尺物の折り曲げ装置 - 特許庁
To automate die changing by storing a normal size die into a prescribed die holder, exchanging the die holder and mounting the exchanged die holder on a mounting part of a punch press.例文帳に追加
通常サイズの金型を所定の金型ホルダに収納し、この金型ホルダをパンチプレスの装着部に交換することにより金型交換の自動化を図る。 - 特許庁
EXTRUSION DIE FOR ALUMINUM ALLOY SMALL SIZE THIN WALL CROSS SECTIONAL MATERIAL例文帳に追加
アルミニウム合金小型薄肉断面形材用押出ダイス - 特許庁
A pressing through bending machine 10 produces a long size product by bending a long size stock successively passing a fixed die and a moving die.例文帳に追加
押し通し曲げ加工機10は、固定型および可動型を相次いで通過する長尺材に曲げ加工を施し長尺製品を作り出す。 - 特許庁
The integrated circuit structure includes: a bottom die which constitutes a bottom wafer 12; a top die 10 which is joined to the bottom die and has a size smaller than that of the bottom die; and a formed compound on the bottom die and the top die 10.例文帳に追加
集積回路構造は、底部ウエハ12を構成する底部ダイと、底部ダイに接合され、底部ダイより小さいサイズを有する上部ダイ10と、底部ダイおよび上部ダイ10の上にある成形化合物とを含む。 - 特許庁
To provide a die cast molding apparatus which has a small size and a high level of freedom in design.例文帳に追加
小型で設計自由度が高いダイカスト金型装置を提供する。 - 特許庁
In a semiconductor integrated circuit device wherein the size of the die pads of the lead frame 1 is larger than the size of a semiconductor chip, the faces of the die pads on the side where burrs 11 are not formed during die pad forming operation are used as the chip placement faces of the die pads.例文帳に追加
リードフレーム1のダイパッドのサイズよりも半導体チップのサイズの方が大きい半導体集積回路装置において、ダイパッドのチップ搭載面を、ダイパッド形成時にバリ11が形成されていない側の面とする。 - 特許庁
This position y of the movable die 13 is the reflection of the bending deformation of the long size product 51 which is formed between the fixed die 12 and the movable die 13.例文帳に追加
この可動型13の位置yは、固定型12と可動型13との間で形成される長尺製品51の曲げ変形を反映したものとなる。 - 特許庁
To provide a long size material bending method, a long size material bending die and a long size material bending apparatus which enable a long size material to accurately bent in a prescribed place.例文帳に追加
長尺物の所定の箇所を正確に折り曲げることができる長尺物の折り曲げ方法、長尺物の折り曲げ型及び長尺物の折り曲げ装置を提供する。 - 特許庁
To provide a method for producing a composite material molding die that can produce the die regardless of the size of an autoclave.例文帳に追加
オートクレーブの大きさによらずに製造可能な複合材成形型の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide an IC chip package structure having a die attach layer near the substrate size.例文帳に追加
基板サイズに近いダイアタッチ層を有するICチップパッケージ構造を提供する。 - 特許庁
To reduce the size and weight of a whole die and to facilitate assembling in a cam unit of a press die.例文帳に追加
本発明は、プレス金型におけるカムユニットに関し、金型全体の小型軽量化と組立の容易化を図ることが課題である。 - 特許庁
The average grain size of the die lubricant 21 is 110 μm and over and 750 μm or under.例文帳に追加
金型潤滑剤21の平均粒径は、100μmを超え750μm以下である。 - 特許庁
To increase the arranging density of IO pads, without increasing the die size of a semiconductor chip.例文帳に追加
半導体チップのダイサイズを増大させることなく、IOパッドの配置を高密度化する。 - 特許庁
METHOD OF OPTIMIZING DIE SIZE, PATTERN DESIGNING METHOD, DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND COMPUTER PROGRAM PRODUCT例文帳に追加
ダイサイズの最適化方法、パターン設計方法、デバイス製造方法、及びコンピュータプログラム製品 - 特許庁
To provide a molding die for resin casting which can securely maintain the sufficient working precision of a molding surface of the molding die and also, can be manufactured at a low cost, even when the molding die is for molding a large-size structure, as well as a method for manufacturing the molding die.例文帳に追加
成形型の成形面の加工精度を十分に確保し、大型構造体の成形用であっても安価に製造することが可能な樹脂注型用金型とその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a tray for a battery capable of suppressing change of the size of die to the minimum even if the battery size is changed by promoting the commonalization of a die for manufacturing the tray.例文帳に追加
トレイを製造するための金型の共通化を促進し、電池のサイズが変更されても金型の変更を最小限に抑えることができる電池用トレイを提供する。 - 特許庁
The invention processes a die cast using a metal mold 49 comprising a feeding inlet for a fusing bath 48 arranged in the transverse direction side to meet a size proportion a/b whose relationship is a/b≥1 when the transverse size is a and the longitudinal size b in the case of manufacturing a separator.例文帳に追加
本発明は、セパレータを作製する際、セパレータの形状寸法のうち、横寸法をaとし、縦寸法をbとするとき、寸法比a/bが - 特許庁
This provides a tendency of reducing a size of the product die, of reducing a production cost for the product die, and of maintaining a high-level test range for the product circuit in the product die.例文帳に追加
これは、製品ダイのサイズを縮小し、及び製品ダイの製造コストを低減させると共に製品ダイ内の製品回路の高度のテスト範囲を維持する傾向のものとなる。 - 特許庁
To cast plural pieces of die cast products having comparatively large size and complicated shape with high quality.例文帳に追加
比較的大型で複雑形状のダイカスト品を高品質に複数個取りできるようにする。 - 特許庁
To provide a method of arranging input/output (I/O) pads with which an optimal die size can be obtained.例文帳に追加
最適なダイ・サイズが得られる、入力/出力(I/O)パッドの配置方法を提供する。 - 特許庁
To reduce the size and weight of a device for ejecting a molded product having an undercut portion from a forming die.例文帳に追加
アンダーカット部のある成形品を成形型から取り出す装置の小型軽量化を図る。 - 特許庁
To provide a punch die capable of reducing the size, the weight and the cost of a die body by providing a spring for pressing a stripper against a work not in an upper die but on a punch fitting plate with the upper die fitted thereto.例文帳に追加
ストリッパをワークに押し付けるためのばねを上型内でなく、上型が取り付けられるパンチ取付プレートに設けることにより、金型本体の小型化・軽量化及び低コスト化が図れるパンチ金型を提供すること。 - 特許庁
To provide a sizing mechanism capable of corresponding to the alteration of a size without replacing a die lip even if the diametric size of a seamless belt is made large.例文帳に追加
シームレスベルトの径サイズを大きくする場合であってもダイリップの交換をせずにサイズ変更に対応可能なサイジング機構を提供すること。 - 特許庁
To reduce the size of an on-die termination device and a chip applying the on-die termination device thereto, by reducing the number of lines for transferring calibration codes.例文帳に追加
キャリブレーションコードを転送するラインの本数を減らすことにより、オンダイターミネーション装置及びこれを適用したチップ全体の面積を縮小させること。 - 特許庁
In the die chip 41, the shape of the die hole 39 can be made optionally for every size of various molds, so the punching work of various shapes is easily performed.例文帳に追加
ダイチップ41は各種金型サイズ毎にダイ穴39の形状が任意になるので、各種異なった形状のパンチング加工が容易に行われる。 - 特許庁
Pellets 34 obtained by cutting a resin composition to a prescribed size are put into the molding die 12.例文帳に追加
樹脂組成物が所定サイズに切断されて得られたペレット34が、成形型12に投入される。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE WITH FOOTPRINT ALMOST SAME SIZE AS SEMICONDUCTOR DIE, AND MANUFACTURING PROCESS THEREFOR例文帳に追加
半導体ダイと概ね同じ大きさのフットプリントを有する半導体デバイス用パッケージ及びその製造プロセス - 特許庁
The slot 28 of the die 14 is formed so that the size of the width becomes continuously narrower over the leading edge.例文帳に追加
ダイ14のスロット28は、その幅寸法が先端にかけて連続して狭くなるように形成される。 - 特許庁
The irradiation range of the laser is 80% or more and 120% or less of the size of the die pad 10.例文帳に追加
このレーザーの照射範囲は、ダイパッド10の広さの80%以上120%以下の範囲である。 - 特許庁
By making a plurality of pilot holes arranged along the peripheral direction of a rotary die corresponding to the pilot pins into an oblong hole extended in the radial direction and a size in the radial direction of the die in the pilot holes is made larger than the size of the pilot pin in the radial direction of the die.例文帳に追加
パイロットピンに対応して回転金型の周方向に沿って配列された複数のパイロット孔をダイの径方向に延在する長孔にし、パイロット孔におけるダイの径方向の寸法をパイロットピンにおけるダイの径方向の寸法よりも大きくする。 - 特許庁
In a local coordinate system yz which is set to the cross section of a long size product 51, the long size product 51 which is extended in front of a fixed die 12 is reproduced.例文帳に追加
長尺製品51の断面に設定される局部座標系yzでは、固定型12から前方に延びる長尺製品51が再現される。 - 特許庁
In this case, the second reinforcing plate 3 has a size allowed to be inserted into an opening of a die 4 at required clearance and the first reinforcing plate 2 has a size sufficiently larger than the opening of the die 4.例文帳に追加
このとき、第2の補強板3の大きさはダイス4の開口部内に所望のクリアランスで入る大きさであり、第1の補強板2の大きさはダイス4の開口部より充分に大きい大きさである。 - 特許庁
At least one of die push member 139 among plural die push members is freely turned around the position deviated from the center of a die pressing face 137 nearly in the horizontal plane, a die detection device 151 is provided to detect the upper face of the die D at a tip side of the die pressing face 137 of a long size side 147 from this turning center.例文帳に追加
複数のダイプッシュ部材のうちの少なくとも1つのダイプッシュ部材139がダイ押圧面137の中央から外れた位置を中心にほぼ水平面に旋回自在であり、この旋回中心から長尺側147のダイ押圧面137の先端側にダイDの上面を検出するダイ検出装置151がある。 - 特許庁
To provide a punch press in which die change is not required even when thickness or material of a work is changed by sharing an upper die and capable of selecting only a lower die when the work having the same size is machined.例文帳に追加
同一寸法の加工の場合に、上金型を共用し下金型のみ選択できるようにして、ワークの厚みや材質が変更されても段取り換えを必要としないパンチプレスを提供することを目的とする。 - 特許庁
To improve the size precision of both of the front and rear sides of a work only by die-casting by extremely improving molding precision on both side of a fixed die and the side of a movable die in die casting and to suppress a manufacturing cost by improving operation efficiency.例文帳に追加
ダイカストにおいて、固定型側と可動型側での両面における成形精度を極めて高度なものとし、ダイカスト鋳造のみでワークの表側及び裏側に亘る寸法精度を高いものにし、且つ作業効率を向上させ、製造コストを抑えること。 - 特許庁
The adjusting mechanism 13 is arranged between the fixed die 11 and the movable die 12, and adjusts the size of a gap 16 between the fixed die 11 and the movable die 12 to thereby adjust the thickness of the molding 24 to be filled into the gap 16.例文帳に追加
調整機構13は、固定型11と前記可動型12との間に設けられるとともに、固定型11と可動型12との間の隙間16の大きさを操作することにより、この隙間16に充填される成形品24の厚さを調整する。 - 特許庁
To provide a highly-reliable die bonder capable of surely peeling a die from a wafer even if the die size is larger than a maximum irradiation area of ultraviolet light irradiation means, or to provide a highly-reliable semiconductor manufacturing method using the die bonder.例文帳に追加
本発明は、ダイのサイズが紫外光照射手段の最大照射面積よりも大きくても、確実にダイをウェハから剥離できる信頼性の高いダイボンダ又は前記ダイボンダを用い信頼性の高い半導体製造方法を提供することである。 - 特許庁
To provide an extrusion die that can reliably implement a desirable mode of material flow even in a large size.例文帳に追加
大型であっても、材料の流れを確実に所望の態様にすることができる、押出ダイを提供すること。 - 特許庁
To provide a thermoplastic elastomer composition capable of providing a molding with little deviation with respect to the die size.例文帳に追加
ダイスの寸法との乖離が小さい、成形体を与え得る熱可塑性エラストマー組成物を提供すること。 - 特許庁
The particle size of the die lubricant 21 is substantially only in the range of 20-120 μm.例文帳に追加
金型潤滑剤21の粒径は、20μm以上120μm以下の範囲にのみ実質的に分布している。 - 特許庁
To integrally form a bezel for reserving a fuel tank without increasing the size of a bezel forming die.例文帳に追加
燃料タンクのリザーブ用のベゼルを形成する成形型が大きくならず、一体成形でベゼルを形成すること。 - 特許庁
To provide a method for mounting a die, which can mount a large-size, heavy-weight die on an injection molding apparatus in a short time and with less labor and which does not damage tie bars.例文帳に追加
大型で、大重量の金型を短時間かつ少ない労力で射出成形装置に載置でき、タイバーを損傷しない金型の載置方法を提供する。 - 特許庁
To easily conduct trimming by a minimum size die to a plurality of objects to be worked having different outer diameters by adjusting the inner diameter or outer diameter of the die to a prescribed dimension.例文帳に追加
金型の内径又は外径を所定の寸法に調整し、外径が異なる複数の加工対象に対し、最少の金型によって、容易にトリミングを行なう。 - 特許庁
To provide an economical double needle protection container preventing a bend in steam sterilization, facilitating handling because of reduction in the size as a whole, increasing the commercial value, allowing easy die molding and reduction in the size of the die itself.例文帳に追加
蒸気滅菌時の曲がりが防止でき、全体がコンパクトとなり取り扱いが容易となり、商品価値が向上すると共に金型成形が容易でしかも金型自体もコンパクト化でき、経済的である二連針保護容器を提供 - 特許庁
To use a small sizes press device low in die height by using an air cushion only so as to obtain smooth and large working force in a compact size when a large cushion stroke of an upper die of a press die is required or when plural processes are done by a single die.例文帳に追加
プレス金型上型のクッションストロークが大きく必要な場合や、複数の加工処理を単一の金型で行う場合、下からのエアークッションだけを利用することにより、スムーズかつコンパクトで大きな加工力を得られ、ダイハイトの低い小型プレス装置の使用を可能とする。 - 特許庁
In a safety apparatus of a press brake which stops a press action when an optical axis of an optical sensor 5 is interrupted with approach of an upper die 1 and lower die 2 when the gap between the upper die 1 and the lower die 2 is measured and reach a size so that a finger can be put therein, the detection of the optical sensor 5 is stopped.例文帳に追加
上型1と下型2の接近時に光センサ5の光軸が遮られるとプレス動作を中止するプレスブレーキの安全装置において、上型1と下型2の間隔を計測し、その間隔が指の入らない大きさになると、光センサ5による検知が停止されるようにする。 - 特許庁
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