「die size」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The method can further trade off an increase in die size to the usage of the library elements having a high test yield.例文帳に追加

この方法により更に、高いテスト歩留まりを有するライブラリ・エレメントの使用に対してダイサイズの増大をトレードオフできる。 - 特許庁

It is made possible to form a polarizer having a width of 300 mm or more depending on the size of a die used.例文帳に追加

用いられるダイの寸法に依存して、幅が３００ｍｍないしそれより大きい偏光子の形成が可能になる。 - 特許庁

To provide a turret punch press capable of easily exchanging a die tool without lifting or carrying a die holder to another place while maintaining the mountable number of tools and the tool size in a turret.例文帳に追加

タレットの工具搭載可能個数や工具サイズを維持しながら、ダイホルダを持ち上げたり別の場所に持ち運ぶことなく、ダイ工具の交換が簡単に行えるタレットパンチプレスを提供する。 - 特許庁

To provide a method for supplying electric power from a control panel on the machine side to the inside of a molding die (including a connector part) using a fine conductor and a small-size connector, and the molding die.例文帳に追加

機械側制御盤から成形型内まで（コネクタ−部も含む）は細い導線及び小型コネクタ−を使用して電力を供給する方法及びその成形型を提供する。 - 特許庁

To provide a casting film forming apparatus capable of manufacturing long-size film over a long-time operation by preventing or suppressing the sticking of die drool to lip tips of a T die in the film forming according to a solution casting method.例文帳に追加

溶液流延法による製膜においてＴダイのリップ先端にメヤニが付着することを防止ないし抑制して、長時間運転による長尺フィルム製造を可能にする。 - 特許庁

To provide a dicing die-bonding film which has an adhesive layer and a die-bonding layer easily peeled and never stuck after being peeled, and has an excellent pickup property even when a semiconductor wafer is thin/large in size.例文帳に追加

半導体ウエハが薄型・大型であっても、粘着剤層とダイ接着層を容易に剥離でき、剥離後は再接着せず、ピックアップ性が良好なダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。 - 特許庁

Based on the calculated twisting moment, an elasto-plastic twisting deformation quantity caused to the long size stock between a first die and a second die rotating each other around the axis is calculated.例文帳に追加

算出された捻りモーメントに基づき、軸心回りで相対回転する第１および第２型の間で長尺材に引き起こされる弾塑性捻れ変形量は算出される。 - 特許庁

To make the product size of a print head device small by reducing a part used in forming a flowing path in a head of a die surface.例文帳に追加

ダイ表面のうちヘッド内流路形成に費やされる部分を少なくしプリントヘッドデバイスの製品サイズを小さくする。 - 特許庁

To reduce the machining cost and the manufacturing cost of dies by expanding the size of a formed product which is formed with a press forming die.例文帳に追加

プレス成形金型により成形できる成形品の大きさを拡大し、加工費及び金型の製造コストを低減する。 - 特許庁

To improve work efficiency in fixing a working tool without holding the working tool with a hand and overturning a whole upper die set when the working tool of punch, etc., is fixed to an upper die, to reduce a size of a die and to reduce a production cost in producing the die.例文帳に追加

上型にパンチ等の加工具を固着する際に手で加工具を押さえたり、上型ダイセット全体を引っ繰り返したりといったことをせずに加工具固着時の作業効率を上げ、且つ金型の小型化を図ることができ、金型を製造する際の製造コストの低減を図ることができる金型を提供する。 - 特許庁

When a product size to bend by a panel bender 5 is smaller than the minimum work size able to bend manufactured, determined by the positional relationship among a press die 45, a support die 47 and a manipulator 37, plural products are combined by a product combining means 75, a size of a whole work W is made larger than the minimum work size.例文帳に追加

パネルベンダー５により曲げ加工する製品のサイズが、押え金型４５および受け金型４７と前記マニピュレータ３７との位置関係から決定される曲げ加工可能な曲げ加工可能な最小ワークサイズよりも小さいものが含まれる場合には、製品組み合わせ手段７５が複数の製品を組み合わせて、全体のワークＷのサイズが最小ワークサイズよりも大きくなるようにする。 - 特許庁

To provide an universal forming die capable of reducing a diameter size of needle tools, making the tools dense, precisely making an arbitrary curved face of a bending die and obtaining a formed part of a small dimension.例文帳に追加

針状工具の小径・密集化を可能にして、任意曲面の曲げ型を精度良く作ることができると共に小寸法の成形品を得ることができるユニバーサル成形型を提供する。 - 特許庁

To provide a dicing/die-bonding film capable of easily separating a pressure-sensitive adhesive layer from a die adhesive layer, even when a semiconductor wafer is a thin and large size, making it unnecessary to stick both the layers again, after separation and having a high pickup efficiency.例文帳に追加

半導体ウエハが薄型・大型であっても、粘着剤層とダイ接着層を容易に剥離でき、剥離後は再接着せず、ピックアップ性が良好なダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。 - 特許庁

Since the transition layer 38 is provided on the die pad 24, a build-up layer can be stacked even if the die pad 24 has a fine pitch (150 μm) and/or a small size (20 μm or less) while enhancing connectability and reliability of the die pad 24 and via holes 60.例文帳に追加

また、ダイパッド２４上にトラジション層３８を設けることで、ダイパッド２４がファインピッチ（１５０μｍ）かつ／または小サイズ（２０μｍ以下）になっても、ビルドアップ層を積むことが可能になり、かつ、ダイパッド２４とバイアホール６０との接続性や信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a swaging device which is capable of increasing the punch quantity of a die to realize the high working speed without increasing the size of a whole device or complicating its structure, and capable of simply interlocking the punch by the die with the release only by the positional relationship between a roll and the die.例文帳に追加

装置全体を大きくせず、また、構造を複雑化せずに、ダイスの打撃量を増して加工速度を高速化し、且つ、ダイスによる打撃と開放との連動をロールとダイスとの位置関係のみで簡単に行うことができるスエージング加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for die quenching of a ring-shaped article with which the die quenching with less heat deformation and excellent accuracy can be performed, while the working procedure and the configuration are relatively simple, and which can be applied to the ring-shaped article of any size, and a device for die quenching of the ring-shaped article.例文帳に追加

比較的簡単な作業手順および構成でありながら、熱変形が少ない精度の良い型焼入れを行うことのでき、しかもどのようなサイズのリング状品にも適用できるリング状品の型焼入れ方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide a highly flexible coupling structure of electrical connection box which can be fabricated with only one metal die an assures reduction in size and cost.例文帳に追加

１つの金型で製造が可能で、小型化と、低コスト化が可能な、汎用性の高い電気接続箱の結合構造を提供する。 - 特許庁

Since the die chip 13 formed of an expensive material of high hardness is small in size, the material cost is reduced, and the delivery time can be reduced since the manufacture is easy.例文帳に追加

高硬度の高価な材質のダイチップ１３は小さいので材料費が安く付き、製作容易であるので短納期が図られる。 - 特許庁

To realize high density mounting by reducing the package size and to reduce the manufacturing cost by eliminating the need for a molding die.例文帳に追加

パッケージサイズが小型化され、高密度実装を可能にすると共に、モールドのための成形金型を不要とし、低コストで製造可能とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of suppressing increase in a die size by realizing a simple and highly reliable test circuit.例文帳に追加

簡素で信頼性の高い試験回路を実現し、ダイサイズの増大を抑制することができる半導体記憶装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a precision punching die capable of preventing any scrap floating irrespective of the punching shape or size, and a punching method thereof.例文帳に追加

打抜き形状や大きさに関わらず、カス上がりを防止することができる精密打ち抜き金型及びその加工方法を提供する。 - 特許庁

In the shape of the discharge opening of the T-die 3, the size in the transverse direction is larger than the size in the longitudinal direction, the lower side is formed by a convex curve, and the size in the longitudinal direction is gradually increased from both ends toward the center.例文帳に追加

Ｔダイ３の吐出口の形状は、横方向の寸法が縦方向の寸法よりも大きく、下辺が下に凸の曲線で構成され、且つ、縦方向の寸法が両端部から中央部に向かって次第に増大するように構成されている。 - 特許庁

To provide a die apparatus with which complete seamless working is realized by simple constitution and which is applicable regardless of the size of the thickness of a work at this time and regardless of the size of the diameter of an auto index station and a working method of the work using the same die apparatus.例文帳に追加

簡単な構成により、完全な継目無し加工を実現し、また、その際にワークの板厚の大小にかかわらず、更に、オートインデックスステーションの径の大小にかわらず適用可能な金型装置及び該金型装置を使用するワーク加工方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a mother board processing die which has no need of remaking the entire die even when the shape or size of a printed circuit board changes or the size of a mounting board changes, and methods of manufacturing a process board and product board, using the same.例文帳に追加

プリント回路板の形状や大きさが変わる場合、あるいは、実装用基板の大きさが変わる場合であっても、金型全体を作り直す必要のない母板加工用金型、並びに、これを用いた加工板の製造方法及び製品板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A work 1 is set on the upper surface of an opening hole in a through-hole 4, and the work 1 is squeezed to the peripheral surface by pushing it into the through-hole 4 with an upper die 2 to finish-form this work with a size matched to a product size.例文帳に追加

ワーク１を貫通孔４の開口上面にセットし、上型２で貫通孔４内に押し込めば、ワーク１は周面がしごかれて製品寸法に忠実な寸法に仕上げ成型される。 - 特許庁

To provide a die attach adhesive producing a space of a predetermined size between a chip and a chip support.例文帳に追加

チップとチップ支持体の間に所定の大きさの間隔をもつ空間を創り出すことを可能にするダイ取付接着剤を提供すること。 - 特許庁

To provide a chip size package which allows a reduction in the number of manufacturing steps and in the cost without using a die and which can protect an LSI sufficiently.例文帳に追加

金型を用いることなく、工程数を低減して、低価格化を図ることができ、ＬＳＩの保護が十分なチップサイズパッケージを提供する。 - 特許庁

To change a length of an upper die without preparing a die in accordance with a dimension of a work or changing the upper die of a bending machine at every time a size of the work for bending is changed and to enable succeeding bending regardless of a height of the side bent beforehand.例文帳に追加

ワークの寸法に合わせて型を用意することや、折曲げ加工を行うワークの大きさが変わるごとに折曲げ機の上型を交換することなく、上型の長さを変更することができ、併せて先に折曲げた辺の高さに依らずに後の折曲げ加工を可能にすること。 - 特許庁

A master mask having a pattern size larger than an objective mask is first produced, and a plurality of identical masks are produced from the master mask by reduced projection and subjected to a die-to-die comparison with one another.例文帳に追加

対象となるマスクよりも大きいパターンサイズを有するマスターマスクを先に製作し、マスターマスクから、縮小投影によって、複数の同じマスクを製作し、これらの間で、Ｄｉｅ ｔｏ Ｄｉｅ比較法を行う。 - 特許庁

There is provided a die-to-package bonding structure in which the bonding angle of bonding wire is maintained within a tolerance limit while the size of a chip die is not increased in the bonding structure of a semiconductor device package.例文帳に追加

本発明は、半導体素子パッケージのボンディング構造において、チップダイのサイズが増加されないながらボンディングワイヤーのボンディング角が許容限界内に維持されるダイ−対−パッケージボンディング構造に関するものである。 - 特許庁

When a movable die 13 is fictively superposed on the long size product 51 on this local coordinate system yz, the position y of the movable die 13 is correctly specified on the local coordinate system.例文帳に追加

この局部座標系ｙｚ上で長尺製品５１に対して可動型１３が仮想的に重ね合わせられると、可動型１３の位置ｙは局部座標系ｙｚ上で正確に特定されることができる。 - 特許庁

In a plate material working using dies of a plurality of types of size and shape, a final cutting die registration processing part 11 registers the die which is specified to use at the final stage of the above working.例文帳に追加

複数種類のサイズおよび形状の金型を用いて板材を加工するにあたり、最終切断金型登録処理部１１が、前記加工の最終段階での使用が指定された金型を登録する。 - 特許庁

Molding of the bumper fascia 1 including the reinforcing body 3 can also be conducted by a die which has the same size and simple structure as that of the bumper fascia 1 only.例文帳に追加

補強体３を含めたバンパフェイシャ１の成形も、バンパフェイシャ１のみの時と同じ大きさで、かつ、簡単な構造の金型によって行うことができる。 - 特許庁

To provide a die opening/closing mechanism in which deformation of a wire is prevented, a thick lead frame is dealt with and the size of a resin sealing unit is reduced by minimizing the loop of the lead frame.例文帳に追加

リードフレームのループを最小にして、ワイヤの変形防止と、厚いリードフレームへの対応と、装置の小型化とを図る型開閉機構を提供する。 - 特許庁

The die requirement on the size and the shape when forming a hole part 12f is achieved by a pair of dies for forming the mesh structure.例文帳に追加

孔部１２ｆの形成に際してのサイズや形状などに関する金型要件を、メッシュ構造作成用の一対の金型の双方に負担させたものである。 - 特許庁

To provide a stacked-die package structure in which dies of substantially the same size having bonding pads on the periphery can be stacked in one package.例文帳に追加

１つのパッケージ内に、周辺にボンディング・パッドを有する、ほぼ同じ大きさのダイを積み重ねることができるスタックト・ダイ・パッケージ構造を提供する。 - 特許庁

To provide an exterior cover of a digital camera and a battery housing part realizing reduction of size, multifunction, and increase in strength of the structure while keeping die structure simple.例文帳に追加

デジタルカメラの外装カバーや電池収納部に関して、金型構造を簡単に保ったまま構造物の小型化、多機能化、強度アップを実現する。 - 特許庁

To provide an underwater granulation apparatus capable of uniformizing the temperature of cooling water brought into contact with a die to granulate pellets uniformized in shape and size.例文帳に追加

ダイスに接触する冷却水の温度を均一にし、形状や大きさが均一化されたペレットを造粒することができる水中造粒装置を提供する。 - 特許庁

To provide a novel architecture and distributed hierarchical interconnect scheme for maximizing the degree of utilization of FPGA, and simultaneously minimizing the effect on the die size.例文帳に追加

ＦＰＧＡの利用度を最大限にすると同時に、ダイのサイズへの影響を最小限にする、新しいアーキテクチャ分散階層相互接続技法を提供する。 - 特許庁

To provide a high speed multistage turbo blower capable of realizing a die-cast casting, reducing a product cost and an expense and having a small size and excellent mechanical strength and anti-abrasion.例文帳に追加

ガイカスト鋳造を可能とし、製品コストおよび型費の低減、小形で機械的強度および耐磨耗性に優れた高速多段ターボブロワを提供する。 - 特許庁

To provide a pulser ring without requiring manufacture of a new die for magnetization even when the size or form of a bearing or the like on which the pulser ring is mounted is changed.例文帳に追加

パルサーリングが取り付けられる軸受等の寸法・形状が変わった場合でも、新たな着磁用の型を製作せずに済むパルサーリングを提供する。 - 特許庁

To provide an imager having an increased dynamic range without the need for increasing a die size and the number of I/O pins, and to provide an operating method of the imager.例文帳に追加

ダイサイズおよびＩ／Ｏピンの数を増大することなく増大したダイナミックレンジを有するイメージャおよび該イメージャの動作方法を提供することにある。 - 特許庁

The fish are usually those weeded out by breeders of expensive goldfish and, as such, usually die after one night but can grow to a good size when well looked after. 例文帳に追加

大抵は高級金魚養殖の選抜で間引かれた個体で、一晩で死んでしまうことも多いが、育て方が上手だと結構良い形に成長する。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

To provide a structure for a press machine which is made so compact as to be closer to the size of a space necessary for a press die, an actuator and a press stroke.例文帳に追加

プレス機を、プレス型とアクチュエータとプレスストロークとに必要な空間の大きさにより近づけた小型なものとすることのできる、プレス機の構造を提案する。 - 特許庁

To provide a volume control circuit for digitally changing an output voltage which suppresses the generation of zipper noise without causing a significant increase in die size.例文帳に追加

ディジタル的に出力電圧を変化させるボリューム調整回路において、ダイサイズの大幅な増大をまねくことなく、ジッパーノイズの発生を抑制する。 - 特許庁