「electronic process」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

To efficiently process service, such as discount, to charging for an electronic mail transmitted and received between prescribed groups.例文帳に追加

所定のグループ間で送受信される電子メールに対する課金に対する割引等のサービスの処理を効率的に行う。 - 特許庁

HEAD CAP AND LIQUID DROP EJECTOR COMPRISING IT, ELECTROOPTIC DEVICE, ITS MANUFACTURING PROCESS AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

ヘッドキャップ及びこれを備えた液滴吐出装置、並びに電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器 - 特許庁

To provide a method for manufacturing electronic components such as a quartz oscillator that can improve productivity by simplifying an assembly process.例文帳に追加

組み立て工程を簡略化して生産性を向上させることができる電子装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent the droop of the center in the width direction of a carrier tape, in the setup process of a carrier tape type of electronic component.例文帳に追加

キャリヤテープ方式の電子部品組立工程において、キャリヤテープの幅方向中央部の垂れ下がりを防ぐ。 - 特許庁

To provide a process which prepares stabilized metal nanoparticles suitable for the formation of the conductive element of an electronic device.例文帳に追加

電子デバイスの導電性要素を作成するのに適した安定化金属ナノ粒子を調製するプロセスを提供する。 - 特許庁

To provide an EL device of which the thickness can be reduced, and to provide its manufacturing process, and an electronic apparatus.例文帳に追加

薄型化を実現することができるＥＬ装置及びその製造方法並びに電子機器を提供することにある。 - 特許庁

Here, a process residue on the electronic part surface functions as a reactive material for the laser to efficiently convert the laser beam into heat.例文帳に追加

このとき、電子部品表面の加工残渣は、レーザの反応材として機能し、レーザ光を効率的に熱に変換する。 - 特許庁

To provide an on-vehicle electronic control device automatically adjusting the amount of checksum calculation made for every periodic process.例文帳に追加

定期的処理毎に実行するチェックサム算出量を自動的に調整可能な車載電子制御装置を得る。 - 特許庁

The method for soldering an electronic part sensitive to heat by the cooling of the vector transient reflow process is disclosed.例文帳に追加

ベクトル過渡リフロー法で冷却することにより、電子部品を熱に敏感な可撓性基板にソルダリングる方法を開示する。 - 特許庁

To provide a method of simply manufacturing an electronic device that includes a process of forming a functional element directly on a flexible film.例文帳に追加

可撓性フィルム上に直接機能素子を形成する工程を含む電子デバイスの製造方法を簡易化する。 - 特許庁

The contents of the electronic sticky note image are stored separately from configurations of the process control object and the display view.例文帳に追加

電子付箋画像の内容は、プロセス制御オブジェクトのコンフィギュレーション及び表示ビューから分離されて記憶される。 - 特許庁

A ceramic electronic component 10 is mounted by soldering on a mounting board 40 having a land 42 by a reflow process.例文帳に追加

セラミック電子部品１０は、リフロー工法によって、ランド４２を有する実装基板４０の上にはんだ実装される。 - 特許庁

A plurality of filtering rules used for extracting electronic image data is stored associated with a process to be executed.例文帳に追加

電子画像データを抽出するために用いるフィルタリングルールを実行する処理と対応付けて複数記憶しておく。 - 特許庁

SYSTEM FOR COLLECTING PROCESS OF WORK FROM WORKER'S ELECTRONIC EQUIPMENT, AND SYSTEM FOR COMPARING WORKING STATE BETWEEN GROUPS例文帳に追加

作業者の電子機器から作業内容の経緯を収集するシステム、および作業状態をグループ間で比較するシステム。 - 特許庁

To provide laminating equipment and a process for manufacturing a high quality multilayer ceramic electronic component with high yield.例文帳に追加

高品質の積層セラミック電子部品を、高歩留まりで製造し得る積層装置及び製造方法を提供する。 - 特許庁

The laminated ceramic electronic component is manufactured by using the kiln, and carrying out a baking process under a predetermined oxygen partial pressure.例文帳に追加

積層セラミック電子部品は、上記焼成炉を使用し、所定の酸素分圧下で焼成処理を行って製造する。 - 特許庁

The use of the adhesive sheet can suppress the influence of frictional electrification caused in the manufacturing process of electronic parts.例文帳に追加

当該粘着シートの使用により電子部品製造工程で生じる摩擦帯電の影響を抑えることができる。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus and a communication system capable of performing the other process even during receiving data.例文帳に追加

データの受信中においても他の処理を行うことができる電子機器および通信システムを提供することにある。 - 特許庁

providing for the approval by the Registrar of the process that must be used to make or send an electronic record; 例文帳に追加

電子記録を作成又は送付するために使用しなければならない手順の登録官による承認を規定すること - 特許庁

Products and electronic components or circuits covered with the product are fixed to a printed wiring board in the SMT process.例文帳に追加

製品により被覆された製品及び電子部品又は回路は、ＳＭＴプロセスで印刷されたワイヤボードに固定される。 - 特許庁

To provide a resin-made encapsulating cover, which can be easily removed from an electronic apparatus as one of means for lowering the recycling process cost.例文帳に追加

再生処理コストを下げるための１つとして、電子機器から取り外しやすい樹脂製外装カバーを提供する。 - 特許庁

To improve the efficiency of a process of verifying the existence and the completeness of an electronic document, and reduce the memory capacity.例文帳に追加

電子文書の存在性および完全性の検証処理効率の向上および記憶容量の削減を図ること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing electronic paper capable of surely bonding partition walls despite a simple process.例文帳に追加

簡便なプロセスでありながら隔壁の接着を確実に実施できるような電子ペーパーの製造方法を提供すること。 - 特許庁

THIN FILM TRANSISTOR TYPE DISPLAY, PROCESS FOR FABRICATING THIN FILM ELEMENT, THIN FILM TRANSISTOR CIRCUIT BOARD, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

薄膜トランジスタ型表示装置、薄膜素子の製造方法、薄膜トランジスタ回路基板、電気光学装置および電子機器 - 特許庁

To provide a system for certifying the genuineness of electronic data capable of relieving the load of a process of certifying the genuineness of data.例文帳に追加

データの真正性を証明等する処理の負担を軽減できる電子データ真正性証明システムを提供する。 - 特許庁

A holding unit driving controller 1 conveys a plurality of electronic parts 3 sequentially for a plurality of process units 2.例文帳に追加

保持ユニット駆動制御装置１は、複数の工程ユニット２に対して複数の電子部品３を順次搬送する。 - 特許庁

With the isolation structure, the electronic circuit is protected from an inconvenient effect produced in the manufacturing process of the acoustic resonator, etc.例文帳に追加

アイソレーション構造によって、音響共振器等の作製で生じる不都合な影響から電子回路が保護される。 - 特許庁

This application provides a printer having a print process that is so structured as to print electronic documents by processing print data.例文帳に追加

印刷データを処理して電子文書を印刷するように構成された印刷プロセスを有する印刷装置である。 - 特許庁

To mount an insertion mounting electronic component during the reflow process while preventing solder bridge formation.例文帳に追加

挿入実装される形態の電子部品を、はんだブリッジが形成されることなく、リフロー工程で実装できるようにする。 - 特許庁

To provide a process for fabricating a ceramic electronic component in which delamination and cracking can be reduced by enhancing thickness precision.例文帳に追加

厚み精度を向上させ、デラミネーションやクラックの発生を低減し得るセラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

The illustrative method to draw attention to information presented to a process plant operator includes: presenting an electronic process plant display; collecting process plant data; processing the process plant data to identify a portion of a process plant; and modifying the electronic process plant display to at least partially obscure substantially all of the process plant display except for the identified portion.例文帳に追加

プロセス工場のオペレータに提示される情報に注意を引き付けるための本明細書に開示される例示的な方法には、電子プロセス工場表示ディスプレイを提示することと、プロセス工場データを収集することと、プロセス工場の一部分を同定するためにプロセス工場データを処理することと、プロセス工場表示ディスプレイの同定された一部分を除く実質的に全ての部分を少なくとも部分的に暗くして不明瞭にするように電子プロセス工場表示ディスプレイを修正変更することとが含まれる。 - 特許庁

The method for soldering a electronic component 14 to a substrate 11 is provided with a first heating process for heating a whole solder bonding part and a second heating process for heating a part detached from the electronic component 14 in the solder bonding parts.例文帳に追加

電子部品１４を基板１１に半田付けする方法であって、半田接合箇所全体を加熱する第一の加熱工程と、半田接合箇所のうち電子部品１４から離れた箇所を加熱する第二の加熱工程と、を有する。 - 特許庁

To provide a process for producing terminal electrodes of chip-like electronic parts which is capable of uniformly and thinly forming the terminal electrodes on the surfaces of chip substrates, enabling the formation of the finer terminal electrodes, does not damage the surfaces of electronic parts and is simple in the process.例文帳に追加

チップ基板表面に端子電極を均一に薄く形成することができ、端子電極の微細化が可能で、電子部品表面にダメージを与ず、かつ、工程の単純な、チップ状電子部品の端子電極の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide electronic packaging that enables stable handling in a packaging process of a semiconductor chip, dispenses with a separate process for enclosing a chip, and can achieve high-density and reliable SIP, and to provide a method of manufacturing the electronic packaging.例文帳に追加

半導体チップの実装過程において安定したハンドリングが可能であり、チップの封入のための別途の工程が不要であって、高密度及び信頼性に優れたＳＩＰを実現することができる電子パッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The method also includes a process for detecting the X-rays transmitted through the object with the electronic X-ray detector 9, and a process for constructing a three-dimensional image of the object from a signal outputted by the electronic X-ray detector.例文帳に追加

この方法はまた、電子式Ｘ線検出器（９）によって物体を透過したＸ線を検出する工程と、電子式Ｘ線検出器によって出力された信号から物体の三次元画像を構成する工程とを含んでいる。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus preventing a forced reset by a watchdog timer during execution of a setting process of option ROM and automatically resetting a boot process even when the process related to the option ROM is stopped.例文帳に追加

オプションＲＯＭの設定処理の実行中にはウォッチドッグタイマによる強制リセットが行われず、かつオプションＲＯＭに関する処理の進行停止時であっても自動的に起動処理がリセットされる電子機器を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the sheet for the laminated electronic part further comprises a process of transferring the green sheet on the surface of water to a carrier, a process of drying the transferred green sheet, and a process of laminating the obtained sheet.例文帳に追加

また、積層電子部品用シートを製造する場合には、さらに、前記水面のグリーンシートを担体上に転写する工程、転写したグリーンシートを乾燥する工程、得られたシートを積層する工程、を有することを特徴とする。 - 特許庁

The method for producing the emulsion fuel comprises a first process for mixing a fuel oil with harmonic reducing water with stirring to give an emulsion and a second process for mixing the emulsion obtained by the first process with electronic water with stirring.例文帳に追加

また、エマルジョン燃料の製造方法は、燃料油と高調波還元水とを撹拌混合してエマルジョンを得る第１工程、次いで該１工程で得られたエマルジョンと電子水とを混合撹拌する第２工程からなる。 - 特許庁

The manufacturing method of an electronic device includes: (a) a process of forming a Cu layer by plating above a base substrate; (b) a process of cleaning the surface of the Cu layer with an alkali cleaning chemical solution to which an organic acid is added; and (c) after the process (b) a process of chemical mechanical polishing of the Cu layer.例文帳に追加

電子装置の製造方法は、（ａ）下地基板上方に、めっきによりＣｕ層を形成する工程と、（ｂ）Ｃｕ層の表面を、有機酸が添加されたアルカリ性の洗浄薬液により洗浄する工程と、（ｃ）工程（ｂ）の後、Ｃｕ層を化学機械研磨する工程とを有する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed circuit board having an embedded electronic component, which can improve reliability of circuit connection between an electronic component and a circuit pattern and can shorten a manufacturing process of embedding the electronic component into the printed circuit board.例文帳に追加

電子素子と回路パターン間の回路接続の信頼性が改善でき、印刷回路基板の内部に電子素子を内蔵する際の製造工程を短縮できる電子素子内蔵印刷回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a bulk feeder in which a supply passage where an electronic component flowing in a taking-in opening moves is shortened as much as possible and thereby electronic component clogging is prevented in a process of movement of the electronic component in the supply passage.例文帳に追加

取込口に流入した電子部品が移動する供給通路を極力短くすることによって該供給通路内を電子部品が移動する過程で部品詰まりを生じることを防止できるバルクフィーダを提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting batch-process electronic component capable of easily and accurately dividing a substrate area for mounting individual electronic component without producing burr and cracks and highly reliably airtightly sealing the electronic component.例文帳に追加

個々の電子部品搭載用基板領域をバリや割れを発生させることなく容易かつ正確に分割することができ、電子部品を信頼性高く気密封止できる多数個取り電子部品搭載用基板を提供すること。 - 特許庁

When carrying out the usage rights preparation, a customer terminal usage rights charging part 62 concurrently carries out a charging process to the electronic contents distribution provider managing an electronic contents distribution system 50 with respect to the electronic contents distribution system 50.例文帳に追加

この使用権作成を行う時、同時に顧客端末用使用権課金部６２は、電子コンテンツ配信システム５０に対して、当該電子コンテンツ配信システム５０を管理する電子コンテンツ配信業者への課金処理を行う。 - 特許庁

A user can make the information processing device 40 process the document electronic data which are displayed and recorded on the electronic paper EP by bringing the electronic paper EP close to the screen 44 of the information processing device.例文帳に追加

ユーザは電子ペーパーＥＰを情報処理装置の画面４４に近付ける作法を行うことにより、当該電子ペーパーＥＰに表示記録されているドキュメント電子データを情報処理装置４０により処理させることができる。 - 特許庁

To load various electronic components without constraints, to shorten a process and to reduce cost without occurrence of contamination in a substrate and the electronic components when a wiring pattern is formed and without trouble of cleaning in an electronic component loading device where the electronic components are loaded on the substrate and in a manufacturing method of the device.例文帳に追加

電子部品を基材上に搭載した電子部品搭載装置とその製造方法において、制約なく多様な電子部品を搭載可能で、配線パターン形成に際して基板や電子部品の汚染が発生することがなく、洗浄などの手間がかからず、工程が短く低コストとなる。 - 特許庁