「electronic process」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method of an electrooptical device for efficiently carrying out a scum removal process and an etching process, and to provide an electrooptical device and a electronic equipment.例文帳に追加

スカム除去工程およびエッチンング工程を効率よく行うことのできる電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供すること。 - 特許庁

The label 4 produced by being printed in this way is pasted to a prescribed position of the electronic equipment 5 in a process prior to the writing process of the inherent information.例文帳に追加

このようにして印刷されて作成されたバーコードラベル４は、固有情報の書き込み工程よりも前の工程において、電子機器５の所定の位置に貼付される。 - 特許庁

OPTICAL WAVEGUIDE SUBSTRATE WITH OPTICAL FIBER FIXATION GROOVE, PROCESS FOR ITS PRODUCTION, STAMP FOR USE IN THIS PRODUCTION PROCESS, AND OPTO-ELECTRONIC HYBRID INTEGRATED MODULE INCLUDING THE OPTICAL WAVEGUIDE SUBSTRATE例文帳に追加

光ファイバ固定溝付き光導波路基板およびその製造方法、その製造方法に用いる型、ならびに、その光導波路基板を含む光電気混載モジュール - 特許庁

To provide an electronic component module capable of facilitating automation of manufacturing process while ensuring high shielding performance, and to provide its manufacturing process.例文帳に追加

製造工程の自動化を容易にすることができるとともに、高いシールド性を確保することができる電子部品モジュール及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a workflow system, a server system, a processing method of the workflow system, and a program therefor in which can process an electronic document processed in the workflow as a process of a workflow.例文帳に追加

ワークフローにおいて処理される電子帳票を印刷した場合でもワークフローのプロセスとして処理可能なワークフローシステム、サーバ装置、処理方法、プログラムを提供すること。 - 特許庁

PROCESS FOR PREPARING TIN - SILVER ALLOY-PLATED FILM, TIN - SILVER ALLOY-PLATED FILM PREPARED THROUGH THIS PROCESS AND LEAD FRAME FOR ELECTRONIC MEMBER HAVING THIS FILM例文帳に追加

錫−銀合金めっき皮膜の製造方法とその製造方法により作製された錫−銀合金めっき皮膜及びそのめっき皮膜を有する電子部品用リードフレーム - 特許庁

To mange a consumable agent of a process cartridge without unnecessarily providing storage elements or electronic circuits concerning an image forming device, an image forming device and a process cartridge.例文帳に追加

画像形成システム、画像形成装置およびプロセスカートリッジに関し、記憶素子や電子回路を余分に設けずにプロセスカートリッジの消耗剤の管理を可能にする。 - 特許庁

To provide a process for fabricating an electronic device in which the profile and the film thickness of a micro pattern can be controlled with high precision through a simple process while suppressing damage on the device.例文帳に追加

簡単なプロセスで、かつデバイスへのダメージも少なく、微細化されたパターンの形状および膜厚を高精度に制御できる電子装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To effectively make the most of a board surface when an electronic component is mounted to a board by both of a thermocompression process and a reflow soldering process.例文帳に追加

熱圧着処理及びリフローはんだ付け処理の両方によって基板上に電子部品を実装する際に、基板表面を有効に活用できるようにする。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus by which image data of a product photographed in a manufacturing process are stored in a memory mounted on the product, or a manufacturing device for the electronic apparatus.例文帳に追加

製造工程で撮影した製品の画像データを製品に実装されているメモリに記憶するようにした電子機器あるいは電子機器の製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting arrangement that does not reduce the degree of freedom in a manufacturing process and enables the corresponding electronic devices to be mounted more accurately, while preventing the short-circuits between electronic devices.例文帳に追加

製造工程の自由度が低減さることなく、電子部品の短絡を抑制しつつ該電子部品をより確実に位置決めすることができる固定装置を提供する。 - 特許庁

In an electronic part mounting device 1, an image of an electronic part 2 taken by an imaging device 14 is captured into an image processor 15 to process image data.例文帳に追加

電子部品装着装置１において、撮像装置１４により撮像された電子部品２の画像は、画像処理装置１５に取得され、画像データの処理が行われる。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting system and the method therefor which prevent mounting failures due to misalignment of printed solder in an electronic component mounting process.例文帳に追加

電子部品実装時の半田印刷位置ずれに起因する実装不良を防止することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a handheld electronic device that prevents data in process from being broken or lost, and to provide a method for protecting the handheld electronic device from shock due to falling.例文帳に追加

処理中のデータが壊れたり消失されたりすることを防ぐ、手持ち式電子装置及び落下による衝撃から手持ち式電子装置を守る方法を提供する。 - 特許庁

To provide a game machine which can simply carry out the process for preventing an illegal reuse of an electronic tag seal only by removing a structure for protecting the electronic tag seal.例文帳に追加

電子タグシールを保護する構成を取り外すだけで、電子タグシールの不正な再利用を阻止するための処理を簡単に実行することができる遊技機を提供する。 - 特許庁

To provide a contact member ensuring good conductive connection between an electronic component and a mother board even when the electronic component is shrunk, and to provide its fabrication process.例文帳に追加

電子部品の微細化によっても電子部品とマザー基板間の導通接続を良好に図ることが可能な接点部材及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic element plating seed layer capable of forming a seed layer on the surface of electronic elements with less devices in a simple manufacturing process.例文帳に追加

少ない装置かつ簡単な製造工程で電子素子の表面に種子層を形成することのできる電子素子めっき種子層の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a contact member ensuring good conductive connection between an electronic component and a mother board even when the electronic component is shrunk, and to its fabrication process.例文帳に追加

電子部品の微細化によっても電子部品とマザー基板間の導通接続を良好に図ることが可能な接点部材及びその製造方法等を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic device and a method for manufacturing the electronic device which implement a timesaving and inexpensive manufacturing process and precise positioning of a mounted element.例文帳に追加

製造工程の時間短縮化や低コスト化を図れ、且つ実装する素子の高精度な位置決めが可能な電子デバイス及び当該電子デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic substrate in which an electronic element such as a circuit chip can be arranged with good position precision and a process substrate can be easily peeled.例文帳に追加

回路チップ等の電子素子を位置精度良く配置することができ、かつ、工程基板を容易に剥離することのできる電子基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board incorporating an electronic component in which electrical connection of the electronic component can be made with high reliability without requiring a laser beam machining process, or the like.例文帳に追加

レーザ加工等の工程を必要とせず、かつ高い信頼性で電子部品の電気的接続を行うことができる部品内蔵型のプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide Internet facsimile machine whereby a transfer destination can process image data without deterioration in the case of transferring electronic mail with the image data attached thereto to other electronic mail address or the like.例文帳に追加

他の電子メールアドレス等に転送する場合において転送先で画像データが劣化することなく処理することができるインターネットファクシミリ装置を提供する。 - 特許庁

CREDIT INFRASTRUCTURE SUPPORT SYSTEM, SAFETY ELECTRONIC TRADE, ELECTRONIC COMMERCIAL TRANSACTION, METHOD AND TECHNOLOGY FOR TRADE PROCESS CONTROL AND AUTOMATION, DISTRIBUTED COMPUTATION AND RIGHT MANAGEMENT例文帳に追加

信用インフラストラクチャ支援システム、安全な電子交易、電子商取引、交易プロセス制御及び自動化のための方法及び技術、分散コンピューテーション及び権利管理 - 特許庁

To provide an electronic form use system which can select a plurality of input data files corresponding to various templates, can display these electronic forms, and can process them.例文帳に追加

種々のテンプレートに対応する複数の入力データ・ファイルを選択可能にし、それらの電子フォームを表示し、処理を可能にする電子フォーム利用システムを提供する。 - 特許庁

To provide a new bonding material which is suitably used for bonding an electronic component to a wiring pattern formed on a board in an electronic component mounting process.例文帳に追加

電子部品の実装において、基板に形成された配線パターンと電子部品とを接合するために好適に用いられる新規な接合材料を提供する。 - 特許庁

To provide a process for producing the multilayer unit of a multilayer electronic component in which deformation and breakdown of a ceramic green sheet are prevented and solvent in electrode paste is prevented from permeating into the ceramic green sheet, and to provide the multilayer unit of a multilayer electronic component.例文帳に追加

セラミックグリーンシートの変形および破壊を防止するとともに、電極ペースト中の溶剤がセラミックグリーンシート中に染み込むことを防止する。 - 特許庁

To provide a method for packaging electronic components having bumps and a structure for packaging electronic components having bumps for preventing the occurrence of damage in an ultrasonic junction process.例文帳に追加

超音波接合過程におけるダメージ発生を防止することができるバンプ付電子部品の実装方法およびバンプ付電子部品の実装構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a surface-mounting electronic part simpler in structure and higher in reliability, and to provide a method of manufacturing the electronic device through a simple process at a low cost.例文帳に追加

構造的により簡単で信頼性が高い表面実装型の電子素子、並びに前記電気素子を簡易な工程で安価に製造できる方法を提供する。 - 特許庁

To enable an electronic part to be mounted on a substrate with a sufficient strength only by means of a solder dip process, even if there is a burr caused during formation on the lead frame of the electronic part.例文帳に追加

電子部品のリードフレームに成形時のバリがあっても、単にはんだディップ処理により基板に十分な強度で取り付けることができるようにする。 - 特許庁

To provide an image arrangement device capable of automatically arranging a plurality of electronic images such as electronic photographs in a particular region, efficiently with a simple calculation process.例文帳に追加

簡易な演算処理で、効率良く、特定の領域内に電子写真等の複数の電子画像を自動的に配置することができる画像配置装置を提供する。 - 特許庁

To correctly monitor the fail-safe process in an electronic control device for a vehicle with the one CPU structure where the engine control and the electronic throttle control are implemented by one CPU.例文帳に追加

エンジン制御並びに電子スロットル制御を１つのＣＰＵで実施する１ＣＰＵ構成の車両用電子制御装置において、フェイルセーフ処理を適正に監視すること。 - 特許庁

To provide a chip-type electronic component which can be fixed onto a pattern electrode formed on a wiring board, without using adhesives, and to provide a mounting structure of the chip-type electronic component which allows the manufacturing process to be simplified and exhibits high productivity.例文帳に追加

接着剤を用いることなく配線基板に形成されたパターン電極上に固定することができるチップ型電子部品を提供する。 - 特許庁

The electronic apparatus includes: a process part for processing; and a control part for changing the processing by the process part when a change of a user's biological information caused by the processing of the process part is inputted.例文帳に追加

上記課題を解決するために、電子機器は、処理を行う処理部と、処理部の処理に起因した使用者の生体情報の変化を入力した時に、処理部による処理を変更する制御部とを備える。 - 特許庁

To provide a cooling device capable of facilitating process management in an assembly process of the cooling device, reducing thermal resistance in an electronic device formed by the assembly process and a cooling member, and restraining a secular change.例文帳に追加

冷却装置のアセンブル工程において工程管理を容易にし、またアセンブル工程により形成された電子素子と冷却部材の熱抵抗を低減し、経年変化を抑えることができる冷却装置を提供する。 - 特許庁

To provide an opto-electronic panel which does not induce decrease in the process yield or decrease in the pixel opening rate even when pixels are minimized, by using a relatively simple structure, and to provide electronic equipment equipped with the opto-electronic panel.例文帳に追加

比較的簡単な構成を用いることにより、画素が微細化しても工程歩留まりや画素開口率の低下を招かない電気光学パネル及び当該電気光学パネルを備えた電子機器を提供する。 - 特許庁

To perform an approval process for electronic document data that is created as components are laid out, while appropriately confirming if use-prohibited electronic document data is contained in the electronic document data.例文帳に追加

部品をレイアウトして作成された電子文書データの承認処理に際し、当該電子文書データ中に使用が禁止されている電子文書データが含まれているかを適切に確認し、承認処理を行う。 - 特許庁

To provide an electronic element panel sealing method capable of sufficiently sealing a gas barrier film to an electronic element and demonstrating excellent electronic element function after the sealing while accelerating the adhesive hardening process during the sealing.例文帳に追加

封止の際の接着剤硬化プロセスを迅速化しつつ、ガスバリアフィルムと電子素子を十分に接着することができ、封止後の電子素子機能が良好である電子素子パネルの封止方法を提供する。 - 特許庁

Moreover, in the system, a statistical analysis process S103 receiving a request for preparing an electronic text for individual user from the terminal 101 and a teaching material preparing process S105 transmitting the electronic text for individual user to the terminal 101 are executed.例文帳に追加

クライアント端末１−１から個別ユーザ用電子テキストの出題要求を受信する統計解析プロセスＳ１０３、個別ユーザ用電子テキストをクライアント端末１−１に送信する教材作成プロセスＳ１０５が実行される。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus and its manufacturing method capable of improving a yield of the electronic apparatus by preventing damage to a semiconductor chip in a packaging work process including a sealing resin formation process.例文帳に追加

本発明は、封止樹脂形成工程を含むパッケージング加工プロセスにおける半導体チップの破損を防止して、電子装置の歩留まりを向上させることのできる電子装置及びその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

Since the operation condition information is collected and recorded noncontactly with the electronic equipment in the present invention, the communication cable is not required to be connected and removed to/from the electronic equipment, in the inspection process, and the inspection process is simplified thereby.例文帳に追加

本発明によれば、動作状態情報は、電子機器に非接触で収集及び記録されるから、検査工程において電子機器への通信ケーブルの接続及び取外しが不要となり、検査工程の簡素化が図れる。 - 特許庁

This electronic apparatus includes: a sound processing part for executing one sound process selected from a plurality of types of sound processes; a zapping detection part for detecting a zapping state; a process changeover part changing over the sound process to a different sound process depending on whether it is in the zapping state or not.例文帳に追加

電子機器は、複数種類の音声処理の中から選択された１つを実行する音声処理部と、ザッピング状態を検出するザッピング検出部と、ザッピング状態か否かに応じて異なる音声処理に切り替える処理切替部と、を備える。 - 特許庁

An electronic apparatus includes: an image processing part for executing one image process selected from a plurality of types of image processing; a zapping detection part for detecting a zapping state; a process changeover part changing over the image process to a different image process depending on whether it is in the zapping state.例文帳に追加

電子機器は、複数種類の画像処理の中から選択された１つを実行する画像処理部と、ザッピング状態を検出するザッピング検出部と、ザッピング状態か否かに応じて異なる画像処理に切り替える処理切替部と、を備える。 - 特許庁

To provide a substrate for an electronic device, the electronic device, and a manufacturing method of the electronic device and an electronic equipment, wherein improvement of yield and quality can be achieved by preventing an adverse effect due to static electricity in a manufacturing process, and furthermore wherein EMC countermeasures can be applied simply.例文帳に追加

製造工程での静電気による弊害を防止して歩留まりおよび品質の向上が図れ、また、簡単にＥＭＣ対策を施すことができる電子デバイス用基板、電子デバイス、電子デバイスの製造方法および電子機器を提供すること。 - 特許庁

The management server 1 receives customer information regarding the customer from a store terminal 2, it carries out a retrieval process of retrieving a predetermined electronic ticket or electronic coupon on the basis of the customer information, and it provides the retrieved electronic ticket or electronic coupon to the user.例文帳に追加

管理サーバー１は、来客に関する情報を店舗内端末２から来客情報を受付け、その来客情報に基づいて所定の電子チケットや電子クーポンを検索する検索処理を行い、検索した電子チケットや電子クーポンを利用者に提供する。 - 特許庁

This electronic component mounting method comprises a first process of mounting a semiconductor element with a projecting connection electrode on the surface of a circuit board in a flip chip mounting manner by the use of a thermosetting adhesive agent and a second process of mounting an electronic component on the other surface of the circuit board through a reflow soldering method, and the first process is carried out before the second process.例文帳に追加

回路基板の一表面に、突起状の接続電極を有する半導体素子等を熱硬化性接着剤によりフリップチップ実装する第１の工程と、工程基板他表面にはんだリフロー法により電子部品を実装する第２の工程からなり、第１の工程を第２の工程より前に行うことを特徴とするものである。 - 特許庁