「electronic process」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

To facilitate a battery exchange in a waterproof electronic apparatus, and facilitate also a waterproof process in a part of an electric connection with the exterior.例文帳に追加

防水型電子機器での電池交換を容易にし、また外部との電気的接続の部分の防水処理も容易にする。 - 特許庁

To provide a copper compound capable of safely, inexpensively and readily forming a copper thin film which is necessary for a production process of an electronic device, etc.例文帳に追加

電子デバイス等の製造工程で必要な銅薄膜を安全、安価、かつ容易に形成できる銅化合物を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic timepiece capable of easily grasping an optimum reception location and improving the success probability of reception process.例文帳に追加

最適な受信場所を容易に把握でき、受信処理の成功確率を向上できる無線機能付き電子時計の提供。 - 特許庁

USING METHOD FOR LIQUID DROP EJECTOR, LIQUID DROP EJECTOR, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, ITS PRODUCING PROCESS AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

液滴吐出装置の使用方法、液滴吐出装置、電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器 - 特許庁

LIQUID DROP EJECTOR, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, ELECTRONIC APPARATUS, PROCESS FOR MANUFACTURING ELECTRO-OPTICAL DEVICE, AND EJECTION CONTROL METHOD FOR LIQUID DROP EJECTOR例文帳に追加

液滴吐出装置、電気光学装置、電子機器、電気光学装置の製造方法、液滴吐出装置の吐出制御方法 - 特許庁

COATER, METHOD FOR FORMING THIN FILM, SYSTEM FOR FORMING THIN FILM, PROCESS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRO-OPTICAL DEVICE, ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

塗布装置、薄膜の形成方法、薄膜形成装置及び半導体装置の製造方法、並びに電気光学装置、電子機器 - 特許庁

To provide an antibacterial device and an antibacterial method which can efficiently and properly carry out an antibacterial process of an electronic equipment at low cost.例文帳に追加

電子機器の抗菌処理を効率的で低コストかつ適切に行ない得る抗菌装置および抗菌方法を提供する。 - 特許庁

To perform the recycle treatment of electronic machinery, for example, a waste television receiver by one disassembling apparatus and one treatment process.例文帳に追加

電子機器、たとえば廃棄するテレビジョン受信機をリサイクル処理する場合、一つの解体装置と一つの処理行程で行う。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE POLYIMIDE RESIN COMPOSITION, INSULATING FILM USING THE SAME, PROCESS FOR PRODUCING INSULATING FILM, AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE INSULATING FILM例文帳に追加

感光性ポリイミド樹脂組成物、それを用いた絶縁膜、絶縁膜の製造方法および絶縁膜を使用した電子部品 - 特許庁

In this method, average EMR emission of any electronic device can be reduced, by performing electrically-active modulated termination process.例文帳に追加

電気的にアクティブな被変調終端を実施することによって、電子デバイスの平均ＥＭＲ放射を低減することができる。 - 特許庁

Additionally, the strip of resist layer is formed by the same quality of materials and process as a resist layer for securing the insulating properties among other electronic components.例文帳に追加

また、帯状レジスト層は、他の電子部品間の絶縁性を確保するレジスト層と同じ材質と同じ工程で形成する。 - 特許庁

The CPU unlocks the electronic lock by performing unlocking process in response to the specified category information using the communication interface.例文帳に追加

ＣＰＵは、通信インターフェイスを用いて、特定されたカテゴリ情報に応じた開錠プロセスで電子錠を開錠状態にする。 - 特許庁

providing for the approval by the Registrar of the process that must be used to make or send an electronic record; 例文帳に追加

電子記録を作成又は送付するために使用しなければならない手順の，登録官による承認について規定すること - 特許庁

After a jointing material undercoating process, an undercoated image is acquired by an electronic camera, and undercoat height data are obtained by a laser displacement gauge.例文帳に追加

接合材下塗布工程ののち、電子カメラで下塗布画像を取得し、レーザ変位計により下塗布高さデータを取得する。 - 特許庁

To provide an efficient method of manufacturing an electronic component having electric reliability without executing a process of non-electrolytic plating.例文帳に追加

無電解めっき等の工程を行うことなく、電気的信頼性が高く、効率的な電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component installation method to a wiring board which reduces man-days, shortens process time, and realizes cost reduction.例文帳に追加

工数の削減、プロセスタイムの短縮化ができ、コストの低減が図れる配線基板への電子部品の搭載方法を提供する。 - 特許庁

This enables to reduce probability of occurrence of mounting failures due to the misalignment of the printed solder in the electronic component mounting process.例文帳に追加

これにより、電子部品実装時の半田印刷位置ずれに起因する実装不良の発生確率を低減することができる。 - 特許庁

ELECTRONIC SYSTEM WORKING UNDER RADIOACTIVE ENVIRONMENT, DESIGNING PROCESS THEREOF, AND APPLICATION THEREOF TO CONTROLLER FOR MOBILE ROBOT例文帳に追加

放射線環境下で作動する電子システム、そのようなシステムの設計プロセス、および、該プロセスの移動ロボットの制御装置への適用。 - 特許庁

In an imaging process, a variable density image of the electronic component D including the terminal T is imaged through cover tape P2 having translucency.例文帳に追加

撮像過程では、透光性を有するカバーテープＰ２を通して端子Ｔを含む電子部品Ｄの濃淡画像を撮像する。 - 特許庁

To prevent a chipping 7 of a parts substrate 1 and inhibit a breakage of electronic components in a heat treatment process.例文帳に追加

部品基板１のチッピング７を防ぎ、熱処理工程における電子部品の破損を抑制することを目的とするものである。 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION, RESIN COMPOSITION AND RESIN FOR ELECTRONIC MATERIAL, COATING AGENT AND PROCESS FOR PREPARING CURED FILM OF COATING AGENT例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、電子材料用樹脂組成物、電子材料用樹脂、コーティング剤およびコーティング剤硬化膜の製造方法 - 特許庁

TERMINAL ELECTRODE, SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR MODULE, ELECTRONIC APPARATUS, PROCESS FOR MAKING TERMINAL ELECTRODE, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

端子電極、半導体装置、半導体モジュール、電子機器、端子電極の製造方法および半導体装置の製造方法 - 特許庁

To attain an automated inspection process capable of preventing missed detection by not depending on visual inspection but executing detection by an electronic sensor.例文帳に追加

目視検査に頼らず電子的なセンサーで検知することにより、見逃しをなくし自動化した検査工程を可能とする。 - 特許庁

To provide a method for writing application software at the time of an inspection process of an electronic system without changing the constitution of production lines.例文帳に追加

生産ライン構成を変更することなく、電子システムの検査工程時にアプリケーションソフトを書き込む方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of electronic paper capable of ensuring bond of a bulkhead even through a simple process.例文帳に追加

簡便なプロセスでありながら隔壁の接着を確実に実施できるような電子ペーパーの製造方法を提供すること。 - 特許庁

Every time an electronic device for executing a process according to a request from outside receives a request, the audit log creation device receives data such as a process content included by the request from the electronic device and creates a log by referring a table for corresponding description items and description formats of the log to the process content as an execution history of the process.例文帳に追加

外部からのリクエストに応じて処理を実行する電子機器がリクエストを受取る度に、そのリクエストに含まれる処理内容などのデータを電子機器から受取り、その処理の実行履歴であるログの記載項目および記載形式を処理内容と対応付けるテーブルを参照してログを生成することを特徴とする監査ログ生成装置を提供する。 - 特許庁

An electronic wallet 100 receives installs such as an electronic ticket, an electronic payment card and an electronic telephone card from a service providing means 110 of the electronic commerce by wireless communication, receives the provision and necessary permission from a supply side of a product or a service by using the same, and performs a settlement process by communicating with terminals 101, 102, 103, 104, 105 at the supply side.例文帳に追加

電子財布(100)は、無線通信によってエレクトロニック・コマースのサービス提供手段(110)から電子チケット、電子プリペイドカード、電子テレホンカードなどのインストールを受け、そして、それを使用して商品やサービスの供給側からそれらの提供や必要な許可を受け、その際に供給側の端末など(101)(102)(103)(104)(105)と通信して決済処理を行う。 - 特許庁

A process for burying the electronic components 40-42 in the substrate 5, and a process for forming a wiring pattern 23 connected with external connection electrodes 40a-42a of the electronic components 40-42 buried in the substrate 5 by ejecting a liquid drop containing a conductive material are provided.例文帳に追加

基板５に電子部品４０〜４２を埋め込む工程と、導電性材料を含む液滴を吐出して、基板５に埋め込まれた電子部品４０〜４２の外部接続電極４０ａ〜４２ａに接続される配線パターン２３を形成する工程とを有する。 - 特許庁

To provide a thick film conductor paste and electronic parts comprised to use the same wherein the paste is used for forming the thick film conductor of electronic circuit(s) and wherein the center has a depression and cracks are not generated in a printing drying or in a coating drying process and in a baking process continuing with it.例文帳に追加

電子回路などの厚膜導体の形成に用いられ、印刷乾燥又は塗布乾燥工程、それに続く焼成工程で、パターン中央部に窪み、クラックが発生しない厚膜導体ペースト及びそれを用いてなる電子部品の提供。 - 特許庁

To provide a packaging method of an electronic component and a board module, by which lifting between insulating resin and the electronic component or a substrate is made less likely to be generated, even in reflow process or heat cycle testing process, short circuiting or erosion can be prevented, and reliability can be improved.例文帳に追加

リフロー工程やヒートサイクル試験工程においても絶縁樹脂と電子部品又は基板との間で剥離が生じにくく、短絡又は腐食が防止でき、信頼性を高めることができる電子部品実装方法及び基板モジュールを提供する。 - 特許庁

As a result, warpage or sagging of the panel substrate 1 is corrected when an electronic component (FPC2) is press-bonded by a press-bonding tool 9 so as to cause the panel substrate 1 to assume the same posture during a position recognition process and during a press-bonded process, thereby enabling high-accuracy mounting of electronic components without displacement.例文帳に追加

これにより、圧着ツール９による電子部品（ＦＰＣ２）の圧着時に、パネル基板１の反りや垂れを矯正し、認識時と圧着時のパネル基板１の姿勢を同じにすることで、位置ずれなく電子部品の高精度の実装を可能にした。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a cooling device capable of facilitating process management in an assembly process of the cooling device, reducing heat resistance in an electronic device formed by the assembly process and a cooling member, and restraining a secular change.例文帳に追加

冷却装置のアセンブル工程において工程管理を容易にし、またアセンブル工程により形成された電子素子と冷却部材の熱抵抗を低減し、経年変化を抑えることができる冷却装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic slurry production process which enables the production of a uniformly dispersed ceramic slurry without causing excessive damage to a ceramic powder, also to provide a ceramic green sheet production process and further to provide a multilayer ceramic electronic component manufacturing process.例文帳に追加

セラミック粉末に過度のダメージを与えることなく、均一に分散されたセラミックスラリーを製造することが可能なセラミックスラリーの製造方法、及びセラミックグリーンシートの製造方法並びに積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

The resin molding method has an application process to apply resin to the surface of an electronic component, a degassing process to carry out degassing in vacuum atmosphere while in the application or after the application, and a molding process to mold a resin for moldings while installing in a metal mold.例文帳に追加

本発明の樹脂モールド方法は、電子部品の表面へ樹脂を塗布する塗布工程と、塗布時もしくは塗布後に真空雰囲気で脱気する脱気工程と、金型内に設置して注型用の樹脂をモールドするモールド工程とを有している。 - 特許庁

In a digital exposure system 2, an electronic magnification process for correcting deviation in recording position of a drawing pattern caused by deviation from a reference size of a drawn object 14 is executed separately in two steps: a reference magnification process part 76 and an adjustment magnification process part 72.例文帳に追加

デジタル露光システム２では、被描画体１４の基準サイズからのずれに起因する描画パターンの記録位置のずれを補正するための電子変倍処理を、基準変倍処理部７６と調整変倍処理部７２の二段階に分けて行う。 - 特許庁

To provide a dicing sheet that is used in a polishing and grinding process before a dicing process to protect and fix an electronic component assembly and also in the dicing process, and a method of using the same.例文帳に追加

ダイシング前に行われる研磨・研削工程において電子部品集合体を保護・固定するために用いられ、しかもこれに続くダイシング工程においても使用できる研削工程兼用ダイシングシート並びにその使用方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic device, especially in a vacuum process, such as evaporation, by which a mesh-like or porous electrode of the electronic device can be manufactured easily while controlling the structure, and to provide the electronic device manufactured by using the method.例文帳に追加

電子デバイスの網目状或いは多孔質状の電極を、その構造を制御して容易に作製することができ、特に蒸着等の真空プロセスによる電子デバイスの作製方法と、この方法により作製された電子デバイスを提供する。 - 特許庁

To increase a mechanical bonding strength and bonding stability between a connection electrode of an electronic device and a conductive pattern on a mounting board by a simple process without affecting the operation of the electronic component, and to effectively manufacture many electronic devices.例文帳に追加

簡単な工程で、電子部品の動作に影響を与えることなく、電子部品の接続電極と実装基板の導体パターンとの機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図ると共に、多数の電子装置を効率よく製造する。 - 特許庁

To provide a board transporting method, which can suppress the dislocation of electronic parts from a circuit board pattern at the time of transporting the board and prevent the occurrence of the board inferiority such as short circuit, etc., and an electronic parts mounter, and materialize the speed up of the electronic parts mounting process.例文帳に追加

基板搬送時、電子部品の基板回路パターンからのズレを抑制し、ショート等の基板不良の発生を防止できる基板搬送方法及び電子部品実装装置を提供し、電子部品実装工程の高速化を図る。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a flexible electronic device to suppress degassing from an adhesion layer in a vacuum process, a multilayer substrate with a resin layer for manufacturing a flexible electronic device with little degassing, and a flexible electronic device manufacturing member.例文帳に追加

真空プロセスにおける接着層からの脱ガスを抑制するフレキシブル電子デバイスの製造方法、および脱ガスが少ないフレキシブル電子デバイス製造用の樹脂層付積層基板ならびにフレキシブル電子デバイス製造部材を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for an electronic element which can obtain conductivity in its thickness direction in a simple process and can ensure also airtightness between the front and back of the substrate, and a manufacturing method of the substrate, and to provide an electronic element using this substrate and a manufacturing method of an electronic element.例文帳に追加

簡単な工程で厚み方向の導電性を得ることができ、基板表裏間の気密性も確保することができる電子素子用基板とその製造方法並びにこの基板を用いた電子素子とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To relax restrictions on component arrangement for avoiding interference between a component on a chassis and a cabinet in a process of assembling electronic apparatus.例文帳に追加

電子機器の組立工程においてシャーシ上の部品とキャビネットとの干渉を回避するための部品配置の制約を緩和する。 - 特許庁

ELECTROPHOTOGRAPHIC PHOTORECEPTOR, ELECTRONIC PHOTOGRAPH FORMING METHOD USING THE ELECTROPHOTOGRAPHIC PHOTORECEPTOR, IMAGE FORMING APPARATUS AND PROCESS CARTRIDGE FOR ELECTROPHOTOGRAPHIC APPARATUS例文帳に追加

電子写真感光体、電子写真感光体を用いた電子写真形成方法、電子写真装置及び電子写真装置用プロセスカートリッジ - 特許庁

To provide a manufacturing method of a card with built-in electronic component reducing defect rate with a simple process.例文帳に追加

本発明の課題は、簡便工程による、かつ、不良率を低減させる電子部品内蔵カードの製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a low-cost plasma processing method, by overcoming the fault of a thin film forming process at an early stage, in a method of manufacturing an electronic device.例文帳に追加

電子デバイスの製造工程にて、薄膜形成工程の異常を早期に解決し、かつ低コストのプラズマ処理方法を提供する。 - 特許庁