「electronic process」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

To allow gas such as steam generated in an electronic circuit module component by heating to easily escape to the outside, in a reflow process in mounting an electronic circuit module component in an electronic apparatus.例文帳に追加

電子回路モジュール部品を電子機器に実装する際のリフロー工程において、加熱により電子回路モジュール部品の内部で発生した水蒸気等の気体を外部へ抜けやすくすること。 - 特許庁

A method for installing multiple electronic components onto a circuit board comprises a process of installing one electronic component onto the circuit board and of establishing a link between the electronic component and an environmental condition recorder.例文帳に追加

複数の電子部品を回路基板に組み立てる方法には、一電子部品を回路基板に取り付け、次に、その電子部品と環境状態記録装置との間の関連を作成することが含まれる。 - 特許庁

To reduce defects occurring at an electronic circuit module component in the reflow process when the electronic circuit module component, in which a surface of an insulation resin is covered by a shield layer, is mounted on an electronic apparatus.例文帳に追加

絶縁樹脂の表面がシールド層で被覆された電子回路モジュール部品を電子機器に実装する際に、リフロー工程において前記電子回路モジュール部品に発生する不具合を低減すること。 - 特許庁

To provide: a molded object having good gas-barrier properties, transparency, and folding-proof properties; a process for producing the same; a member for an electronic device comprising the molded object; and an electronic device provided with the member for the electronic device.例文帳に追加

ガスバリア性、透明性及び耐折り曲げ性に優れる成形体、その製造方法、この成形体からなる電子デバイス用部材、及びこの電子デバイス用部材を備える電子デバイスを提供する。 - 特許庁

To provide radiating board fixing structure to an electronic device which can fix a radiating board on the upper surface of the electronic device in a process for assembling the electronic device without soldering the radiating board on a substrate.例文帳に追加

放熱板を基板へ半田付することなく、電子デバイスを組み付ける行程内で、放熱板を電子デバイスの上面に固定できる電子デバイスにおける放熱板取付構造を提供すること。 - 特許庁

In a technique disclosed, a duplication destination server which has duplicated a process requesting specific information uniquely showing an electronic device rewrites specific information transmitted from the electronic device with respect to the duplicated process to specific information of a duplication source server before the process receives the specific information transmitted from the electronic device, and transmits the rewritten specific information to the process that is the requester of specific information.例文帳に追加

本願の開示する技術は、一つの様態によれば、電子装置を一意に示す固有情報を要求する処理を複製した複製先のサーバは、複製された処理に対して、電子装置から送信された固有情報を処理が受信する前に、複製元のサーバの固有情報に書換え、書換えられた固有情報を固有情報を要求した処理に対して送信する。 - 特許庁

To provide a carrier tape, suitable as a masking tape for metal spray during the process of manufacturing a metallized film capacitor and suitable for subjecting an electronic component or the like to various treatments during a process for temporarily supporting, and conveying the electronic component or the like.例文帳に追加

メタライズドフィルムコンデンサ製造工程における金属溶射のマスキングテープとして適し、その他、電気部品等を仮支持して搬送する工程で電気部品等に各種処理を施すに適したキャリア・テープを与える。 - 特許庁

To provide a method of drying an electronic member removing moisture of the electronic member which has not been removed sufficiently in a conventional baking process and suppressing progress of oxidation made to progress in the process.例文帳に追加

従来のベーキング工程では十分に除去しきれなかった電子部材の水分を除去すると共に、該工程中に進行していた酸化の進行を抑制する電子部材の乾燥方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic device capable of facilitating operation necessary for a reading/writing process of electronic information to a storage part inside the device without receiving power supply from a main power source for the purpose of the reading/writing process.例文帳に追加

機器内部の記憶部に対する電子情報の読み書き処理のために主電源からの電源供給を受けることなく、その処理に要する操作を簡易化することができる電子機器を提供する。 - 特許庁

To reduce a burden on a terminal device or an application server and to execute a proper process in consideration of a characteristic in each user by allowing a server on a network to execute an electronic process of data acquired by an electronic pen.例文帳に追加

電子ペンが取得したデータの電子的な処理をネットワーク上のサーバが行うことにより、端末装置やアプリケーションサーバの負担を軽減しつつ、利用者毎の特徴を考慮した適切な処理を行う。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a laminated electronic component which can prevent failure due to a bonding process between electronic components, in manufacturing a laminate type electronic component by laminating a plurality of electronic components such as semiconductor elements.例文帳に追加

複数の半導体素子等の電子部品を積層して積層型電子部品を製造するにあたって、電子部品同士の接着工程に起因する不良発生を抑制する事を可能にした積層型電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

The harness H extending to the electronic component 8 connected with the harness holder 11, extending from the electronic component 8, or only passing through the electronic component 8, is wired and held while being organized in every process of assembling an electronic device.例文帳に追加

ハーネス保持具１１が取り付けられた電気部品８に向かう、また同電気部品８から延出する、あるいは同電気部品８を単にパスするハーネスＨを、電気装置組付けの工程毎に整理しながら配線し、保持できるようにした。 - 特許庁

To provide a fixing method of a vertical electronic component, wherein a fixing device of an inexpensive automatic vertical electronic component such as a robot can be used, and a holding device of a vertical electronic component, which is a supply device of a vertical electronic component which can be used in the process.例文帳に追加

ロボットなどの安価な自動の縦型電子部品の組付け装置が使用可能な縦型電子部品の組付け方法と、その際に使用可能な縦型電子部品の供給装置である縦型電子部品の保持装置を提供すること。 - 特許庁

WET CLEANING METHOD OF MATERIAL SURFACE AND MANUFACTURING PROCESS OF ELECTRONIC, OPTICAL OR OPTOELECTRONIC DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

材料表面の湿式洗浄方法及びこれを用いた電子、光学、または光電子デバイスの作製プロセス - 特許庁

A process means 2 displays items required for the part information of the electronic part on a display means 4a.例文帳に追加

処理手段２は、表示手段４ａ上に電子部品の部品情報に必要な各項目を表示する。 - 特許庁

To provide a system and a process, for defining and/or describing a data characteristic inside a safe electronic right management container.例文帳に追加

安全な電子権利管理コンテナ内のデータ特性を定義し及び／又は記述するシステムとプロセスを提供する。 - 特許庁

PROCESS FOR MANUFACTURING FUNCTIONAL LIQUID FEEDER, LIQUID DROP EJECTOR, AND ELECTRO-OPTICAL DEVICE, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

機能液送液装置、液滴吐出装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器 - 特許庁

The electronic money server 2 and the cellular phone 7 are operated in cooperation with each other to carry out an incorporation process of the value processing function.例文帳に追加

電子マネーサーバ２と携帯電話７は、共同して動作し、バリュー処理機能の組み込み処理を行う。 - 特許庁

To realize a light modulator which is suitable for usage as an optical writer in an electronic photographing process.例文帳に追加

電子写真プロセスにおける光書き込み装置などとして用いるのに好適な光変調装置を実現する。 - 特許庁

To enable adjustment of rest position and calibration position of an electronic balances most efficiently, during a manufacturing process.例文帳に追加

製造プロセス中に、最も効率的に電子天秤の休止位置および較正位置を調節できるようにする。 - 特許庁

To provide a system and a process for defining and/or describing a data characteristic in a secure electronic rights management container.例文帳に追加

安全な電子権利管理コンテナ内のデータ特性を定義し及び／又は記述するシステムとプロセスを提供する。 - 特許庁

To retard intrusion of flux applied in soldering process into an electronic component mounted on a main circuit board.例文帳に追加

半田付け工程時に塗布するフラックスが主要回路基板に実装する電子部品に侵入しにくくする。 - 特許庁

To restore or enhance a discontinuous metal seed layer before metallization in succession to a process of an electronic device production.例文帳に追加

電子デバイス製造の過程で引き続くメタライゼーション前に不連続金属シード層を修復又はエンハーンスする。 - 特許庁

In-flight information is produced without using paper resources in the production process by using an electronic book and an SD card.例文帳に追加

機内情報を電子書籍とＳＤカードにすることにより、製作過程で紙資源を一切使うことがない。 - 特許庁

The electronic parts 2e classified and aligned in the row and in the constant direction are conveyed to a next process by a pneumatic dispatch 8.例文帳に追加

１列に一定方向に分類、整列された電子部品２ｅは、エアーシュート８で次工程に搬送される。 - 特許庁

The electronic photograph process cartridge and the image forming device uses a developing roller as the elastic roller which is obtained in this method.例文帳に追加

現像ローラがこの方法で得られる弾性体ローラである電子写真プロセスカートリッジ及び画像形成装置。 - 特許庁

To provide highly productive electronic equipment whose whole structure can be simplified, and whose manufacturing process can be simplified.例文帳に追加

全体構造を簡素化して、製造プロセスを簡略化することができる高生産性の電子装置を提供する。 - 特許庁

PROCESS FOR FABRICATING THIN FILM ELEMENT, THIN FILM TRANSISTOR CIRCUIT, ACTIVE MATRIX DISPLAY, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

薄膜素子の製造方法、薄膜トランジスタ回路、アクティブマトリクス型表示装置、電気光学装置および電子機器 - 特許庁

To provide a method of manufacturing electronic devices with higher productivity by simplifying an assembling process.例文帳に追加

組み立て工程を簡略化して生産性を向上させることができる電子装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a copper alloy plate for electrical/electronic equipment having excellent plating properties, pressability and heat resistance, and to provide a process for producing the same.例文帳に追加

めっき性、プレス性、耐熱性に優れる電気・電子機器用銅合金とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a system wherein already-existing computing and memory resources in an electronic camera are used to process an image for printing.例文帳に追加

電子カメラに既存の計算及びメモリ資源を使用して印刷用の画像を処理するシステムを提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic electronic component in which a Manhattan phenomenon of a ceramic element assembly in a soldering process can be evaded.例文帳に追加

ハンダ付け工程におけるセラミック素体のマンハッタン現象を回避し得るセラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide an advertising electronic(E) mail system, using a data mining process having high matching rate.例文帳に追加

この発明は、マッチング率のよいデータ・マイニング・プロセスを用いた広告電子メール・システムを提供することを目的とする。 - 特許庁

The terminal device can thus interactively process and display the image and information associated with the electronic medical record.例文帳に追加

これによって端末装置で電子カルテに関連した画像と情報の対話的処理と表示が可能になった。 - 特許庁

In this system 100, customizing process for customizing electronic advertisement to be distributed to each client system is executed.例文帳に追加

このシステムでは、各クライアントシステムに配信されるべき電子広告をカスタマイズするカスタマイズプロセスが実行される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic device in which a cavity can be formed between wires through a simple process.例文帳に追加

配線間に簡単な工程で空洞部を形成することが可能な電子デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an external electrode forming method of an electronic component for contriving cost reduction due to simplification of a working process.例文帳に追加

作業工程の簡略化によるコスト削減を図れる電子部品の外部電極形成方法を提供する。 - 特許庁

METHOD OF SOLDERING ELECTRONIC PART TO FLEXIBLE SUBSTRATE SENSITIVE TO HEAT BY COOLING OF VECTOR TRANSIENT REFLOW PROCESS例文帳に追加

ベクトル過渡リフロー法で冷却することにより電子部品を熱に敏感な可撓性基板にソルダリングする方法 - 特許庁

To provide an electronic endoscope device which can process signals at high speed by using a simple circuit structure.例文帳に追加

簡単な回路構成でより高速に信号処理を実行することができる電子内視鏡装置を提供する。 - 特許庁

To provide a data recording device reducing the load of the process by omitting the useless detection of the electronic watermark information.例文帳に追加

無駄な電子透かし情報の検出を省略して、処理の負荷を軽減したデータ記録装置を提供する。 - 特許庁

The storage device has means for measuring the importance of electronic documents, means for scheduling the execution of a data re-storage process for free space expansion or means for executing the data re-storage process while the frequency of a storage process is low, and means for, at the data re-storage process execution, subjecting electronic documents of lower importance preferentially to the data re-storage process.例文帳に追加

電子文書の重要度を計数化する手段と、空き容量拡大のためのデータ再格納処理の実行スケジュール設定手段または格納処理の頻度が低い時期にデータ再格納処理を実行する手段と、データ再格納処理実行時には前記電子文書の重要度の低いものを優先してデータ再格納処理を施す手段を設ける。 - 特許庁

The resin sealing method includes a sealing process of sealing an electronic component 6 by supplying a resin to a substrate 5 having the electronic component 6 disposed thereon, and the sealing process includes a stencil plate disposing process for disposing a stencil plate 1 having a vent hole 2 on the upper part of the substrate 5.例文帳に追加

樹脂封止方法は、電子部品６が配置されている基板５に対して樹脂を供給することにより、電子部品６を封止する封止行程を含み、封止行程は、基板５の上方に通孔２を有する孔版１を配置する孔版配置行程を含む。 - 特許庁

The manufacturing method of the multilayer-structured board comprises a process of disposing the electronic component on the surface such that terminals of the electronic component are directed upward, and a first inkjet process of providing a first insulating pattern on the surface so as to embed any step caused by the thickness of the electronic component.例文帳に追加

多層構造基板の製造方法が、電子部品の端子が上側を向くように前記電子部品を表面上に配置する工程と、前記電子部品の厚さに起因する段差を埋めるように第１絶縁パターンを前記表面上に設ける第１インクジェット工程と、を包含している。 - 特許庁

In an electronic part dismounting process in a repairing work, the electronic part is dismounted after it is subjected to a thermal treatment process containing a thermal treatment condition under which a connection interface between lands located on a mounting board and solders decreases remarkably in strength, then the residual solder is mechanically removed, and a substitute electronic part is remounted and connected.例文帳に追加

リペア工程の電子部品の取り外し工程において、実装基板のランドと、はんだの接続界面の強度を著しく低下させる熱処理条件を含む熱処理工程を経てから、機械的に残留はんだを除去してから代替電子部品の再搭載、接続を行う。 - 特許庁

A manufacturing system 1 for electronic components comprises a process management system 3 for managing manufacturing processes of the electronic components, and a transport management system 4 for transporting the electronic components by controlling first to n-th automatic transport vehicles AGV1-AGVn on the basis of instructions from the process management system 3.例文帳に追加

電子部品の製造システム１は、電子部品の製造工程を管理する工程管理システム３と、工程管理システム３からの指示に基づき第１〜第ｎ自動搬送車ＡＧＶ１〜ＡＧＶｎを制御して電子部品の搬送を行う搬送管理システム４とを備える。 - 特許庁