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etching processの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2381件
The cover side wafer measurement process S5 and the etching process S7 include adjusting the capacity value of the load capacity C_L to a target set value.例文帳に追加
蓋体側ウェハ測定プロセスS5とエッチングプロセスS7とは、負荷容量C_Lの容量値を目標設定値に調整する。 - 特許庁
To provide a photosensitive pressing process which can control a depth of direct pattern forming and does not need etching or other process.例文帳に追加
直接パターン形成の深さが制御出来、また、エッチング或いは他の工程が必要ない感光印圧プロセスを提供する。 - 特許庁
To provide a technology for smoothly performing the alignment between a shot region and a die, and an etching process after imprint process as well.例文帳に追加
ショット領域と型との位置合わせとインプリント処理後のエッチング処理との双方を円滑に行う技術を提供する。 - 特許庁
The manufacturing process is simplified because a coil pattern is not formed by an etching process but by press working by the sharp blade.例文帳に追加
コイルパターンをエッチング工程で形成しないで鋭い刃によりプレス加工により形成するので製造工程が簡略化される。 - 特許庁
In the etching process 100, a resist film is exposed/etched in a photoengraving process (S101).例文帳に追加
本実施の形態におけるエッチング工程100は、写真製版工程により、レジスト膜の露光・エッチングが行なわれる(S101)。 - 特許庁
These composition and process are provided which are particularly suitable for the removal of polymeric residues from an electronic device after the plasma etching process.例文帳に追加
これらの組成物およびプロセスは、プラズマエッチングプロセスの後にポリマー性残滓を電子デバイスから除去するのに特に好適である。 - 特許庁
To reutilize wastewater of an etching process and wastewater of an alkali process in the processes by inexpensive equipment.例文帳に追加
本発明は、エッチング工程排水及びアルカリ系工程排水を安価な設備で工程内で再利用することを課題とする。 - 特許庁
Consequently, a manufacturing process of the reflection member 106 becomes a simple and inexpensive process only for etching the backside of the substrate and forming a film.例文帳に追加
これにより、反射部材106の製造工程は基板裏面をエッチングし成膜するだけと単純で安価な工程となる。 - 特許庁
An etching detection layer 3 for detecting an end point of etching in the opening process is formed to contact the protective film 4.例文帳に追加
そして、開口工程におけるエッチングの終点を検出するためのエッチング検出層3が保護膜4と接するように形成されている。 - 特許庁
In a method for detecting a dry etching endpoint, spectral analysis of plasma-emitted light is used in a dry etching process of a contact hole or the like.例文帳に追加
ドライエッチング終点検出方法であって、コンタクトホール等のドライエッチング工程において、プラズマ発光のスペクトル分析を利用するものである。 - 特許庁
Therefore, an etching mask is formed, and etching can be carried out, without the use of a patterning process by a lithography technique.例文帳に追加
そのため、リソグラフィ技術によるパターニング処理を必要とせずにエッチングマスクの形成、エッチングを行うことが出来ることを特徴としている。 - 特許庁
To provide a technique capable of effecting a uniform etching process upon applying plasma processing or etching processing, for example, on a workpiece.例文帳に追加
被処理体に対してプラズマ処理例えばエッチング処理を行うにあたり、均一なエッチング処理を行うことができる技術を提供すること。 - 特許庁
In the pre-process, an etching treatment is carried out but the coating layer is not attached by an etching liquid and a part other than the coating layer 2 is only etched.例文帳に追加
前工程のなかで、エッチング処理を行うが、塗料層2はエッチング液に侵されず、塗料層2以外の部分のみがエッチングされる。 - 特許庁
To provide an etching process of a semiconductor improved such that etching level difference of a diffusion layer can be increased.例文帳に追加
拡散層のエッチング段差を大きくすることができるように改良された半導体のエッチング方法を提供することを主要な目的とする。 - 特許庁
METHOD OF FEATURING DEFECT ON SILICON SURFACE, ETCHING COMPOSITE FOR SILICON SURFACE AND PROCESS OF TREATING SILICON SURFACE BY ETCHING COMPOSITE例文帳に追加
シリコン表面上の欠陥を特徴付ける方法、シリコン表面用のエッチング組成物、およびシリコン表面をエッチング組成物で処理するプロセス - 特許庁
Disclosed are a method for producing a multilayer film utilizing a production process using an etching technique, and an etching film production device therefor.例文帳に追加
本発明はエッチング技術を使った製造工程を利用した多層膜の製造方法及びそのエッチング膜製造装置に関するものである。 - 特許庁
In the process (c), the first etching-resistant film 32 is formed by diffusing atoms constituting the first etching-resistant film 32 into the substrate 10.例文帳に追加
(c)工程で、第1の耐エッチング膜32を構成する原子を基板10に拡散させることによって、第1の耐エッチング膜32を形成する。 - 特許庁
To provide a toner carrier roller that can be manufactured without turning of metal layer, or without an etching process which produces etching waste liquid.例文帳に追加
金属層の旋削加工や、エッチング廃液を発生させるエッチング処理を行うことなく製造することが可能なトナー担持ローラを提供する。 - 特許庁
In a backside etching process for flattening a light-receiving surface of a semiconductor substrate and a backside opposite thereto by wet etching, an etching liquid out of a region where the semiconductor substrate is immersed in the etching liquid is sprayed to the backside while the semiconductor substrate is being immersed in the etching liquid with the light-receiving surface covered.例文帳に追加
半導体基板の受光面と反対側の裏面を湿式エッチングにより平坦化する裏面エッチング工程において、受光面を被覆して半導体基板をエッチング液中に浸漬させた状態で、半導体基板が浸漬している領域外にあるエッチング液を裏面に噴き付ける。 - 特許庁
The ashing process step ST4 of removing the resist mask 400 is performed every time the etching process step ST3 is performed and the etching process step ST3 and the ashing process step ST4 are continuously performed without removing the substrate 10b from a chamber with the same treating equipment.例文帳に追加
エッチング工程ST3を行うたびにレジストマスク400を除去するアッシング工程ST4を行うが、エッチング工程ST3とアッシング工程ST4については、同一の処理装置で基板10bをチャンバーから出すことなく連続して行う。 - 特許庁
Isotropic etching is used so as to form the projected part whose side surface is inclined in the first process.例文帳に追加
第1の工程では、側面が傾斜した凸部を形成するために、等方性エッチングを用いる。 - 特許庁
To provide an etching process capable of highly accurately processing a fine structure using a plastic substrate.例文帳に追加
プラスチック基板を用いて微細な構造物を高精度に加工可能なエッチング方法を提供する。 - 特許庁
The Si ring 16 is worn and deteriorated when the plasma discharge time is accumulated with the etching process.例文帳に追加
Siリング16は、エッチング処理によりプラズマ放電時間が累積されると、摩耗劣化してくる。 - 特許庁
A process, in which the inside of a trench 2 is etched by varying the etching rate for Si, is provided.例文帳に追加
この方法は、トレンチ2内をSiのエッチング速度を変えてエッチングする工程を備える。 - 特許庁
A recessed part 102 and the torsion bar 103 are worked by an etching process from one face of the substrate.例文帳に追加
基板の一面からのエッチング工程により、凹部102とトーションバー103が加工される。 - 特許庁
As a result, active attack is restrained from occurring in the etching process upon the formation of the gate for example.例文帳に追加
その結果、たとえばゲート形成時のエッチング工程でアクティブアタックが発生するのを抑える。 - 特許庁
To highly accurately process a minute structure of a high aspect ratio into material to be processed through wet etching.例文帳に追加
ウエットエッチングにより微細で高アスペクト比の構造を被加工材料に高精度に加工する。 - 特許庁
During the process of making aluminium wiring 2a into a sequentially tapered shape, only chlorine is used as an etching gas.例文帳に追加
アルミニウム配線を順テーパ状にする工程では、エッチングガスとして塩素のみを用いる。 - 特許庁
Thereafter, a cavity part 115 is formed by etching an interlayer insulating film 112 by the CMOS process.例文帳に追加
その後、CMOSプロセスで層間絶縁膜112などをエッチングして空洞部115を形成する。 - 特許庁
To the conductor 3, a wiring layer 4 and openings 5A to 5C are formed by the etching process or the like.例文帳に追加
導電体3には、エッチング加工等により、配線層4、開口部5A〜5Cが形成される。 - 特許庁
After this, the resist film is eliminated, the single crystal silicon base board having depressions is put under a wet etching process.例文帳に追加
その後、レジスト膜を除去し、窪みを有する単結晶シリコン基板をウエットエッチングする。 - 特許庁
Next, etching is effected while employing the oxidized film 12 as a mask in the trench forming process.例文帳に追加
次にトレンチ形成工程で酸化膜12をマスクとしてエッチングを行い、トレンチ14を形成する。 - 特許庁
To miniaturize damage applied to a lower film in an etching process defining metal wiring.例文帳に追加
金属配線を定義するエッチング工程の際に、下部膜に加えられる損傷を最小化する。 - 特許庁
IN-SITU CHAMBER CLEANING PROCESS FOR REMOVING DEPOSIT OF BY-PRODUCT FROM CHEMICAL VAPOR DEPOSITION ETCHING CHAMBER例文帳に追加
化学蒸着エッチングチャンバから副生成物の堆積物を除去するインサイチュチャンバ洗浄プロセス - 特許庁
To form a semiconductor layer 18 thin while simplifying an etching process.例文帳に追加
本発明は、エッチングプロセスを簡略化して、半導体層18を薄く形成することを目的とする。 - 特許庁
Through-holes 20a, 23a are formed in the current-collector material 30 through an etching process.例文帳に追加
この集電体材料30にはエッチング処理によって貫通孔20a,23aが形成される。 - 特許庁
Therefore, the hydrochloric gas etching process conventionally performed before the formation of the epitaxial film has been omitted.例文帳に追加
よって、従来設けていたエピタキシャル膜成膜前の塩酸ガスエッチング工程を省略している。 - 特許庁
To provide a method for protecting shallow trench isolation (STI) during an oxide etching process.例文帳に追加
酸化物エッチング・プロセス中にシャロー・トレンチ・アイソレーション(STI)を保護する方法を提供する。 - 特許庁
A lead frame is formed by performing etching process to a plated conductive material 51.例文帳に追加
リードフレームは、めっきを施した導電材料51に対してエッチング加工を行って形成される。 - 特許庁
In the thermal etching process, it is preferable that a hydrogen concentration is not less than 1% and not more than 20%.例文帳に追加
熱エッチング工程では、水素濃度が1%以上20%以下であることが望ましい。 - 特許庁
The process for cleaning the electrode surface can be carried out by reactive ion etching.例文帳に追加
ここで、電極表面をクリーニングする工程を反応性イオンエッチングにより行なうことができる。 - 特許庁
In one embodiment, the process gas is utilized in both the first and second etching processes.例文帳に追加
一実施形態において、処理ガスを第1及び第2のエッチングステップの両方で利用する。 - 特許庁
The milling process is performed after an etching resist thin film layer 5 is formed on a surface of the metal layer.例文帳に追加
前記ミリング加工は金属層表面にエッチングレジスト薄膜層5を施した後に行なう。 - 特許庁
(8) The conductive layer area exposed in the patterned resist layer is removed through the etching process.例文帳に追加
(8)パターニングしたレジスト層にて露出された導電性層の部分をエッチングにより除去する。 - 特許庁
An altered layer produced on the surface of the wiring layer 9 is eliminated by dry etching (BT process).例文帳に追加
配線層9の表面に生じている変質層をドライエッチング除去する(BT工程)。 - 特許庁
Each of multiple substrates is transferred sequentially into the processing chamber to perform a process that includes etching.例文帳に追加
複数の基板の各々が該処理チャンバに順次移送されて、エッチングを含むプロセスを実行する。 - 特許庁
PROCESS AND DEVICE FOR FORMING DISCRETE FINE CAVITY IN FILAMENT WIRE BY USING POLYMER ETCHING MASK例文帳に追加
ポリマーエッチングマスクを用いてフィラメントワイヤ内にディスクリート微小空洞を形成する処理と装置 - 特許庁
To check the damage rate of a photosensitive film and the infiltration of ion impurities during an etching process.例文帳に追加
エッチング工程時の感光膜の損傷率及びイオン不純物の浸透を防止すること。 - 特許庁
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