「input package」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

Also, an attendance management device 30 for transmitting attendance information 32 including attendance data 21, attendance time package data 22 and attendance time transport means information 31 is connected to the input means 20.例文帳に追加

また入力手段２０に、出退勤データ２１、出退勤時荷物データ２２、および出退勤時輸送手段情報３１を含む出退勤情報３２を送信する出退勤管理装置３０が接続されている。 - 特許庁

To provide an optical element package which enables the rapid input and output of electrical signals not only between an optical element and an electronic circuit chip connected to the optical element, but also between the electronic circuit chip and an external circuit.例文帳に追加

光素子とそれに接続される電子回路チップの間のみならず、電子回路チップと外部回路との間でも高速の電気信号の入出力が可能とする光素子実装体を提供するものである。 - 特許庁

The light-emitting device 1 comprises three LED arrays 21a, 21b, and 21c, and three power input terminals 22a, 22b, 22c formed on an identical substrate 31 adhered to an insulating package (not shown).例文帳に追加

発光装置１は、絶縁性のパッケージ（図示略）に接着された同一基板３１上に形成された、３つの発光アレイ２１ａ、２１ｂ及び２１ｃと、３つの電力入力端子２２ａ、２２ｂ及び２２ｃとを備えている。 - 特許庁

When the spark plug holder 8 is fitted to the lid 3 for closing the opening of the outer package case, the spark plug input terminals 10, 10 fitted to the lid 3 are engaged with the terminal receiving members 18, and electrical connections are made.例文帳に追加

点火栓ホルダ８を外装ケースの開口部を閉じる蓋体３に取り付けると、蓋体３に取り付けられた点火入力端子１０，１０が端子受け部材１８に嵌入して電気的接続がなされる。 - 特許庁

To provide input/output terminals which are capable of preventing high-frequency signals from deviating in phase so as to improve them in transmission characteristics, and to provide a semiconductor element housing package and a semiconductor device.例文帳に追加

高周波信号の位相のずれを防止して高周波信号の伝送特性を良好にすることが可能な入出力端子および半導体素子収納用パッケージならびに半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The optical scanning device is provided with: an optical scanning section, which performs scanning with light by driving a reflection mirror surface that reflects input light to rotate or swing; and the package which surrounds the periphery of the optical scanning section.例文帳に追加

光走査装置は、入射した光を反射する反射ミラー面を回転または揺動するよう駆動させることによって、光を走査する光走査部と、前記光走査部の周縁を囲むパッケージとを備えている。 - 特許庁

One end of a stub forming bonding wire Ws is connected to a first common electrode C-Tpr1 in an electrically floating state and the other end is connected to a package input electrode TPCi.例文帳に追加

電気的フローティング状態にある第１共通電極Ｃ＿ＴＰｒ１に対して，スタブ形成用ボンディングワイヤＷｓの一端が接続され，パッケージ入力電極ＴＰＣｉに対して，その他端が接続される。 - 特許庁

An electronic circuit substrate, a receptor substrate which mounts laser chips and a laser control circuit substrate are arranged in the package longitudinal direction and some of input/output of the electronic circuits are connected with lead wires of the side of the laser control circuit substrate.例文帳に追加

電子回路基板とレーザーチップ搭載の受光素子基板とレーザー制御回路基板をパッケージ長手方向に配置し、電子回路の入力出力の一部をレーザー制御回路基板がわのリード線に接続する。 - 特許庁

To quickly detect adverse effects on a waveform due to reflection or noises, when they are caused in an input waveform of an arbitrary buffer on multiple wiring in a clock distribution arrangement to a plurality of LSIs mounted in a package.例文帳に追加

パッケージに実装された複数のＬＳＩへのクロック分配構成において、マルチ配線上の任意のバッファの入力波形において、反射やノイズによる波形への悪影響が生じた場合に、迅速に発見する。 - 特許庁

This optoelectronic integrated device 6 has, in the same package, an electronic integrated device bare chip and optical device chips 8 and 9 which perform at least a part of the input and output of signals to and from the electronic integrated device bare chip and its element by using light signals.例文帳に追加

光電子集積素子６は、電子集積素子ベアチップ及びその素子への信号の入出力の少なくとも一部を光信号で行なう光素子チップ８、９が同一パッケージ内に一体化されている。 - 特許庁

A light-emitting element 11 mounted on an input side lead 15 and a photodetecting element 12 mounted on an output side lead 16 are resin-sealed with a primary molded package 13 consisting of a light-transmitting resin.例文帳に追加

入力側リード１５に搭載された発光素子１１と、出力側リード１６に搭載された光検出素子１２は、光透過性樹脂からなる１次モールドパッケージ１３によって樹脂封止されている。 - 特許庁

The data processor 20 provided with the interpretation unit 72 for interpreting the data package 44 with a defined layout of a content and an image designated as the content comprises a preprocessing unit 71 generating the data package by inputting the template data, selecting image data, and assigning information for the selected image data to the input template data, and outputting the generated data package to the interpretation unit.例文帳に追加

コンテンツのレイアウトを定義するとともにそのコンテンツとして画像を指定したデータパッケージ（４４）を解釈する解釈ユニット（７２）を備えたデータ処理装置（２０）において、その装置が、テンプレートデータを入力し、画像データを選択して、前記入力したテンプレートデータに前記選択された画像データに関する情報を割り付けることで、データパッケージを生成し、前記生成されたデータパッケージを解釈ユニットに出力する前処理ユニット（７１）を備える。 - 特許庁

In the Doherty-type amplifier comprising a carrier amplifier for amplifying an input signal, and a peak amplifier amplifying only the peak component of an input component, the carrier amplifier and the peak amplifier are mounted on a substrate and covered by a package.例文帳に追加

入力信号を増幅するキャリア増幅器と、入力成分のピーク成分のみを増幅するピーク増幅器から構成されるドハティ型増幅器において、基材に前記キャリア増幅器と前記ピーク増幅器を実装し、前記キャリア増幅器と前記ピーク増幅器をカバーするパッケージから構成されるドハティ型増幅器を提供する。 - 特許庁

By installing the package body 21 at a place to which an AC input voltage from a commercial AC power supply 1 and a DC input voltage from a local house power supply 2 are fed, and by forming wiring or the like thereat, a series of the installation works including the DC/DC converter 11 can be conducted at a time.例文帳に追加

これにより、商用交流電源１からの交流入力電圧と、局舎電源２からの直流入力電圧がそれぞれ供給される箇所に、パッケージ本体２１を設置して据付けや配線などを行なえば、ＤＣ／ＤＣコンバータ１１を含めた一連の設置作業を一度に行なうことができる。 - 特許庁

With respect to an input/output terminal 100 provided in the semiconductor package, signal line leads 8 and ground line leads 9 have wide portions 8A and 9A wherein lead widths are wider than those in both end of the signal line leads 8 and the ground line leads 9, outside signal lines 6 and ground lines 7 of the input/output terminal 100.例文帳に追加

半導体パッケージが備える入出力端子１００では、信号線リード８及びグランド線リード９がそれぞれ入出力端子１００の信号線路６及びグランド線路７の外部に、信号線リード８およびグランド線リード９の両端と比べてリード幅が広い幅広部８Ａ及び９Ａを有する。 - 特許庁

The delivery support system includes a delivery time calculation means which calculates, based on input delivery route information and delivery scheduled package information for each predetermined area classification, a delivery scheduled time for each area classification; and a notification means which notifies the calculated delivery scheduled time for each area classification to the receiver of a delivery scheduled package.例文帳に追加

配達支援システムが、入力された配達経路情報および所定の地域区分毎の配達予定荷物情報に基づいて、前記地域区分毎の配達予定時刻を算出する配達時刻算出手段と、算出された前記地域区分毎の配達予定時刻を配達予定荷物の受取人に通知する通知手段と、を備える。 - 特許庁

The semiconductor memory device can therefore adjust the input/output bit structure by responding to the chip selection signal and selecting the unit memory chip formed on the same semiconductor substrate, and is easy for manufacturing a multi-chip package.例文帳に追加

したがって、半導体メモリ装置は同一の半導体基板上に形成される単位メモリチップをチップ選択信号に応答して選択することで入出力ビット構造を調節することができ、マルチチップパッケージの製造が容易である。 - 特許庁

To separately and easily test each semiconductor component of an SBM (System Block Module) composed by integrating semiconductor components of different kinds into a package, while suppressing sharp increase of the number of its input and output pins.例文帳に追加

本発明は、異品種の半導体部品を１パッケージング化してなるＳＢＭにおいて、入出力ピン数の大幅な増加を抑えつつ、各半導体部品を単独で容易にテストできるようにすることを最も主要な特徴とする。 - 特許庁

To provide a package for electronic component mounting capable of improving operation characteristics of an electronic component at high frequency, by reducing reflection loss during input and output of a high-frequency signal, even with a higher frequency of an electric signal.例文帳に追加

電気信号の高周波化が進んでも、高周波信号の入出力時における反射損失を小さくすることにより、電子部品の高周波での作動性を良好なものとできる電子部品搭載用パッケージを得ること。 - 特許庁

The method can predict a curvature deformation amount by means of a structure analysis taking a linear expansion coefficient obtained from a distribution of the filler filling rates in the package into account by using the converted linear expansion coefficient as an input value for a thermal stress analysis.例文帳に追加

変換した線膨張係数を熱応力解析の入力値として用いることにより、パッケージ内のフィラー充填率の分布による線膨張係数を考慮した構造解析による反り変形量の予測を可能とする。 - 特許庁

To provide a printed wiring board for a semiconductor package, where a semiconductor chip on the front side and input/output terminals on the back side can be connected electrically at a relatively low cost, without impairing productivity and using through holes.例文帳に追加

生産効率を悪化させずに比較的に低コストで、スルーホールを用いずに表面側の半導体チップと裏面側の入出力端子とを電気的に接続することが可能な半導体パッケージ用プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a small-sized array waveguide diffraction grating type optical multiplexer/demultiplexer which allows MUX and DEMUX modules to be disposed in one package and allows an input/output fiber array to be connected to one end surface thereof.例文帳に追加

ＭＵＸおよびＤＥＭＵＸモジュールを一つのパッケージに配置することが可能であるとともに、一方の端面に入出力用のファイバアレイを接続可能な小型のアレイ導波路回折格子型光合分波器を提供する。 - 特許庁

A laser module is adapted such that input/output wirings of the temperature controller 50 provided with the laser element 10 mounted thereon are wired on an electrode provided at a rear part of a laser module package, and are laid substantially perpendicularly to the wiring of the laser element 10.例文帳に追加

レーザ素子１０を搭載する温度制御器５０の入出力配線をレーザモジュールパッケージの後部に設けた電極に配線し、レーザ素子１０の配線と略垂直となるよう配置されたレーザモジュールである。 - 特許庁

To prevent generation of a crack of a dielectric material board and resonance between input and output lines and also improve the heat radiating characteristic of a semiconductor circuit chip in a radio frequency package module where the semiconductor circuit chip is mounted on the basis of the flip-chip mounting method.例文帳に追加

半導体回路チップをフリップチップ実装した高周波パッケージモジュールに関し、誘電体基板のクラック発生と入出力ライン間の共振発生とを防止し、且つ半導体回路チップの放熱特性を改善する。 - 特許庁

In the package for accommodating an integrated optical semiconductor element which is constituted by optically coupling two or more optical semiconductor elements via an optical element, one or more light-transmitting windows 9 for packaging are provided in addition to a light-transmitting window 19 used for input or output or input-output of the signal light for packaging of the optical element.例文帳に追加

２個以上の光半導体素子が光学素子を介して光結合して構成される集積光半導体素子を収容するパッケージにおいて、信号光の入力もしくは出力又は入出力に用いる光透過窓１９以外に、前記光学素子の実装を行うための１箇所以上の実装用光透過窓９を設けた。 - 特許庁

When a prescribed boundary scan registers 111 and 112 having no connected external input-output pin exist in a package in which a semiconductor integrated circuit is assembled, a switch 20 for by-passing the registers 111 and 112 in accordance with a by-pass control signal impressed upon a by- pass control signal input terminal 5 is provided.例文帳に追加

半導体集積回路がアセンブリされるパッケージにおいて接続される外部入出力ピンがない所定のバウンダリスキャンレジスタ１１１，１１２がある場合に、バイパス制御信号入力端子５に印加されるバイパス制御信号に応じてそれらの所定のバウンダリスキャンレジスタ１１１，１１２をバイパスするためのスイッチ２０を備えている。 - 特許庁

To provide a carrier tape capable of reducing the electrostatic breakdown of an integrated circuit element caused by the discharge of an electrified charge or the like, and conducting performance test on the integrated circuit element such as conducting input/output inspection of signals by contacting a probe pin with an input terminal or output terminal or the like in the manufacturing process of the tape carrier package.例文帳に追加

テープキャリアパッケージの製造工程の過程において、帯電された電荷の放電等により集積回路素子が静電破壊するのを低減するとともに、入力端子または出力端子にプローブピンを当てて信号の入出力検査を行う等の集積回路素子の性能試験を行うことができるキャリアテープを提供すること。 - 特許庁

The photo-detector 17 of the optical pickup device is divided into 8 or more parts within one package in order to receive laser light emitted from a semiconductor laser emitting the light of two or more wavelengths from the inside of one package or to receive the reflected light thereof reflected from an reflecting object, and is configured to have three operating power supply input pins and not more than seven signal output pins.例文帳に追加

光ピックアップ装置の光検出器１７は、１パッケージ内から２波長以上の光を並行に出射する半導体レーザから出射するレーザ光または、そのレーザ光が反射物より反射してきた反射光を受光するために、１パッケージ内で８分割以上に分割され、かつ、動作電源入力ピン３ピンで信号出力ピン７ピン以内に構成されている。 - 特許庁

The photodetector 17 of the optical pickup apparatus is divided into eight parts or more in one package for receiving laser beams emitted from a semiconductor laser emitting light of two wavelength or more from one package in parallel or reflected light of the laser beam reflected by a reflecting object, also, and the photodetector is constituted with 3 power source input pins and 7 or less signal output pins.例文帳に追加

光ピックアップ装置の光検出器１７は、１パッケージ内から２波長以上の光を並行に出射する半導体レーザから出射するレーザ光または、そのレーザ光が反射物より反射してきた反射光を受光するために、１パッケージ内で８分割以上に分割され、かつ、動作電源入力ピン３ピンで信号出力ピン７ピン以内に構成されている。 - 特許庁

The photodetector 17 of the optical pickup device is divided into eight or more within one package in order to receive laser beams emitted from semiconductor lasers which emit light beams of two or more wavelengths in parallel from one package or the laser beams reflected from a reflecting object, and is composed of three operating power source input pins and seven signal output pins or less.例文帳に追加

光ピックアップ装置の光検出器１７は、１パッケージ内から２波長以上の光を並行に出射する半導体レーザから出射するレーザ光または、そのレーザ光が反射物より反射してきた反射光を受光するために、１パッケージ内で８分割以上に分割され、かつ、動作電源入力ピン３ピンで信号出力ピン７ピン以内に構成されている。 - 特許庁

The output information on an upstream operation function and the input information on a downstream function are compared as to the connection relation between the operation functions of the generated operation flow to find and output information showing the consistency between the operation flow and operation package.例文帳に追加

作成した業務フロー上の上流側業務機能の出力情報と下流側業務機能の入力情報とを比較することで、作成した業務フローがパッケージの仕様とどれくらい整合性が取れているかを判断する。 - 特許庁

Moreover, at least a part of a package flexible circuit board 4 for supplying a power source and an input signal to the driving circuit incorporated type TFT liquid crystal driving substrate 1 is held between inner surfaces of the substrate 1 and the substrate 2.例文帳に追加

駆動回路内蔵型ＴＦＴ液晶駆動基板に入力信号と電源を供給するための実装フレキシブル基板４の少なくとも一部分が、駆動回路内蔵型ＴＦＴ液晶駆動基板と対向基板の内面に狭持されている。 - 特許庁

To provide an electronic-component mounting package with excellent reliability that can be formed in an easy manner without forming a complicated plating routing wiring conductor, while allowing stable input of, for example, temperature compensation information from the outside.例文帳に追加

複雑なめっき引き回し配線導体を形成することなく容易な形態で形成することができ、外部より例えば、温度補償情報を安定して入力できるような、信頼性に優れた電子部品搭載用パッケージを提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor package, while causing no decrease in the input impedance, even if an ESD (electrostatic discharge) is not installed on a semiconductor chip, without causing ESD breakdown or enlarging the size of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体チップにＥＳＤ（ＥｌｅｃｔｒｏＳｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ：静電気放電）保護回路を設けなくても、入力インピーダンスの低下を招かず、かつ半導体装置を大型化しないようにしつつ、ＥＳＤ破壊がおきないようにした半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

In the crystal oscillator constituted of the crystal vibrator 8 and a package 1 on a mounting surface of the vessel member 1, an input terminal electrode 2 and an output terminal electrode 3 which are electrically connected with the crystal vibrator 8 are arranged side by side on a short edge side.例文帳に追加

水晶振動子８及び容器体１に構成される水晶発振子において、容器体１の実装面に、水晶振動子８と電気的に接続する入力端子電極２、出力端子電極３を、短辺側に並設した。 - 特許庁

The external electrode terminals of the semiconductor device are arrayed on both the side of the package, while holding the oblong tag inbetween them; the electronic equipment is a monitoring device of the lithium ion secondary battery; and the semiconductor device is a monitoring IC provided with charging terminals, input terminals, mode terminals, the first power terminals, and the second power terminals.例文帳に追加

電子装置はリチウムイオン二次電池監視装置であり、半導体装置は外部電極端子として放電端子、充電端子、入力端子、モード端子、第１電源端子、第２電源端子を有する監視ＩＣである。 - 特許庁

To prevent generation of a crack of a dielectric material board and resonance between input and output lines and also improve the heat radiating characteristic of a semiconductor circuit chip in the radio frequency package where the semiconductor circuit chip is mounted on the dielectric material board based on the flip-chip mounting.例文帳に追加

半導体回路チップを誘電体基板上にフリップチップ実装した高周波パッケージモジュールに関し、誘電体基板のクラック発生と入出力ライン間の共振発生とを防止し、且つ半導体回路チップの放熱特性を改善する。 - 特許庁

The arrangement region of a test pad used for inspection can be optimized by arranging an input test pad 20a at a pattern region adjacent to the space area of the arrangement region (group 21) of an output test pad 10, thus miniaturizing the semiconductor package.例文帳に追加

出力テストパッド１０の配置領域（グループ２１）の空き領域に隣接するパターン領域の入力テストパッド２０ａを配置することにより、検査時に用いるテストパッドの配置領域を最適化できるため、半導体パッケージの小型化を図ることができる。 - 特許庁

When designation for improving a speech quality by a user by a predetermined degree is input during speaking, this telephone forms a message of a gist for preferentially transmitting the package of the ratio in response to the designated degree of a voice data packet, and transmits the message to a partner telephone.例文帳に追加

通話中に、ユーザが通話品質を所定度合だけ向上させる指示を入力すると、当該電話機は、音声データパケットのうち、指示された度合に応じた割合のパケットを優先して送信する旨のメッセージを作成し、相手電話機に送信する。 - 特許庁

The package in which an input/output electrode is taken out by using a through hole in a surface or rear surface ceramic substrate for the Peltier element, and in which the height of the position of an internal interconnection or an internal lead is decided so as to match the electrode is prepared, and a structure which is attached uniquely is provided.例文帳に追加

ペルチエ素子の上面、あるいは下面セラミック基板にスルーホールを用いて入出力用電極を取り出し、この電極に合わせて内部配線や内部リードの高さや位置を定めたパッケージを用意し、一義的に取り付けられる構造を提供する。 - 特許庁

In this surface acoustic wave device, a plurality of the surface acoustic wave filters 1 and 2, having different center frequencies are housed in the package 3, the input signal terminals or the output signal terminals of at least one surface acoustic wave filters are used as balanced signal terminals 5 and 6, and the output signal terminal or the input signal terminal is used as an unbalanced signal terminal 4.例文帳に追加

パッケージ３内に中心周波数が異なる複数の弾性表面波フィルタ１，２が収納されており、少なくとも１つの弾性表面波フィルタの入力信号端子または出力信号端子が平衡信号端子５，６とされており、出力信号端子または入力信号端子が不平衡信号端子４とされている、弾性表面波装置。 - 特許庁

The apparatus comprises a parametric input means to input shape conditions defined in a parametric, a storage means to store the conditions, a solid model defining means to define a 3-D outer shape of a hollow- body package as a fully-filled solid model based on the conditions and a solid model editing means to perform the secondary processing on the solid model.例文帳に追加

パラメトリックに規定した形状条件を入力するためのパラメトリック入力手段と、形状条件を記憶するための記憶手段と、形状条件を基に中空容器の三次元の外形形状を中身の詰まったソリッドモデルとして定義するためのソリッドモデル定義手段と、ソリッドモデルに二次加工を施すためのソリッドモデル編集手段とを備えることを特徴とする。 - 特許庁

The superconducting device comprises a bonding wire 14 which connects the electrode 13D formed on the signal input/output line 13C to the center conductor 12A of the coaxial connector 12 fixed to a package 11, and In system solder 15 which is fusion welded to the bonding parts to reinforce them.例文帳に追加

超伝導デバイスに於ける信号入出力線１３Ｃに形成した電極１３Ｄとパッケージ１１に固着された同軸コネクタ１２に於ける中心導体１２Ａとを結ぶボンディングワイヤ１４と、ボンディング箇所に融着されて当該箇所を補強するＩｎ系はんだ１５とを備える。 - 特許庁

A photodetector is divided into 8 or more in one package to receive a laser beam emitted from a semiconductor laser or a reflected light of the laser beam reflected from a reflective object, and configured with at most 3 dynamic power supply input pins and 7 signal output pins.例文帳に追加

光検出器は、半導体レーザから出射するレーザ光または、そのレーザ光が反射物より反射してきた反射光を受光するために、１パッケージ内で８分割以上に分割され、かつ、動作電源入力ピン３ピンで信号出力ピン７ピン以内に構成される。 - 特許庁

To provide a high frequency package device in which the resonance frequency of a metal seal ring is high, a reflection loss and an insertion loss of an input terminal and an output terminal are reduced in working frequency, and which has an excellent RF characteristic in such as a millimeter wave, and to provide a manufacturing method for the same.例文帳に追加

メタルシールリングの共振周波数が高く、動作周波数において入力端子及び出力端子の反射損、挿入損を低減し、特にミリ波等の高周波においてＲＦ特性の優れた高周波パッケージ装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁