「input package」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

When lot change information is input and the yarn amount decided by the yarn amount deciding section reaches a yarn amount corresponding to full winding of the package 6, the controller 80 makes the winding section 12 stop an operation of winding the yarn Y and makes the support section 10 execute an operation of discharging the bobbin 3.例文帳に追加

制御装置８０は、ロットチェンジ情報が入力された場合において、糸量判定部によって判定された糸量がパッケージ６の満巻に相当する糸量となったきには、巻取部１２に糸Ｙの巻取動作を停止させ、支持部１０にボビン３の排出動作を実行させる。 - 特許庁

To solve the problem that a grounding conductor becomes unstable between a dielectric substrate and a circuit substrate of a package, which causes a reflective loss and a radiation loss, causing high frequency unmatching to increase a loss of high frequency input/output signal, and to deteriorate the VSWR, in packaging on the circuit substrate.例文帳に追加

回路基板上に実装した際に、パッケージの誘電体基板と回路基板との間で接地導体が不安定となり、反射損失や放射損失が生じ、高周波的な不整合が生じ、高周波入出力信号の損失が増大し、ＶＳＷＲが劣化する。 - 特許庁

The solid-state imaging device 2 is comprised of a solid-state imaging element chip 3 wherein a light receiver and a plurality of input/output pads are formed on the upper surface of a semiconductor substrate made of silicon or the like, a nearly box-like package body 12 made of ceramic, and a lid 13.例文帳に追加

固体撮像装置２は、シリコン等で形成された半導体基板の上面に、受光部及び複数個の入出力パッドが形成されてなる固体撮像素子チップ３と、セラミックによって形成された略箱形状のパッケージ本体１２と、リッド１３によって構成されている。 - 特許庁

To enable to connect lead wires of a thermoelectric cooling element to a metal piece soldered to a metallized interconnection layer of an input and output terminal with reliability, and consequently to enable to operate the thermoelectric cooling element and a semiconductor element stored inside a semiconductor package normally and stably over a long time.例文帳に追加

熱電冷却素子のリード線を入出力端子のメタライズ配線層にロウ付けされた金属片に確実に接続することができ、その結果、半導体パッケージの内部に収容する熱電冷却素子および半導体素子を長期間にわたり正常かつ安定に作動させること。 - 特許庁

Depending on the value of the setting update counter which is a hidden attribute of the input form and the value of the setting update counter 7 provided at the Web server, the Web server determines whether or not an optical end device 5 is to be controlled; when the values match, the Web server sends the content of control to a package setting supervising process part 9.例文帳に追加

Ｗｅｂサーバは、入力フォームの隠し属性である設定更新カウンタの値と、Ｗｅｂサーバ側に具備された設定更新カウンタ７の両方の値から、光終端装置５の制御を行うか否かを判断し、両方の値が一致した場合は、パッケージ設定監視処理部９に制御内容を送信する。 - 特許庁

The power source input impedance of an LSI is calculated from the number of output buffers of an LSI, the output impedance of the output buffer, LSI terminal, package, the characteristic impedance of the power source/GND of a chip terminal section, the characteristic impedance of a signal, the characteristic impedance of wiring connected to the LSI output terminal, and the damping resistance of an output signal.例文帳に追加

ＬＳＩの出力バッファ数、出力バッファの出力インピーダンス、ＬＳＩ端子、パッケージ、チップ端子部分の電源／ＧＮＤの特性インピーダンス、信号の特性インピーダンス、ＬＳＩ出力端子に接続する配線の特性インピーダンス、出力信号のダンピング抵抗からＬＳＩの電源入力インピーダンスを計算する。 - 特許庁

A first grounding conductor 21 formed in the part projecting from the side of the high frequency package 12, and a second grounding conductor 28 and a third grounding conductor 31 provided respectively on the input substrate 13 and the output substrate 14 are connected respectively by first and second ground leads 24 and 25.例文帳に追加

また、高周波パッケージ１２の側面から突出した部分に形成された第１の接地導体２１と、入力用基板１３および出力用基板１４にそれぞれ設けられた第２の接地導体２８および第３の接地導体３１とは、それぞれ第１、第２の接地リード２４、２５によって接続される。 - 特許庁

This message system has an input subsystem, an ID management subsystem, an ID management database, a messaging program package subsystem, and an output subsystem.例文帳に追加

メッセージ交換要求元の通信端末１１１から入力サブシステム１０１に入力された新規ユーザＩＤの発行要求、メッセージ交換要求元のユーザＩＤなどの情報をもとに、ＩＤ管理サブシステム１０２は、ＩＤ管理データベース１０３に管理されているユーザＩＤを問い合わせた結果を参酌し、新規ユーザＩＤを発行する。 - 特許庁

The multi-chip package 1 has integrated circuits IC1, IC2 including an internal cell which is a test object, and IC1 has an internal input terminal 7A connected to the external terminal 8A for the test, a separation multiplex circuit 5 connected thereto, and a scanning control circuit 3 for controlling a scan path test signal in the internal cell.例文帳に追加

マルチチップパッケージ１は、テスト対象となる内部セルを含む集積回路ＩＣ１、ＩＣ２を有し、ＩＣ１は、テスト用外部端子８Ａに接続された内部入力端子７Ａ、これに接続された分離多重回路５、及び内部セルのスキャンパステスト信号を制御するスキャン制御回路３を有する。 - 特許庁

In the semiconductor package provided with an input and output terminal 3 fitted and jointed on the attaching part 2a of a metal frame body 2 with a brazing material such as silver solder, a groove 2c of substantially as long as the side is formed along both sides of the attaching part 2a of the inner face and/or the outer face of the metal frame body 2.例文帳に追加

金属枠体２の取付部２ａに銀ロウ等のロウ材で嵌着接合される入出力端子３を具備する半導体パッケージにおいて、金属枠体２の内面および／または外面の取付部２ａの両側辺に沿って、その側辺の長さと略同じ長さ以上の溝２ｃが形成されている。 - 特許庁

The second detection terminal 16A of a gyro vibration piece 1 stored in a cavity of the package container 150 is connected to the second detection signal input pad 106A connected to the charge amplifier of an IC 100, via an IC connection terminal 126A provided on the second layer substrate 120 by a bonding wire 99.例文帳に追加

パッケージ容器１５０のキャビティ内に収容されたジャイロ振動片１の第２の検出端子１６Ａと、ＩＣ１００のチャージアンプと接続される第２の検出信号入力パッド１０６Ａとは、第二層基板１２０上に設けられたＩＣ接続端子１２６Ａを介してボンディングワイヤ９９により接続されている。 - 特許庁

A signal processing LSI is disposed at the center of the principal plane of a semiconductor substrate, and an input/output section for transmitting and receiving optical wavelength divided and multiplexed light is mounted in the form of MCM in the periphery of the principal plane of the semiconductor substrate, to be integrated into a single package, reducing the wire length and expanding physical signal band of a connection wire.例文帳に追加

信号処理ＬＳＩを半導体基板の主表面の中央部内に配置し、その半導体基板主表面の周辺に光波長多重光を送受信する入出力部をマルチチップ実装することにより単一パッケージに集積化し、配線長の低減と接続配線の物理的信号帯域を拡大することができる。 - 特許庁

To provide a plane panel display device, having a tape carrier package (TCP) 2 and a printed circuit board (PCB) 1 connected by solder or the like, a manufacturing method thereof, and the PCB 1 for use in the display device, wherein connection reliability can be fully secured, while reducing the gaps between output pad groups 10 and between input terminal groups 20.例文帳に追加

テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）２と、プリント配線基板（ＰＣＢ）１とがハンダ等により接続されている平面表示装置及びその製造方法、並びに、これに用いるＰＣＢ１において、出力パッド群１０同士及び入力端子群２０同士の間の間隔を小さくとりつつ、接続信頼性を充分に確保することのできるものを提供する。 - 特許庁

As the inductance component from the ground conductive layer 12 to the ground conductor of the exterior electric circuit can be neglected and an LC resonance caused by a capacitance component between the surface acoustic wave filter 17 and the package can be reduced, then attenuation quantity in a blocking area turned into a high frequency and a deterioration in an isolation between input/output lines 13 and 13 can be improved.例文帳に追加

接地導体層12から外部電気回路の接地導体までのインダクタンス成分を削除することができ、弾性表面波フィルタ素子17およびパッケージが持つキャパシタンス成分とのＬＣ共振を抑制することができるので、高周波化した阻止域における減衰量および入出力配線13・13間のアイソレーションの劣化を改善できる。 - 特許庁

Without letting a software house (20), which has generated an installation package file, know a parameter value of a special hash function whose output depends on an input parameter value, whether an application file that is to be used on an image forming apparatus 30 is authenticated is verified by a computer 10 belonging to an image forming apparatus maker using a hash value of the special hash function of the application file.例文帳に追加

出力が入力パラメータ値に依存する特殊ハッシュ関数のパラメータ値を、インストールパッケージファイルを生成したソフトウェアハウス側（２０）に知られることなく、画像形成装置３０で使用されようとするアプリケーションファイルが、画像形成装置メーカ側コンピュータ１０で、このアプリケーションファイルの特殊ハッシュ関数によるハッシュ値により認証されたものであるか否かを検証する。 - 特許庁

On a package substrate 100, a first conductor pattern 110 (comprising partial patterns 111 and 112) fed from high frequency input and output terminals 211 and 212 of an IC chip 200 through a metal wire 511 to function as a radiator and a second conductor pattern 120, parallel to the first conductor pattern 110, functioning as a reflector are provided.例文帳に追加

パッケージ基板１００上に、ＩＣチップ２００の高周波入出力端子２１１，２１２から金属ワイヤー５１１、５１２を通して給電され輻射器として機能する第１の導体パターン１１１（その各部分パターン１１１および１１２を合わせたもの）と、この第１の導体パターン１１１に平行な反射器として機能する第２導体パターン１２０を設ける。 - 特許庁

The light-receiving device includes a semiconductor optical amplifier module 101 which is composed of a package enclosure 207 containing a semiconductor optical amplifier 201, a first optical system 202 optically connecting the semiconductor optical amplifier 201 to an input optical fiber 102, and a second optical system 204; and a PIN-TIA module 103 which is composed of a package enclosure 206 containing a PIN-PD 205.例文帳に追加

パッケージ筐体２０７に、半導体光増幅器２０１と、この半導体光増幅器２０１を入力光ファイバ１０２に光学的に結合する第１の光学系２０２と、第２の光学系２０４とを設けてなる半導体光増幅器モジュール１０１と、パッケージ筐体２０６内に、ＰＩＮ−ＰＤ２０５を設けてなるＰＩＮ−ＴＩＡモジュール１０３とを有し、パッケージ筐体２０７の光出力側の面２０７ｂとパッケージ筐体２０６の光入力側の面２０６ａとを接続して、半導体光増幅器２０１とＰＩＮ−ＰＤ２０５とを第２の光学系２０４によって光学的に結合した構成とする。 - 特許庁

A plurality of LSI chips A and B are provided in a single package, and the corresponding input/output terminals of the plurality of LSI chips A and B are commonly connected to single common external terminals shown in Fig. in a composite semiconductor integrated circuit device.例文帳に追加

単一のパッケージ内に複数のＬＳＩチップＡ，Ｂが設けられており、該複数のＬＳＩチップＡ．Ｂの対応する入出力端子が、単一の共通外部端子（ロ）、（ニ）に共通接続されている複合半導体集積回路装置に於いて、上記複数のＬＳＩチップＡ，Ｂの、それぞれ同一の電源電位が供給される各電源端子を、それぞれ、相互に独立の個別外部電源端子（チ）、（イ）に接続する構成とする。 - 特許庁

Using a semiconductor element housing package with a wiring 3 for connection formed between a mounted semiconductor element and a plurality of external connecting lead terminals 4, an input and output measuring terminals 5a, 6a for inputting electric signals at frequencies of 100 kHz-100 MHz are respectively contacted or placed close to one end and the other end of the wiring 3, thereby inspecting the conductive condition of the wiring 3.例文帳に追加

搭載される半導体素子と外部接続用の複数のリード端子４との間を接続する配線３が形成された半導体素子収納用パッケージを用い、配線３の一端部に周波数が１００ｋＨｚ〜１００ＭＨｚの電気信号を入力する入力用測定端子５ａを、配線３の他端部に出力用測定端子６ａをそれぞれ当接または近接させることにより、配線３の導通状態を検査する。 - 特許庁

The multi-stage voltage converter of one embodiment is provided with a first stage converter to convert an input voltage into a first output voltage; at least one second stage converter to receive the first output voltage from the first stage converter and to generate a second output voltage; and a control circuit configured to control both the first stage converter and the second stage converter and provided in a single package.例文帳に追加

本発明の一実施例に係わるマルチステージ電圧コンバータは、入力電圧を第１出力電圧に変換するようになっている第１ステージのコンバータと、前記第１ステージのコンバータからの前記第１出力電圧を受け、第２出力電圧を発生するようになっている少なくとも１つの第２ステージのコンバータと、 前記第１ステージのコンバータと前記第２ステージのコンバータの双方を制御するようになっている、単一パッケージ内に設けられた制御回路とを備えている。 - 特許庁