「input package」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

This semiconductor memory device is mounted in a non-ODIC(outer DQ inner control) type package having a pin arrangement structure wherein data input/output pins are converged on one side.例文帳に追加

半導体メモリ装置は、データ入／出力ピンが一方側に集中的に配列されるピン構造を有する非ＯＤＩＣタイプのパッケージによって実装される。 - 特許庁

When the frequency of an electric signal led to an input line 2 coincides with the resonance frequency of the resonator 3 stored in a vacuum package, the resonator is excited to oscillate.例文帳に追加

入力線路２に導かれた電気信号が真空パッケージに収納された共振器３の共振周波数と一致した場合、共振器３は励振され振動する。 - 特許庁

In the case where further more, three or more chips are packaged in a package, it is also possible to transmit the relevant input signal supplied through the synchronization device selectively to other chips also.例文帳に追加

３つ以上のさらに多くのチップを一つのパッケージ内にパッケージングする場合にも、同期化器を経由した該当入力信号を他のチップにも選択的に伝達できる。 - 特許庁

To provide a planar display device which executes the signal input from an external drive system to a display panel 3, using a tape carrier package(TCP) 1 and with which the width FW of an image non-display region (picture- frame region) at the peripheral edge of a pixel region is made smaller.例文帳に追加

テープキャリアパッケージ（TCP: Tape Carrier Package）１を用いて外部駆動系統から表示パネル３への信号入力を行う平面表示装置において、画素領域の周縁の画像非表示領域（額縁領域）の幅ＦＷを小さくすることができるものを提供する。 - 特許庁

By mounting an ultra-high integrated semiconductor memory device having an ODIC type data input/output pad arrangement structure in a non-ODIC type package, skew generated between data input/output pads and pins can be reduced.例文帳に追加

ＯＤＩＣタイプのデータ入／出力パッド配列構造によって実現された超高集積半導体メモリ装置を非ＯＤＩＣタイプのパッケージに実装することによって、データ入／出力パッド及びピンの間に発生するスキューを減少させることができる。 - 特許庁

To obtain an input-output terminal for inputting and outputting a high-frequency signal between an external electric circuit and an optical semiconductor device even when the input-output terminal is miniaturized in accordance with the miniaturization of an optical semiconductor package.例文帳に追加

光半導体パッケージの小型化に伴い入出力端子が小型化した場合においても、外部電気回路と光半導体装置との高周波信号の入出力を高い信頼性でもって行なうことのできるものとすること。 - 特許庁

An input pad 9, an output pad 95, a plurality of ground pads 91, 92, 93 and 94 are formed on an SAW filter chip 7, and a package 6 is provided with an input terminal 1, an output terminal 2, and a plurality of ground terminals 12, 13, 22 and 23.例文帳に追加

本発明において、ＳＡＷフィルターチップ７には、入力パッド９と、出力パッド95と、複数のグランドパッド91、92、93、94が形成される一方、パッケージ６には、入力端子１と、出力端子２と、複数のグランド端子12、13、22、23とが設けられている。 - 特許庁

A semiconductor integrated circuit (3) has a plurality of external connection terminals (BMP) facing a package board (2), and has an external input terminal (BMP[D]) and an external output terminal (BMP[Q]), etc. as a part which can be input and output in parallel.例文帳に追加

半導体集積回路（３）はパッケージ基板（２）に臨む複数の外部接続端子（ＢＭＰ）を有し、その一部として、並列に入出力可能にされる外部入力端子（ＢＭＰ[Ｄ]）及び外部出力端子（ＢＭＰ[Ｑ]）等を有する。 - 特許庁

A wiring pattern 6 for connection with the I/O(input/output) terminal 3 of a bare chip 4 is formed on the build-up layer 2 of a substrate 1 and the bare chip 4 is mounted on an LSI package.例文帳に追加

ベアチップ４に設けられたベアチップＩ／Ｏ（入出力）端子３に接続する配線パタ−ン６を基板１のビルドアップ層２に形成し、ベアチップ４をＬＳＩパッケージに実装する。 - 特許庁

To simplify the structure of a semiconductor device having a package structure where a member for mounting a semiconductor element and a member provided with a signal input/output means are separated.例文帳に追加

半導体素子を実装する部材と信号入出力手段を設けている部材とが別部材となったパッケージ構造を有する半導体装置の構造を簡略にする。 - 特許庁

To simply diagnose a failure due to a terminal state of an integrated circuit in such a packaged structure that an analog input/output is soldered to a circuit board side by using a leadless terminal on the rear face of a package.例文帳に追加

アナログ入出力をパッケージ裏面のリードレス端子で回路ボード側に半田付けしたパッケージ構造の集積回路の端子状態に起因した故障を簡単に診断可能とする。 - 特許庁

To provide an imaging element capable of various information items input/output without the need for increasing the number of pins of an imaging element package and capable of easily and surely grasping the fault occurred.例文帳に追加

撮像素子パッケージのピン数を増やすことなく、各種情報の入出力を可能とし、また、撮像素子の故障を容易かつ確実に把握することのできる撮像素子を提供する。 - 特許庁

To provide a test circuit that can set a test mode and input a test signal after setting the test mode even if a terminal to be used only in the test mode is not provided in a semiconductor package.例文帳に追加

半導体パッケージにテストモード時にのみ使用される端子を設けなくても、テストモードの設定及びテストモード設定後のテスト信号入力ができるテスト回路を提供する。 - 特許庁

A terminal a (pin) for input voltage, a pin b for output voltage, a pin c for output voltage adjustment, and a pin d for ground are installed in the periphery of the package of the regulator IC1.例文帳に追加

レギュレータＩＣ１のパッケージ周辺には入力電圧用の端子（ピン）ａ、出力電圧用のピンｂ、出力電圧調整用のピンｃ、接地用のピンｄが設けられている。 - 特許庁

In a cavity 12 of a package body 10, an input side feed through 14, a semiconductor power amplifier 18 for microwave band or millimeter wave band, and an output side feed through 22 are provided.例文帳に追加

パッケージ本体１０のキャビティ１２内に、入力側フィードスルー１４、マイクロ波帯又はミリ波帯用の半導体電力増幅器１８、及び出力側フィードスルー２２が設けられている。 - 特許庁

The line pattern 3 is electrically connected to a transistor chip 5, mounted on the base 9 and a feed-through 8 of the package 2, and they are set to be a part of an RF input/output matching circuit.例文帳に追加

そして、線路パターン３を、ベース９上に実装されたトランジスタチップ５と、パッケージ２のフィードスルー８とにそれぞれ電気的に接続させ、ＲＦ入出力整合回路の一部とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a plurality of semiconductor chips stored in one package, in which signals passed through a common external terminal are input to and output from the respective semiconductor chips.例文帳に追加

複数の半導体チップが１つのパッケージに収納された半導体装置において、各半導体チップに対して共通の外部端子を介した信号の入出力を可能にする。 - 特許庁

The package substrate 2 is provided therein with multilayer wirings 23 which are connected to the plurality of input terminals 22 and a plurality of output terminals 24 connected to the multilayer wirings 23.例文帳に追加

パッケージ基板２は、複数の入力端子２２に接続された多層配線２３を当該基板２内に備え、この多層配線２３に接続された複数の出力端子２４を備えた。 - 特許庁

At least one pair or more input/output devices of an optical communication device for converting an electric signal into an optical signal is provided on a package board for each semiconductor device, on the package board right below, i.e., in the vicinity (wiring connection having a chip-to-chip minimum distance of 2 mm or smaller) of the mounted semiconductor devices.例文帳に追加

実装基板上少なくとも１組以上、半導体装置毎に電気信号を光信号に変換する光通信装置の入出力装置を実装半導体装置の近傍（ＣＨＩＰ-ＣＨＩＰ間最短距離２ｍｍ以下で結線）である直下実装基板上に形成する。 - 特許庁

To relieve the potential fluctuation of power sources and GNDs in the vicinity of a package which occurs in the case of a test at high frequencies at the time of testing an LSI with an extremely large number of input/output signals and power source and GND electrodes especially in the case of performing the test in a package state.例文帳に追加

ＬＳＩの入出力信号や、電源及びＧＮＤ電極が非常に多いＬＳＩをテストするに際し、特にパッケージの状態でテストする場合において、高周波でテストする場合に起こるパッケージの近傍での電源及びＧＮＤの電位変動を緩和する。 - 特許庁

A bar code BC is displayed on a package FW, and the bar code is input by a bar code reader 24 or the like mounted on each computer, so that the progress state and the position of package are reflected in the information of the event pool, and the latest information is always displayed on each computer to manage the limit.例文帳に追加

包袋ＦＷにはバーコードＢＣが表示され、各コンピュータに設けられたバーコードリーダ２４等から入力されることで進捗状態及び包袋の位置がイベントプールの情報に反映され、常に最新の情報を各コンピュータに表示して期限管理ができる。 - 特許庁

Not only the package commodity STP stocked inside can be carried out to an external part from a commodity carrying-out position by a commodity takeout mechanism 140 and a commodity carrying-out mechanism 150 but also the package commodity STP carried in a commodity carrying-in position from the external part can be input inside by a commodity carrying-in mechanism 150 and a commodity input mechanism 160.例文帳に追加

内部に在庫されているパッケージ商品ＳＴＰを商品取出機構１４０と商品搬出機構１５０とで商品搬出位置から外部に搬出することだけでなく、外部から商品搬入位置に搬入されるパッケージ商品ＳＴＰを商品搬入機構１５０と商品投入機構１６０とで内部に投入することもできる。 - 特許庁

To test the connection of the pads of the input-output terminals of LSIs 11 and 12 with external terminals extended outward from a single package in a composite semiconductor device constituted by providing the LSIs 11 and 12 in the package like the so called stacked package, multichip module, etc., without providing any special additional circuit nor increasing the number of the external terminals.例文帳に追加

いわゆるスタックドパッケージやマルチチップモジュール等のように単一のパッケージ内に複数のＬＳＩ１１，１２が設けられて構成される複合半導体装置において、各ＬＳＩ１１，１２の入出力端子のパッドと、パッケージ外へ延びる対応する外部端子との接続試験を、特別の付加回路を設けることなく、また外部端子数の増加を招くことなく行う。 - 特許庁

A grounding pad formed along the peripheral edge of the opposite surface 14 of the piezoelectric substrate 10 and an input/output electrode formed inside the grounding pad are connected to a grounding electrode and an input/output electrode formed corresponding to an opposite surface 22 of the package substrate 20.例文帳に追加

圧電基板１０の対向面１４の周縁に沿って形成された接地パッドとその内側に形成された入出力電極とは、パッケージ基板２０の対向面２２に対応して形成された接地電極と入出力電極とに接続されている。 - 特許庁

An electrode pattern for input/output connected to the input/output electrode through a through conductor 28, and an electrode pattern 42 for grounding extending up to an opposite side surface 24 are formed on the opposite side surface 24 from the piezoelectric substrate 10 of the package substrate 20.例文帳に追加

パッケージ基板２０の圧電基板１０とは反対側面２４に、貫通導体２８を介して入出力電極と接続された入出力用電極パターンと、反対側面２４の周縁まで延在する接地用電極パターン４２とが形成されている。 - 特許庁

Outside ends 42 of the contact pins are arranged so as to come into contact with input/output lands of an electronic circuit such as a burn-in board or the like, and inside ends 41 are arranged so as to come into contact with input/output lands or lands 11 on the package 10.例文帳に追加

接点ピンの外側端部４２はバーンインボード等のような外部回路の入出力ランドと接触するように、また内側端部４１は電子ＬＧＡパッケージ１０上の入出力リードまたはランド１１と接触するように配置されている。 - 特許庁

The first semiconductor device is operated in response to a signal input from an outside of the semiconductor unit via an outer pin of the package, the second semiconductor device is operated in response to a signal input from the first semiconductor device into the second semiconductor device, and a signal output from the second semiconductor device is input into the first semiconductor device.例文帳に追加

第１の半導体デバイスが半導体装置の外部からパッケージの外部ピンを介して入力される信号に応じて動作し、第２の半導体デバイスが第１の半導体デバイスから第２の半導体デバイスに入力される信号に応じて動作し、かつ、第２の半導体デバイスから出力される信号が第１の半導体デバイスに入力される。 - 特許庁

A tape carrier package is provided with leads 3-1 to 3-7, for input used for transmitting input signals I1-I7 between the outside and a liquid crystal driver IC chip 20 and wires 6-1 to 6-7 for transmitting signals used for transmitting the input signals I1-I7 among the leads 3-1 to 3-7 on one surface of a tape substrate 1.例文帳に追加

テープキャリアパッケージは、テープ基材１の片面上に、外部と液晶ドライバＩＣチップ２０との間で入力信号Ｉ１〜Ｉ７を伝達させるための入力用リード３−１〜３−７と、入力用リード３−１〜３−７間で入力信号Ｉ１〜Ｉ７を伝達させるための信号伝達用配線６−１〜６−７とを備える。 - 特許庁

To provide an IC package device for high frequency where good heat-dissipation characteristics can be secured and that meets the requirements of good high frequency characteristics even if load impedance is higher than input impedance.例文帳に追加

本発明は、良好な放熱特性を確保でき、負荷インピーダンスが入力インピーダンスよりも高い場合でも、良好な高周波特性を満足する高周波用ＩＣパッケージ装置を提供する。 - 特許庁

The switching device 52 for medical devices includes an outer package 44, an airtight unit 46, an input part 112, a magnet 114, first and second magnetic bodies 120a, 120b, and a magnetic sensor 122.例文帳に追加

医療機器スイッチ装置５２は、外装４４および気密ユニット４６と、入力部１１２と、磁石１１４と、第１および第２の磁性体１２０ａ，１２０ｂと、磁気センサ１２２とを備えている。 - 特許庁

A conductor resin which is softer than the pencil hardness B is formed on an external terminal electrode for input/output and ground formed on the packaging surface of a ceramic package 2 of the crystal oscillator 1.例文帳に追加

水晶発振器１のセラミックパッケージ２の実装面に形成した入出力用、グランド用外部端子電極２２上に鉛筆硬度がＢよりも柔らかい導電性樹脂を形成する。 - 特許庁

Thus, conventional plural input means P4 can be reduced to one, the degree of freedom in the design of a pattern on a printed circuit board is improved, the number of pins on the package of the microcomputer is reduced and the cost is reduced as well.例文帳に追加

したがって、従来複数個あった入力手段Ｐ４を一つに減らすことができ、プリント基板上のパターン設計の自由度が増し、またマイコンのパッケージのピン数を減らしてコストダウンもできる。 - 特許庁

This device has ground pads 110-1 and 110-2, an input pad and an output pad on the upper side of a bottom plate of the package body and has ground foot patterns 113 and 114 at one of the diagonal positions on the bottom and input and output foot patterns at the other diagonal position.例文帳に追加

パッケージ本体の底板には、上面にグランドパッド１１０−１，１１０−２と入力パッド１１１と出力パッド１１２とを有し、下面にその一の対角の位置にグランドフットパターン１１３、１１４、別の対角の位置に入力フットパターンと出力フットパターンとを有する。 - 特許庁

This semiconductor integrated circuit is provided with a memory array, an input circuit and an output circuit for performing writing data in the memory array and reading out data from the memory array, and a package incorporating the memory array, the input circuit, and the output circuit and comprising 100 pins.例文帳に追加

本発明の実施の形態による半導体集積回路は、メモリアレイ、メモリアレイへのデータの書込みおよびメモリアレイからのデータの読出しを行なうための入力回路、出力回路、ならびにメモリアレイ、入力回路および出力回路を内包する１００個のピンを含むパッケージとを備える。 - 特許庁

The semiconductor power element 3, the hybrid IC substrate 2, the heat sink 1 and terminals 6-1 to 6-3 for input/output are buried in the package 7 of the epoxy of inorganic filler of 70-90 wt.%, molded by transfer mold, excluding a part of the terminals for the input/output.例文帳に追加

半導体パワー素子３，ハイブリッドＩＣ基板２，ヒートシンク１及び入出力用端子６−１〜６−３が該入出力用端子の一部を除いて、トランスファモールドにより成形された無機質充填材７０〜９０重量％のエポキシのパッケージ７に埋設されている。 - 特許庁

The LSI package 21 is flip-chip-connected to a print substrate 24, on which pads 22, ..., 22 to input/output a signal are located on predetermined positions and pads 23, ..., 23 to input/output are located on the positions corresponding to the pads 22, ..., 22, via bumps 25, ..., 25.例文帳に追加

ＬＳＩパッケージ２１は、信号を入出力するためのパッド２２，…，２２が所定の位置に設けられ、信号を入出力するためのパッド２３，…，２３が同パッド２２，…，２２に対応する位置に設けられているプリント基板２４に対して、バンプ２５，…，２５を介してフリップチップ接続されている。 - 特許庁

When an input signal that a logic circuit in a first chip requires is a signal necessary for a logic circuit in a second chip also in the integrated circuit multi-chip package/integrated circuit device, the input signal is transmitted to each of logic circuits in the first and second chips through a synchronization device at the same time.例文帳に追加

集積回路マルチチップパッケージ／集積回路装置では、第１チップのロジック回路に必要な入力信号が第２チップのロジック回路にも必要な場合に、同期化器を経由して、第１チップと第２チップそれぞれのロジック回路に同時に入力信号を伝達する。 - 特許庁

When updating the program, a master code stored in an update program package and the package version of the program installed at present are compared, and whether to store the update program as it is or to wait for the input of correct installation to perform storage is determined according to the compared result.例文帳に追加

プログラムのアップデートにあたり、アップデートプログラムパッケージに格納されるマスターコードと、現在インストールされているプログラムのパッケージバージョンとを比較し、この比較結果に応じて、アップデートプログラムをそのまま記憶させか、正しいインストールの入力を待って記憶させるようにするのかを決定するように構成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package, which not only satisfies a specification size, but is suitable for increasing integration ratio, by individualizing the package into at least two semiconductor chip units, forming a re-wiring pattern on the individualized semiconductor chip, and ensuring sufficient area for forming requested input/output terminal.例文帳に追加

少なくとも２個の半導体チップ単位に個別化し、個別化された半導体チップに再配線パターンを形成して、要求される入/出力端子を形成するために十分な面積を確保して、規格サイズを満足させるだけでなく、集積度を向上させることに適した半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

Terminal equipment 1 of the selling company 102 is provided with: a storage device 14 for storing an SDK source file 21; a binary generation part 32 for generating an SDK binary 301 by applying the input license conditions to the SDK source file; and a package generation part 33 for generating an SDK distribution package including the SDK binary 301.例文帳に追加

販売会社１０２の端末装置１は、ＳＤＫソースファイル２１を記憶する記憶装置１４と、入力されたライセンス条件をＳＤＫソースファイルに適用してＳＤＫバイナリ３０１を生成するバイナリ生成部３２と、ＳＤＫバイナリ３０１を含むＳＤＫ配布パッケージを生成するパッケージ生成部３３とを備える。 - 特許庁

Further, the image input apparatus includes a package member for supporting and protecting the imaging device; a protective member with light transparency for filtering light transmitted through the image-forming optical system provided in the package member; and an optical filter member adhered and fixed to the protective member on the outer face of the protection member by an adhesive.例文帳に追加

更に、本発明の画像入力装置は、撮像素子を保持し保護するパッケージ部材と、パッケージ部材に設けられた結像光学系を透過した光を透過する光透過性を有する保護部材と、保護部材の外面で保護部材と接着剤で接合固着される光学的なフィルタ部材とを有している。 - 特許庁

This logic analyzer incorporated type electronic component has: an application circuit 29 having a prescribed function incorporated in a package such as a CPU, a damping resistor or a bus buffer; and a logic analyzer 20 incorporated in the package, taking in the input/output signal to the application circuit 29 in prescribed timing, and storing it.例文帳に追加

本発明は、ＣＰＵやダンピング抵抗、バスバッファ等、パッケージ内に組み込まれた所定機能を有するアプリケーション回路２９と、このパッケージ内に組み込まれ、アプリケーション回路２９に対する入出力信号を所定のタイミングで取り込んで蓄積するロジックアナライザ２０とを備えるロジックアナライザ内蔵型電子部品である。 - 特許庁

This device is a semiconductor device of a SDRAM, a delay circuit 1 setting delay quantity of a control signal, input data, and output data is inserted in an input stage and an output stage of a memory circuit consisting of direct peripheral circuits and indirect peripheral circuits to reduce skew of the control signal, input data, and output data for a clock signal in accordance with shape of a package and word constitution.例文帳に追加

ＳＤＲＡＭの半導体装置であって、メモリアレイと、この直接周辺回路、間接周辺回路からなるメモリ回路の入力段、出力段に、パッケージ形状と語構成に応じて、クロック信号に対する制御信号、入力データ、出力データのスキューを低減するために、制御信号、入力データ、出力データの遅延量を設定する遅延回路１が挿入されている。 - 特許庁

To prevent the noise of the core circuit from being propagated to the input circuit or the output circuit, and to reduce noises to be generated when a repeated cyclic signal such as a clock signal is transmitted from the input circuit to the core circuit, or from the core circuit to the output circuit in a semiconductor package equipped with a core circuit, an input circuit and an output circuit .例文帳に追加

コア回路と、入力回路と、出力回路とを備えた半導体パッケージにおいて、コア回路のノイズが入力回路及び出力回路に伝播するのを防ぐとともに、クロック信号等の繰り返し周期の信号が入力回路からコア回路へ、もしくはコア回路から出力回路へ伝送される時に発生するノイズを同時に低減すること。 - 特許庁

Moreover, the high density of the wiring 12 of the TAB tape 10 can be realized, and the connection with the semiconductor element having large number of input and output signals can be realized with multiple terminals and narrow pitches, and the package size can be reduced.例文帳に追加

さらにまた、ＴＡＢテープ１０の配線１２を高密度にすることができるので、入出力信号数の多い半導体素子と多端子、狭ピッチで接続し、パッケージサイズを小型にすることができる。 - 特許庁