「interface reliability」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

A multi-OS control part interface 10 provided for a second OS2 having higher reliability than the first OS1 operates a multi OS control part 5 from an AP4 which operates on the second OS2.例文帳に追加

第１ＯＳ１より信頼性の高い第２ＯＳ２に備えられるマルチＯＳ制御部インタフェース１０は、第２ＯＳ２の上で動作するＡＰ４からマルチＯＳ制御部５を操作する。 - 特許庁

By such a constitution, increases in manufacturing process and cost caused by the conventional forming of an interlayer are prevented, and a decline in reliability and the degradation of efficiency of optical extraction caused by an increase in interface are prevented.例文帳に追加

従って、従来の中間層形成による製造工程及びコストの増加を防止し、かつ界面増加による信頼性低下及び光抽出の効率低下を防止することができる。 - 特許庁

To provide a laminated circuit board with high connection reliability, in which voids or cracks do not occur in an interface of copper foil and conductive paste comprising a low melting point metal in the laminated circuit board using conductive paste formed of tin and silver.例文帳に追加

錫と銀からなる導電性ペーストを使用した積層回路基板において、銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイド、亀裂が発生せず、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。 - 特許庁

Thereby, dispersion of oxygen is restrained, so that damage of the grain boundary in the vicinity of the joint interface 80 can be reduced, and the joint reliability can be secured.例文帳に追加

これにより酸素の拡散が抑制されるため、接合界面８０近傍の粒界が受けるダメージを小さくでき、接合信頼性を確保することができる。 - 特許庁

To provide a capacitive sensor which realizes a structure not having a feedthrough in the junction interface of a substrate, which eliminates the mixture of a foreign body into the inside of a cavity, which prevents a malfunction due to the mixture of the foreign body and whose reliability can be enhanced.例文帳に追加

基板の接合界面にフィードスルーのない構造を実現して、キャビティ内部へに異物の混入をなくし、この異物の混入による誤動作を防止して信頼性を向上させ得る静電容量型センサを提供する。 - 特許庁

To provide a connector with a built-in interface, which has high reliability, can be produced at a low cost and configured simply, and prevents electric noise between control circuits and interfaces.例文帳に追加

低コスト且つ簡易な構成で、制御回路とインターフェイス間の電気的ノイズを防止し信頼性の高いインターフェイス内蔵コネクタを提供する。 - 特許庁

To provide a world wide web(WWW) system capable of attaining reduction in man-hour for work, improving the maintainability and improving the reliability by irreducibly minimizing the change of a common gateway interface (CGI) program with a new update display item.例文帳に追加

新たな更新表示項目に伴うＣＧＩプログラムの変更を必要最小限とすることで、作業工数の低減、保守性の向上、信頼性の向上を図ることができるＷＷＷシステムを提供する。 - 特許庁

To suppress the deterioration of a GeO_2 layer even when GeO_2 is used as a gate insulator interface material thereby improving the reliability of an element and the yield in the processes.例文帳に追加

ゲート絶縁膜界面材料としてＧｅＯ_2 を用いた場合においてもＧｅＯ_2 層の劣化を抑制することができ、素子の信頼性向上をはかると共に、プロセスの歩留まり向上をはかる。 - 特許庁

To provide an interface detector capable of securing and maintaining high detection precision all the time, capable of ensuring reliability of a detected data, and capable of enhancing a processing capacity.例文帳に追加

つねに高い検出精度を確保維持し、検出データの信頼性を保証するとともに、処理能力を向上し得る界面検出装置を提供する。 - 特許庁

To prevent the contamination of an interface in the fabrication of an integrated circuit on an insulating substrate and to increase the reliability of the obtained integrated circuit and the improvement of a yield in fabricating the integrated circuits.例文帳に追加

絶縁基板上での集積回路の作製において、界面の汚染を防ぎ、また、得られる集積回路の信頼性を高め、歩留りの向上を目的とする。 - 特許庁

To improve reliability when conducting bidirectional communication by using ECP mode of IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers) 1284 Standards for an interface with a host device.例文帳に追加

上位装置とのインタフェースにＩＥＥＥ（米国電気電子学会）１２８４規定におけるＥＣＰモードを使用して双方向通信を行う際の信頼性を向上させるようにする。 - 特許庁

To provide a slide material having high peel strength at a joining interface, not bringing about the lowering of capacity and reliability, reduced in the generation of heat stress and low in manufacturing costs.例文帳に追加

接合界面での剥離強度が大きくて、性能、信頼性の低下等を招くことがなく、熱応力の発生が小さく、しかも製造コストが安価な摺動材料およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To establish a management system on the basis of a system architecture of a type capable of being easily integrated into an integration system, to share the duplicate functions, and to improve high reliability to data interface and the flexibility to the expandability of the functions.例文帳に追加

統合システムに統合が容易な形式のシステムアーキテクチャに基づいて管理システムを構築し、重複機能の共通化、データ連動に対する高信頼度化、および機能の拡張性に対する高い柔軟性を備える。 - 特許庁

To provide an organic EL element wherein the status of an interface between a hole injection-transportation layer and a light emitting layer is electrically stabilized to improve the transportation property of the hole, thus extending the service life of the element and ensuring long-term reliability.例文帳に追加

正孔注入・輸送層と発光層との間の界面の状態を電気的に安定にし、正孔の輸送性を良好にすることでその発光寿命を長くし、長期信頼性を確保した有機ＥＬ素子を提供する。 - 特許庁

To provide a production process of a wiring board excellent in long term reliability in which electrical connection can be sustained reliably and firmly by preventing the interface of the electrode on the wiring board and lead-free solder from exfoliating with stress.例文帳に追加

配線基板の電極と鉛フリーはんだの界面が応力により剥離するのを防止し、電気的接続を確実、強固に維持することが出来る長期信頼性に優れた配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface mounting method of an electronic component capable of mounting the electronic component with high connection reliability since bonding strength on a connection interface with an electrode is high, and disconnection and destruction caused by a falling impact hardly occur.例文帳に追加

電極との接続界面での接合強度が高く、落下衝撃による断線や破壊が発生しにくいことから、接続信頼性の高い電子部品の実装を行うことが可能な電子部品の表面実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide an interface unit that monitors a hardware set itself making transmission so as to detect a fault with high reliability and to provide a cell switch unit.例文帳に追加

伝送しているハードウェアそのものを監視することで高信頼性の障害検出を可能にしたインタフェースユニットおよびセル交換ユニットを提供する。 - 特許庁

To provide a protection system for increasing the reliability of a packet network and an interface converting device to be used for the protection system, in a network using an interface converting device for encapsulating a synchronizing transfer signal, such as TDM and STM through packet transmission protocol, and for carrying out circuit emulation.例文帳に追加

ＴＤＭないしはＳＴＭのような同期転送信号をパケット伝送プロトコルでカプセル化し、回線エミュレーションを行うインタフェース変換装置を用いたネットワークにおいて、パケット網の信頼性を向上させるためのプロテクション方式、およびそのプロテクション方式で使用されるインタフェース変換装置を提供する。 - 特許庁

By using the prepreg sheet with which an entire surface is smooth in a mold releasing film sticking process, conductive paste infusion onto the interface of the prepreg sheet and the mold releasing film is prevented, and a circuit forming board for providing high quality and high reliability without short-circuiting of a wiring circuit and deterioration of insulation reliability can be provided.例文帳に追加

離型性フィルム貼り付け工程において、表面全面が平滑であるプリプレグシートを用いることにより、プリプレグシートと離型性フィルム界面への導電ペースト浸み出しを防止して、配線回路のショートおよび絶縁信頼性劣化のない高品質で高信頼性を実現するための回路形成基板が得られる。 - 特許庁

A view composition block 1102 composes a multi-viewpoint image viewed from a position and a direction of a virtual viewpoint based upon the reference images acquired by the cameras and the shape information and reliability information 1113 obtained by the reliability block 1101 and based upon virtual camera information 1112 (the position and direction of the virtual viewpoint) input from a user interface block 1103.例文帳に追加

ビュー合成ブロック１１０２では、カメラにより取得した基準画像、信頼性ブロック１１０１において得られた形状情報と信頼性情報１１１３に基づき、ユーザインターフェースブロック１１０３から入力される仮想カメラ情報１１１２（仮想視点の位置と方向）に基づき、仮想視点の位置と方向から観た多視点画像を合成する。 - 特許庁

To provide a metal wiring forming method in which reliability of a metal wiring is secured by selectively forming a titanium or ruthenium metal, which is capable of preventing diffusion of a copper selectively, at an interface between a copper (Cu) metal wiring having no head for electromigration and a capping film.例文帳に追加

エレクトロマイグレーションに弱い銅（Ｃｕ）金属配線とキャッピング膜との界面に選択的に銅の拡散を防止することが可能なチタニウム又はルテニウム金属を選択的に形成して金属配線の信頼性を確保することが可能な金属配線形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer interconnection circuit substrate which assures the sufficient adhesive strength of an interface between a conductor layer and a thermosetting adhesive layer to be laminated to enhance connecting strength between the conductor layer, and thereby manufactures the multilayer interconnection circuit substrate having high reliability.例文帳に追加

積層される導体層と熱硬化性接着剤層との界面の十分な接着強度を確保して、各導体層間での接続強度を高め、これによって、信頼性の高い多層配線回路基板を製造することのできる多層配線回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

By the release of oxygen from the insulation layer, the oxygen defect in the oxide semiconductor layer and the interface state between the insulation layer and the oxide semiconductor layer can be reduced; thus, a semiconductor device with less variation in electric characteristics and high reliability can be manufactured.例文帳に追加

絶縁層から酸素が放出されることにより、酸化物半導体層中の酸素欠損及び絶縁層と酸化物半導体層の界面準位を低減することができ、電気的特性の変動が小さく、信頼性の高い半導体装置を作製することができる。 - 特許庁

To provide an electroless tin or tin alloy plating liquid for forming a plating coated film which hardly causes infiltration of plating liquid into the interface between a coverlay film or solder resist and copper or copper alloy, has satisfactory solder wetting property and has preferable bonding reliability between base material and solder.例文帳に追加

カバーレイフィルムやソルダーレジストと銅又は銅合金界面へのめっき液の浸入が少なく、また、はんだ濡れ性が良好であり、基材とはんだとの接合信頼性も良好なめっき被膜を形成する無電解錫又は錫合金めっき液の提供。 - 特許庁

To provide an adhesive composition hardly causing separation of adhesive interface and package crack even when being exposed to a severe reflow conditions, and achieving high package reliability in the package having a semiconductor chip mounted thereon.例文帳に追加

半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面での剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる接着剤組成物を提供すること。 - 特許庁

To improve the reliability of an element without causing mutual reaction in the interface between a dielectric and an electrode, including impurities such as Na in a manufacturing process, and deteriorating a dielectric element due to the diffusion of hydrogen in a heat treatment process in the dielectric element.例文帳に追加

誘電体素子において、誘電体と電極の界面における相互反応、あるいは製造工程におけるＮａ等の不純物の混入や熱処理工程での水素の拡散による誘電体素子の劣化が生じることなく、素子の信頼性を向上させる。 - 特許庁

To prevent a normal data from being lost by overwriting an erroneous data in a buffer memory, and enhance reliability of a disk device, in the disk device provided with a serial interface and for inputting and outputting the data through the buffer memory.例文帳に追加

シリアルインタフェースを備え、バッファメモリを経由してデータの入出力を行うディスク装置で、バッファメモリにおいて正常データがエラーデータで上書きされることによるデータの消失を防ぐことを可能とし、ディスク装置の信頼性を高めること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can prevent an organic semiconductor layer from peeling at the interface of a protective film while sufficiently protecting the organic semiconductor layer with the protective film, and therefore has excellent characteristics and enhanced yield by virtue of improved mechanical reliability.例文帳に追加

有機半導体層を保護膜で十分に保護しつつも、保護膜界面での剥がれを防止することが可能で、これにより特性が良好であり、かつ機械的信頼性の向上による歩留まりの向上が図られた半導体装置を提供する。 - 特許庁

By the release of oxygen from the base insulation layer, the oxygen defect in the oxide semiconductor layer and the interface state between the base insulation layer and the oxide semiconductor layer can be reduced; thus, a semiconductor device with less variation in electric characteristics and high reliability can be manufactured.例文帳に追加

前記下地絶縁層から酸素が放出されることにより、前記酸化物半導体層中の酸素欠損及び前記下地絶縁層と前記酸化物半導体層の界面準位を低減することができ、電気的特性の変動が小さく、信頼性の高い半導体装置を作製することができる。 - 特許庁

By using a completely new insulating film called this phosphorus nitride film, an insulating film can be formed which has low tension/low interface state density as compared with the conventional insulating film, and high reliability process suitable for compound semiconductor can be constituted.例文帳に追加

この窒化リン膜という全く新奇な絶縁膜を用いることにより、従来の絶縁膜に比して、低応力・低界面準位密度の絶縁膜の形成を可能とし、化合物半導体に適した高信頼性プロセスを構築することが可能となる。 - 特許庁

To provide a tacky adhesive composition hardly causing separation of adhesive interface and package crack even when being exposed to a severe reflow condition, and achieving high package reliability in the package having a thin semiconductor chip mounted thereon.例文帳に追加

薄い半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面の剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる粘接着剤組成物を提供する。 - 特許庁

A navigation apparatus which may be used by personnel in charge for rapid intervention to a location while adding safety and reliability to the process, is provided with a computer system having an operating system, memory, and a user interface.例文帳に追加

ある地点への迅速な到着のために係官によって利用されることができる一方、その過程に安全性と信頼性とを付加することができるナビゲーション装置は、オペレーティングシステムとメモリとユーザインターフェースとを有するコンピュータシステムを備えている。 - 特許庁

To provide such a tacky adhesive composition that, in a package mounted with thin semiconductor chips, neither adhesive interface debonding nor package cracking occurs even if exposed to severe reflow conditions, thus high package reliability can be accomplished.例文帳に追加

薄い半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面の剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる粘接着剤組成物を提供すること。 - 特許庁

To form an adhesion improved layer made of oxide at the interface between a Cu wire and a cap layer in a multilayer wiring structure of a semiconductor device, and to improve reliability of the Cu wire to migration without increasing resistance of the Cu wire.例文帳に追加

半導体装置の多層配線構造において、Ｃｕ配線とキャップ層との界面に酸化物からなる密着改善層を形成し、Ｃｕ配線の抵抗を上昇させることなく、Ｃｕ配線のマイグレーションに対する信頼性を向上させる。 - 特許庁

To inexpensively provide a material for an interconnector having high tightness, a solid oxide fuel cell unit in which a contact interface between electrolyte and the interconnector has high air tightness, and a solid oxide fuel cell having high reliability.例文帳に追加

高い緻密性を有するインターコネクタ用材料、電解質とインターコネクタとの接触界面が高い気密性を有する固体電解質型燃料電池セル、及び、信頼性の高い固体電解質型燃料電池を安価に提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive agent composition that sufficiently promotes a reaction even under a low-temperature and short-term curing condition, ensures high connection reliability after a high-temperature high-humidity treatment and sufficiently suppresses occurrence of peeling at the interface of an adherend and an adhesive.例文帳に追加

低温かつ短時間の硬化条件においても十分に反応を進行させることができ、高温高湿処理後に高い接続信頼性が確保され、かつ被着体と接着剤との界面にはく離が生じることを十分に抑制することができる接着剤組成物を提供する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor apparatus having a high-yield wiring structure and high reliability by preventing interface peeling between a liner film which is formed under a low-dielectric constant film by a UV curing process to the low-dielectric constant film and on wiring and a film layered under the liner film without using a UV blocking film.例文帳に追加

低誘電率膜に対するＵＶキュア処理による低誘電率膜の下で且つ配線の上に形成されるライナ膜とその下層の膜との間の界面剥離を、ＵＶブロッキング膜を用いずに防ぐことにより、高歩留まりの配線構造を有する信頼性が高い半導体装置を得られるようにする。 - 特許庁

To provide a ceramic heater superior in durability and reliability by relaxing stress generated between a ceramic substrate and a wiring conductor and preventing generation of cracks at the interface of the wiring conductor and the ceramic substrate at the time of rapid temperature rise and temperature drop such as at calcination and usage.例文帳に追加

焼成時や使用時等の急速昇降温時に、セラミック基体と配線導体間に発生する応力を緩和し、配線導体とセラミック基体界面のクラックの発生を防ぐことにより、耐久性、信頼性に優れたセラミックヒータを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package of good design, along with a light emitting diode of high light taking-out efficiency, by uniformizing a temperature at semiconductor operation for suppressing reliability degradation due to thermal degradation of a semiconductor and due to peeling and cracking at a sealing material interface, resulting in dropping of temperature at the center of heating.例文帳に追加

本発明は、半導体の熱劣化や封止材界面での剥離、クラックによる信頼性低下の改善のため、半導体動作時の温度を均一化し、発熱中心の温度を下げ、かつ、意匠性の良い半導体パッケージや光取出し効率の高い発光ダイオードを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a conductive fine particles which can hardly generate destruction on an interface between a conductive layer and a low melting-point metal layer and can attain high reliability, to provide an anisotropic conductive material using the conductive fine particles, and to provide a connection structure.例文帳に追加

導電層と低融点金属層との界面において破壊が生じにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a high heat dissipation-type package for housing electronic components, which has high joining strength between a metallized film and a ceramic frame, prevents the ceramic frame from curving, and has high interface strength between the metallized film and an Ni plating film, and high joining reliability of a junction.例文帳に追加

メタライズ膜とセラミック枠体の接合強度が高いと共に、セラミック枠体の反りの発生を防止でき、メタライズ膜とＮｉめっき被膜の界面強度が高く、接合体の接合信頼性の高い高放熱型電子部品収納用パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for power module excellent in thermal cyclic reliability, the substrate being capable of preventing an occurrence of an undulation or a wrinkle on a surface of a circuit layer and preventing a thermal stress from acting on a junction interface between a ceramic substrate and the circuit layer during a thermal cyclic loading.例文帳に追加

熱サイクル負荷時において、回路層の表面にうねりやシワが発生することを抑制でき、かつ、セラミックス基板と回路層との接合界面に熱応力が作用することを抑制でき、熱サイクル信頼性に優れたパワーモジュール用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is improved in connection reliability when mounted on a mounting substrate by suppressing growth of a brittle inter-metal compound formed on an interface between a bump and a conductive layer to prevent development of cracking and peeling at a periphery of the bump and, therefore, disconnection and shorting of a circuit.例文帳に追加

バンプと導電層との界面に形成される脆い金属間化合物の成長を抑制することにより、バンプ周辺でのクラックや剥離の進展、ひいては回路の断線や短絡を防止し、実装基板に実装した際の接続信頼性が向上した半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing of a package for a semiconductor device for improving the reliability of the semiconductor device by lowering a resin molding cost, dissolving the problem of resin burrs and securing adhesion over the entire interface of a resin molding part and a lead in the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置において、樹脂成形コストを低く且つ樹脂バリの問題を解消する共に、樹脂成形部とリードとの界面全体に亘って密着性を確保することによって、半導体装置の信頼性を高める半導体装置用パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a substrate for a power module, that can efficiently produce a substrate for a power module with high strength of an interface between a ceramic substrate and an aluminum layer composed of aluminum or an aluminum alloy and with excellent reliability, and provide the substrate for the power module.例文帳に追加

セラミックス基板とアルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム層との界面強度が高く信頼性に優れたパワーモジュール用基板を効率よく生産することができるパワーモジュール用基板の製造方法、及び、パワーモジュール用基板を提供する。 - 特許庁