「interface reliability」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To introduce fluorine of full concentration into a film while damages to an insulating film and a substrate interface is avoided so as to obtain initial characteristics and the reliability of a transistor by introducing fluorine during film formation of a material of high dielectric constant.例文帳に追加

高誘電率材料の成膜中にフッ素を導入することで、絶縁膜と基板界面へのダメージを避けながら、十分な濃度のフッ素を膜中に導入し、トランジスタの初期特性と信頼性を両立させることを可能とする。 - 特許庁

To provide a silicon carbide semiconductor device, which can greatly lower an interface level between a silicon carbide substrate and a silicon dioxide film by using a practical process being superior in mass productivity, and which is superior in reliability and electric characteristics as a device.例文帳に追加

量産性に優れた実用的なプロセスを用いて、炭化珪素基板と二酸化珪素膜との間の界面準位を大幅に低減することができ、デバイスとしての信頼性と電気特性が優れた炭化珪素半導体装置を提供する。 - 特許庁

More than two indexes for prescribing the relation between an imaginary opening displacement and stress in a bonded or joined interface are used not only to clear conditions to be satisfied in order to ensure the strength reliability of a product but also to facilitate the rational determination and control of a structure and a process.例文帳に追加

接着または接合界面における仮想開口変位と応力の関係を規定する２つ以上の指標を用いることにより、製品の強度信頼性を確保する上で満たすべき条件が明確になり、かつ、合理的な構造，工程の決定，管理が容易になる。 - 特許庁

To provide a wiring board capable of securing high connection reliability by restraining corrosion of a projected electrode caused by moisture at an interface between the protruded electrode of a portion formed in a region on an insulating base member on opposite sides of conductive wiring and the insulating base member.例文帳に追加

導体配線の両側の絶縁基材上の領域に形成された部分の突起電極と絶縁基材との界面における、湿気に起因する突起電極の腐食を抑制し、高い接続信頼性を確保できる配線基板を提供する。 - 特許庁

Thus, the stress added from the array direction Y is reduced by the protrusion 8, and the reliability of the solar cell module 1 can be enhanced by the suppression of a degraded adhesion strength on an interface between the wiring material 2 and thin-line electrodes 4A, 41A.例文帳に追加

よって、突出部８により配列方向Ｙから加わる応力を低減し、配線材２と細線電極４Ａ、４１Ａとの界面における接着強度の低下を抑制することで、太陽電池モジュール１の信頼性を高めることができる。 - 特許庁

To provide a small-size Vbus control circuit for electronic equipment having reliability and excellent in a cost aspect as compared with a conventional control circuit, in the control circuit used so as to connect host equipment and device equipment by an interface such as a USB cable.例文帳に追加

ホスト機器とデバイス機器とをＵＳＢケーブルなどのインターフェースで接続するために用いられる制御回路において、従来の制御回路よりも小型で信頼性を有しかつコスト面でも優れる電子機器のＶｂｕｓ制御回路を提供すること。 - 特許庁

To provide the manufacturing method and the like of a photoelectric conversion electrode capable of forming a pattern of a metal oxide layer in a simple manufacturing process, increasing adhesion of a sealing interface in cell manufacturing, and enhancing mechanical strength and reliability in long use.例文帳に追加

簡易な製造プロセスにて金属酸化物層のパターン形成が可能であり、セル作製時における封止界面の密着性を高め、機械強度及び長期使用時の信頼性を向上させ得る、光電変換電極の製造方法等を提供すること。 - 特許庁

To provide an adhesive composition which does not cause adhered interface peeling and package crack, even when exposed on severe reflow conditions, and can achive high package reliability, in a semiconductor device in which thinned semiconductor chips are laminated in many layers and in a high density.例文帳に追加

薄型化しつつある半導体チップを多積層し高密度化された半導体装置において、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面の剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる接着剤組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an organic electroluminescent element capable of preventing reduction of a flow of current between a wiring and a common electrode due to variation of interface characteristics between two layers because of a direct contact between a pixel electrode and a common electrode formed on the wring, and further preventing a degradation of reliability of the element.例文帳に追加

本発明は、有機電界発光素子で、配線に形成される画素電極と共通電極の、直接的な接触による、二つの層間の界面特性が変化により、配線と共通電極との間の電流の流れが低下し、且つ素子の信頼性も低下することを防止する。 - 特許庁

To form a texture with a precisely controlled interval and depth on the surface of a magnetic disk substrate and to obtain a magnetic disk having high reliability due to the enhanced adhesive strength of the substrate to a medium and improved contact at the interface between a head and the disk.例文帳に追加

磁気ディスク基板の表面に間隔および深さを精密に制御したテクスチャを形成し、基板と媒体の密着力の向上やヘッド−ディスクのインターフェイスにおける接触の改善などの高信頼性を有する磁気ディスクを得る。 - 特許庁

It has been found that interface reaction can be controlled and it has also been verified that electrical and mechanical reliability can be obtained by combining a Sn-system solder 8 including Cu6Sn5 phase and a Ni-system layer 3 within the temperature range from a room temperature to 200°C at the solder connection part 1 in the electronic apparatus.例文帳に追加

電子装置のはんだ接続部１において、室温から２００℃においてCu6Sn5相を含有するSn系はんだ８とNi系層３とを組合せることで界面反応を抑制できることを見出し、電気的および機械的信頼性が得られることを確認した。 - 特許庁

To provide an organic interlayer insulating-film material which does not generate peeling at the interface between the interlayer insulating film and a different kind of material, and to provide a high-reliability semiconductor device manufactured using this interlayer insulating-film material, and to provide a method of manufacturing the device.例文帳に追加

層間絶縁膜と異種材料との界面に剥離を生じさせることのない有機層間絶縁膜材料の提供と、この層間絶縁膜材料を用いて製造された高信頼性の半導体装置及びその製造方法の提供。 - 特許庁

To significantly improve the operational performance and reliability of an element by reducing the interfacial level in the interface between the semiconductor layer and insulating layer of an SOI substrate and improving the carrier mobility of the substrate when improving the operating speed of a semiconductor device, reducing the power consumption of the device, and so on, by using the SOI substrate.例文帳に追加

ＳＯＩ基板を用いてデバイスの高速動作化や低消費電力化等を図るに際して、ＳＯＩ基板の半導体層と絶縁層との界面準位を低減し、キャリア移動度を向上させて素子動作性能及び信頼性の大幅な向上をもたらす。 - 特許庁

To provide an effective solder material by which, an excess interface- reaction caused when a chip component is attached to a package by soldering is controlled, or, in manufacturing, damage caused from a thermal and mechanical variation in operation is prevented, thereby, a semiconductor having a high yield of manufacture and reliability can be attained.例文帳に追加

チップ部品を載置部材にろう付けして固着する際の過剰な界面反応を抑制すると共に、製造時、あるいは、運転時の熱的および機械的な変化によるろう付け部の破損を防ぎ、製造歩留りや信頼性の高い半導体装置を得るに有効なろう材の提供。 - 特許庁

Also, a means for carrying out the mutual monitor of sub-elements inside the components, and for, when the sub-element in the components break down, carrying out the operation stop of the components and the disconnection of an external interface by the other sub-element in the same elements makes it possible to further improve the reliability of the backup operation of this system.例文帳に追加

また、構成要素内部のサブ要素間で相互監視し、構成要素内のサブ要素の故障時、同一要素内の他のサブ要素により構成要素の動作停止と外部インタフェースを切り離す手段により、さらに、システムのバックアップ動作の信頼性を向上できる。 - 特許庁

For example, in case of a transistor with a top gate structure, the electrical capacitance of the insulating layer is set to 1.5×10^-10F/m^2 or less so as to reduce the effect of an interface state between a substrate and a base insulating layer, thereby providing the semiconductor device in which variation of electric characteristics is small and reliability is high.例文帳に追加

例えばトップゲート構造のトランジスタの場合、下地絶縁層の容量を１．５×１０^−１０Ｆ／ｍ^２以下とすることにより、基板と下地絶縁層の界面準位の影響を低減することができ、電気的特性の変動が小さく、信頼性の高い半導体装置を作製することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a resistor component with a high connection reliability, which is free of: failure in an electrical conduction due to an increase in thickness of a semiconductor device caused by the resistor component, or a three-dimensional structure; reduction of an electrical conductivity caused by an interface between the resistor component and an electrode; and a like.例文帳に追加

抵抗素子による半導体装置の厚みの増加や立体構造による導通不良、および抵抗素子と電極との間の界面によって生じる導通性の低下などに囚われない、接続信頼性の高い抵抗素子を備えた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide an image display device which suppresses the occurrence of bubbles in an interface between a transparent adhesive resin sheet and a front plate in a long-term reliability test under high temperature and high humidity, in a manufacturing method of the device in which a transparent filler is closely arranged between a transparent plastic front panel and an image display panel.例文帳に追加

透明プラスチック前面パネルと画像表示パネルの間に透明充填材が密着配置される装置の製造法において、高温高湿下での長期信頼性試験で透明な粘着性樹脂シートと前面板の界面の気泡の発生を抑制する画像表示用装置を提供する。 - 特許庁

To reduce the thickness of a silicon oxynitride film used for the gate insulating film of a CMOS transistor or the tunnel oxide film or a flash memory, and in addition, to improve the reliability of the film, by making the stress resistance of the film secured, while increase in interface state density, the deterioration in carrier mobility, etc., are suppressed.例文帳に追加

絶縁膜に関し、ＣＭＯＳトランジスタのゲート絶縁膜やフラッシュ・メモリのトンネル酸化膜などに用いるシリコン酸窒化膜を薄膜化し、しかも、界面準位密度の増加やキャリヤ易動度の劣化などを抑制しつつストレス耐性を確保できるようにして信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a wiring board with excellent long term reliability capable of preventing an interface of a pad electrode of a wiring board and a lead free solder owing to stress and of surely and strongly maintaining electrical connection over a long period of time.例文帳に追加

配線基板のパッド電極と鉛フリーはんだの界面が応力により剥離することを防止し、電気的接続を長期間にわたり確実、強固に維持することができる長期信頼性に優れた配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To enhance the bonding reliability by suppressing occurrence of plastic deformation such as undulation and wrinkles on the surface of a circuit layer, and suppressing application of thermal stress onto the bonding interface of a ceramic substrate and the circuit layer, even when a thermal cycle load is applied.例文帳に追加

熱サイクル負荷を受けた際にも、回路層の表面にうねりやシワ等の塑性変形が発生することを抑制でき、かつ、セラミックス基板と回路層との接合界面に熱応力が作用することを抑制でき、その接合信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide surface treatment copper foil without generating a void or a crack in an interface between copper foil and conductive paste including a low melting point metal, and to provide a laminated circuit substrate capable of using the conductive paste including the low melting point metal by using the copper foil and high in connection reliability.例文帳に追加

銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイド・亀裂が発生しない表面処理銅箔の提供と、該銅箔を使用することにより低融点金属を含む導電性ペーストが使用でき、かつ、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a solid polymer electrolyte fuel cell, in which since the contact area and adhesion of an electrode and a solid polymer electrolyte membrane is improved, the electrical resistance of interface of the electrode and the solid polymer electrolyte membrane is reduced, and which is superior in reliability, and to provide a manufacturing method for the cell.例文帳に追加

電極と固体高分子電解質膜との接触面積および密着性を向上させることで電極と固体高分子電解質膜との界面の電気抵抗を低減し、信頼性に優れた固体高分子電解質型燃料電池およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve reliability in electrical connection by absorbing strain caused at the interface between a conductive paste and an insulating layer or a circuit layer so that the stress caused between fillers in the conductive paste and at the contact part between the filler and the circuit layer is reduced.例文帳に追加

導電性ペーストと絶縁層または回路層との界面に生じようとする歪を吸収することで、導電性ペースト中のフィラーどうし間、および、フィラーと回路層との接触部分に生じる応力を減少させて電気的接続の信頼性を向上する。 - 特許庁

To achieve both of the improvement of the accuracy of positioning of a first molded body and a second molded body and the improvement of reliability of the prevention of overflow of a brazing filler metal from the joined interface of both molded bodies by taking parts obtained by sintering and brazing the first molded body and the second molded body as the object of the improvement.例文帳に追加

第１成形体と第２成形体を焼結鑞付けして得られる部品を改善の対象にして第１成形体と第２成形体の位置決め精度の向上と、両成形体の接合界面からの鑞材の溢れ防止の信頼性向上を両立させることを課題としている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which the deterioration of reliability due to stress is prevented by sufficiently relaxing stresses caused at an external connection terminal and an interface between the external connection terminal and wiring, and to provide a method for manufacturing it, in a semiconductor device having a wafer level CSP structure.例文帳に追加

ウエハレベルＣＳＰ構造を有する半導体装置において、外部接続端子および外部接続端子と配線との界面に生じる応力を十分に緩和し、応力による信頼性の低下を防ぐ半導体装置およびその半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Thus, a method port attaining method is prepared, which improves reliability in the development by separating the method port interface from actual attainment in order to call a method for calling a specific function in the component even in a situation where each class attainment is different.例文帳に追加

そのため、本発明は、コンポーネント上の特定機能を呼び出すためのメソッドをそれぞれのクラス実現が異なる状況でも呼び出しできるようにメソッドポートインターフェースと実際の実現とを分離させることで、開発の信頼性を高められるメソッドポートの実現方案を用意しようとする。 - 特許庁

The use of silicon oxide containing excessive oxygen can release oxygen from the insulation layer and decrease oxygen defects in the oxide semiconductor layer and interface state density between the base insulation layer or the protective insulation layer and the oxide semiconductor layer; thus, a semiconductor device with less variation in electrical characteristics and high reliability can be manufactured.例文帳に追加

酸素が過剰な酸化シリコンを用いることにより、絶縁層から酸素が放出され、酸化物半導体層中の酸素欠損及び下地絶縁層もしくは保護絶縁層と酸化物半導体層の界面準位密度を低減することができ、電気的特性の変動が小さく、信頼性の高い半導体装置を作製することができる。 - 特許庁

To provide a composite IC card where reliability as a composite IC card is fully secured by preventing a malfunction even if the card is driven from any interface, and to provide an IC card module for the composite IC card in the composite IC card having contact and contactless interfaces and the IC module for the composite IC card.例文帳に追加

接触式及び非接触式インターフェイスを有する複合ＩＣカード及び複合ＩＣカード用ＩＣモジュールにおいて、いずれのインターフェイスから駆動された場合でも誤動作を防止することにより、複合ＩＣカードとしての信頼性を十分に確保するようにした複合ＩＣカード及び複合ＩＣカード用ＩＣモジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for an inexpensive dual interface type IC card excelling in mass productivity, having high reliability and having an outside connecting terminal substrate and an IC chip connected well by providing a means for stabilizing the application amount of cream solder for forming a solder bump that is arranged by protruding it from a through hole of the outside connecting terminal substrate.例文帳に追加

外部接続端子基板の貫通孔から突出して配置する半田バンプを形成するためのクリーム半田の塗布量を安定化させる手段を提供することにより、外部接続端子基板とＩＣチップとが良好に接続されて信頼性の高い、安価で量産性に優れたデュアルインターフェイス型ＩＣカードの製造方法を提供すること。 - 特許庁

Inside molten solder 3' of a joint area, a diffusible metallic compound layer 9a of Cu and Zn is formed around the metal grain 7 to inhibit the formation of a diffusible metallic compound layer 9b on the joint interface between the copper terminal 2 or the copper bump 5 and the molten solder 3' and then prevent strength reduction, ensuring post-joint reliability.例文帳に追加

接合部の溶融半田３’の内部において金属粒子７の周辺にＣｕとＺｎの拡散性金属化合物層９ａを形成させることにより、銅端子２や銅バンプ５と溶融半田３’の接合界面における拡散性金属化合物層９ｂの形成を抑制し、強度低下を防止して接合後の信頼性を確保することができる。 - 特許庁

Since the destination of communication between a demultiplex substrate and a low speed interface substrate or the like can be selected by providing a reception selector circuit and a transmission selector circuit, in both the cases of adopting a redundant configuration and adopting no redundant configuration, reliability can be improved while reducing articles for maintenance and reducing the cost.例文帳に追加

受信選択回路６３および送信選択回路６４を設けて多重分離基板６６と低速インタフェース基板６２等との間の通信先の選択を可能とすることにより、冗長構成とした場合と冗長構成としない場合の両方において、保守用品の削減を図りコストの低減を図りつつ信頼性を高めることができる。 - 特許庁

To provide a method of forming an isolation film of a semiconductor device wherein threshold voltage characteristics of cells can be improved by prohibiting the moat phenomenon that can be generated at the interface between an inactive region and an active region, and wherein the reliability of the resulting semiconductor devices can be improved through secured characteristics of a stabilized transistor by improving threshold voltage characteristics of cells.例文帳に追加

非活性領域と活性領域間の界面に発生するおそれのあるモウト現象を改善してセルのしきい値電圧特性を向上させ、これにより安定したトランジスタの特性を確保して半導体素子の信頼性を増大させる半導体素子の素子分離膜形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a composite IC card having contact type and non-contact type interfaces so as to sufficiently secure the reliability of the composite IC card by preventing the occurrence of malfunction even when the composite IC card is driven from any interface.例文帳に追加

この発明は、接触式及び非接触式インターフェイスを有する複合ＩＣカードにおいて、いずれのインターフェイスから駆動された場合でも誤動作を防止することにより、複合ＩＣカードとしての信頼性を十分に確保するようにした接触式及び非接触式インターフェイスを有する複合ＩＣカードを提供することを目的としている。 - 特許庁

By adding a lithium bis-trifluoro methyl sulfonyl amide in a range of 0.005-0.2 mol/L, an interface reaction between an anode and a DME decomposed substance can be controlled, and an increase of a reaction polarization of the anode side can be reduced, and therefore, the lithium battery can obtain an excellent high temperature storing property and a long term reliability.例文帳に追加

特にリチウムビストリフルオロメチルスルホニルイミドを０．００５〜０．２モル／Ｌの範囲で添加することにより、負極とＤＭＥ分解生成物との界面反応を抑制することができ、負極側の反応分極の増大をきく低減することが可能となるため、高温保存性、長期信頼性に優れたリチウム電池を提供することができる。 - 特許庁

To provide a piezoelectric film lamination structure capable of preventing any exfoliation and crack from occurring owing to reduction in strength of a junction interface between a substrate material and a PZT film, upon heat treatment in formation of the PZT film and upon continuous driving as an actuator and having high reliability and excellent piezoelectric characteristics, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

ＰＺＴ膜形成時の熱処理時やアクチュエータとしての連続駆動時に、基板材料とＰＺＴ膜との接合界面の強度低下によるハクリやクラックなどが発生しない、高信頼性を有する圧電特性の優れた圧電膜積層構造体およびその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide an excellent insulation spacer capable of always maintaining high level adhesion strength without causing stripping in adhesion interface of resin and metal even if it is exposed to high temperature when manufactured or its temperature is elevated by turning on a product for a long time; and its manufacturing method, and implement a small gas-insulated switchgear having high reliability and large capacity.例文帳に追加

絶縁スペーサ製造時に高温に曝されたり、製品として長期間の通電による温度上昇が与えられたりしても、樹脂と金属との接着界面に剥離を生じさせることなく、常に高いレベルの接着強度を維持できる優れた絶縁スペーサとその製造方法を提供し、さらには信頼性の高い小型、大容量のガス絶縁開閉装置の実現に寄与する。 - 特許庁

To secure improved reliability by securing low resistance in a p-type semiconductor layer that becomes a channel, suppressing a collapse phenomenon, and stabilizing operation at high temperature, by controlling the amount of dopant impurities in the p-type semiconductor layer for composing a field effect transistor, and the interface level density between a p-type layer and a gate insulating film.例文帳に追加

電界効果トランジスタを構成するｐ型半導体層内のドーパント不純物量やｐ型層とゲート絶縁膜間の界面準位密度を制御することにより、チャネルとなるｐ型半導体層の低抵抗を確保しつつ、コラプス現象を抑制し、更に高温での動作を安定化し、良好な信頼性を確保する。 - 特許庁

To precisely grasp the deteriorating state of an insulating material regardless of the presence of a gas leak by vacuum monitoring in the module part of a cable penetration to make detectable the degree of progress of the interface peeling between the insulating material and a through conductor and to reduce the load on workers to improve the efficiency and reliability of a diagnostic work.例文帳に追加

ケーブルペネトレーションのモジュール部において真空度監視によるガスリークの有無に関係なく、絶縁材の劣化状況を的確に把握して絶縁材と貫通導体との界面剥離の進行程度を検知可能であり、作業員の負担を軽減して診断作業効率及び信頼性の向上を図る。 - 特許庁

The Sn-Cu-Ni intermetallic compound functions as a barrier layer; mutual diffusion between Ni and Cu is suppressed; generation of voids due to Kirkendall effect is suppressed; a sealing property of an interface between the ceramic element 9 and an external terminal electrode is improved; and reliability of this ceramic electronic component is improved.例文帳に追加

このＳｎ−Ｃｕ−Ｎｉ金属間化合物層がバリア層として機能し、ＮｉとＣｕとの相互拡散が抑制されるとともに、カーケンダル効果によるボイドの発生を抑制し、セラミック素体９と外部端子電極との界面のシール性を向上させ、セラミック電子部品の信頼性を向上させる。 - 特許庁

The number 12a of transactions inherent in a system 12 to be evaluated, the number of occurred faults and their occurrence time which are inputted through an input interface 5 are stored in association with each other as time series data 1200, a model for evaluating the data 1200 as reliability data is set, the parameter of the set model is determined, and the adaptation of the model is evaluated.例文帳に追加

評価対象のシステム12に固有のトランザクション数12a、並びに、入力インタフェイス5を介して入力される障害の発生件数および発生時刻を関連付けて時系列データ1200として記憶し、時系列データ1200を信頼性データとして評価するためのモデルを設定し、設定されたモデルのパラメータを決定し、モデルの適合度を評価する。 - 特許庁

Consequently, the thermal relaxation layer of the soft resin spacer 16 is located between the integrated semiconductor light emitting element body 17 and optical lens 14, and the semiconductor light emitting device can be realized which prevents the interface peeling at each of members against a thermal stress in variation of an external temperature, is high in a light discharge efficiency, and has a high reliability.例文帳に追加

そのため、一体化した半導体発光素子体１７と光学レンズ１４との間に軟質樹脂スペーサ１６による熱応力緩和層を備えたことになり、外部温度変化時の熱応力に対して各部材間の界面剥離を阻止し、光取出し効率の高い、高信頼性の半導体発光装置を実現することができた。 - 特許庁

By forming a diffusive metal compound layer 9a of Cu and Zn surrounding the metal grain 7 inside melting solder 3' of the junction, a diffusive metal compound layer 9b in a joint interface of the melted solder 3' with the copper terminal 2 and the copper bump 5 is suppressed; the strength degradation is prevented and the reliability after joining is ensured.例文帳に追加

接合部の溶融半田３’の内部において金属粒子７の周辺にＣｕとＺｎの拡散性金属化合物層９ａを形成させることにより、銅端子２や銅バンプ５と溶融半田３’の接合界面における拡散性金属化合物層９ｂの形成を抑制し、強度低下を防止して接合後の信頼性を確保することができる。 - 特許庁

To provide a composite IC card having contact type and non-contact type interfaces so as to sufficiently secure reliability of the composite IC card by preventing malfunction even when the composite IC card is driven from any interface.例文帳に追加

この発明は、接触式及び非接触式インターフェイスを有する複合ＩＣカードにおいて、いずれのインターフェイスから駆動された場合でも誤動作を防止することにより、複合ＩＣカードとしての信頼性を十分に確保するようにした接触式及び非接触式インターフェイスを有する複合ＩＣカードを提供することを目的としている。 - 特許庁

To attain communication with high reliability at high speed by provid ing a plurality of addresses to one interface of a terminal and dynamically changing an optimum start point address according to a communication opposite party so as to make a plurality of paths available even when hierarchical path control is conducted in a network configuration using a plurality of prefixes with different paths.例文帳に追加

経路の異なるプレフィックスを複数用いたネットワーク構成において、階層化された経路制御が行われている場合であっても端末の1つのインタフェースに複数のアドレスを付与し、最適な始点アドレスを通信相手に従って動的に変化させることで複数の経路が使え、高速で信頼性の高い通信を行う。 - 特許庁