「interlayer」に関連した英語例文の一覧と使い方(68ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a multilayer oriented polyamide resin film which has a barrier property, interlayer anti-exfoliation strength and a high adhesiveness to a sealant resin and which can be used as a shock absorbing material for packing.例文帳に追加

梱包用の緩衝材として使用しうる、バリア性と層間剥離強力を有し、シーラント樹脂との接着性の高い多層延伸ポリアミド系フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition which is excellent in electrical characteristics and processability, and besides, with which when a interlayer insulation layer of a multilayer printed circuit board is formed, can obtain excellent surface smoothness.例文帳に追加

電気特性および加工性に優れると共に、多層配線板の層間絶縁層を形成した際に、優れた表面平滑性が得られる樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The interlayer insulation material for a printed wiring board is composed of a thermoplastic resin whose glass transition temperature or melting point is 260°C or above which is added with 1-50 mass% of hydrogenated fullerene.例文帳に追加

ガラス転移温度または融点が２６０℃以上である熱可塑性樹脂に水素化フラーレンを１〜５０質量％含むプリント配線基板用層間絶縁材料。 - 特許庁

A wiring 10 of a conductor film is formed on the surface of interlayer insulating film 9, and the wiring 10 forms a short circuit at the source 4, drain 5, and diffusion layer 6 through a contact C.例文帳に追加

層間絶縁膜9の表面には導電体膜の配線10が形成され、配線10は、コンタクトCを介して、ソース4，ドレイン5及び拡散層6を電気的に短絡させている。 - 特許庁

At least a portion of the barrier metal layer AL is oxidized by thermally diffusing oxygen of the interlayer dielectric IL1 to form an oxide barrier layer BL1.例文帳に追加

層間絶縁膜ＩＬ１の酸素を熱拡散させることによってバリア金属層ＡＬの少なくとも一部を酸化することで、酸化物バリア層ＢＬ１が形成される。 - 特許庁

To manufacture a multilayer printed circuit board at low cost and stably, in which centers of an upper hole and a lower hole of a step via for interlayer connection are arranged at substantially equal positions.例文帳に追加

層間接続用の、ステップビアの上穴と下穴との中心が略等しい位置に配置された多層プリント配線板を安価かつ安定的に製造すること。 - 特許庁

Thereafter, a wiring layer is formed so as to entirely cover the surface 31S of the interlayer insulating layer 31 and the plug 41 and the wiring layer is patterned into a predetermined shape.例文帳に追加

その後、層間絶縁層３１の表面３１Ｓ及びプラグ４１の全体を覆うように配線層を形成し、当該配線層を所定の形状にパターニングする。 - 特許庁

An interlayer insulation film is formed so as to cover the projection part formed thus, and a pixel TFT and a TFT included in a driver circuit formed in the same process.例文帳に追加

こうして形成された凸部および同一工程で形成された画素ＴＦＴ、駆動回路に含まれるＴＦＴを覆うように層間絶縁膜を形成する。 - 特許庁

To prevent a drop of inversion voltage of a parasitic MOS transistor formed by metal wiring formed on a LOCOS oxide film through an interlayer insulating film.例文帳に追加

ＬＯＣＯＳ酸化膜上に層間絶縁膜を介して形成された金属配線によって形成される寄生ＭＯＳトランジスタの反転電圧の低下を防止する。 - 特許庁

The source/drain regions of the thin-film transistor and the semiconductor plug come into contact with a metal plug, and the metal plug is extended via at least one portion of the interlayer insulating film.例文帳に追加

該薄膜トランジスタのソース／ドレイン領域及び該半導体プラグは金属プラグと接触し、該金属プラグは該層間絶縁膜の少なくとも一部を介して延長される。 - 特許庁

Next, connection wiring 43 is formed through the contact holes 44 and 45 especially atop the interlayer insulation film 29 by connecting the same to the scanning line 5 and one electrode 41.例文帳に追加

次に、特に、層間絶縁膜２９の上面に接続配線４３をコンタクトホール４４、４５を介して走査ライン５および一方の電極４１に接続させて形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device to which an interlayer insulating layer can be embedded sufficiently among wiring layers by forming the wiring layer of excellent shape.例文帳に追加

良好な形状を有する配線層を形成することで、配線層間に良好に層間絶縁層が埋め込むことができる、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A pad electrode 14 to be connected to a thin film transistor TR is formed on a first substrate 10, and an interlayer insulating film 15 with the pad electrode 14 exposed thereon is formed.例文帳に追加

第１の基板１０上において、薄膜トランジスタＴＲと接続するパッド電極１４を形成し、パッド電極１４を露出する層間絶縁膜１５を形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer printed wiring board which is high in density, has no void left in conductive paste, and is excellent in the reliability of interlayer connection.例文帳に追加

高密度で、導電性ペースト中のボイドが残留する問題がなく、層間接続信頼性に優れる多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

On a semiconductor substrate 1, two or more interlayer insulation films 2 and 3 are so formed that an etching rate may become larger as it comes to an upper layer.例文帳に追加

半導体基板１上に上層になるにしたがって次第に等方性エッチングに対するエッチング速度が速くなるように２層以上の層間絶縁膜２，３を形成する。 - 特許庁

An embedded capacitor core includes a first set of capacitors, a second set of capacitors, and an interlayer dielectric film between the first set of capacitors and the second set of capacitors.例文帳に追加

埋め込みキャパシタコアは、第１の組みのキャパシタ、第２の組みのキャパシタ、および第１の組みのキャパシタと第２の組みのキャパシタとの間の中間層誘電性フィルムを含む。 - 特許庁

To provide a multilayer printed-wiring board that has improved electric connectivity and reliability having interlayer resin insulating layer with excellent heat-resistance, insulation, and crack-resistance and shape-maintaining characteristics.例文帳に追加

耐熱性、絶縁性、耐クラック性、および、形状保持性に優れた層間樹脂絶縁層を有する電気接続性や信頼性に優れた多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

A second interlayer insulating layer 15 consists of a PSG film 9, an SiN film 11 and a photosensitive polyimide layer 13, and has a through hole 17 on the first metal wiring layer 7.例文帳に追加

ＰＳＧ膜９、ＳｉＮ膜１１及び感光性ポリイミド層１３からなり、第１メタル配線層７上にスルーホール１７をもつ第２層間絶縁層１５を形成する。 - 特許庁

Thereafter, a lower layer metallization 108 is formed on the ozone TEOS film 107 and an interlayer insulation film 109 is deposited on the lower layer metallization 108.例文帳に追加

次に、オゾンＴＥＯＳ膜１０７の上に下層の金属配線１０８を形成した後、該下層の金属配線１０８の上に層間絶縁膜１０９を堆積する。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet with mold release films for an interlayer, with which a transparent laminate is produced at room temperature without necessitating a high temperature/high pressure treatment by an autoclave.例文帳に追加

オートクレーブによる高温・高圧処理を必要とすることなく、室温で透明積層体の製造が可能な離型フィルム付中間膜用粘着シートを提供する。 - 特許庁

This laminated glass 11 is constituted of an untoughened borosilicate glass plate 13 and an untoughened glass plate 14 laminated through a resin film 12 as a resin interlayer film.例文帳に追加

合わせガラス１１は、樹脂中間膜としての樹脂フィルム１２を介して未強化のホウ珪酸ガラス板１３と、未強化のガラス板１４とが積層されている。 - 特許庁

The multilayer printed-wiring board 1 has a plurality of conductor layers 2, the interlayer insulating layers 31 to 34 that are provided between the conductor layers 2, and solder resist 4 provided on the outermost surface.例文帳に追加

複数の導体層２と，これらの間に配設した層間絶縁層３１〜３４と，最表面に設けたソルダーレジスト４とを有する多層プリント配線板１。 - 特許庁

Surface of a semiconductor substrate 19 on which a transistor 3, and the like, are fabricated is coated with an interlayer dielectric 5, and then a lower electrode 12a for a capacitor is formed of ruthenium.例文帳に追加

トランジスタ３などが形成された半導体基板１９の表面を層間絶縁膜５で覆った後、ルテニウムからなるキャパシタ用下部電極１２ａを形成する。 - 特許庁

The air gap 10 is formed by removing a first interlayer insulation film 4 from an area between pieces of copper damascene lower wiring 8A, 8B and pieces of copper damascene lower wiring 8B, 8C.例文帳に追加

銅ダマシン下配線８Ａ，８Ｂおよび銅ダマシン下配線８Ｂ，８Ｃ間から第１層間絶縁膜４を除去することにより、エアギャップ１０が形成される。 - 特許庁

To provide the formation method of an interlayer insulation film, especially for shortening chemical mechanical polishing process time in the manufacturing method of a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子の製造方法に関し、特に化学的機械研磨工程時間を短縮させるための半導体素子の層間絶縁膜の形成方法に関するものである。 - 特許庁

A passivation film 10, the interlayer dielectric film 8 and an underlay dielectric film 6 in an FET upper part are etched by an RIE method using CF_4 gas.例文帳に追加

次に、ＣＦ_４ガスを用いたＲＩＥ法により、ＦＥＴ上部におけるパッシベーション膜１０、層間誘電体膜８及び下敷き誘電体膜６をエッチングする。 - 特許庁

A photoresist 4 is formed on the interlayer insulating film 8, and is exposed in a photolithographic process over the whole surface of the area within a shadow ring, to form contact holes 9.例文帳に追加

続いて、層間絶縁膜８上にフォトレジスト４を形成し、フォトリソグラフィ工程にてシャドーリング内の領域の全面を露光し、コンタクトホール９を形成する。 - 特許庁

A nonvolatile memory cell MC and a peripheral circuit MOS transistor Q are formed on a silicon substrate 11, and a first interlayer insulating film 31 is formed on the memory cell MC and the transistor Q.例文帳に追加

シリコン基板１１に不揮発性メモリセルＭＣと周辺回路ＭＯＳトランジスタＱが形成され、この上に第１の層間絶縁膜３１が形成される。 - 特許庁

To obtain a composition for forming a film, capable of forming a coating film having excellent dielectric constant characteristics, useful as interlayer dielectrics in a semiconductor element, etc.例文帳に追加

誘電率特性に優れた塗膜を形成することが可能な、半導体素子などにおける層間絶縁膜として有用な、膜形成用組成物を提供する。 - 特許庁

To prevent pyrolysis gas or a bubble from remaining at an interlayer connection of a multilayer substrate by filling a resin film composing the multilayer substrate appropriately with a conductive material.例文帳に追加

多層基板を構成する樹脂フィルムに導電材料を適切に充填して、多層基板の層間接続部に熱分解ガスや気泡が残存することを抑制する。 - 特許庁

A desirable wiring trench is formed by ultra violet lithography using insulation film comprising essentially of polysilazane as an interlayer insulation film 404 with ultraviolet ray photoactivity.例文帳に追加

層間絶縁膜４０４として、ポリシラザンを主成分とした対紫外線感光性を有する絶縁膜を使用し、紫外線リソグラフィーにより、所望の配線溝を形成する。 - 特許庁

The interlayer film-forming composition for laminated glass containing an ethylene-vinyl acetate copolymer and a carbodiimide compound having at least one carbodiimide group, is provided.例文帳に追加

エチレン酢酸ビニル共重合体と、少なくとも一個のカルボジイミド基を有するカルボジイミド化合物と、を含む合わせガラス用中間膜形成用組成物を提供する。 - 特許庁

TIN-DOPED INDIUM OXIDE PARTICULATE DISPERSION AND ITS PRODUCTION METHOD; GLASS LAMINATE INTERLAYER USING THE DISPERSION AND HAVING HEAT RAY SHIELDING PROPERTY; AND GLASS LAMINATE例文帳に追加

錫ドープ酸化インジウム微粒子分散液とその製造方法、および該分散液を用いた熱線遮蔽性を有する合わせガラス用中間膜、ならびにその合わせガラス - 特許庁

Metal wiring patterns WP constituting semiconductor device circuits realize a multilayer interconnection structure at an inner circuit side through interlayer dielectrics IL and vias VIA.例文帳に追加

内部回路側では半導体素子回路を構成する金属配線パターンＷＰが層間絶縁膜ＩＬ及びビアＶＩＡを介して多層配線構造を実現している。 - 特許庁

In this invented build-up multilayer PCB manufacturing, non- through holes between resin interlayer dielectric layer are made by a blasting to form via holes.例文帳に追加

本発明では、ビルドアップ多層プリント配線板の製造において、ビアホール形成のために層間樹脂絶縁層に非貫通穴を形成する工程を、ブラスト処理により行う。 - 特許庁

A composition for forming the interlayer for laminated glass contains an ethylene-vinylacetate copolymer and a compound having alkyleneoxy group.例文帳に追加

本発明は、エチレン酢酸ビニル共重合体と、アルキレンオキシ基を有する化合物と、を含む合わせガラス用中間膜形成用組成物により上記課題を解決する。 - 特許庁

To provide a vanadium dioxide particle dispersion obtained by finely dispersing vanadium dioxide particles in a liquid plasticizer; an interlayer for laminated glass excellent in thermochromic properties; and laminated glass.例文帳に追加

二酸化バナジウム粒子が液状可塑剤中に微分散した二酸化バナジウム粒子分散液、サーモクロミック性に優れた合わせガラス用中間膜及び合わせガラスを提供する。 - 特許庁

To manufacture a semiconductor device having a multilayer wiring structure without peeling of an interlayer film and of metal wiring and with an easy and simple process.例文帳に追加

層間膜や金属配線の剥がれを生じることなく、しかも容易かつ簡素な工程で多層配線構造を有する半導体装置を製造できるようにする。 - 特許庁

After that, the first wirings 3 and 7 and the second wirings 4 and 8 are electrically connected, thus easily eliminating the semiconductor device with improper interlayer insulation.例文帳に追加

半導体装置が良品であるか不良品であるかが判定された後、良品の半導体装置において、第１配線と第２配線とが電気的に接続される。 - 特許庁

To increase information amount on akin colors and tree green colors and to enhance color reproducibility performance by incorporating a specified compound and the like in an invisible light sensitive layer and imparting a function for restraining an interlayer effect to the silver halide photographic sensitive material.例文帳に追加

木々の緑等の情報量及び色再現性を向上させ、且つこれらの色再現の安定性に優れるハロゲン化銀感光材料を提供する。 - 特許庁

Even if stress is concentrated due to heat treatment or the like, the stress is distributed to the main wall and the sub-wall, hardly causing interlayer separation or cracks.例文帳に追加

熱処理等により応力が集中したとしても、この応力が主壁部及び副壁部に分散されるため、層間の剥離及びクラックが生じにくくなる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a display device capable of high-densely arranging and forming fine connection parts while maintaining surface flatness on a thick interlayer dielectric.例文帳に追加

厚膜の層間絶縁膜に、表面平坦性を維持しつつ微細な接続部を高密度に配置形成することが可能な表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board where the balance between the quality of pores and the productivity is taken, in the manufacture of a double-sided wiring board which has an interlayer connection in high density.例文帳に追加

高密度な層間接続を有する両面配線板の製造において、穴品質と生産性のバランスの取れた配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The drain interconnection 15 intersects with the source interconnection 10 in planar view, and at least this intersecting portion is separated in a floating state from the third interlayer insulation film 14.例文帳に追加

ドレイン配線１５は、平面視でソース配線１０と交差し、少なくともこの交差部分が第３層間絶縁膜１４から浮いた状態で離間している。 - 特許庁

To provide a support structure of glass plate, which regularly stably and safely supports a glass plate without causing a local load in the glass plate resulting from interlayer displacement.例文帳に追加

本発明は、層間変位に起因してガラス板に局所的負荷を生じさせることなく常に安定で安全にガラス板を支持できるガラス板の支持構造を提供する。 - 特許庁