| 例文 |
layer patternの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8592件
The bump electrodes 13a-13d are thick electrodes formed by plating, and are preferably thicker than a conductor pattern in the thin film coil layer 12.例文帳に追加
バンプ電極13a〜13dは、めっきにより形成された厚膜電極であり、好ましくは薄膜コイル層12内の導体パターンよりも厚い。 - 特許庁
ADHESIVE COMPOSITION, FILM ADHESIVE, ADHESIVE SHEET, ADHESIVE PATTERN, SEMICONDUCTOR WAFER WITH ADHESIVE LAYER, SEMICONDUCTOR DEVICE AND PROCESS FOR MAKING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 - 特許庁
The diffraction grating layer 41 is etched by the reactive ion etching using the hydrogen gas at the thus determined flow, whereby forming a pattern 12a of a diffraction grating 12.例文帳に追加
決定された流量の水素ガスを用いた反応性イオンエッチングによって回折格子層41をエッチングし、回折格子12のパターン12aを形成する。 - 特許庁
An auxiliary electrode layer 6 is formed on a lower electrode 3a of a circuit pattern 3 by using conductive paste containing gold, silver or silver-palladium alloy.例文帳に追加
回路パターン3の下部電極3a上に金,銀または銀−パラジウム合金を含有する導電性ペーストを用いて補助電極層6を形成する。 - 特許庁
A metal mask is placed on the surface of a substrate 11 and a fluorine coating agent is vapor-deposited on the metal mask to form a liquid repellant layer 16 with a prescribed negative pattern.例文帳に追加
基板11の表面にメタルマスクをのせて、フッ素系コーティング剤を蒸着することで、所定のネガパターンの撥液性層16を形成する。 - 特許庁
When the liquid film FL is dried with the first irradiation light Le1, a layer pattern FP having high definition and precision is formed without poor drying.例文帳に追加
液状膜FLは、第1照射光Le1によって乾燥されると、乾燥不足もなく高精細、高精密な層パターンFPが形成される。 - 特許庁
The laminated thin film is an optical film; and the mold pattern is at least the prism array formed on the base material layer.例文帳に追加
前記層状薄膜は光学的薄膜であり、前記成形パターンは前記基板層に形成された少なくともプリズム状アレイであることを特徴とする。 - 特許庁
A diamond film 161 is formed on the pattern surface of a mold material 160 and hydrogen plasma treatment 162 is applied to the diamond film 161 to form the mold release layer 163.例文帳に追加
モールド材料160のパターン表面に、ダイヤモンド膜161を形成し、さらに水素プラズマ処理162をすることで離型層163を形成する。 - 特許庁
Since the ground pattern of the first layer of each function group is made to be common or isolated from the ground patterns of the other function groups, its potential is always stable.例文帳に追加
各機能グループの第1層のグランドパターンは他の機能グループのグランドパターンから共通化または分離されているので、その電位は常に安定している。 - 特許庁
A first insulating layer 2 is formed and bonded on a circuit formation surface of a semiconductor element 1, on which a first circuit pattern 3 is formed.例文帳に追加
半導体素子1上の回路形成面に、第1の絶縁層2が形成・接着され、その上面に第1の回路パターン3が形成されている。 - 特許庁
To more effectively suppress the interference pattern (mutilation of FFP) of light, which leaks from an n-type contact layer than a conventional one in a stably oscillating semiconductor laser.例文帳に追加
安定して発振する半導体レーザにおいて、従来よりも効果的にn型コンタクト層から漏れ出る光の干渉縞(FFPの乱れ)を抑制すること。 - 特許庁
The region surrounding the through-hole 6 in the wiring substrate 1 is a region 1a having no formed wiring pattern wherein inner-layer wiring patterns 2b, 2b are not formed.例文帳に追加
配線基板1における貫通孔6の周囲の領域は、内層配線パターン2b,2bが形成されていない配線パターン非形成領域1aである。 - 特許庁
To provide an internal layer pattern position detecting method of a multilayer printed board easy to maintain and capable of constituting a device at lower cost and provide its device.例文帳に追加
保守が容易で、装置をさらに安価に構成することができる多層プリント基板の内層パターン位置検出方法およびその装置を提供すること。 - 特許庁
A water repellent coating is applied between the insulating layer 11 and the droplet 10 and the transparent electrodes 13a, 13b and 14 have pattern wiring connected to a control circuit.例文帳に追加
また、絶縁層11と小滴10間に撥水コーティング、透明電極13a,13b,14には制御回路と接続するパターン配線を有する。 - 特許庁
Al wire wirings 7, 8a, 8b are formed so as to more connect electrically connected portions of a circuit pattern conductor layer 3a or 3b.例文帳に追加
回路パターン導体層3aまたは3bのうち電気的に接続されている部分をさらに接続するようにAlワイヤ配線7,8a,8bを形成する。 - 特許庁
To provide a multilayer printed-wiring board that can reliably prevent cracks in an interlayer-insulating layer, and at the same time burn out in a conductor pattern.例文帳に追加
層間絶縁層のクラックを確実に防ぐと共に,導体パターンの断線を確実に防止することができる多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁
A trench pattern is formed in the element formation area 3 on the surface layer part of the semiconductor substrate 2, so as to isolate areas for forming the respective elements.例文帳に追加
素子形成領域3において、半導体基板2の表層部には、各素子が形成される領域を分離するためのトレンチパターンが形成されている。 - 特許庁
The pattern forming method is characterized in that a resin layer comprising a resin having conductivity and insoluble with water is formed on a substrate having level differences.例文帳に追加
本発明のパターン形成方法は、段差を有する基板上に、導電性を有する非水溶性の樹脂からなる樹脂層を形成することを特徴とする。 - 特許庁
The photomask 200 includes a transparent substrate 205 and a light-shielding layer pattern 210, wherein the transparent substrate 205 has low transmissivity regions 230 at the front surface thereof.例文帳に追加
透明基板205及び遮光膜パターン210を備え、透明基板205は、前面に低透過率領域230を備えるフォトマスク200である。 - 特許庁
Furthermore, a predetermined color and a predetermined pattern are given in the information support layer 11 in correspondence with the arrangement of the diffraction grating elements 13 that keep confidential information.例文帳に追加
更に、秘匿情報を保持する回折格子要素13の配置に対応して、情報支持層11に所定の色及び所定の柄を配している。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a membrane mask which can produce a desired internal stress in the membrane layer where a mask pattern is made, and an SOI substrate.例文帳に追加
マスクパターンが形成されるメンブレン層に所期の内部応力を生じさせることができるメンブレンマスクの製造方法及びSOI基板を提供する。 - 特許庁
A recording layer is formed by applying a solvent soln. of a phthalocyanine dye by spin coating on the surface of a polycarbonate substrate having a projected and recessed pattern of guide grooves.例文帳に追加
案内溝凸凹パターンを有するポリカーボネート基板の表面に、フタロシアニン色素の溶媒溶液をスピンコートすることにより記録層を設けた。 - 特許庁
To suppress the effect, which a semiconductor film receives from a pattern of its lower layer, from affecting the electrical performance of the semiconductor film when the semiconductor film is poly-crystallized.例文帳に追加
半導体膜を多結晶化させる際に半導体膜がその下層のパターンから受ける影響が半導体膜の電気的性能に及ぶのを抑制する。 - 特許庁
The method of manufacturing the wiring board includes a step for forming a wiring pattern 40 by etching a metal layer 20 formed with a patterned mask 30.例文帳に追加
配線基板の製造方法は、パターニングされたマスク30が設けられた金属層20をエッチングして配線パターン40を形成することを含む。 - 特許庁
A 2nd wiring pattern 12 for connecting upper layer wiring 152 led to package terminals 160 and 1st inter-substrate conduction terminals 170 includes an bed electrode 122.例文帳に追加
実装端子160に繋がる上層配線152と第1基板間導通端子170とを接続する第2配線パターン12は下地電極122を含む。 - 特許庁
An emitter electrode of two layer structures of the firstemitter electrode 61 and the second emitter electrode 62 having expanded pattern size in comparsion with the electrode 61 is used.例文帳に追加
第1エミッタ電極6_1 とこの第1エミッタ電極6_1 に対してパターンサイズが拡大された第2エミッタ電極6_2 との2層構造のエミッタ電極を用いる。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a built-up multilayer wiring board in which the built-up layer can be made thin without forming a conductive pattern of different thickness.例文帳に追加
厚さの異なる導電パターンを形成することなく、ビルドアップ層の薄型化が可能なビルドアップ多層配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁
PHOTOSENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, AND FILM ADHESIVE, ADHESIVE SHEET, ADHESIVE PATTERN, SEMICONDUCTOR WAFER WITH ADHESIVE LAYER AND SEMICONDUCTOR DEVICE EACH USING THE SAME例文帳に追加
感光性接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置。 - 特許庁
Curing of an alignment pattern 106 of a resist (curing by ultraviolet ray or heat) is performed after ion implantation, and a cured layer 107 is formed on its surface.例文帳に追加
イオン注入後に、レジストからなるアライメントパターン106の硬化(紫外線あるいは熱による硬化)を実施し、その表面に硬化層107を形成する。 - 特許庁
A phase-change pattern filling a hole without forming a void and seam can be realized by selectively-forming a phase-change material layer.例文帳に追加
本発明によれば、相変化物質層を選択的に形成することによって、ボイド及びシームなしにホールを満たす相変化パターンを実現することができる。 - 特許庁
Also a spacer part is formed by similarly laminating a pattern with a color selected from the group of three primary colors and a black photosensitive resin composition layer.例文帳に追加
また、同様にして3原色の群から選ばれる1つの色のパターンと、黒色の感光性樹脂組成物層とを積層してスペーサー部が形成される。 - 特許庁
The overlay mark includes at least one test pattern for determining a relative shift between a first and a second layer of a substrate in a first direction.例文帳に追加
重ね合わせマークは第1方向における基板の第1および第2レイヤ間の相対的ズレを決定する少なくとも一つのテストパターンを含む。 - 特許庁
A groove 4 of the prescribed pattern is provided on the surface of the marking layer 3 by laser processing, and the texture of the base member 2 is exposed at the bottom surface of the groove 4.例文帳に追加
マーキング層3の表面にはレーザー加工により所定のパターンの溝4が設けられ、この溝4の底面に基材2の地肌が露出する。 - 特許庁
In addition, an average peak measured by rotary anisotropy measurement on the basis of the Raman scattering spectral analysis of the conductive carbon layer shows a twice symmetry pattern.例文帳に追加
加えて、前記導電性炭素層のラマン散乱分光分析による回転異方性測定により測定された平均ピークが、2回対称パターンを示す。 - 特許庁
A hologram pattern is formed in the hologram layer 34, by using an optical multilayer film 36, formed by alternately layering a plurality of dielectric films having different refractive indices.例文帳に追加
ホログラム層34には、屈折率の異なる複数の誘電体膜を交互に積層してなる光学多層膜36によってホログラムパターンが形成されている。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a multilayer wiring board in which an external-layer wiring pattern can be accurately formed without making manufacturing processes complicated.例文帳に追加
製造工程を煩雑化することなく、外層配線パターンを正確に形成できるようにした多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a multi-layer structure and minute structure plotting method in which a pit pattern of diffraction limit or less can be formed using a laser beam.例文帳に追加
レーザー光を用いて回折限界以下のピットパターンを形成できる多層構造体及び微細描画方法を提供することを課題とする。 - 特許庁
Based upon the weighting coefficient, the intermediate layer 12 operates a parameter corresponding to the time series pattern N and outputs it from a parametric bias node 11-2.例文帳に追加
中間層12は、その重み付け係数に基づいて、時系列パターンNに対応するパラメータを演算し、パラメトリックバイアスノード11−2から出力する。 - 特許庁
The electrode layer 14 is used as an antenna pattern for an exchange of information by electromagnetic waves between the IC chip in the strap 16 and a reading device.例文帳に追加
電極層14は、ストラップ16内のICチップと読み取り装置との間における電磁波による情報交換のためのアンテナパターンとして用いられる。 - 特許庁
A reinforcing layer 54 reinforces a reinforcing region A including a boundary between a first conductive pad 42 and a first wiring pattern 43, which relatively tend to generate cracks.例文帳に追加
補強層54は、比較的にクラックを生じやすい第1導電パッド42および第1配線パターン43の境界を含む補強領域Aを補強する。 - 特許庁
After the resist pattern is removed, the protective layer is selectively removed by wet-etching with the patterned film as a mask, so that the semiconductor laminate structure is exposed.例文帳に追加
レジストパターンを除去した後、パターニングされた被膜をマスクとして、保護層をウェットエッチングにより選択的に除去し、半導体積層構造を露出させる。 - 特許庁
To provide a semiconductor device having a function such as power enhancement by effectively utilizing a dummy pattern for CMP formed in a predetermined wiring layer.例文帳に追加
所定の配線層に形成されたCMP用のダミーパターンを有効に活用して、電源強化等の機能を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a display member having a thin dielectric layer of high withstanding voltage over an electrode pattern formed on a substrate.例文帳に追加
基板上に形成された電極パターン上に、膜厚が薄く、かつ、耐電圧が高い誘電体層を有するディスプレイ用部材の製造方法を提供する。 - 特許庁
Both ends 4A of the carcass layer 4 are extended outward in the tire radial direction toward end portions located in positions corresponding to the pattern elements with short pitch length.例文帳に追加
カーカス層4の両端部4Aが、ピッチ長の短いパターン要素に対応する位置にある端部部分程タイヤ径方向外側に延在している。 - 特許庁
Similarly, the electrode 14 of the power semiconductor element 4 and the pattern electrode 18 of a DBA substrate are connected to each other by a solder layer 24 at many points.例文帳に追加
同様にパワー半導体素子4の電極14とDBA基板のパターン電極18とは、はんだ層24によって多点で接続される。 - 特許庁
The method for manufacturing the diffusion sheet includes a step for preparing the base film and a step for forming the diffusion layer having the diffusion pattern on one side of the base film.例文帳に追加
拡散シートの製造方法は、ベースフィルムを準備する段階と、ベースフィルムの一面に拡散パターンを有する拡散層を形成する段階と、を含む。 - 特許庁
To flatten the surface of a wiring layer by equalizing the thickness of the plating of the wiring pattern made by electrolytic plating, in the manufacturing process of a build-up multilayer board.例文帳に追加
ビルドアップ多層基板の製造工程において、電解銅メッキで形成される配線パターンのメッキ厚を均一にして、配線層表面を平坦化する。 - 特許庁
To verify pattern data for use in manufacturing a semiconductor integrated circuit while considering a three-dimensional structure of each layer of the semiconductor integrated circuit.例文帳に追加
半導体集積回路の各レイヤの3次元構造を考慮しつつ、半導体集積回路を作製するために用いられるパターンデータを検証する。 - 特許庁
A chemical amplification type photoresist pattern 15 is formed on a semiconductor substrate 11 having a layer 13 to be etched chemically, and is spin-coated with polymer containing silicon.例文帳に追加
被食刻層13を有する半導体基板11上に化学増幅型フォトレジストパターン15を形成し、この上にシリコン含有ポリマーをスピンコーティングする。 - 特許庁
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