「main module」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

When the main controller 5g in the SD memory card recording device 5 receives the end time of the TV broadcast program from a radio LAN module 5j, it is stored as a recording start time to a SD memory card 4 in a memory storing means 5h.例文帳に追加

ＳＤメモリカード記録機器５内のメインコントローラ５ｇは、無線ＬＡＮモジュール５ｊからテレビ放送番組の終了時間を受信したら、ＳＤメモリカード４への記録開始時間として記憶手段５ｈに格納する。 - 特許庁

To make an inclination of an inner frame with a laser module attached thereto adjustable with respect to a level main body for housing the frame, and to make a horizontal laser beam possible to be emitted in the opposed direction from the same height.例文帳に追加

レーザモジュールを取り付けた内部フレームを、これを収容する水準器本体に対しての傾斜を調整可能として、対向した方向へ同一の高さから水平なレーザ光を照射できるようにする。 - 特許庁

The thermoelectric module 11 has a main body 24 consisting of a bottom substrate 21, a top substrate 22 opposite to the bottom substrate 21, and a plurality of thermoelectric semiconductor chips 23 installed between the bottom and top substrates 21 and 22.例文帳に追加

熱電モジュール１１は、下基板２１と、該下基板２１に対向する上基板２２と、これら両基板２１、２２の間に設けられる複数の熱電半導体チップ２３とを備える本体２４を有している。 - 特許庁

In addition to a function as a storage medium, which is a main function, a radio interface function is packaged on an SD memory card 1, an antenna module 2 for performing radio communication is connected and a radio control part 8 is internally provided.例文帳に追加

ＳＤメモリカード１は、主機能である記憶媒体としての機能以外に、無線インターフェース機能が搭載されたものであり、無線通信を行うためのアンテナモジュール２が接続し、内部に無線制御部8を有する。 - 特許庁

Furthermore, a plurality of server modules 62 provided with heat absorbing parts 21 and apparatus internal pumps 23 are connected in parallel with the main cycle piping 34, supplied and drained with cooling liquid, and a heating part 3 in each server module 62 is cooled.例文帳に追加

さらに、受熱部２１と装置内部ポンプ２３を設けた複数のサーバモジュール６２を、前記主循環配管３４に並列に接続して冷却液を給排水し、各サーバモジュール６２内の発熱部３を冷却する。 - 特許庁

A debugging device 1 can be freely attached to or detached from a main substrate being arranged in the casing of an electronic device and performs debugging by measuring the electrical characteristics of a circuit module where electronic parts are incorporated.例文帳に追加

電子装置のケーシング内に配置されたメイン基板に対して着脱自在であって且つ電子部品が組み込まれてなる回路モジュールの電気的特性を測定してデバッグするためのデバッグ用装置１である。 - 特許庁

Each of the EML optical module 2, the flexible printed circuit board 3 and the drive circuit boar 4 has a pair of main electrical signal transmission path consisting of a transmission path for positive phase signal and a transmission path for reverse phase signal.例文帳に追加

ＥＭＬ光モジュール２、フレキシブルプリント基板３及び駆動回路基板４のそれぞれは、正相信号用伝送路と逆相信号用伝送路とからなる１対の主電気信号伝送路を有している。 - 特許庁

The device 100 also includes a monitoring module 130 configured to monitor an initial boot sequence of the main controller 110 and to determine whether the predetermined block falls into a read inability error state.例文帳に追加

装置１００は、また、メインコントローラー１１０の最初のブートシーケンスを監視するとともに、所定のブロックが、読み出し不可エラー状態に陥ったことを判定するように構成された監視モジュール１３０を含んでいる。 - 特許庁

In this case, by controlling the read of the sub modules 22a-22n by the main module 21 by a command from the outside, the various kinds of the input functions are switched corresponding to the input purpose and the characters are inputted.例文帳に追加

ここで、メインモジュール２１によるサブモジュール２２ａ〜２２ｎの読み込みを外部からのコマンドにより制御することで、入力目的に応じて各種の入力機能を切り替えて文字入力を行うことができる。 - 特許庁

To improve processing performance by arbitrating competition between caches of a plurality of processors incorporated in a plurality of processor modules and local storage divisionally disposed in the main storage of each the module to efficiently obtain cache coherence.例文帳に追加

複数のプロセッサモジュールに内蔵した複数のプロセッサのキャッシュと各モジュールに主記憶分割配置したローカル記憶間での競合を調停し、キャッシュコヒーレンスを効率良く実現して処理性能を高める。 - 特許庁

To stabilize fuel injection quantity by fixing main injection start timing after purge injection and fixing electrical charge energy quantity accumulated by an accumulation capacitor in a fuel injection device using a fuel injection module.例文帳に追加

燃料噴射モジュールを用いた燃料噴射装置において、パージ噴射後のメイン噴射開始時間を一定にし、蓄電用コンデンサに蓄えられる電荷エネルギー量を一定にして、燃料噴射量を安定させる。 - 特許庁

This processing system has a main body system 11 that performs a processing procedure having the first to M-th (M is an integer ≥2) processing processes and a display module 12 that displays the first to M-th processing processes.例文帳に追加

処理システムは、第１乃至第Ｍ（Ｍは２以上の整数）の処理過程を有する処理手順を実行する本体システム１１と、第１乃至第Ｍの処理過程を表示する表示モジュール１２とを有している。 - 特許庁

A main control part 1 operates an RF module 11 when facsimile data reception is detected and transmits a signal which indicates data reception by radio from an antenna 12 to a wireless communication terminal P carried by a user.例文帳に追加

主制御部１は、ファクシミリデータの受信を検出すると、ＲＦモジュール１１を動作させて、アンテナ１２からユーザが携帯している無線通信端末装置Ｐへ、データ着信を示す信号を無線送信させる。 - 特許庁

To obtain an electronic component module of a constitution where the ratio of a mounting surface on which a mounting component can be mounted in the main surface of a substrate is increased, and where a metal case is positioned easily.例文帳に追加

基板の主面において実装部品を搭載することができる実装面の割合を多くすることができ、かつ金属ケースの位置決めを容易に行うことができる構成の電子部品モジュールを得る。 - 特許庁

To provide a technique detecting the abnormality of a substrate other than the main control substrate (periphery substrate) and displaying it on an external display device of an electronic equipment constructed of a plurality of substrates (electronic module) through a back board.例文帳に追加

複数の基板（電子モジュール）をバックボードを介して構成している電子機器において、装置が主制御基板以外の基板（周辺基板）の異常を検知して、外部表示装置に表示する技術を提供する。 - 特許庁

In the address registration command reception processing, when a module address is not registered and the pre-stage side input terminal is in a first level, the address registration command transmitted from a main unit 100 is received by a communication function.例文帳に追加

アドレス登録コマンド受信処理では、モジュールアドレスが未登録であり、かつ、前段側入力端子が第１レベルである場合に、メインユニット１００から送信されるアドレス登録コマンドを通信機能によって受信する。 - 特許庁

A connector 30B of an air conditioner sub-module 30 constituted by the above members is connected to a main wire harness, whereby the air conditioner computer 31 is connected to an external vehicle side circuit to enable multiplex communication, thereby constructing a control system.例文帳に追加

これにより構成されるエアコンサブモジュール３０のコネクタ３０Ｂをメインワイヤハーネスにつなぐことにより、前記エアコンコンピュータ３１を外部の車両側回路に多重通信可能に接続して制御システムを構築する。 - 特許庁

The cooler 11 is made rectangular, and it is fixed to the casing of the power conversion equipment, utilizing the face, where the power modules 10a and 10b or the main circuit wiring module 12 is not arranged, of the cooler 11.例文帳に追加

冷却器１１は矩形状に形成されており、冷却器１１のパワーモジュール１０ａ、１０ｂや、主回路配線モジュール１２を配置しない面を利用して電力変換装置の筐体に固定されている。 - 特許庁

A learning content generator 200 comprises an input part 210 for accepting operation, an output part 220 for outputting content, a control part 230, a memory part 240, a program module part 250 and a main memory part 270.例文帳に追加

学習コンテンツ生成装置２００は、操作を受け付ける入力部２１０と、コンテンツを出力する出力部２２０と、制御部２３０と、記憶部２４０と、プログラムモジュール部２５０と、メインメモリ部２７０とを備える。 - 特許庁

The measurement modules output the measuring data, which is measured based on the measurement start command and the added timing information in the measurement start command, to the main module.例文帳に追加

本装置の測定モジュールは、測定開始のコマンドに従って測定を行った測定データに、測定開始のコマンドに付加されていた時間情報を付加して、メインモジュールへ出力することを特徴とするものである。 - 特許庁

When a solar power generating system is used as a roof tile, the tile 10 has a planar member 11 as its main part and a solar cell module 12 embedded in a recess 11a of the planar member 11.例文帳に追加

太陽光発電システムとして瓦を構成する場合、瓦１０は、その主要部を構成する板状体１１、および、板状体１１の凹部１１ａに嵌め込まれた太陽電池モジュール１２を有する。 - 特許庁

A control device, a plurality of processing units, a plurality of local memory units as a base on which the processing unit executes a program, a direct memory access, a controller and shared main memory are included in a common computing module.例文帳に追加

共通のコンピューティング・モジュールの中には、制御装置と、複数の処理ユニットと、処理ユニットがプログラムを処理する元となる複数のローカルメモリと、ダイレクト・メモリ・アクセスと、コントローラと、共用メイン・メモリとが含まれる。 - 特許庁

To execute a plurality of program modules in a suitable sequence without modifying an application program main body when a program module is added/deleted in the application program using a plurality of program modules.例文帳に追加

複数のプログラムモジュールを利用するアプリケーションプログラムにおいて、プログラムモジュールを追加したり、削除したりする場合に、アプリケーションプログラム本体を改変することなく、好適な順序で複数のプログラムモジュールを実行する。 - 特許庁

To provide a reception module including a main component group, and capable of minimizing influence of noise generated by a memory on the operation of a tuner without inhibiting miniaturization as much as possible.例文帳に追加

主要な部品群を備えた受信モジュールであって、小型化を極力阻害させずに、メモリが発生させるノイズがチューナの動作に与える影響を、極力抑えることが可能となる受信モジュールを提供する。 - 特許庁

A slide module 30 comprises a fixed plate 40 (first member) provided in a main body 10 of a portable telephone, a movable plate 50 (second member) provided in a moving body 20, and a pair of spring structures (elastic members) 60, 70 and the like.例文帳に追加

スライドモジュール３０は、携帯電話の本体１０に設ける固定プレート４０（第１部材）と、移動体２０に設ける移動プレート５０（第２部材）と、一対のばね構体（弾性部材）６０，７０などを備えている。 - 特許庁

The computer main body is constituted of a frame 4 for supporting the control circuit module or the functional component and a hollow box-shaped cover 5 having a top plate 42 on which a CRT display device 52 is placed.例文帳に追加

コンピュータ本体は、制御回路モジュールや機能部品を支持するフレーム4と、フレームを取り出し可能に収容するとともに、CRTディスプレイ装置52が置かれる天板42を有する中空箱状のカバー5とで構成されている。 - 特許庁

To provide illumination light rays with color tones most suitable for the respective LCDs with a sheet of light guide plate to a double faced LCD module constructed with a main LCD and a sub-LCD with mutually different color tone characteristics.例文帳に追加

色調特性の異なるメインＬＣＤとサブＬＣＤより構成される両面ＬＣＤモジュールに対して、一枚の導光板でそれぞれのＬＣＤに最適な色調の照明光を提供する。 - 特許庁

The DMA 311 for a high-resolution line acquiring the notification signal reads a foreground layer 71 from the main memory 7, to transmit the foreground layer to a delay circuit 312, and transmits a synchronization signal to the upsampling module 314.例文帳に追加

通知信号を取得した高解像度ライン用ＤＭＡ３１１は、メインメモリ７から前景レイヤー７１を読み出して遅延回路３１２へ送出し、同期信号をアップサンプリングモジュール３１４へ送出する。 - 特許庁

A programmable controller allocates memory banks corresponding to the main memory of a CPU to each module for arrangement, and the CPU can perform the direct access by selecting the memory bank in the modules by a slot number.例文帳に追加

本プログラマブルコントローラは、ＣＰＵの主メモリに対応するメモリバンクを各モジュール内に割り当てて配置するとともに、ＣＰＵは、スロット番号により当該モジュール内のメモリバンクをセレクトしてダイレクトアクセス可能とした。 - 特許庁

The driving belt mechanism 4-1 and the diverters 8-1 to 8-4 are attached integrally to a module body 9 so that they can be mounted on the apparatus main body 100 freely detachably when the door part 110 is opened.例文帳に追加

また、扉部１１０を開いたときに、機器筐体１００に着脱自在に装着することができるように、駆動ベルト機構４−１とダイバータ８−１〜８−４とをモジュール体９に一体に組み付けた。 - 特許庁

The power source module 52 is provided with: an authentication execution part 10 for executing authentication; and a control part 6 for controlling the supply state of a power source to the main body 51 according to an authentication result by the authentication execution part 10.例文帳に追加

電源モジュール５２は、認証を実行する認証実行部１０と、認証実行部１０による認証結果に応じて本体５１に対する電源の供給状態を制御する制御部６と、を備える。 - 特許庁

A computer 20 is provided with a computer main body 22 formed as a module having machine connectors 104, 106/130, 132/120, 122/140, and 142 fitting into each other, a display 28, and a linking mechanism 36.例文帳に追加

コンピュータ２０は、互いに嵌まり合う機械コネクタ１０４、１０６／１３０、１３２／１２０、１２２／１４０、１４２を有するモジュールとして形成されたコンピュータ本体２２、ディスプレイ２８および連結機構３６を備える。 - 特許庁

The engagement part is engaged with the air-conditioner so as to connect both of them to each other before the module is installed on a vehicle main body and to separate both of them as the engagement part is separated after both of them are installed.例文帳に追加

前記係合部は、前記空調装置と前記モジュールの車両本体への搭載前に両者を連結するように係合し、両者の搭載後に切り離されて、両者を分離することを特徴とする。 - 特許庁

An upsampling module 314 transmits a notification signal to a DMA (Direct Memory Access) 311 for a high-resolution line, when a DMA 313 for a low resolution line stores a background layer read from a main memory 7 into a line buffer.例文帳に追加

アップサンプリングモジュール３１４は、低解像度ライン用ＤＭＡ３１３がメインメモリ７から読み出した背景レイヤー７２をラインバッファに格納すると、通知信号を高解像度ライン用ＤＭＡ３１１へ送出する。 - 特許庁

To generate a program load module for automatically maintaining cache consistency between a cache memory of each processor and a main memory or between cache memories with each other even if a plurality of partial programs for reading and writing the same data are respectively allocated to a plurality of processors sharing the main memory are carried out.例文帳に追加

同一データを読み書きする複数の部分プログラムが、主記憶を共有する複数のプロセッサにそれぞれ割り当てられて実行されても、各プロセッサのキャッシュ・メモリと主記憶の間、あるいはキャッシュ・メモリ相互間においてキャッシュの一貫性が自動的に維持されるプログラムのロードモジュールを生成すること。 - 特許庁

The high frequency module 1 comprises: a printed wiring board 10 on which a single or a plurality of electronic components are mounted inclusive of a main electronic component 11b having a flat upper surface; and a shield case 12 having a flat ceiling and electromagnetically shielding at least a part of electronic components including the main electronic component 11b.例文帳に追加

平坦な上面を有する主電子部品１１ｂを含む単又は複数の電子部品が取付られたプリント配線基板１０と、平坦な天井を有すると共に、主電子部品１１ｂを含む少なくとも一部の電子部品を電磁遮蔽するシールドケース１２とで高周波モジュール１を構成する。 - 特許庁

This module subassembly is provided with a laser diode 2 for emit light, a ball lens 3 located on the optical path of the light emitted from the laser diode 2, a silicon substrate 1 provided with the laser diode 2 and ball lens 3 on its main surface, and a plate spring 4 pinching the ball lens 3 with the main surface of the silicon substrate 1.例文帳に追加

光を出射するレーザダイオード２と、レーザダイオード２が出射する光の光路上に位置するボールレンズ３と、レーザダイオード２とボールレンズ３とを主面に備えたシリコン基板１と、シリコン基板１に取付けられ当該シリコン基板１の主面との間にボールレンズ３を挟持する板バネ４とによる。 - 特許庁

To provide a cooling module supporting structure capable of smoothly supporting a cross-flow type main radiator by a pin with respect to a vehicle body without increasing the rigidity of an insert member, preventing generation of thermal distortion between tubes while suppressing adverse effect on a core part (the insert member, fins and tubes), and enhancing versatility of the main radiator.例文帳に追加

インサート部材の剛性を高めることなくクロスフロータイプのメインラジエータを車体に対しピンによって円滑に支持してコア部（インサート部材、フィンおよびチューブ）への悪影響を抑制しつつ各チューブ間での熱歪みの発生を防止し、かつメインラジエータの汎用性を高めることができるクーリングモジュールの支持構造を提供する。 - 特許庁

Disclosed is mount type electronic equipment which is equipped with the equipment main body 2 incorporating a flat plate type secondary battery 25, a module 24, and a display 23 viewed from the top side and mount arms (mount member) 3 and 4 connected to both sides of the main body 2, and detachably mounted on an arm (mount part) A of a human body.例文帳に追加

平板型二次電池２５、モジュール２４、及び表側より視認可能なディスプレイ２３が内蔵された機器本体２と、この本体２の両側に接続された装着アーム（装着部材）３、４とを備えて、人体の腕（被装着部）Ａに着脱可能に装着される装着型電子機器を前提とする。 - 特許庁

The thermoelectric conversion module comprises a p-type thermoelectric conversion element main body (11) and an n-type thermoelectric conversion element main body (13), which are so provided as to constitute a first plane on a high-temperature side and a second plane on a low-temperature side while connected in series (to face each other) using electrode members (13 and 14).例文帳に追加

熱電変換モデュールは、高温側の第１の平面と低温側の第２の平面を構成するように電極部材（１３，１４）により互いに直列に接続されかつ相互に対向して配置されるｐ型熱電変換素子本体（１１）およびｎ型熱電変換素子本体（１３）を備える。 - 特許庁

The power semiconductor module includes an insulating substrate containing wiring layers, provided on an insulating board and the main surface of the insulating board, a semiconductor device fixed on the wiring layers, and an internal electrode where the main surface of the insulating board has an almost parallel jointing surface on it and the composition plane is connected to the wiring layers with a solder layer.例文帳に追加

パワー半導体モジュールが、絶縁板と絶縁板の主表面に設けられた配線層とを含む絶縁基板と、配線層上に固定された半導体素子と、絶縁板の主表面に略平行な接合面を有し、配線層上に接合面が半田層で接続された内部電極とを含む。 - 特許庁

The module comprises a semiconductor IC 130 with stud bumps 132 on one main surface 130a, a resin layer 140 contacted with at least a part of the other main surface 130b of the semiconductor IC 130 and its side face 130c, and a resin layer 150 contacted with at least a part of the stud bumps 132.例文帳に追加

一方の主面１３０ａにスタッドバンプ１３２が設けられた半導体ＩＣ１３０と、半導体ＩＣ１３０の他方の主面１３０ｂ及び側面１３０ｃの少なくとも一部に接して設けられた樹脂層１４０と、スタッドバンプ１３２の少なくとも一部に接して設けられた樹脂層１５０とを備える。 - 特許庁

The solar cell module back surface protective sheet includes a laminate structure that has three or more layers and in which the following layers are arranged sequentially: a fluorine-based resin layer including a fluorine-based resin as a main component; a polycarbonate-based resin layer or a modified polyphenylene ether resin layer; and a weatherproof resin layer including a weatherproof resin as a main component.例文帳に追加

太陽電池モジュール用裏面保護シートが、フッ素系樹脂を主成分とするフッ素系樹脂層と、ポリカーボネート系樹脂層又は変性ポリフェニレンエーテル系樹脂層と、耐候性樹脂を主成分とする耐候性樹脂層とが順次配置される構成を含む３層以上の積層構造を有する。 - 特許庁

The organic EL module includes: an organic EL substrate 4; a frame body 2 bonded to one main surface of the organic EL substrate 4 through a first cushioning material 3; and a plate body 6 bonded to the other main surface of the organic EL substrate 4 through a second cushioning material 5, and fitted into the frame body 2.例文帳に追加

有機ＥＬ基板４と、有機ＥＬ基板４の一主面に第１緩衝材３を介して接着された枠体２と、有機ＥＬ基板４の他主面に第２緩衝材５を介して接着されるとともに、枠体２に嵌め込まれた板体６と、を備えたことを特徴とする有機ＥＬモジュール。 - 特許庁

In a spiral type gas-liquid contact membrane module, a cylindrical sheet 21 is fusion-welded to a main body component 1c and a spiral type gas-liquid contact membrane element 2, and an inlet space 4 and an outlet space 4 are separated from a space formed between the main body component 1c and the spiral type gas-liquid contact membrane element 2, and liquid-tightly sealed.例文帳に追加

スパイラル型気液接触膜モジュールは、筒状シート２１を本体部材１ｃおよびスパイラル型気液接触膜エレメント２に融着し、入口空間４および出口空間５と、本体部材１ｃとスパイラル型気液接触膜エレメント２との間に形成される空間とを分離して液密にシールする。 - 特許庁