「mask hole」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

A drive motor 108 rotates the first mask 104 to sequentially make each hole row 110 of the first mask 104 correspond to a slit 114 of a first slit plate 112 based on the Hadamard matrix.例文帳に追加

駆動モータ１０８は、第１マスク１０４を回転し、アダマール行列に基づいて第１マスク１０４の各穴列１１０を、順次第１スリット板１１２のスリット１１４に対応させる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a mask for vapor deposition, a mask for vapor deposition, and a manufacturing method of a display device in which a multiple pattern can be materialized while forming a through hole pattern with excellent accuracy.例文帳に追加

透過孔パターンを精度良く形成しつつ、多面取りを実現することが可能な蒸着用マスクの製造方法および蒸着用マスクならびに表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Then pressurized air in the range of 1 kpa to 20 kpa is introduced through an inlet hole 52 to produce a pressurized space between the film mask 2 and a glass 30 to make the film mask 2 further adhere to the substrate 90 and to carry out secondary adhesion.例文帳に追加

次に導入孔５２から１ｋｐａ以上２０ｋｐａ以下の範囲の加圧空気を導入し、フィルムマスク２とガラス３０の間に加圧空間２５を形成し、フィルムマスク２と基板９０を更に密着させ、２次密着を行う。 - 特許庁

A screen fabric 12 on which a metal mask 11 is fixed so as to close a hole 12a is prepared and the prepared screen fabric 12 is held by clamping devices 16-19, thereby imparting a prescribed tension to the screen fabric 12 and the metal mask 11.例文帳に追加

孔部１２ａを塞ぐようにメタルマスク１１が固定された紗１２を用意するとともに、その用意した紗１２をクランプ装置１６乃至１９によって保持し、紗１２及びメタルマスク１１に所定の張力を付与する。 - 特許庁

A mask 100 is configured in such a manner that transmittance of a wiring pattern 2 formed on the mask 100 is made different from that of a via hole pattern 3 disposed right under the wiring pattern 2.例文帳に追加

マスク１００上に形成されている配線パターン２と該配線パターン２の直下に配置されるビアパターン３との透過率が異なるように構成する。 - 特許庁

A light shielding film 1b is partially removed to dispose openings 1c for hole pattern transfer and frame-like openings 1d which surround the respective openings 1c in a two-dimensional way on a mask substrate 1a constituting a phase shift mask 1.例文帳に追加

位相シフトマスク１を構成するマスク基板１ａ上に、遮光膜１ｂの一部を除去することで孔パターン転写用の開口部１ｃと、その周囲を平面的に取り囲むように枠状の開口部１ｄとを設けた。 - 特許庁

A laser beam B emitted from the laser oscillator 12 is set at, for example, 100 watt, the laser beam B is passed through a lens 15, a mask 18 is irradiated with the laser beam B and the laser beam is passed through a small hole 18a formed on the mask 18.例文帳に追加

レーザ発振器１２から出力されるレーザビームＢを例えば１００ワットに設定し、そのレーザビームＢをレンズ１５を透過してマスク１８に照射し、マスク１８に形成した小孔１８ａを透過させる。 - 特許庁

In the partial heating process, irradiation of laser is performed only to the region including the hole 13 and its periphery interposing a laser mask 15.例文帳に追加

部分加熱工程は、レーザーマスク１５を介在させホール１３とその周辺を含む領域のみにレーザーを照射する。 - 特許庁

A mask having a hole is placed on a substrate, to which a catalyst substance is supplied to carry a minute amount of the catalyst substance on the substrate.例文帳に追加

基板上に穴の開いたマスクを設置し、触媒物質を供給することで、微量の触媒物質を基板上に担持できる。 - 特許庁

This can manufacture the lengthy flexible board longer than the length of the pattern hole of the exposure mask.例文帳に追加

これにより、露光マスクのパターン孔の長さより長い長尺なフレキシブル基板を製造することができる。 - 特許庁

SAC etching is performed to a bit line 3 without changing the mask so as to form a contact hole to the conductive plug 2.例文帳に追加

マスクを変えることなくビット線３に対してＳＡＣエッチングを行って導電性プラグ２へのコンタクトホールを形成する。 - 特許庁

A contact hole 105 is formed in a silicon oxide film 102 by the plasma etching process, with the amorphous carbon film 103 as a mask.例文帳に追加

このアモルファスカーボン膜１０３をマスクとして、プラズマエッチングにより、シリコン酸化膜１０２にコンタクトホール１０５を形成する。 - 特許庁

The method for manufacturing the vapor deposition mask includes forming a hole 25 in a sheet made from a metal 34 through an etching process.例文帳に追加

蒸着マスクの製造方法において、エッチングにより金属製シート３４に孔２５が形成される。 - 特許庁

Then, the mask film is selectively removed, to form a contact hole automatically aligned with the wiring 30.例文帳に追加

次いで、マスク膜を選択的に除去して配線３０と自動的に整列されたコンタクトホールを形成する。 - 特許庁

Thereafter the photoresist mask on the p-type diffused layer 14 is removed to form a contact plug 16 in the contact hole.例文帳に追加

その後、ｐ型拡散層１４上のフォトレジストマスクを除去して、コンタクトホールにコンタクトプラグ１６を形成する。 - 特許庁

A hole storage region 14 is formed in the light receiving section 5 by implanting ions while using the transfer electrode 21 and the insulating film 23 as a mask.例文帳に追加

転送電極２１および絶縁膜２３をマスクとしてイオン注入することにより、受光部５に正孔蓄積領域１４を形成する。 - 特許庁

A mask 5 having a beam passing hole for passing the laser beam emitted from the laser beam source 1 forms a beam cross section.例文帳に追加

レーザ光源１から出射されたレーザビームが通過するビーム透過孔が設けられたマスク５が、ビーム断面を整形する。 - 特許庁

A high concentration diffused region is formed by ion implanting with a contact hole of the MOS transistor as a mask.例文帳に追加

ＭＯＳ型トランジスタのコンタクトホールをマスクとしイオン注入を行い、高濃度拡散領域を形成することを特徴とする。 - 特許庁

The silicon nitride film 7 is used as an etching mask in the step of forming a hole 20 by etching.例文帳に追加

また、シリコン窒化膜７は、エッチングによりホール２０を形成する工程においてエッチングマスクとして利用される。 - 特許庁

To prevent film reduction of photoresist of a halftone phase shift mask, by suppressing the light intensity on the side of a hole pattern.例文帳に追加

ホールパターン脇の光強度を抑え、ハーフトーン位相シフトマスクにおけるフォトレジストの膜減りを防止することを目的とする。 - 特許庁

Such a wire rod is inserted into the mounting hole of the shadow mask, both the end surfaces are annularly connected by welding.例文帳に追加

このような線材をシャドウマスクの取付孔に遊貫した後、両端面間を溶接して環状に接続する。 - 特許庁

In an etch process using the hard mask pattern, a contact hole (112) through which a semiconductor substrate (100) is exposed is formed.例文帳に追加

このハードマスクパターンを用いたエッチング工程で半導体基板(100)が露出されるコンタクトホール(112)を形成する。 - 特許庁

When a conformal mask for laser hole processing is formed from front and rear copper foil, a circuit pattern is also formed simultaneously.例文帳に追加

表裏の銅はくからレーザ穴加工用のコンフォーマルマスクを形成する際、配線パターンも同時に形成する。 - 特許庁

A lens 8 converges the laser beam passing through the beam passing hole of the mask 5 on a surface of the machining object 10 held on the holding device.例文帳に追加

レンズ８が、マスク５のビーム透過孔を通過したレーザビームを、保持手段に保持された加工対象物１０の表面上に集光させる。 - 特許庁

Thereafter, the via hole mask 4 is stripped off from the substrate 4 after the substrate 4 is stripped off from the sheet 1 and excessive amount of the paste 3 is scratched off.例文帳に追加

その後、充填シート１から基板４を剥がし、余剰ペースト３を掻き取ってから、ビアマスクを基板４から剥がす。 - 特許庁

With the resist pattern 3 as a mask, the SiO_2 layer 4 is partially etched, and a contact hole 6 is formed.例文帳に追加

レジストパターン３をマスクとして、ＳｉＯ_2層４を部分的にエッチングし、コンタクトホール６を形成する。 - 特許庁

Light from a microscope 10 transmits through a hole 5b of a Cr film 5 of a mask 4 and is delivered onto the resist film 2 through a microlens 3b.例文帳に追加

顕微鏡１０からの光は、マスク４のＣｒ膜５の孔５ｂを通過し、マイクロレンズ３ｂを透過してレジスト膜２上に照射される。 - 特許庁

(a) A stencil mask comprising a silicon thin film 103 having an opening 104 of a prescribed transparent hole pattern shape is provided.例文帳に追加

（ａ）所定の透過孔パターン形状の開口１０４を有するシリコン薄膜１０３を具備するステンシルマスクを用意する。 - 特許庁

The resist film is repeatedly exposed with the exposure mask arranged in the exposure process so that an end part of a pattern hole is sequentially overlapped.例文帳に追加

そして、露光工程で露光マスクをパターン孔の端部が順次重なるように配設してレジストフィルムを繰り返し露光する。 - 特許庁

A first etching mask pattern 113a is formed to have a pitch twice as large as the pitch of a contact hole pattern.例文帳に追加

コンタクトホールパターンのピッチより２倍大きいピッチで第１のエッチングマスクパターン１１３ａを形成する。 - 特許庁

In other words, the through hole 28A with the step part 28B formed in the periphery is formed in the nozzle plate 12 without replacement of the mask 62.例文帳に追加

つまり、マスク６２を交換することなく、周囲に段部２８Ｂが形成された貫通孔２８Ａがノズルプレート１２に形成される。 - 特許庁

Each through hole includes a downside part adjacent to a lower surface of the shadow mask and an upside part that is located above the downside part and thinner than the downside part.例文帳に追加

各貫通孔はシャドウマスクの下面に隣接する下側部分と下側部分の上にあって下側部分よりも細い上側部分とを有する。 - 特許庁

A resist film 3 is applied to the first wiring 2 formed on a substrate 1 and is exposed to light by using a hole mask.例文帳に追加

基板１上に設けられた第１の配線２上に、レジスト膜３を塗布形成し、ホール型マスクで露光する。 - 特許庁

Thereafter, the lower-layer wiring is exposed at the bottom of the connecting hole 204 by etching the whole surface by using the sacrificial film 207 as a mask.例文帳に追加

その後、これをマスクとして全面エッチングすることにより、接続孔２０４底部に下部配線層を露出させる。 - 特許庁

The section of the laser beam is shaped with the mask and condensed by the lens, and the through hole is formed on the surface of the work to be machined.例文帳に追加

マスクでレーザビームの断面を整形し、レンズで集光して、貫通孔を加工対象物の表面上に結像させる。 - 特許庁

This mask includes a main metal layer 20A, a first sub-layer 30a and a second sub-layer 30b, and further has a conductive ball housing through hole 15.例文帳に追加

メイン金属層２０Ａと第１サブ層３０ａ，第２サブ層３０ｂとからなり、導電性ボール収容貫通孔１５を有するマスクである。 - 特許庁

A print mask 5 having an opening 5a at a position corresponding to the through hole 1a is fixed to the rear surface side of the circuit board 1.例文帳に追加

スルーホール１ａに対応した位置に開口部５ａを備えた印刷マスク５を回路基板１の裏面側に装着する。 - 特許庁

The silicon oxide film 3 is etched with the shaped resist pattern 5 as a mask to form a contact hole 13.例文帳に追加

そして、この整形されたレジストパターン５をマスクにシリコン酸化膜３をエッチングしてコンタクトホール１３を形成する。 - 特許庁

A via hole in a mask forming substrate 3 set on a stage 21 is filled with the solder powder under vacuum.例文帳に追加

ステージ２１にセットされているマスク形成基板３のビアホールに真空下、半田粉末を充填する。 - 特許庁

Then, the spacer and insulation film are used as a mask to etch the interlayer insulation film, thereby forming a contact hole.例文帳に追加

次に、スペーサ及び絶縁膜をマスクとして層間絶縁膜をエッチングしてコンタクトホールを形成する。 - 特許庁

A hole part 3 is formed through at a position of the metal mask 1 corresponding to a pad 13 of the wiring board 12 received in the recessed part 2.例文帳に追加

また、凹部２に収容された配線基板１２のパッド１３に対応するメタルマスク１の位置に孔部３が貫通形成されている。 - 特許庁

By using a photochemical method, the solder mask 30 is opened in equal angles in a part corresponding to a part 22 upward of the conductor pattern, thereby forming a fine hole.例文帳に追加

光化学法を用いてソルダマスク３０を導体パターンの導接部２２上方に対応する部分で等角に開いて微孔を形成させる。 - 特許庁

A mask blank 13 formed with a thin film 3 on a support substrate 5, and a reinforcing frame 7 having a hole 17 and a recess 11 are prepared.例文帳に追加

支持基板５上に薄膜３を形成したマスクブランク１３と、穴１７、凹部１１を有する補強枠７を準備する。 - 特許庁

A mask pattern 23 having an opening at a position for forming a contact hole 24 is then formed on the insulating film 22.例文帳に追加

次に、絶縁膜２２上に、コンタクトホール２４の形成位置に開口部を有するマスクパターン２３を形成する。 - 特許庁

The second step is to arrange the hole mask of the metal plate on one side of the illumination surface in the backlight panel in order to perform the sandblast process.例文帳に追加

第２の段階は、サンドブラスト工程を実施するために金属板の穴マスクをバックライト板の一方の照明面上に配置する。 - 特許庁