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mechanical processの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 922件
The Si3N4 ceramic excellent in electrical, thermal and mechanical characteristics can be produced by using a slurry composition obtained by the process mentioned above.例文帳に追加
得られるスラリー状組成物を用いて、電気的、熱的且つ機械的に優れたSi_3N_4セラミックスを製造できる。 - 特許庁
To provide a TMCP (thermo-mechanical control process) type 590 MPa-class H-shape steel requiring no particular special-purpose wire for welding.例文帳に追加
溶接のための特殊な専用ワイヤを必要としないTMCP型の590MPa級H形鋼の提供。 - 特許庁
Thereafter, as shown in step 13, the layer to be planarized including the specified regions is subjected to a chemical mechanical polishing process.例文帳に追加
その後、ステップ13に示すように、特定領域を含む被平坦化処理層の化学的機械的研磨工程を行う。 - 特許庁
To provide a process for preparing a polyimide composite having an excellent heat resistance, mechanical properties, gas barrier property, dimensional stability, etc.例文帳に追加
耐熱性、機械的特性、ガスバリヤー性、寸法安定性等にすぐれるポリイミド複合体の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of producing glass powder by which fine glass powder is produced without carrying out a mechanical pulverization process.例文帳に追加
機械的粉砕工程を行うことなく、微細なガラス粉末を製造し得るガラス粉末の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of substantially enhancing the selectivity of the chemical-mechanical polishing(CMP) planarizing process.例文帳に追加
本発明は、化学機械研磨(CMP)プレーナー化処理の選択性を実質的に増加させる方法の提供を目的とする。 - 特許庁
Then, a smoothing process of smoothing the surface of the wafer W by polishing it into a mirror face by a CMP(chemical mechanical polishing) device 3 is carried out.例文帳に追加
そして、ウエハW表面をCMP装置3で鏡面研磨して平滑化する平滑化工程を実行する。 - 特許庁
To provide an image forming apparatus capable of surely discriminating whether a process unit is new or old by a simple mechanical configuration.例文帳に追加
簡単な機械的な構成によってプロセスユニットの新旧を確実に判別できる画像形成装置を提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing an ion-conducting solid electrolyte using a green sheet having mechanical characteristics such that the sheet can sufficiently endure a variety of mechanical stresses during a manufacturing process.例文帳に追加
製造工程中の種々の機械的なストレスに十分耐え得る機械的特性を備えるグリーンシートを利用したイオン伝導性固体電解質を製造する方法を提供する。 - 特許庁
To perform depositing to a wafer beforehand without adding an excessive process, taking into account the deviance from the ideal planarization condition after a planarization process such as chemical mechanical polishing etc of the wafer.例文帳に追加
余分な工程を付加することなく、ウエハの化学的機械研磨等の平坦化処理後の理想平坦化状況からのズレを考慮して、予めウエハへの成膜を行う。 - 特許庁
To provide a polishing table which detects a in-situ termination without reducing chemical mechanical polishing efficiency, its manufacturing method, and a method for monitoring a chemical mechanical polishing process using the method, and a method for detecting a termination of polishing process.例文帳に追加
化学機械的研磨効率を低下することなく、インサイチュ終末点検出が可能な研磨テーブル、及びその製造方法、並びにそれを用いた化学機械的研磨工程のモニター方法および研磨工程の終末点検出方法を提供する。 - 特許庁
To provide a mechanical pressure reducer for a column in a volatile oil or petrochemical process, capable of saving an installation expense, capable of simplifying a process constitution system, and capable of securing high reliability by using a mechanical signal, and a method therefor.例文帳に追加
設置費用の節減、工程の構成方式の単純化、および機械的信号の使用による高い信頼度の確保を図ることができる、 精油または石油化学工程のカラム用機械的圧力低減装置およびその方法を提供する。 - 特許庁
Additionally, the polishing rate is recovered by a mechanical polishing process, a chemical polishing process or an electric polishing process applied on a surface of the electrolytic polishing pad 3 in case of detecting lowering of the polishing rate.例文帳に追加
そして、研磨レートの低下を検知した場合には、その電解研磨パッド3の表面に対して施す機械的研磨処理、化学的研磨処理または電気的研磨処理によって、研磨レートを回復させる。 - 特許庁
To carry out high accurate welding work efficiently, dispensing with a mechanical type equalization mechanism, and with a simple process and constitution.例文帳に追加
メカ式のイコライズ機構を不要とし、簡単な工程および構成で、高精度な溶接作業を効率的に遂行可能にする。 - 特許庁
Two or more kinds of metals including at least one kind of metal belonging to alkaline-earth metals are alloyed by a mechanical alloying process.例文帳に追加
アルカリ土類金属に属する少なくとも1種の金属を含む2種以上の金属を、メカニカルアロイング法により合金化する。 - 特許庁
To provide an alumina material with good light transmittance and linear light transmittance without requiring any mechanical or chemical polishing process.例文帳に追加
機械研磨やケミカル研磨等の研磨工程を要することなく良好な光線透過率及び直線光透過率を有する。 - 特許庁
To provide a polycarbonate on which molding process is easily performed and which has excellent mechanical strength and transparency and a high plant-derivation degree.例文帳に追加
成形加工することが容易であって、機械的強度と透明性に優れ、かつ植物化度の高いポリカーボネートを提供する。 - 特許庁
There is no need to use a planarization process such as chemical-mechanical polish to planarize the top surfaces of the chips 315A.例文帳に追加
チップ315Aの最表面を平坦化するために化学機械研磨のような平坦化プロセスを用いる必要は皆無である。 - 特許庁
To provide a ceramic green sheet restrained in crack during punching process and high in mechanical strength, and method of manufacturing the same.例文帳に追加
打ち抜き加工時のクラックが抑制され、機械的な強度も高いセラミックグリーンシートおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a micro-structure, easily forming a sealed structure using a semiconductor process, and a micro electro mechanical system.例文帳に追加
半導体プロセスを用いて密閉構造を容易に形成できるようにした微小構造体、微小電気機械素子を提供する。 - 特許庁
The polishing pad 1 for chemical and mechanical polishing of a semiconductor substrate surface has recessed groove 4 formed by the emboss process.例文帳に追加
半導体基板表面を化学機械研磨するための研磨パッド1は、エンボス加工により形成された凹条の溝4を有する。 - 特許庁
To provide a ceramic green sheet suppressing a crack during punching process and having high mechanical strength, and a method of manufacturing the ceramic green sheet.例文帳に追加
打ち抜き加工時のクラックが抑制され、機械的な強度も高いセラミックグリーンシートおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a process for producing a flexible polyurethane foam capable of exhibiting excellent breathability while maintaining mechanical properties.例文帳に追加
機械的物性を維持しつつ、優れた通気性を発揮することができる軟質ポリウレタン発泡体の製造方法を提供する。 - 特許庁
To obtain a polyester that has both improved mechanical properties (rigidity) and good biodegradability, and to provide a process for producing the polyester.例文帳に追加
改善された機械物性(剛性)と良好な生分解性とを兼ね備えたポリエステルとその製造方法を提供する。 - 特許庁
PROCESS FOR MANUFACTURING TWO KINDS OF DIFFERENT GATE DIELECTRIC THICKNESSES USING POLYSILICON MASK AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING(CMP) PLANARIZATION例文帳に追加
ポリシリコン・マスクと化学機械研摩(CMP)平坦化を使用して2通りの異なるゲート誘電体厚を製作するためのプロセス - 特許庁
The treatment process may include, for example, a low energy actinic radiation exposure, anneal, mechanical strain, DC voltage, plasma application, etc.例文帳に追加
処理プロセスは、例えば、低エネルギー化学線照射、アニール、機械的歪み、直流電圧、またはプラズマを加えることなどがある。 - 特許庁
Darwinian theory maintains that at the heart of the mechanism of evolution lies a random mechanical process, without any intelligent sense of purpose 例文帳に追加
ダーウィン理論は進化のメカニズムの中心には、なんの知的目的意識のないランダムで機械的過程があると主張する - Ian Johnston『科学のカリキュラムで創造説?』
The method for manufacturing the silicon boat for supporting a semiconductor wafer W during thermal process comprises: a process of forming a silicon material into a boat by mechanical processing; and a process of removing or thinning a damaged layer D on the surface of the silicon material created by the mechanical processing.例文帳に追加
半導体ウェーハWの熱処理時に半導体ウェーハを支持するシリコン製のボートの製造方法であって、機械加工によりシリコン材料をボートの形状に成形する工程と、前記機械加工で生じた前記シリコン材料の表面のダメージ層Dを除去又は薄くする工程とを有する。 - 特許庁
The abrasive pad for a chemical-mechanical polishing process is pre-processed by soaking in a hydrophilic processing fluid for a prescribed time before it is mounted onto the chemical-mechanical polishing device.例文帳に追加
化学機械研磨工程において使用される研磨パッドを化学機械研磨装置に装着する前に、親水性の処理液に所定時間浸漬して、前処理することにより、上記課題を解決する。 - 特許庁
To improve durability by forming a seal liquid in a mechanical seal in a condition dominantly generating hematite, in the mechanical seal used in a supply system of water to which a volatile substance process is applied.例文帳に追加
揮発性物質処理がなされる水の給水系に用いられメカニカルシールについて、それにおけるシール液をヘマタイトが優勢的に生成する条件とすることで、耐久性の向上を図る。 - 特許庁
To provide a chemical mechanical polishing pad, capable of suppressing occurrence of scratches on the surface of a polished object in a chemical mechanical polishing process and capable of giving the surface of a polished object having superior surface flatness.例文帳に追加
化学機械研磨工程における被研磨面のスクラッチ発生を抑制でき、かつ表面平坦性に優れた被研磨面を与えることができる化学機械研磨パッドを提供すること。 - 特許庁
To provide a method for producing mechanical pulp, capable of preventing troubles caused by containing an anion trash in a papermaking process by eliminating the anion trash contained in the mechanical pulp.例文帳に追加
機械パルプ中に含まれるアニオントラッシュを除去し、抄紙工程においてアニオントラッシュが含まれることにより発生する障害を防止し得る、機械パルプを製造するための方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a separator for a fuel cell having high conductivity, thermal conductivity, mechanical strength and dimensional accuracy of its groove by forming and molding without going through a carbonizing and graphitizing process and a cutting process.例文帳に追加
炭化及び黒鉛化工程並びに切削工程を経ることなく、成形・賦型により、導電性、熱伝導性、機械強度、溝の寸法精度の高い燃料電池用セパレータを得る。 - 特許庁
To solve faults of both of an electrochemical polishing (ECP) process and an electrochemical and mechanical polishing (ECMP) process by efficiently polishing an excess copper film deposited on the surface of a substrate while preventing deterioration of quality of products.例文帳に追加
基板表面に堆積させた過剰の銅膜を、製品の品質低下を防止しつつ、より効率的に研磨するようにして、ECPとECMPの両方の欠点を解決する。 - 特許庁
To provide a polishing method of an SiC single crystal substrate by which the presence of an affected layer can be grasped in a CMP (chemical mechanical polishing) process and the continuation and finish of the CMP process can be easily determined.例文帳に追加
CMP工程中に加工変質層の有無を把握でき、CMP工程の継続か終了を容易に判断できるSiC単結晶基板の研磨方法を提供する - 特許庁
To inexpensively provide an inexpensive cloth for bulletproof clothing having a high mechanical property (a toughness factor), superior process stability in a manufacturing process, and superior bulletproof performance.例文帳に追加
高い機械的物性(靭性因子)を有し、製造工程における工程安定性に優れると共に、安価で、しかも防弾性能に優れた防弾衣料用布帛を安価で提供すること。 - 特許庁
To provide a porous silica thin film which has a low specific dielectric constant and mechanical strength enough for a CMP process in a copper wiring process for a semiconductor element.例文帳に追加
多孔性シリカ薄膜の比誘電率が低く、半導体素子の銅配線工程におけるCMP工程に十分耐える機械的強度を有する多孔性シリカ薄膜を提供する。 - 特許庁
The cleaning agent is used after the chemical-mechanical polishing process in the semiconductor device manufacturing process, and contains (A) an organic acid and (B) a clathrate compound.例文帳に追加
半導体デバイス製造工程における化学的機械的研磨工程の後に用いられる洗浄剤であって、(A)有機酸、及び、(B)包接化合物を含有する洗浄剤である。 - 特許庁
To provide a method of controlling harmful arthropod, which method uses a composition for controlling a wide variety of harmful arthropods without carrying out any heating process (e.g., smoking process) for spraying the composition or any pressure process (e.g., gas-pressure process or a mechanical pressure process) for spraying the compositions.例文帳に追加
広範な種類の有害節足動物を防除対象とする組成物を用いた有害節足動物の防除方法であり、組成物の散布のために加熱(例えば、くん煙)、加圧(例えば、ガス圧もしくは機械圧)を必要とせず、効果的に防除処理を行うことができる有害節足動物の防除方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of controlling harmful arthropod, capable of effectively performing an elimination, which method uses a composition for controlling a wide variety of harmful arthropods, without carrying out any heating process (e.g., smoking process) for spraying the composition or any pressure process (e.g., gas-pressure process or mechanical pressure process) for spraying the compositions.例文帳に追加
広範な種類の有害節足動物を防除対象とする組成物を用いた有害節足動物の防除方法であり、組成物の散布のために加熱(例えば、くん煙)、加圧(例えば、ガス圧もしくは機械圧)を必要とせず、効果的に防除処理を行うことができる有害節足動物の防除方法を提供する。 - 特許庁
To provide a polishing method of a semiconductor substrate which reduces variation in polishing speed in a chemical mechanical polishing process (CMP process) for polishing the surface of a film provided on a semiconductor substrate by a polishing pad, and facilitates the process control.例文帳に追加
半導体基板上に設けられた膜の表面を、研磨パッドによって化学機械的に研磨するプロセス(CMPプロセス)における研磨速度のバラツキを低減し、プロセス制御が容易な半導体基板の研磨方法を提供すること。 - 特許庁
(1) The process of selectively lowering a mechanical strength of the ink repellent layer 2 around the ink ejection ports by filling a treatment chemical liquid 3 to the ink ejection ports 1a, and (2) the process of selectively removing the ink repellent layer 2 around the ink ejection ports which is a part selectively decreased in mechanical strength, by using a mechanical removing means.例文帳に追加
(1)前記インク吐出口1aに処理薬液3を充填することによって、インク吐出口の周囲の撥インク層2の機械的強度を選択的に低下させる工程と、(2)機械的な除去手段を用いて、機械的強度を選択的に低下させた部分であるインク吐出口の周囲の撥インク層2を選択的に除去する工程。 - 特許庁
To provide a medical tube which is excellent in a mechanical strength, has a low frictional, slippery surface, and can be obtained by a simple process.例文帳に追加
機械的強度に優れ、かつ低摩擦性ですべりのよい表面をもち、簡素な工程で得ることができる医療用チューブの提供。 - 特許庁
To provide a process for producing a liquid crystal polyester excellent in heat resistance and mechanical properties, with little generation of foreign matter in a reactor.例文帳に追加
反応釜で発生する異物が少なく、かつ耐熱性及び機械的物性に優れた液晶ポリエステルの製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide conditioner for CMP (Chemical Mechanical Polishing) pad exerting a stable polishing performance in a Cu wiring process of a semiconductor device.例文帳に追加
半導体デバイスのCu配線工程において、安定した研磨性能を発揮するCMPパッド用のコンディショナを提供することである。 - 特許庁
To provide a method of producing an improved cerium oxide abrasive suitable for forming a slurry composition suitable for a CMP (chemical mechanical polishing) process.例文帳に追加
CMP工程に適したスラリー組成物を形成するのに適した向上した酸化セリウム研磨剤を製造する方法を提供する。 - 特許庁
To save energy by obviating a part of the production process for temper-rolled steel and further to improve the mechanical properties of the product.例文帳に追加
圧延調質鋼材の製造工程の一部を省略して省エネルギーを図ると共に、製品の機械的性質を改善する。 - 特許庁
To provide a torsion spring for MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) structure having a large flexural rigidity ratio to torsion rigidity and having a simple manufacturing process.例文帳に追加
捻れ剛性に対する曲げ剛性の比率が大きく、その作製工程が簡単なMEMS構造物用捻れバネを提供する。 - 特許庁
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| この対訳コーパスは独立行政法人情報通信研究機構の集積したものであり、Creative Commons Attribution-Share Alike 3.0 Unportedでライセンスされています。 |
原題:”Creationism in the Science Curriculum?” 邦題:『科学のカリキュラムで創造説?』 | This work has been released into the public domain by the copyright holder. This applies worldwide. 本翻訳は Ian Johnston : Creationism in the Science Curriculum? を日本語訳したものです。 翻訳は http://www.mala.bc.ca/~johnstoi/essays/creationism.htm に基づいています。 なお、この文書は著者によりパブリック・ドメインとして公開されています。 Copyright on Japanese Translation (C) 2004 Ryoichi Nagae 永江良一 本翻訳は、原著作を明示し、かつこの著作権表示を付すかぎりにおいて、訳者および著者に一切断ることなく、商業利用を含むあらゆる形で自由に利用し複製し配布することを許諾します。翻訳の改変を行うことも許諾しますが、その場合は、この著作権表示を付すほか、著作権表示に改変者を付加し改変を行ったことを明示してください。 |
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