「mirror-grinding」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

GRINDING WORK METHOD FOR NON-AXISYMMETRIC ASPHERICAL MIRROR例文帳に追加

非軸対称非球面ミラーの研削加工方法 - 特許庁

MIRROR SURFACE GRINDING METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体用ウエハの鏡面研磨方法 - 特許庁

MIRROR POLISHING METHOD FOR GRINDING SILICON WAFER例文帳に追加

研削シリコンウエハの鏡面研摩方法 - 特許庁

METHOD OF MIRROR GRINDING SILICON WAFER例文帳に追加

シリコンウエハの鏡面研削加工方法 - 特許庁

MIRROR SURFACE GRINDING METHOD OF MOLD AND MOLD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

金型の鏡面研磨方法及び成形型の製造方法 - 特許庁

CUP-SHAPED SUPER-ABRASIVE WHEEL FOR MIRROR GRINDING例文帳に追加

鏡面加工用カップ型超砥粒ホイール - 特許庁

PLANE GRINDING METHOD, AND MIRROR POLISHING METHOD例文帳に追加

平面研削方法及び鏡面研磨方法 - 特許庁

METHOD OF CHAMFER GRINDING AND MIRROR POLISHING OF PLATE-SHAPED WORK例文帳に追加

板状ワークの面取り研磨および鏡面研磨方法 - 特許庁

Following to grinding, the second wafer 20 is mirror finished thinly using a grinding means.例文帳に追加

削除した後、第２ウエハ２０を研削手段を用いて薄く鏡面に仕上げる。 - 特許庁

When the roll is recycled, its precise grinding ranging from removeal of plate by grinding to mirror polishing is fully automated.例文帳に追加

リサイクルロールのときは、落版研磨から鏡面研磨まで全自動で精密な研磨を行う。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MIRROR POLISHING RESINOID GRINDING WHEEL CONTAINING SOLID LUBRICANT例文帳に追加

固体潤滑剤を含む鏡面研磨用レジノイド砥石の製造方法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD OF GRINDING ELID MIRROR SURFACE OF LARGE DIAMETER WORK例文帳に追加

大口径工作物のＥＬＩＤ鏡面研削装置及び方法 - 特許庁

To provide a mirror finish grinding wheel and a mirror finish grinding method capable of comparatively easily and completely executing the mirror finish work to a corner of a work with a simple structure.例文帳に追加

簡単な構成で比較的簡単にワークの隅に対しても満遍なく鏡面加工ができるようにした鏡面面研削用砥石及び鏡面研削方法を得る。 - 特許庁

To provide a grinding wheel provided with grooves which enhance a cooling effect at a grinding part and capable of mirror finishing with high efficiency.例文帳に追加

研削部での冷却効果の高い溝を設けた、高能率で鏡面仕上が可能な研削砥石を提供する。 - 特許庁

To provide a super abrasive grain grinding wheel for mirror finishing optimum for a rotary table type plane grinder to which a cup type super abrasive grain grinding wheel is to be fitted.例文帳に追加

カップ型超砥粒砥石の装着されるロータリテーブル式平面研削盤に最適な鏡面加工用超砥粒砥石を提供する。 - 特許庁

After the reduction of the thickness of the metal sheet 3 is completed, the surface of the metal sheet 3 is subjected to mirror surface processing by grinding processing or electrolytic grinding (c).例文帳に追加

減厚の完了後、研磨加工や電解研磨により、金属板３の表面を鏡面加工する（ｃ）。 - 特許庁

The p^+ silicon substrate 1 on the back face of a chip is made thin by grinding and mirror polishing.例文帳に追加

チップ裏面のｐ＋シリコン基板１をグラインドおよびミラーポリッシングによって薄くする。 - 特許庁

To prevent a ground mirror surface and the outer circumference of the mirror surface from being scratched or chipped when grinding the back surface of a fly-eye lens.例文帳に追加

フライアイレンズの裏面の研削加工の際に、研削鏡面や鏡面の外周縁に傷や欠けを生じさせない。 - 特許庁

To provide a wheel for mirror finishing, restraining erosion of an abrasive grain layer in performing mirror-finished grinding not to cause scratch in a wafer.例文帳に追加

鏡面研削加工を行う際に、砥粒層の侵食を抑制し、ウェーハにスクラッチを生じない鏡面加工用ホイールを得ることである。 - 特許庁

To provide a mirror surface grinding method of a semiconductor wafer to improve the flatness of the semiconductor wafer by preventing the grinding of only an outer circumferential surface to be mirror-ground of the semiconductor wafer from being promoted.例文帳に追加

半導体用ウエハの鏡面加工面が外周部のみ研磨が促進されされないようにすることによって、半導体用ウエハの平坦度を向上させる半導体用ウエハの鏡面研磨方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mirror surface grinding method of a mold for use in the molding of an optical element capable of applying mirror surface grinding to the molding surface being the substrate of the mold without providing a pinhole or a fine pit.例文帳に追加

ピンホールや微細なピットを発生させないで素地の成形面を鏡面研磨できる光学素子成形用の金型の鏡面研磨方法を提供する。 - 特許庁

To enable cutting processing of a few μm depth when mirror-finish-grinding a hard brittle material into a shape with a small diameter and a high tangential angle and to enable such stable grinding processing as to suppress wear of a tool during grinding processing.例文帳に追加

硬脆材料を小径で且つ高接線角度を持つ形状に鏡面研削加工する際に、数μｍの切り込み加工を可能とし、その研削加工時の工具の摩耗が抑制される安定した研削加工を可能にする。 - 特許庁

Further, one or more mirror surface forming portions 34, 33 among a plurality of the mirror surface forming portions of the cores 38, 39 of the mold for producing the optical element are formed by a mirror surface grinding method.例文帳に追加

また、光学素子製造用金型２０の入子３８，３９の複数の鏡面形成部のうち、１つ以上の鏡面形成部３４，３３を鏡面研削法により形成する。 - 特許庁

To finish-polish into a mirror finished surface without breaking surface shape previously formed with high accuracy by grinding or cutting.例文帳に追加

予め研削あるいは切削加工により高精度に形状が形成された面形状を崩すことなく、鏡面に研磨仕上げする。 - 特許庁

To objectively inspect whether or not a mirror finished surface formed by grinding a surface of a steel belt satisfies a desired surface roughness condition.例文帳に追加

鋼板ベルトの表面を研削することにより形成された鏡面が所望の表面荒れ状態を満たしているか否かを客観的に検査する。 - 特許庁

Rear surface of the bonded wafer 4 on the bond wafer 2 side is then subjected to surface grinding and mirror polishing to obtain an SOI layer of specified thickness.例文帳に追加

そして、結合ウェハ４のうちボンドウェハ２側の裏面を平面研削および鏡面研磨して所定のＳＯＩ層厚さにする。 - 特許庁

Mirror surface grinding is applied to the molding surface 2 being the substrate of the mold 1 for molding the optical element using grindstone particles with a mean particle 6 size of 10-150 nm.例文帳に追加

光学素子を成形する金型１の素地の成形面２を平均粒径１０〜１５０ｎｍの砥粒６を用いて鏡面研磨する。 - 特許庁

To provide a method for machining a nitride semiconductor wafer which causes no significant warpage and cracking when a nitride semiconductor crystal is subjected to back grinding, outer periphery grinding (chamfer), and surface grinding/polishing to manufacture a mirror wafer, and can obtain a high substrate production yield and a high device in-plane yield.例文帳に追加

窒化物半導体結晶から裏面研削、外周研削（チャンファー）、表面研削・研磨してミラーウエハーとする際に、反りが少なく、クラックが発生せず、基板作製プロセス歩留まりが高く、デバイス面内歩留まりが高い加工方法を提案する。 - 特許庁

To provide a method for machining a nitride semiconductor wafer which causes no significant warpage and cracking when a nitride semiconductor crystal is subjected to back grinding, outer periphery grinding (chamfer), and surface grinding/polishing to manufacture a mirror wafer , and can obtain a high substrate production yield, and a high device in-plane yield.例文帳に追加

窒化物半導体結晶から裏面研削、外周研削（チャンファー）、表面研削・研磨してミラーウエハーとする際に、反りが少なく、クラックが発生せず、基板作製プロセス歩留まりが高く、デバイス面内歩留まりが高い加工方法を提案する。 - 特許庁

To obtain a grinding device for a rotary saw, which forms a grinding striation extending in a rotary direction of the rotary saw on a flank of a chip, and making a rake face of the chip into a mirror face.例文帳に追加

チップの逃げ面に回転鋸の回転方向に延出する研削条痕を形成したり、チップのすくい面を鏡面にしたりすることができる回転鋸の研削装置を得る 。 - 特許庁

The method sequentially includes: (a) a step of measuring a depth of the scratches on the surface; (b) a step of grinding an entire surface to remove the scratches by a longitudinal rotary grinding method; and (c) a step of polishing the glass substrate into a mirror-finished surface.例文帳に追加

順に、（ａ）前記表面のキズの深さを測定する工程と、（ｂ）縦軸ロータリー研削加工方法により、キズを取るための全面研削を行う研削工程と、（ｃ）鏡面仕上げとするためのポリッシング工程とを、行う。 - 特許庁

The ground chamfered portion 2b is subjected to mirror polishing by repeating the processing similar to the grinding step by substituting polishing cloth for the grinding stones 21 in the polishing step.例文帳に追加

このようにして研削された面取部２ｂは、続いて、研磨工程において、砥石２１を研磨布に代えて、研削工程と同様の処理を繰り返すことにより、鏡面研磨する。 - 特許庁

To prevent scarring and breakage in a finished surface because the breakage may occur when the finished surface of a semiconductor mirror wafer is scarred at a probability of 1% or higher in a process of chamfering, grinding, and polishing a wafer to form the mirror wafer.例文帳に追加

ウエハーを面取り、研削、研磨してミラーウエハーとする工程において、半導体ミラーウエハーの仕上げ面に１％以上の確率で傷が入っていることがありときに割れが発生することもある。 - 特許庁

As for the specular gloss on the upper surface 20a, a mirror surface specification is acquired by applying grinding, lapping or glossy nickel plating, and as for the specular gloss on the side surface 20g, a mirror surface is acquired by electropolishing.例文帳に追加

上面２０ａの鏡面光沢は研削加工やラッピング加工、あるいは、光沢ニッケルメッキを施して鏡面仕様に、側面２０ｇの鏡面光沢は電解研磨方法により鏡面を得る。 - 特許庁

To solve a problem that the finished surface of a semiconductor mirror wafer is flawed with a probability not lower than 1% and sometimes cracked during a process for beveling, grinding and polishing a semiconductor wafer into a mirror wafer, and to protect the finished surface against flaw or crack.例文帳に追加

半導体ウエハーを面取り、研削、研磨してミラーウエハーとする工程において、半導体ミラーウエハーの仕上げ面に１％以上の確率で傷が入っていることがあり、ときに割れが発生することもある。 - 特許庁

To provide a cup type wheel capable of mirror finishing favourable in precision without generating unstable vibration on the wheel at the time of grinding and without leaving projections around the center of a back surface by using it for grinding of the back surface of a hard and brittle material of a silicon wafer, etc.例文帳に追加

シリコンウェーハなどの硬脆材料の裏面研削に用いて、研削時にホイールに不安定な振動を生ずることがなく、精度よく鏡面加工することができ、裏面中心に突起が残ることのないカップ型ホイールを提供する。 - 特許庁

As a result, an outer peripheral surface 32 of a workpiece is not ground in an excessively projecting state of a part of the abrasive grain 18 to the grinding surface 34, and thereby generation of a crack is suppressed by the abrasive grain 18, and a mirror surface can be easily obtained by using even the general purpose grinding machine.例文帳に追加

したがって、研削面３４に一部の砥粒１８が過度に突き出した状態でワーク外周面３２を研削することが無いので、そのような砥粒１８によってキズが生じることが抑制され、汎用研削盤でありながら鏡面が容易に得られる。 - 特許庁

To safely confirm the grinding profile of the tip section of a workpiece, confirm the profile of the whole of the workpiece without requiring a long time, prevent the part to be ground from being scratched, easily adjust a mirror and a reflector and eliminate the possibility of dropping the mirror and/or the reflector in profile grinding.例文帳に追加

プロファイル研削加工において、被加工材の先端部加工形状の確認作業が安全にできること、時間がかからず、また全体形状を見ることができるようにすること、加工部に傷等を付けないようにすること、鏡や反射板の調節が簡単にできるようにすること、鏡や反射板の落下のおそれをなくすこと。 - 特許庁

To provide a nitride-based semiconductor wafer manufactured by a processing method hardly causing warpage, never causing a crack, and achieving a high substrate manufacturing process yield and a high device in-plane yield in forming a mirror wafer from a nitride semiconductor crystal by executing back grinding, outer periphery grinding, and surface grinding/polishing; and to provide a device using the same.例文帳に追加

窒化物半導体結晶から裏面研削、外周研削、表面研削・研磨してミラーウエハーとする際に、反りが少なく、クラックが発生せず、基板作製プロセス歩留まりが高く、デバイス面内歩留まりが高い加工方法によって作製した窒化物系半導体ウエハ−とそれを使ったデバイスを提案する。 - 特許庁

The timepiece exterior parts can be easily manufactured by transferring a mold face on which the mirror face is machined or various patterns are applied onto a face a product which is not yet machined to provide the mirror face without grinding and polishing and the patterned face without machining such as honing satin.例文帳に追加

鏡面加工あるいは種々の模様付けを施した型面を非加工品面に転写し、研削・研磨加工なしで鏡面になり、ホーニング・サテン等の加工なしで模様付け面になるように、容易に時計外装部品を製造できる。 - 特許庁

To provide a method of evaluating semiconductor wafers, which is capable of evaluating nanotopography of a surface of a semiconductor wafer with a high precision without mirror surface grinding of the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハの鏡面研磨を行わずに、高い精度で半導体ウェハ表面のナノトポグラフィを評価することのできる半導体ウェハの評価方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a grinding work method capable of manufacturing a non- axisymmetric aspherical mirror having high shape precision and excellent surface roughness and capable of precisely reflecting or converging light in a short period of time and with high precision.例文帳に追加

高い形状精度と優れた表面粗さを有し光を正確に反射又は収束させることができる非軸対称非球面ミラーを短時間に高精度に製作できる研削加工方法を提供する。 - 特許庁

Further, a method for processing the semiconductor wafer comprising the steps of chamfering, surface grinding, etching, and mirror surface polishing is characterized in that the etching step is performed as above.例文帳に追加

および面取り、平面研削、エッチング、鏡面研磨する工程からなる半導体ウエーハの加工方法において、エッチング工程を上記のように行う半導体ウエーハの加工方法。 - 特許庁

The surface of a float glass base plate 1 is subjected to a mirror finish grinding by using a cerium oxide whetstone.例文帳に追加

フロートガラス素板の表面を酸化セリウム砥粒を用いて鏡面研磨し、その後鏡面研磨面の表面層を２．５重量％のフッ酸水溶液で０．２μｍエッチング除去する。 - 特許庁

To polish and finish only the tip head part of an electrode rod for welding in a mirror surface state after efficiently grinding and forming a tip part of the electrode rod in a reverse conical shape.例文帳に追加

溶接用電極棒の先端部を高能率で逆円錐形に研磨、整形した後の電極棒の先端頭部のみを鏡面状に研磨仕上する。 - 特許庁