「module patterns」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

Furthermore, the solar cell module is formed of a combination of solar cell arrangement patterns line-symmetrical to each other, whereby an electric discharge can be restrained between the solar cells, and a magnetic field induced by a solar cell circuit can also be restrained.例文帳に追加

さらに、線対称性を有する太陽電池配列パターンの組み合わせで太陽電池モジュールを構成することで、太陽電池間の放電を抑制できるとともに、太陽電池回路による磁場発生を抑制できる。 - 特許庁

To obtain a solar power generation system design support apparatus which can easily create a bird's-eye view of installation location of a solar cell system and easily and automatically design arrangement of a solar cell module of various patterns on the basis of the bird's-eye view.例文帳に追加

太陽電池システムの設置場所の俯瞰図を容易に作成し、該俯瞰図に基づいて種々のパターンの太陽電池モジュールの配置を簡便に自動で設計することが可能な太陽光発電システム設計支援装置を得ること。 - 特許庁

A thin type module board is constituted by adhering a build-up board 1 of any layer stack via structure of four layers in which an insulating layer 3 composes of a prepreg and circuit patterns 2a, 2b, 2c, 2d are alternately laminated to a both-face flexible board 4.例文帳に追加

プリプレグからなる絶縁層３と回路パターン２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄが交互に積層された４層のエニーレイヤースタックビア構造のビルドアップ基板１と両面フレキシブル基板４を貼り合わせて薄型モジュール基板を構成した。 - 特許庁

In a sensor module of an electronic throttle device, the respective sensor connection terminals 51 of first to fourth sensor terminals 14 are exposed at the center part in the width direction of module covers A, B so that the respective sensor connection terminals 51 of the first to fourth sensor terminals 14 are conductively joined to the respective electrode pads 61 of first to fourth wiring conductor patterns 15.例文帳に追加

電子スロットル装置のセンサモジュールにおいて、第１〜第４センサターミナル１４の各センサ接続端子５１と第１〜第４配線導体パターン１５の各電極パッド６１とが導通接合できるように、モジュールカバーＡ、Ｂの幅方向中央部で第１〜第４センサターミナル１４の各センサ接続端子５１を露出させている。 - 特許庁

On the uppermost surface of the multilayered glass ceramic substrate 2 of an antenna switch module (mounted electronic circuit component) 1, the surface-layer terminal electrode 5 which is electrically connected to a chip component 3, and a connection electric circuit 6 which electrically connects electrodes to each other, are formed in patterns.例文帳に追加

アンテナスイッチモジュール１（実装型電子回路部品）の多層ガラスセラミック基板２の最上面に、チップ部品３と電気的に接続する表層端子電極５、及び各電極相互を電気的に接続する接続電路６とをパターン形成した。 - 特許庁

The thermoelectric module 20 comprises an upper substrate 21 on which a wiring pattern 21a is formed, a lower substrate 22 on which a wiring pattern 22a is formed, and a plurality of thermoelements 23 that are arranged so that they are connected and fixed between the wiring patterns in series.例文帳に追加

熱電モジュール２０は、配線パターン２１ａが形成された上基板２１と、配線パターン２２ａが形成された下基板２２と、これらの配線パターン間で直列接続されるように配置・固定された複数の熱電素子２３とからなる。 - 特許庁

Coaxial cables 8c and 8d are connected to the flat antennas 7a and 7b; coaxial cables 8a and 8b are connected to the transmission/reception module 5; and the other respective ends thereof are connected to both ends of line patterns of a relay board 20 mounted to the mother board 4.例文帳に追加

平板アンテナ７ａ，７ｂには同軸ケーブル８ｃ，８ｄが接続され、送受信モジュール５には同軸ケーブル８ａ，８ｂが接続され、それぞれの他端はマザーボード４に取り付けられた中継基板２０の線路パターンの両端に接続される。 - 特許庁

The left ends of surface- and rear-side lead patterns 16A and 16B for thermoelectric module formed on a partition panel 1 are joined with solder 24 to a Cu rod 2C provided at the right end of a thermoelectric semiconductor element group fixed to the panel 1.例文帳に追加

仕切板１上に形成された熱電モジュール用表側リードパターン16A および熱電モジュール用裏側リードパターン16Bの左端を、仕切板１に固定された熱電半導体素子群の右端に設けられたＣuロッド2Cにハンダ24により接合する。 - 特許庁

A semiconductor module 1 comprises a multilayered substrate 11 having a multilayered structure of 4 layers, internal wiring 12 containing vias 12a and wiring patterns 12b, internal electrodes 16 provided on wiring patterns 12b respectively formed on different layers, electronic components 13 and 14 mounted on the multilayered substrate 11, and through-holes 17 formed on the upper surface of the multilayered substrate 11.例文帳に追加

半導体モジュール１は、４つの層からなる多層構造を有する多層基板１１と、ビア１２ａおよび配線パターン１２ｂから構成される内部配線１２と、それぞれ異なる層に設けられた配線パターン１２ｂ上に設けられた内部電極１６と、多層基板１１に実装された電子部品１３，１４と、多層基板１１の上面に形成されたスルーホール１７とを備える。 - 特許庁

The sealing resin 57, provided on the module substrate 22 with phosphors mixed in, seals the semiconductor light-emitting elements 45, wiring patterns 25, 26, and the bonding wires 47 to 52, and a light-emitting face 57a is formed on the surface of the sealing resin 57.例文帳に追加

封止樹脂５７は蛍光体が混ぜられていて、この封止樹脂をモジュール基板２２上に設けて半導体発光素子４５、配線パターン２５，２６、及びボンディングワイヤ４７〜５２を封止し、この封止樹脂５７の表面で発光面５７ａを形成する。 - 特許庁

This card substrate is provided with three cutting patterns 52-1, 52-2, and 52-3 capable of adjusting the L value of an antenna 50 by cutting a groove part 44 for absorbing the bending stress of an IC module across a cutting scheduled line 44p being position at the time of cutting it deeply.例文帳に追加

ＩＣモジュールの曲げ応力を吸収する溝部４４を深く切削した場合の位置である切削予定線４４ｐで切断することにより、アンテナ５０のＬ値を調整することが可能な３本の切断用パターン５２−１，５２−２，５２−３を備える。 - 特許庁

The thermoelectric module 13 comprises an upper substrate 14 with a wiring pattern 14a formed thereon, a lower substrate 15 with a wiring pattern 15a formed thereon, and a plurality of thermoelectric elements 16 that are arranged and fixed to be series-connected between the wiring patterns in both substrates.例文帳に追加

熱電モジュール１３は、配線パターン１４ａが形成された上基板１４と、配線パターン１５ａが形成された下基板１５と、これらの両基板の配線パターン間で直列接続されるように配置・固定された複数の熱電素子１６とからなる。 - 特許庁

The front end section 22a of a lead wire 22 for thermoelectric module is bent and, after the bent front end section 22A is passed through the through hole between the lead patterns 16A and 16B from the pattern 16A side, joined to the lead pattern 16B with solder 25.例文帳に追加

熱電モジュール用リード線22の先端部22Aを曲げ、熱電モジュール用表側リードパターン16A側から、熱電モジュール用表側リードパターン16Aと熱電モジュール用裏側リードパターン16Bとの間のスルーホールに通した後、熱電モジュール用裏側リードパターン16Bにハンダ25で接合する。 - 特許庁

The thermoelectric module 10 capable of controlling temperature in a semiconductor laser module 30 comprises: an upper substrate 11 on which an electrode pattern 11b for thermoelements is formed; a lower substrate 12 on which an electrode pattern 12a for thermoelements is formed; and a plurality of thermoelements 13 arranged and fixed so that they are connected in series between the electrode patterns for thermoelements on both the substrates.例文帳に追加

本発明は半導体レーザモジュール３０を温度制御することが可能な熱電モジュール１０であって、熱電素子用電極パターン１１ｂが形成された上基板１１と、熱電素子用電極パターン１２ａが形成された下基板１２と、これらの両基板の熱電素子用電極パターン間で直列接続されるように配置・固定された複数の熱電素子１３とからなる。 - 特許庁

The method of manufacturing a board for power module includes: a bonding process for bonding a ceramic board 10 to metal plates 11, 12; a circuit forming process for forming circuit patterns 11A by etching the metal plates 11, 12, after the bonding process; and a grooving process for forming grooves 10a by laser machining between the circuit patterns 11A of the ceramic board 10, after the circuit formation process.例文帳に追加

パワーモジュール用基板の製造方法であって、セラミックス基板１０と金属板１１，１２とを接合する接合工程と、前記接合工程の後に、前記金属板１１，１２をエッチングして回路パターン１１Ａを形成する回路形成工程と、前記回路形成工程の後に、前記セラミックス基板１０の前記回路パターン１１Ａ間にレーザー加工で溝１０ａを形成する溝入れ工程と、を有する。 - 特許庁

When triggered by an external tool/different device 86, a measurement module 84 adjacent to a task control part 81 measures delay times caused for each event, and records the measurements in a level determining measurement table by measurement patterns to allow them to be output to the external tool/different device 86.例文帳に追加

外部ツール／他装置８６よりトリガを与えることにより、タスク制御部８１に隣接する測定モジュール８４にて各イベント毎に発生した遅延時間を計測し、測定結果をレベル判定用測定テーブルに測定パターン毎に記録し、外部ツール／他装置８６に対する出力を可能とする。 - 特許庁

A main terminal 2 executes a biometric authentication application program to notify a control module 10 to control a biological sensor 30 to read data waiting for biometric authentication of a user, and collates the biological data waiting for authentication with biological data patterns within the storage to determine whether they coincide with each other.例文帳に追加

メイン端末２は、生体認証応用プログラムを実行して制御モジュール１０に知らせ生体センサー３０を制御して使用者の生体認証待ちデータを読み取り、並びに、認証待ち生体データと記憶装置内の生体データパターンが合致するかを照合する。 - 特許庁

To provide an insulating member for a circuit board, which can spread out an insulating layer to the recessed parts between patterns in a conductor layer without troubles when the conductor layer and the insulating layer are stacked in multilayer, a multilayer circuit board, a circuit module, an electronic apparatus and a method for manufacturing a multilayer circuit board.例文帳に追加

本発明は、導体層と絶縁層とを多層に積層する際に、導体層におけるパターン間の凹部に絶縁層を支障なく行き渡らせることが可能な回路基板用絶縁部材、多層回路基板、回路モジュール、電子機器および多層回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Pattern electrodes 32a-32l forming a plurality of pairs are formed on one surface of a substrate 35 in which electrodes and wiring patterns are formed on both surfaces of a base material 31, and circuit elements 50a-50f corresponding to each of them are joined by solder junction, thereby obtaining a circuit module 30.例文帳に追加

基材３１の両面に、電極及び配線パターンが形成された基板３５の一方の面には、複数の対をなすパターン電極３２ａ〜３２ｌが形成され、それぞれに対応する回路素子５０ａ〜５０ｆを半田接合により接合し、回路モジュール３０を得た。 - 特許庁

The module is constructed, by connecting in series a filter circuit comprising a transmission line and a capacitor and a balanced/unbalanced converting circuit, comprising other transmission lines, the transmission lines and capacitor of the filter circuit and the balanced/unbalanced converting circuit, are configured integrally in a laminate as electrode patterns.例文帳に追加

伝送線路とコンデンサを備えて構成したフィルタ回路と、他の伝送線路を備えて構成した平衡−不平衡変換回路を直列接続してなり、フィルタ回路及び平衡−不平衡変換回路の伝送線路とコンデンサを電極パターンとし、積層体に一体的に構成した。 - 特許庁

The solar battery module comprising a frame, one or a plurality of solar battery cells arranged in the frame, a plurality of light-emitting bodies, and a control means for controlling the plurality of light-emitting bodies to emit light in various light-emitting patterns can be used as the outdoor display device.例文帳に追加

枠体と、枠体内に設置された一枚または複数枚の太陽電池セルと、複数の発光体とを含む太陽電池モジュールであって、複数の発光体をコントロールして種々の発光パターンで発光させ得る制御手段を備え、屋外ディスプレイ装置として用い得る太陽電池モジュールである。 - 特許庁

In the transmission module consisting of a rectangular mounted printed circuit board, an IF filter 102, an up-converter 103, a balun 104, a local amplifier 105, an RF-SAW filter 106, an AGC amplifier 107, a driver amplifier 108, and a shield case 109, ground patterns 101 connecting long sides of the printed circuit board completely separate the mounted components.例文帳に追加

矩形状の実装基板とＩＦフィルタ１０２、アップコンバータ１０３、バラン１０４、ローカルアンプ１０５、ＲＦ−ＳＡＷフィルタ１０６、ＡＧＣアンプ１０７、ドライバーアンプ１０８、シールドケース１０９からなる送信モジュールにおいて、実装部品の間を、基板の長辺同士を結ぶグランドパターン１０１により完全に分割したことを特徴とするものである。 - 特許庁

The transformer module 2 includes a pair of substrates 10 and 20 arranged at intervals in the thickness direction where one coil 30 constituting a transformer 50 is constituted by winding a wire 32 around a bobbin 31 and fixed between the pair of substrates 10 and 20, and other coils 15 and 25 are constituted of wiring patterns formed on the substrates 10 and 20, respectively.例文帳に追加

厚さ方向に間隔をあけて配される一対の基板１０，２０を備え、トランス５０を構成する一のコイル３０がボビン３１に導線３２を巻回して構成されると共に前記一対の基板１０，２０の間に固定され、他のコイル１５，２５が各基板１０，２０に形成された配線パターンによって構成されているトランスモジュール２を提供する。 - 特許庁

To provide a thin flexible non-contact IC card with a magnetic display part which has neither recession nor projection by a non-contact IC module on the right and back faces of the card, is capable of displaying information surely as a visible image, and has patterns or design applied on the right face of the card which are at once noticeable and hard to be damaged.例文帳に追加

カードが薄く撓み可能な軟質性を有したものであっても、カードの表面や裏面に非接触ＩＣモジュールによる凹凸がなく、情報を可視画像として確実に表示可能であって、カードの表面に施した模様やデザインが目立ちかつ破損しにくい磁気表示部を有した非接触ＩＣカードを提供する。 - 特許庁

The LED lamp comprises an LED module 22 having an RLED element 33, a GLED element 34 and a BLED element 35, chip resistors 23a to 23c for limiting currents flowing to the three elements 33, 34 and 35 and terminals 24a to 24d for connecting to the power source, mounted on a printed board 21 having wiring patterns 21a to 21g.例文帳に追加

配線パターン２１ａ〜２１ｇが形成されたプリント基板２１上には、ＲＬＥＤ素子３３、ＧＬＥＤ素子３４、ＢＬＥＤ素子３５を備えるＬＥＤモジュール２２、３つのＬＥＤ素子３３，３４，３５への通電電流を制限するチップ抵抗２３ａ〜２３ｃ、電源との接続のための端子２４ａ〜２４ｄが搭載されている。 - 特許庁

The module 120 for mounting the LEDs comprises a printed board 123 on which wiring patterns 124 for mounting the LED elements 110 are formed on the surface of an insulating plate 122, and a resin-made reflecting plate 126 having reflecting holes 126a formed at positions corresponding to prearranged positions for mounting the LEDs on the surface of the printed board 123.例文帳に追加

ＬＥＤ実装用モジュール１２０は、絶縁板１２２の表面にＬＥＤ素子１１０を実装するための配線パターン１２４が成形されたプリント基板１２３と、このプリント基板１２３の表面のＬＥＤ素子実装予定位置に対応して開設された反射孔１２６ａを有する樹脂製の反射板１２６とを備える。 - 特許庁

The coating module 102 includes a high gloss print head 160, a low gloss print head 164, and a gloss controller 120 for generating a drive signal concerning each of the print heads 160 and 164 to form gloss coating on at least a part of an image acceptance surface in accordance with at least one mesh pattern of a plurality of mesh patterns.例文帳に追加

コーティングモジュール１０２は、高光沢プリントヘッド１６０および低光沢プリントヘッド１６４と、各プリントヘッド１６０，１６４についての駆動信号を発生して、複数の網版パターン内の少なくとも１つの網版パターンに従って画像受容表面の少なくとも一部の上に光沢コーティングを形成するように構成される光沢コントローラ１２０とを含む。 - 特許庁

In the liquid crystal module 40, a first liquid crystal panel 1B and a second liquid crystal panel 1A having operating modes different from each other are provided on a circuit board 16 in a row, a driving device 15 is provided so as to be able to drive the respective liquid crystal panels independently and the minimum distance t between the electrode patterns of the two liquid crystal panels is ≤20 mm.例文帳に追加

異なる動作モードを有する第１の液晶パネル１Ｂと第２の液晶パネル１Ａが回路基板１６上に並列に設けられ、それぞれの液晶パネルを独立に駆動できるように駆動装置１５が備えられ、二つの液晶パネルの電極パターンの最小距離ｔが２０ｍｍ以内である液晶モジュール４０。 - 特許庁

In this method of manufacturing the non-contact type IC module, a manufacturing method adopted to attain the purpose in connecting an IC electrode to an antenna pattern on a resin film sheet through the adhesive film, is a method of temporarily pressure-bonding the adhesive film in block to a plurality of antenna patterns arranged in a line and then mounting IC chips and carrying out proper pressure-bonding by heating and pressurizing.例文帳に追加

上記目的を達成するために、本発明に係る非接触式ＩＣモジュールの製造方法では、樹脂フィルムシート上のアンテナパターンに、ＩＣチップ電極を接着剤フィルムを介して接続する製造方法に於いて、一列に並んだ複数のアンテナパターンに一括して接着剤フィルムを仮圧着した後、ＩＣチップを搭載し、加熱、加圧の本圧着を行う方法を採用した。 - 特許庁

The camera module is constituted of an electric/electronic component embedded in an insulating base material, wiring patterns formed at least on the main surface of the insulating base material and electrically and mechanically connected to the electric/electronic component, a solid state imaging element formed on one main surface of the insulating base material, and a lens arranged oppositely to the solid state imaging element.例文帳に追加

絶縁基材中に埋設された電気／電子部品と、前記絶縁基材の、少なくとも主面上において設けられ、前記電気／電子部品と電気的機械的に接続された配線パターンと、前記絶縁基材の一方の主面上に設けられた固体撮像素子と、前記固体撮像素子と対向するようにして配置されたレンズとからカメラモジュールを構成する。 - 特許庁

An LED light source module comprises a circuit board including a first wiring pattern and a second wiring pattern, and a plurality of rectangular LED packages mounted on the circuit board so as to be connected to each of the first and second wiring patterns in a manner that long sides of the adjacent LED packages face each other and are arranged inclined in a certain direction.例文帳に追加

本発明は、第１の配線パターン及び第２の配線パターンを有する回路基板と、当該回路基板上に当該第１及び第２の配線パターンにそれぞれ連結されるように実装され、隣接するＬＥＤパッケージの長辺が対向し且つ一定方向に傾斜するように並んで配列された複数の直方形ＬＥＤパッケージとを含むＬＥＤ光源モジュールを提供する。 - 特許庁

In the module in which the balanced amplifier having a first hybrid circuit on an input side of a pair of amplifiers and a second hybrid circuit on an output side thereof is implemented on a multilayer board including insulator layers and conductive patterns, the first hybrid circuit and the second hybrid circuit are divided by a shield comprising cascaded via hole groups each comprising a plurality of via holes continuous in the direction of lamination.例文帳に追加

絶縁体層と導体パターンとを含む多層基板に、一対の増幅器の入力側に第１ハイブリッド回路を出力側に第２ハイブリッド回路を有する平衡型増幅器を構成したモジュールで、 積層方向に連なる複数のビアホールでなるビアホール群を縦列して構成されたシールドによって、前記第１ハイブリッド回路と前記第２ハイブリッド回路とを区画した。 - 特許庁