「palladium alloy」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

This gold alloy for personal ornaments contains ≤60% gold and 2-5% germanium, by weight, and the balance is composed of one or more kinds of silver, copper, zinc, palladium and indium.例文帳に追加

６０重量％以下の金と、２〜５重量％のゲルマニウムを含み、残部が銀、銅、亜鉛、パラジウム、インジウムの１種類もしくは２種類以上からなることを特徴とする装身具用金合金。 - 特許庁

This hydrogen-refining module is formed by combining a plurality of basic cells, each of which has a hydrogen-permeable membrane made of palladium alloy on both sides and is integrated with a baffle.例文帳に追加

パラジウム合金水素透過膜を両面に配置した基本セルを複数枚組み合わせてなる水素精製モジュールであって、基本セルが邪魔板と一体化した水素精製モジュール。 - 特許庁

The hydrogen-permeable material is characterized by having a membrane selectively permeable to hydrogen, which membrane is composed of a silver-palladium alloy obtained by induction coupled rf plasma supporting magnetron sputtering.例文帳に追加

誘導結合ｒｆプラズマ支援マグネトロンスパッタリングによる銀−パラジウム合金からなる水素選択透過性膜を有することを特徴とする水素透過材料。 - 特許庁

As the metal dissolved in platinum, rhodium, irridium, and palladium are preferable and, after plating is preliminarily performed, the metal is thermally diffused and wire drawing processing is further performed to manufacture the platinum alloy wire.例文帳に追加

白金に固溶させる金属は、ロジウム、イリジウム、パラジウムが適しており、あらかじめメッキした後、熱拡散させ、さらに線引き加工を行い製造する。 - 特許庁

The colored silver alloy comprises 45-85 wt.% silver (Ag) as a main component, 10-45 wt.% copper (Cu), 1-20 wt.% palladium (Pd) and 4-20 wt.% beryllium (Be).例文帳に追加

本発明の有色銀合金は、主成分としての銀(Ａｇ)４５〜８５wt％、銅(Ｃｕ)１０〜４５wt％、パラジウム(Ｐｄ)１〜２０wt％、ベリリウム(Ｂｅ)４〜２０wt％から成る。 - 特許庁

A silver palladium alloy is coated between each joining surface and outside the uppermost surface and the bottom layer ceramic sheet, whereby, a piezoelectric ceramic composite having a conductive circuit is formed inside.例文帳に追加

各セラミックシートの接合面の間、最上面、底層セラミックシートの外部にはそれぞれ銀パラジウム合金がコーティングされており、これによって内側に導電回路をもった圧電セラミックス複合体が形成されている。 - 特許庁

The exchange energy control layer 7 is a laminated layer made of a first layer containing Co or a Co-alloy and a second layer containing palladium (Pd) or platinum (Pt).例文帳に追加

前記交換エネルギー制御層７は、ＣｏまたはＣｏ合金を含む第１層とパラジウム（Ｐｄ）または白金（Ｐｔ）を含む第２層との積層である。 - 特許庁

To provide a palladium alloy plating solution capable of applying white, bright plating good in glosiness, white and beautiful and excellent in corrosion resistance and thickening property instead of nickel plating having anxity of inducing metal allergy.例文帳に追加

金属アレルギーを誘発する虞のあるニッケルメッキに替えて、光沢が良く白色優美であり耐食性、厚付け性にすぐれ優れた白色光沢メッキを施すことができるパラジウム合金メッキ液を提供することである。 - 特許庁

To improve the plating property of electroless plating using a hypophosphite as a reducing agent or the reliability or copper (copper alloy) wiring by selectively and uniformly catalyzing the surface of the wiring by using palladium.例文帳に追加

銅（銅合金）配線表面に対するパラジウムによる触媒化を選択的かつ均一に行って、次亜リン酸塩を還元剤として用いる無電解めっきのめっき性の改善、配線の信頼性の向上を図る。 - 特許庁

By disposing the zinc substitution plating layers 70 and the palladium alloy plating layers 71 in this order on the separator substrate 6, corrosion resistance of the separator 2, and hence that of the fuel cell, are enhanced.例文帳に追加

このように、セパレータ基板６上に亜鉛置換メッキ層７０、パラジウム合金メッキ層７１という順に積層して配置することで、セパレータ２、ひいては燃料電池のの耐食性が向上される。 - 特許庁

To produce a hydrogen separating material provided with a hydrogen transmission film having hydrogen transmissibity more excellent than that of a palladium alloy and inexpensively producible on the surface of a porous base material, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

パラジウム合金より優れた水素透過性を有し、安価に製造できる水素透過膜を、多孔体基材の表面に備えた水素分離材料およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The upper electrode protective layer 23 is formed of thick film of material of high sulfur resistance such as silver alloy containing 5.0% or above palladium.例文帳に追加

この上面電極保護層２３は、耐硫化特性に優れた材質、例えば、パラジウムが５．０％以上含有した銀系厚膜により形成されている。 - 特許庁

And also, the metallic particles used are nanoparticles with a mean particle size of 100 nm or less, and enabled to be one or its alloy out of gold, platinum, silver, copper, nickel, palladium, lead, tin, indium, and aluminum.例文帳に追加

また、用いられる金属粒子は、平均粒子の大きさが１００ｎｍ以下であるナノ粒子であって、金、白金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、鉛、錫、インジウム、アルミニウム及びこれらの合金中のいずれか一つとすることができる。 - 特許庁

The conductive particles are composed of silver, copper, gold, tin, indium, nickel, palladium, a mixture of a plurality of particles composed of metals selected from a group consisting of them, or an alloy made of them.例文帳に追加

前記導電性粒子は、銀、銅、金、錫、インジウム、ニッケル、パラジウムおよびこれらの群より選ばれる複数の粒子の混合物あるいは合金で構成される。 - 特許庁

Part of the surface of a metal or an alloy which has a hydride phase whose heat of formation is negatively larger than -45kJ/mol.H_2, is covered with palladium, thereby forming the hydrogen storage material.例文帳に追加

水素化物生成熱が−４５ｋＪ／ｍｏｌＨ_2よりも負に大きな水素化物相をもつ金属または合金の表面の一部をパラジウムで被覆して水素吸蔵材料とする。 - 特許庁

The gold alloy for accessories has a composition consisting mainly of gold, and by weight, 18 to 20% copper, 2 to 5% silver, 1.5 to 2.5% palladium and 0.4 to 0.6% zinc.例文帳に追加

金を主成分とし，銅が１８〜２０重量％，銀が２〜５重量％，パラジウムが１．５〜２．５重量％，および亜鉛が０．４〜０．６重量％からなることを特徴とする装身具用金合金． - 特許庁

A coated copper wire is a bonding wire having a core material consisting of a copper-phosphorus alloy, an intermediate layer consisting of palladium or platinum formed on the core material, and a skin layer consisting of gold or silver formed on the intermediate layer.例文帳に追加

銅−リン合金からなる芯材と、該芯材の上にパラジウムまたは白金からなる中間層と、該中間層の上に金または銀からなる表皮層を有するボンディングワイヤであることを特徴とする被覆銅ワイヤである。 - 特許庁

The alloy ball bumps 108a, 108b contain, as a composition, gold of ≥98 mass% and ≤99.5 mass% and palladium of ≥0.5 mass% and ≤2 mass%.例文帳に追加

合金ボールバンプ１０８ａ、１０８ｂは、金を９８質量％以上９９．５質量％以下含み、パラジウムを０．５質量％以上２質量％以下含有する組成とすることができる。 - 特許庁

In one embodiment, the metallic substrate is composed of a copper alloy, the amorphous metal lower layer is composed of Ni-P, the intermediate layer is composed of nickel, and the external layer is composed of palladium, respectively.例文帳に追加

一実施例において、金属基板は銅合金から、非晶質金属下部層はNi−Pから、中間層はニッケルから、外部層はパラジウムからそれぞれ成る。 - 特許庁

The production method is not only suitable for producing an alloy particulate having small particle diameters, but also can be applied even to the combination of metals (e.g., palladium and platinum) in which phase separation occurs even if being melted and mixed.例文帳に追加

この製造方法は、粒径が小さい合金微粒子の製造に適しているだけではなく、溶融して混合しても相分離する金属の組み合わせ（例えばパラジウムと白金）にも適用できる。 - 特許庁

The corrosion-resistant member, exposed to such an environment that sulfuric acid and sulfurous acid coexist, is composed of titanium, wherein the concentration of sulfurous acid in the environment is ≥300 ppm or composed of a titanium-palladium alloy.例文帳に追加

硫酸と亜硫酸とを含む環境下に曝される耐食性部材であって、チタンからなり且つ前記環境における亜硫酸濃度が３００ｐｐｍ以上であるか、またはチタン−パラジウム合金からなるものである。 - 特許庁

The exothermic resistors 12, 13 formed of a silver/palladium alloy are fixed and adhered along a longitudinal direction of the insulating substrate 11 of a long and planar surface shape formed by alumina or the like.例文帳に追加

アルミナ等で形成された長尺平板状の絶縁基板１１の長手方向に沿って銀／パラジウム合金で形成される発熱抵抗体１２，１３を固着する。 - 特許庁

This conductor paste contains powder of one or more kinds of metal selected from a group comprising silver, gold and silver-palladium alloy, glass powder, and Si powder, and the average particle diameter of Si powder is 0.5-1.5 μm.例文帳に追加

銀、金および銀−パラジウム合金からなる群から選ばれる１種以上の金属の粉末、ガラス粉末およびＳｉ粉末を含有する導体ペーストであって、Ｓｉ粉末の平均粒径が０．５〜１．５μｍである導体ペースト。 - 特許庁

This alloy contains 40-75 wt.% silver (Ag) as the main component, 12.0-48.0 wt.% copper (Cu), 3.0-15.0 wt.% palladium (Pd) and 0.5-15.0 wt.% indium (In).例文帳に追加

主成分としての銀（Ａｇ）を４０〜７５ｗｔ％、銅（Ｃｕ）を１２.０〜４８.０ｗｔ％、パラジウム（Ｐｄ）を３.０〜１５.０ｗｔ％、およびインジウム（Ｉｎ）を０.５〜１５.０ｗｔ％含有してなる。 - 特許庁

To provide an alloy wire which is manufactured using three kinds of metal which are gold, silver and palladium, has the same effects with a pure-gold wire, and is lowered in cost, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

金、銀およびパラジウムの三種の金属から製造され、純金金線と同様の効果を有し、コストを下げる合金線およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The release film is formed using a precious metal nitride, i.e. the nitride of platinum (Pt), palladium (Pd), gold (Au), rhodium (Rh), osmium (Os), ruthenium (Ru), iridium (Ir), rhenium (Re) or an alloy of them.例文帳に追加

貴金属窒化物、すなわち、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、ロジウム（Ｒｈ）、オスミウム（Ｏｓ）、ルテニウム（Ｒｕ）、イリジウム（Ｉｒ）、レニウム（Ｒｅ）、またはそれらの合金の窒化物を離型膜として用いる。 - 特許庁

To improve the mechanical properties such as a tension strength, etc. while assuring the corrosion resistance against nickel elusion in a nozzle plate manufactured by an electroforming using the alloy containing a palladium and a nickel.例文帳に追加

パラジウムとニッケルを含有する合金を用いて電鋳により製作されるノズル板において、ニッケルの溶出に対する耐食性を確保しつつ、引張強さ等の機械的特性をより向上させることを目的とする。 - 特許庁

To provide a membrane separation type reactor which can use the properties of a palladium-copper alloy membrane and can efficiently perform a steam reforming reaction and the separation and refinement of hydrogen.例文帳に追加

パラジウム−銅合金膜の特性を活かした、水蒸気改質反応と水素の分離精製を効率良く行うことが可能な膜分離型反応器を提供する。 - 特許庁

To provide a bonding wire for semiconductor, which ensures good wedge bonding even of palladium-plated lead frames and has excellent oxidation resistance, and in which copper or a copper alloy is used as a core wire.例文帳に追加

パラジウムめっきされたリードフレームであっても良好なウェッジ接合性を確保でき、耐酸化性に優れた、銅又は銅合金を芯線とする半導体用ボンディングワイヤーを提供する。 - 特許庁

The corrosion-resistant golden copper alloy contains, by mass, 10-30% palladium, 1-6% aluminum and the balance copper with inevitable impurities.例文帳に追加

発明した耐食性金色銅合金は、１０質量％〜３０質量％のパラジウムおよび１質量％〜６質量％のアルミニウムを含有し、残部が銅および不可避的不純物であることを特徴とするものである。 - 特許庁

To provide a bonding wire for semiconductor which secures a favorable wedge bonding property even if bonding is applied on palladium-plated lead frames and has excellent oxidation resistance, and in which copper or a copper alloy is used as a core wire.例文帳に追加

パラジウムめっきされたリードフレームであっても良好なウェッジ接合性を確保でき、耐酸化性に優れた、銅又は銅合金を芯線とする半導体素子用ボンディングワイヤーを提供する。 - 特許庁

The contact pin 1 includes an intermediate layer 3 made of an alloy of nickel and phosphorus on a base material 2 made of a conductive material, and an uppermost layer 4 made of palladium and silver on the intermediate layer 3.例文帳に追加

導電材からなる基材２上に、ニッケルとリンの合金からなる中間層３と、パラジウムと銀の最表層４を設けコンタクトピン１を構成する。 - 特許庁

This conductive powder of the present invention comprises at least one selected from a group comprising gold powder having 80%-99.5% of press density, platinum powder, palladium powder, silver powder, copper powder, silver-plated copper powder, aluminum powder, and alloy powder thereof.例文帳に追加

プレス密度が８０％乃至９９．５％の金粉、白金粉、パラジウム粉、銀粉、銅粉、銀めっき銅粉、アルミニウム粉およびこれらの合金粉からなる導電粉。 - 特許庁

Stud bumps 114 for a power supply, stud bumps 115 for grounding and a dummy stud bump 116 are made of an Au-palladium alloy and are harder than the stud bumps 113 and hardly crush, when the semiconductor chip element 100 is subjected to ultrasonic welding on a circuit board 120.例文帳に追加

電源用のスタッドバンプ１１４、グランド用のスタッドバンプ１１５、ダミーのスタッドバンプ１１６は、Ａｕ・パラジウム合金製であり、信号用のスタッドバンプ１１３より硬く、超音波接合のときに潰れにくい。 - 特許庁

A positive electrode 120 is formed of a metal layer made of an alloy containing silver, rhodium, ruthenium, platinum and palladium or one or more types of them.例文帳に追加

ｐ型半導体層と厚膜正電極との間に、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、または、これらの合金より成る第１薄膜金属層を備えれば、上記のコンタクト層に厚膜正電極をより強固に接続できる。 - 特許庁

The plating film comprises a binary alloy of tin and iron or a multi-element alloy of tin, iron and at least one kind selected from the group consisting of zinc, cobalt, nickel, tungsten, molybdenum, copper, silver, gold, bismuth, indium, palladium, rhodium, platinum, phosphorus, and boron.例文帳に追加

めっき皮膜が、スズと鉄との二元合金、または、スズと、鉄と、亜鉛、コバルト、ニッケル、タングステン、モリブデン、銅、銀、金、ビスマス、インジウム、パラジウム、ロジウム、白金、リンおよびホウ素からなる群から選択される少なくとも１種との多元合金からなる。 - 特許庁

The amorphous alloy able to preserve sufficient surface roughness can be obtained at the heating press-molding step not able to avoid when putting to use utilizing excellent characteristics as a metal mold material for molding the optic of the amorphous alloy by containing palladium.例文帳に追加

パラジウムを含有させることで、非晶質合金の光学素子成形金型材料としての優れた特性を活かしながら、利用上不可避である加熱プレス成形工程において、十分な表面粗さを確保できる非晶質合金を得ることができる。 - 特許庁

A lead frame has an outermost surface layer, which is formed of either gold, palladium, platinum or an alloy thereof, at least in a portion subjected to wire bonding, in an upper layer of a reflection layer formed of rhodium or an rhodium alloy on a conductive substrate.例文帳に追加

リードフレームは、導電性基体上にロジウムまたはロジウム合金からなる反射層の上層に、金またはパラジウムまたは白金またはこれらの合金のいずれかで形成された最表層を少なくともワイヤボンディングが施される箇所に有している。 - 特許庁

The heat elements 14 and 15 of the heater 100 each contain an Ag/Pd alloy wherein a weight ratio Ag/Pd of silver (Ag) to palladium (Pd) is 90/0 to 70/30, glass, and an inorganic oxide and/or inorganic nitride of 20-60 wt.% with respect to the weight of the Ag/Pd alloy.例文帳に追加

ヒータ１００の発熱抵抗体１４，１５としては、銀（Ａｇ）とパラジウム（Ｐｄ）の重量比率Ａｇ／Ｐｄが、９０／０〜７０／３０のＡｇ／Ｐｄ合金およびガラス、前記Ａｇ／Ｐｄ合金重量に対して２０〜６０重量％の無機酸化物および／または無機窒化物を含有したものとする。 - 特許庁

A copper-based material having a copper diffusion-prevention layer is a material comprising a base material made of copper or a copper alloy, while a diffusion-prevention layer having a structure where a palladium coating or a silver coating and a nickel coating or a nickel alloy coating are laminated in order is formed on the base material.例文帳に追加

銅又は銅合金を基材とする材料において、該基材上に、パラジウム皮膜又は銀皮膜と、ニッケル皮膜又はニッケル合金皮膜とが順次積層された構造の拡散防止層が形成されていることを特徴とする、銅の拡散防止層を有する銅系材料。 - 特許庁

The palladium-gold alloy plating solution includes a soluble palladium salt, a soluble gold salt, and a crystal regulator composed of a combination of one or more selected from the group comprising potassium metabisulfite, sodium metabisulfite and ammonium metabisulfite and one or more selected from the group comprising saccharin and saccharin sodium.例文帳に追加

本発明によるパラジウム金合金めっき液は、可溶性パラジウム塩と、可溶性金塩と、メタ重亜硫酸カリウム、メタ重亜硫酸ナトリウムおよびメタ重亜硫酸アンモニウムからなる群より選択される１以上のものと、サッカリンおよびサッカリンナトリウムからなる群より選択される１以上のものとの組合せからなる結晶調整剤とを含んでなることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a palladium alloy composite membrane for hydrogen gas separation which has an excellent selectivity for hydrogen gas even when the palladium usage amount is small; which is capable of manufacturing a separation membrane having an excellent durability; and which is capable of improving the property of hydrogen gas separation membrane irrespective of the kind of a supporting body.例文帳に追加

少量のパラジウム使用量によっても水素気体に対する選択性が優秀であるとともに、耐久性の優れた分離膜を製造することができ、また、支持体の種類に係りなく水素気体分離膜の特性を改善することのできる水素気体分離用パラジウム合金複合膜の製造方法を提供する。 - 特許庁

The exhaust gas purifying catalyst contains an alloy comprising Pd and Au supported or non-supported in a support in an element molar ratio of Pd:Au of (99 mol%:1 mol%) to (70 mol%:30 mol%) and is manufactured by dispersing a palladium compound, a gold compound and a polymer compound having a coordinating ability to at least one of palladium and gold elements in a liquid and heating the dispersion.例文帳に追加

担体に担持あるいは非担持の元素モル比Ｐｄ：Ａｕ＝９９ｍｏｌ％：１ｍｏｌ％〜７０ｍｏｌ％：３０ｍｏｌ％のパラジウムと金を含む合金であり、パラジウム化合物、金化合物、及び、パラジウム元素及び金元素の少なくともいずれか一方の元素に対して配位能を有する高分子化合物を液体中に分散、加熱することにより製造する。 - 特許庁

To provide a pretreatment liquid for promoting starting of electroless palladium plating reaction for forming a film of uniform thickness by suppressing non-formation of electroless palladium plating film formed on a plated body functioned as a protective layer for an electroless nickel plating alloy film or reduction in thickness, an electroless plating method using the same, a connection terminal, a semiconductor package using the connection terminal, and its manufacturing method.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき合金皮膜の保護層として機能する被めっき体に形成される無電解パラジウムめっき皮膜が形成されなかったり、厚みが薄くなるのを抑制し、厚みの均一な皮膜を形成するための無電解パラジウムめっき反応開始促進前処理液やこれを用いた無電解めっき方法、接続端子並びにこの接続端子を用いた半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

When a porous body 13 essentially consisting of ceramics is dipped into a plating liquid 22 by using an electroless plating method, the plating liquid 22 is stirred at a stirring strength G value of ≥250(1/s), thus the surface of the porous body 13 essentially consisting of ceramics is coated with a metal plating film 2 made of palladium or a palladium alloy as a component.例文帳に追加

無電解めっき方法を用いて、セラミックスを主成分とする多孔質体１３をめっき液２２中に浸漬させる時に、攪拌強度Ｇ値を２５０（１／ｓ）以上にてめっき液２２を攪拌することで、セラミックスを主成分とする多孔質体１３の表面をパラジウム又はパラジウム合金を成分とする金属めっき膜２で被覆する。 - 特許庁