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paste Sの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 71



例文

Lastly, the conductive paste S is baked and an electrode is formed.例文帳に追加

最後に導電ペーストSを焼き付けて電極とする。 - 特許庁

Here, in the formula, Y expresses the viscosity of the paste for the charge [Pa s], X expresses the shear rate [1/s] of the paste for the charge.例文帳に追加

式中、Yは充填用ペーストの粘度[Pa・s]、Xは充填用ペーストの剪断速度[1/s]を表す。 - 特許庁

As the ceramic paste and/or conductor paste, a high viscosity paste having a viscosity of 1-65 Pa s at a share rate of 20(1/s) is used.例文帳に追加

前記セラミックペースト及び/又は導体ペーストとして、ズリ速度20(1/s)での粘度が1Pa・s以上65Pa・s以下の高粘度ペーストを使用する。 - 特許庁

A viscosity of the conductive paste of 400 Pa s or higher is lowered to 400 Pa s or less by applying a shearing stress on the conductive paste by utilizing a thixotropic property thereof, and the paste is filtrated.例文帳に追加

導電性ペーストのチクソトロピー性を利用して、粘度が400Pa・s以上の導電性ペーストに剪断応力をかけて粘度を400Pa・s以下に低下させ、濾過を行う。 - 特許庁

例文

A resin paste having a viscosity of 1 to 1,000 Pa.s and a thixotropic coefficient of 1.5 to 20 is printed while controlling to print the paste.例文帳に追加

粘度が1〜1000Pa・s、チキソトロピー係数が1.5〜20である樹脂ペーストを印圧制御しつつ印刷する。 - 特許庁


例文

Inside the evaluation jig 100, an anode paste layer NA1, a separator S, and a cathode paste layer PA1 are laminated.例文帳に追加

評価用治具100の内部に,負極ペースト層NA1,セパレータS,正極ペースト層PA1を積層する。 - 特許庁

The thickness of the second paste layer 32 and third paste layer 32 is of 1/10 of the thickness of the first paste layer 31 or smaller, and a viscosity of each paste layers is 10 to 100 Pa s.例文帳に追加

第2ペースト層32及び第3ペースト層33の厚さを、第1ペースト層31の厚さの1/10以下とし、各ペースト層の粘度の範囲は、10〜100Pa・sとされる。 - 特許庁

The viscosity of the paste like detergent is preferably 1,000 mPa s to 500,000 mPa s at 20°C.例文帳に追加

ペースト状洗剤の粘度は20℃において1000mPa・s〜500000mPa・sであることが好ましい。 - 特許庁

The paste coating device includes a mount section S where an object to be coated is mounted, a coating head which coats the object to be coated on the mount section S with paste, and a floating device F which is incorporated in the mount section to float the mount section S.例文帳に追加

ペースト塗布装置において、塗布対象物が載置される載置部Sと、載置部S上の塗布対象物にペーストを塗布する塗布ヘッドと、載置部Sに内蔵され載置部Sを浮上させる浮上装置Fとを備える。 - 特許庁

例文

A substrate 1 is coated with a paste material in which a metal fine particle (s) is dispersed into a solvent to coat and film-form a paste material film 3.例文帳に追加

金属微粒子sを溶媒中に分散させてなるペースト材料を基板1上に塗布してペースト材料膜3を塗布成膜する。 - 特許庁

例文

This printing device comprises a device main body 1 for printing a paste S to the substrate W and a carrying-out means 12 for conveying the paste S-printed substrate W to the outside of the device main body 1.例文帳に追加

本発明の印刷装置は、基板WにペーストSを印刷する装置本体1と、ペーストSが印刷された基板Wを装置本体1の外部に搬出する搬出手段12と、を備える。 - 特許庁

When a metal ball 3 is bonded to the bump electrode forming surface 1a of a ceramic electronic component body 1 by using metal paste (metal paste pattern 2), the viscosity of the metal paste is made to be50 Pa s and ≤3,500 Pa s, and a metal ball 3 is supplied on it and baking is carried out.例文帳に追加

セラミック電子部品本体1のバンプ電極形成面1aに金属ペースト(金属ペーストパターン2)を用いて金属ボール3を接合するに際し、金属ペーストの粘度を50Pa・s以上、3500Pa・s以下とし、この上に金属ボール3を供給して焼成を行う。 - 特許庁

The nozzle plate 2 comprises the cylinder having the feeder 11 for the starting fish paste S and the discharge opening 3A and the starting paste-feeder communicating with the cylinder 3.例文帳に追加

口金2は、練原料Sの供給部11及び吐出口3Aを有する筒体3と、前記筒体3に連通した練原料供給装置とを備える。 - 特許庁

Thus, the conductive paste 20 is elastically brought into contact with the electrodes 8a, 8b of the resonators S, P by its elastic resilience at the state that the resonators S, P and the printed board 30 are mutually held and electric connection between the conductive paste 20 and the electrodes is secured.例文帳に追加

このため共振子S,Pとプリント基板3相互が保持された状態で、導電ペースト20はその復元弾力により、共振子S,Pの電極8a,8bに弾接することとなり、その電気的接続が確保される。 - 特許庁

This fluorescent substance paste is characterized by having20 (Pa.s) viscosity characteristics at 1 (1/s) shear rate and ≤8 (Pa.s) at 200 (1/s) shear rate.例文帳に追加

蛍光体ペーストの粘度特性がせん断速度1(1/s)の時、20(Pa・s)以上であり、かつ、せん断速度200(1/s)の時、8(Pa・s)以下であることを特徴とする。 - 特許庁

Position information of an opening portion S2 to be formed on a mask S is obtained from manufacturing data of the mask S used in printing a paste such as a cream solder on a substrate W.例文帳に追加

基板Wにクリームハンダ等のペーストを印刷する際に使用されるマスクSの製造データからマスクSに形成される開口部S2の位置情報を取得する。 - 特許庁

The water is sucked up from the isolated space S in the catch basin 1; and subsequently, the space S is filled with grout 106 such as cement paste and mortar as shown in Fig.2(c).例文帳に追加

この排水枡1内の隔離された空間Sから水を吸い上げ、その後、図2(c)に示すように、該空間Sに、セメントペーストやモルタル等のグラウト106を充填する。 - 特許庁

The slit and the lip surfaces are processed with wrapping processing with diamond paste after the processing, and the surface roughness is finally set to 0.1 S.例文帳に追加

スリット及びリップ表面は処理後ダイヤモンドペーストによるラッピング処理を行い最終的に表面粗度を0.1Sとした。 - 特許庁

An electrode portion 1a provided on the electronic part 1 and the paste solder 4 applied on the metal substrate 2's wiring pattern 2a are faced, the electronic part 1 is once placed onto the paste solder 4, and then, the electronic part 1 is slightly moved up and down, thus soldering the electronic part 1's electrode 1a to the metal substrate 2's wiring pattern 2a.例文帳に追加

電子部品1に設けた電極部1aと、金属基板2の配線パターン2a上に塗布したペースト半田4を対向させて、ペースト半田4上に電子部品1を一旦載せた後、電子部品1を上下に微動させて、電子部品1の電極部1aを、金属基板2の配線パターン2aに半田付けする。 - 特許庁

The crystal diaphragm 2 is joined with connection electrodes 12, 13 of the ceramic package by a metallic minute particle paste joining material S.例文帳に追加

水晶振動板2は金属微粒子ペースト接合材Sによりセラミックパッケージの接続電極12,13に接合される。 - 特許庁

Using the capillary phenomenon between the end face 5a of the flange 5 and the surface Sa of the Japanese paper S, the Japanese paper S is made to absorb the conductive paste 10 to uniformly remove excessive conductive paste 10 attaching to the end face 5a of the flange 5.例文帳に追加

そして、鍔部5の端面5aと和紙Sの表面Saとの間で生じる毛細管現象を利用して導電性ペースト10を和紙Sに吸収させ、鍔部5の端面5aに付着している余分な導電性ペースト10を一様に除去している。 - 特許庁

Preferably, shearing force for the paste, which is measured by applying the force in the direction of connection surface on a mounting ball mounted on the connection surface via the paste , is larger than 10×10^4 m/s^2.例文帳に追加

好ましくは、ペーストを介して接続面に搭載した実装球に、接続面方向の力を付加することで測定される、ペーストに対する耐剪断固着力が、10×10^4m/s^2超である。 - 特許庁

This paste product is such that granules obtained by coating or impregnating oil-and-fat onto or into food material(s) giving out roasted aroma are dispersed inside.例文帳に追加

練り製品において、ロースト香を発する食材に油脂を被覆または含浸させてなる粒子状物を内部に分散させた。 - 特許庁

The position of an opening S2 of mask S is measured by photoing a mask used when printing paste of cream solder and the like to a substrate W.例文帳に追加

基板Wにクリームハンダ等のペーストを印刷する際に使用されるマスクSを撮影して、その開口部S2の位置を測定する。 - 特許庁

When an electrode film is formed by baking an electrode paste film, the dielectric material is formed of the precursor compound(s) 8 at the same time.例文帳に追加

電極ペースト膜を焼成して電極膜を形成するときに、同時に誘電体前駆化合物8から誘電体が形成される。 - 特許庁

A saddle stitched book is manufactured though a printing process, in which a pasted-up signature S formed by pasting the back portions of respective pages together with paste, and a bookbinding process, in which a plurality of signatures are gathered under the condition that a paste is applied to the back portion of each pasted-up signature S with a pasting nozzle 31 and then pressed with a press roller 32 for binding with paste.例文帳に追加

印刷されて折り畳まれた各ページが背の部分で互いに糊で貼り合わせられてなる糊付け折丁Sを作製する印刷工程と、糊付け折丁Sの背の部分に糊付けノズル31で糊を塗布しつつ複数の折丁を丁合し、プレスローラ32で押圧して糊で綴じ合わせる製本工程とにより中綴本を製造する。 - 特許庁

A paste having a viscosity of 1-45 Pa s at a share rate of 20(1/s) and a tanδ(G"/G') of 1.2 or above by viscoelasticity measurement at 1 Hz and 1 Pa is preferably used.例文帳に追加

ズリ速度20(1/s)での粘度が1Pa・s以上45Pa・s以下であり、且つ1Hz、1Paでの粘弾性測定によるtanδ(G″/G′)が1.2以上のペーストを使用することが好ましい。 - 特許庁

The sheet pasting device 10 is composed by including a pasting means 13 to paste an adhesive sheet S to a semiconductor wafer W, and the inspection device 21 for detecting a surface condition of the adhesive sheet S.例文帳に追加

半導体ウエハWに接着シートSを貼付する貼付手段13と、接着シートSの面状態を検出する検査装置21とを備えてシート貼付装置10が構成されている。 - 特許庁

The metallic minute particle paste joining material S contains metallic minute particles the dispersing agent existing on the surface of which is removed by heating and a binder resin.例文帳に追加

金属微粒子ペースト接合材は加熱により、表面にある分散剤が除去される金属微粒子とバインダ樹脂を有している。 - 特許庁

When a metal paste is printed on the surface of a non-baked heater sheet 1950 by screen printing and a conductive layer 190 is formed, the metal paste has a viscosity of 200±50[Pa s] at 20°C.例文帳に追加

未焼成ヒータシート1950の表面に,金属ペーストをスクリーン印刷により印刷し,導体層190を形成する際に,この金属ペーストは,20℃における粘度が200±50[Pa・s]であるものとする。 - 特許庁

In this metal nanoparticle paste, for example, the ratio of the metal nanoparticles (A) may be about 45 to 95 mass%, and the viscosity of the metal nanoparticle paste may be about 1 to 400 Pa s at 25°C.例文帳に追加

このような金属ナノ粒子ペーストにおいて、金属ナノ粒子(A)の割合は、例えば、45〜95質量%程度であってもよく、金属ナノ粒子ペーストの粘度は、25℃において、1〜400Pa・s程度であってもよい。 - 特許庁

The paste of black sesame is created in a pasty state by crushing the paste of black sesame material with a bead mill into the paste of black sesame having viscosity of 20-80 Pa s at 35°C and particle diameter of 0.01-20 μm at 50% or more of the solid contents.例文帳に追加

そして、上記ペ−スト状黒ごまは、適度に粗粉砕せしめたペ−スト状の黒ごま原料をビ−ズミルにより35℃における粘度が20〜80Pa・s、固形分の50%以上の粒子径が0.01〜20μmに微粉砕せしめ、ペ−スト状に生成せしめるものである。 - 特許庁

A sheet pasting apparatus 10 is provided with: a sheet delivering unit 12 for delivering a bonding sheet S on a position facing the surface of a semiconductor wafer W; and a pressing roller 14 for giving a pressing force to the bonding sheet S to paste the bonding sheet S to the wafer W.例文帳に追加

半導体ウエハWの面臨む位置に接着シートSを繰り出すシート繰出ユニット12と、接着シートSに押圧力を付与して当該接着シートSをウエハWに貼付する押圧ローラ14とを備えてシート貼付装置10が構成されている。 - 特許庁

This electroconductive ink paste has a ratio η_1/η_12 of the viscosity η_1 at a shear rate at 23°C of 1 s^-1 to the viscosity η_12 at a shear rate at 23°C of 12 s^-1 which meets formula (1): 4≤η_1/η_12 ≤8.例文帳に追加

かかる導電性インキペーストは、23℃でせん断速度が1s^-1であるときの粘度η_1と、23℃でせん断速度が12s^-1であるときの粘度η_12との比η_1/η_12が、下記式(1)で表される範囲を満たす。 - 特許庁

Moreover, the paste composition for the electrodes is arranged so as to include phosphorus-containing copper alloy particles, tin-containing particles, the glass particles, the solvent, and the resin and to have a viscosity at 25°C in a range of 80 Pa s to 1000 Pa s.例文帳に追加

また電極用ペースト組成物に、リン含有銅合金粒子、錫含有粒子、ガラス粒子、溶剤及び樹脂を含ませ、25℃における粘度が80Pa・s〜1000Pa・sの範囲であるように構成する。 - 特許庁

An intermittent coating section 110 intermittently sprays a catalyst paste from a die head 112 toward a base material K to form intermittent coated layers S on the base material K.例文帳に追加

間欠塗工部110は、ダイヘッド112から基材Kに向けて触媒ペーストを間欠的に吹き付け、基材Kに塗工液層Sを間欠形成する。 - 特許庁

Electrode paste is adjusted so that a flow curve with a shear rate in the range of 0-1000 [s^-1] is approximated to a flow equation expressed by S=mD^n (where S is shearing stress, D is a shear rate, m is a coefficient and n is a non-Newton viscosity index) with a correlation coefficient of 0.95 or more.例文帳に追加

電極ペーストは、ずり速度が0〜1000[ s^−1] の範囲における流動曲線が、S=mD^n (Sはずり応力、Dはずり速度、mは係数、nは非ニュートン粘性指数)で表される流動方程式に相関係数0. 95以上の条件で近似されるように調整する。 - 特許庁

In the metal particulate ink paste containing the metal particulates and dispersion medium, after the ink paste is coated on a glass substrate that is surface-treated with epoxy-silane, the conductivity of a thin membrane with membrane thickness of 10 μm formed by calcination at 180°C for 10 minutes is 10^4 S/cm or more in this metal particulate ink paste.例文帳に追加

金属微粒子と分散媒とを含む金属微粒子インクペーストにおいて、該インクぺーストを、エポキシシランで表面処理したガラス基板に塗布した後、180℃で10分間焼成して形成された膜厚10μmの薄膜の電気伝導度が10^4S/cm以上である金属微粒子インクペースト。 - 特許庁

In this manufacturing method of electronic components, an end face 5a of a flange 5 with a conductive paste 10 attached thereto is in contact with the surface Sa of a porous Japanese paper S.例文帳に追加

この電子部品の製造方法では、導電性ペースト10を付着させた鍔部5の端面5aを、多孔質材である和紙Sの表面Saに接触させている。 - 特許庁

This bread crumb flavor composition contains a fermented lactic acid containing substance and at least one kind of fermented seasoning(s) selected from vinegars, fermented soybean paste, soy source and Worcester sauce.例文帳に追加

発酵乳酸含有物質と酢類、味噌、醤油およびウスターソースから選ばれた少なくとも1種の発酵調味料とを含有する、パン類のクラムフレーバー組成物。 - 特許庁

This fermented soybean milk is characterized by containing sesame-processed product(s) such as sesame paste, parched sesame, ground sesame, sesame flavor and/or an emulsion of sesame oil, and the other objective method for producing the fermented soybean milk is provided.例文帳に追加

ゴマペースト、炒りゴマ、すりゴマ、ゴマフレーバーおよびゴマ油のエマルジョン等のゴマ加工物を含有することを特徴とする発酵豆乳ならびにその製造方法。 - 特許庁

This bread crumb flavor composition contains liquors, a fermented lactic acid containing substance, and at least one kind of fermented seasoning(s) selected from vinegars, fermented soybean paste, soy source and Worcester sauce.例文帳に追加

酒類と、発酵乳酸含有物質、酢類、味噌、醤油およびウスターソースから選ばれた少なくとも1種の発酵調味料とを含有する、パンのクラムフレーバー組成物。 - 特許庁

A conductive paste 20 is formed so that it protrudes from the surface of the printed board 30 on the conducive land 14 of an electrode pattern 13 formed on the surface of the printed board 30 to be connected with electrodes of the resonators S, P, the conductive land 14 and the electrodes of the resonators S, P are conducted via the conductive paste 20.例文帳に追加

共振子S,Pの電極と接続されるプリント基板30の表面に形成された電極パターン13の導電ランド部14上に、導電ペースト20を、プリント基板30表面に食出すようにして形成し、導電ペースト20を介して導電ランド部14と共振子S,Pの電極とを導通したものである。 - 特許庁

Inside the body case 12, scissors upper blades 21, 22 for cutting a paper tape S, a feed roller 20 for feeding the paper tape S to the scissors upper blades 21, 22, and a paper tape holder 24 for holding a cut paper tape strip S1 to paste it to the craft tape T are provided.例文帳に追加

本体ケース12内には、紙テープSを切断するハサミ上刃21、22と、紙テープSをハサミ上刃21、22まで送り出す送出ローラ20と、切断した紙テープ片S1を保持してクラフトテープTに貼付する紙テープホルダー24を配設する。 - 特許庁

To provide a thick film conductor paste and electronic parts comprised to use the same wherein the paste is used for forming the thick film conductor of electronic circuit(s) and wherein the center has a depression and cracks are not generated in a printing drying or in a coating drying process and in a baking process continuing with it.例文帳に追加

電子回路などの厚膜導体の形成に用いられ、印刷乾燥又は塗布乾燥工程、それに続く焼成工程で、パターン中央部に窪み、クラックが発生しない厚膜導体ペースト及びそれを用いてなる電子部品の提供。 - 特許庁

In the paste of black sesame wherein black sesame is crushed into a pasty state as a row material, the paste of black sesame has viscosity of 20-80 Pa s at 35 °C and particle sizes of 0.01-20 μm at 50% or more of the solid contents.例文帳に追加

黒ごまを原料としてペ−スト状に微粉砕せしめたペ−スト状黒ごまであって、該ペ−スト状黒ごまは35℃における粘度が20〜80Pa・s、固形分の50%以上の粒子径が0.01〜20μmであることを特徴とするものである。 - 特許庁

In the liquid paste container having the coating part 22 comprising a fiber element for applying liquid paste S, at least the coating part 22 is coated with a substance, which is solid at an ordinary temperature and has evaporation suppressing action becoming 10% or less in solubility at ordinary temperature with respect to the solvent contained in the liquid paste.例文帳に追加

液状糊Sを塗布するための繊維体からなる塗布部22を有する液状糊容器Aにおいて、少なくとも上記塗布部22に、常温で固体であり、かつ液状糊に含有される溶剤に対する溶解度が常温で10%以下となる蒸発抑制作用を有する物質がコーティングされていることを特徴とする液状糊容器。 - 特許庁

The glass paste packaging body 10 comprises the container 11, the glass paste 13 stored in the container 11, and the lid 14 to seal the opening part of the container 11, and further comprises the heat insulation layer F to insulate at least one side of the space S surrounded by the lid 14, the container 11 and the glass paste 13 from the heat of the outside.例文帳に追加

および本発明は、容器11と、容器11内に収納されたガラスペースト13と、容器11の開口部を密閉する蓋14とを備えてなるものであって、蓋14と容器11とガラスペースト13とにより囲まれた空間Sの少なくとも一面を外界から断熱する断熱層Fを配設してなるガラスペースト包装体10。 - 特許庁

The air permeability of the resin sheet 20 is 140 s/100 cm^3 or less, and the surface roughness R_a of the holding surface 20A is less than or equal to the median diameter of conductor particles of the conductor paste 40.例文帳に追加

そして、樹脂シート20の透気度は140s/100cm^3以下であり、保持面20Aの表面粗さR_aは、導体ペースト40の導体粒子のメディアン径以下である。 - 特許庁

例文

To obtain a cataplasm excellent in percutaneous absorbability of medicament(s) selected from among bufexamac, felbinac and ketoprofen, and bearing a hydrous paste of high tackiness and low skin irritancy.例文帳に追加

ブフェキサマック、フェルビナク及びケトプロフェンから選ばれる薬物の経皮吸収性に優れ、且つ粘着性が高く、皮膚刺激性の低い含水膏体を有するパップ剤を提供する。 - 特許庁




  
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