「pin wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

The first pin group 231 is electrically connected to a B-CAS card slot 130 through a wiring pattern 400 or the like.例文帳に追加

第１のピン群２３１は、配線パターン４００等を介してＢ−ＣＡＳカードスロット１３０に電気的に接続される。 - 特許庁

To provide a printed wiring board capable of suppressing radiation EMI due to a common mode current without reference to pin arrangement on an IC package side.例文帳に追加

ＩＣパッケージ側のピン配置によらず、コモンモード電流による放射ＥＭＩを抑制することができるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

The drive circuit is connected electrically with the wiring 11, by using a terminal pin 38 penetrating the flange 4a of the housing 4.例文帳に追加

ハウジング４のフランジ部４ａを貫通するターミナルピン３８によって巻線１１と前記駆動回路とを電気的に接続する。 - 特許庁

The layout/wiring program has a wiring cell adding function of adding on a net a float wiring cell 11 having a plurality of connection pins 12 and 13 and an internal net 14 interconnecting the connection pins to thereby interconnect an output pin and an input pin via the float wiring cell 11.例文帳に追加

本発明の配置配線プログラムは、複数の接続ピン１２、１３と、これら接続ピン間を接続する内部ネット１４とを有するフロート配線セル１１をネット上に追加し、このフロート配線セル１１を介して出力ピンと入力ピンの間を接続する配線セル追加機能を有することを特徴としている。 - 特許庁

To improve the yield of a wiring board by making repair of a short- circuit failure point between upper and lower wirings generated through a pin-hole of an insulation layer easy by a conducting process, when a wiring board of a matrix structure comprising the lower wiring and the upper wiring separated by the insulation layer is used.例文帳に追加

絶縁層によって隔てられた下部配線と上部配線を有するマトリックス構造の配線基板を用いる場合において、絶縁層のピンホールを介して生ずる上下配線間ショート不良箇所を通電処理によって修復（リペア）し易くして、配線基板の歩留向上を図る。 - 特許庁

To prevent reduction in accuracy of a wiring through hole by a manufacturing method of a wiring board by a buildup method having two times of boring work in a board bundle for boring holes of working positioning holes of resin boards and a boring hole of the wiring through hole in a wiring board part except for a boring hole of a first pin fastening hole.例文帳に追加

第１のピン止め用孔の穿孔を除き、樹脂製基板の加工用位置決め孔の穿孔と、配線基板部位における配線用スルーホールの穿孔との、基板束での穴あけ加工が２回あるビルドアップ方式による配線基板の製造方法で、配線用スルーホールの精度の低下を防ぐ。 - 特許庁

A pin 10A fixed to a wiring board main body by soldering is equipped with a pin main body 1, an electroless Ni-P plating layer deposited on the surface of the pin main body 1, and an electroless flash Au plating layer deposited on the electroless Ni-P plating layer.例文帳に追加

本発明のピン１０Ａは、配線基板本体２０にハンダ付けによって固着するためのものであり、ピン本体１と、ピン本体１の表面を被覆する無電解Ｎｉ−Ｐメッキ層２Ａと、無電解Ｎｉ−Ｐメッキ層２Ａを被覆する無電解フラッシュＡｕメッキ層３Ａと、を備える。 - 特許庁

To provide a wiring board having a lead, from which the lead pin does not remove easily, enables a mounted electronic component to normally be connected to an external electric circuit, and makes it possible to normally reproduce the lead pin by soldering it again even if the lead pin has removed.例文帳に追加

リードピンが容易に取れることがなく、搭載する電子部品を外部電気回路に正常に接続することができるとともに、万一、リードピンが取れた場合であっても、リードピンを再度半田付けして再生することが可能なピン付き配線基板および電子装置を提供すること。 - 特許庁

In a wiring board with a lead pin in which a lead pin 121 equipped with a flange 123 having a spherical joint face 124 is soldered, a pin joint face 111 is formed on the bottom face of a recessed part 116, and an opposite face 126 of the flange 123 is arranged in a level lower than that of a main face 104.例文帳に追加

球面状の接合面１２４を有するフランジ１２３を備えたリードピン１２１をハンダ付けしたリードピン付き配線基板において、ピン接合面１１１を凹部１１６の底面に設け、フランジ１２３の反対面１２６を主面１０４よりも低位に配置する。 - 特許庁

An anode pin and cathode pin 31, 32 of the semiconductor laser element 1 are soldered to electrode lands 41a, 42a at the end of the circuit patterns 41, 42 of the wiring board 5.例文帳に追加

半導体レーザ素子１のアノードピンとカソードピン３１，３２とが配線基板５の回路パターン４１，４２の末端の電極ランド４１ａ，４２ａに半田付けする。 - 特許庁

The guide pin 1c of the photoelectric wiring board 1 is fitted into a fitting hole 2e opened on the interposer 2b and the guide pin 4c of the guide member 4 is fitted into the fitting hole 5b of the guide member 5.例文帳に追加

インタポーザ２ｂに開設された嵌合穴２ｅに光電気配線板１のガイドピン１ｃを嵌合させると共に、ガイド部材５の嵌合穴５ｂにガイド部材４のガイドピン４ｃを嵌合させる。 - 特許庁

Energizing is carried out between print wiring 21 and the terminal pin 1 when the terminal pin 1 is press fit to a print substrate 2, and a contact C is heated by Joule's heat.例文帳に追加

本発明では、端子ピン１をプリント基板２に圧入する際に、プリント配線２１と端子ピン１との間に通電し、ジュール熱で接触部Ｃを加熱する。 - 特許庁

Respective electrode terminals 13 of a plurality of pin jacks 1 are inserted into a plurality of terminal holes 22 of a wiring board 2 and the pin jacks 1 are arranged in a lateral row.例文帳に追加

複数個のピンジャック１のそれぞれの電極端子１３を、配線基板２の複数箇所の端子孔２２に挿入してピンジャック１を横並び配列する。 - 特許庁

On the PBc, a connector CN to be a connection terminal to the burn-in device body, and the pogo pin pad PPD connected with each pin in the CN with wiring are provided.例文帳に追加

ＰＢｃには、バーンイン装置本体との接続端子となるコネクタＣＮと、このＣＮ内の各ピンに配線で接続されたポゴピンパッドＰＰＤを設ける。 - 特許庁

This results in that an output pin 51 from the first chip 21 and a control pin 52 of a driving circuit may project in the opposite directions, and the wiring layout at mounting may be set to a minimum route.例文帳に追加

その結果、第１チップ２１からの出力用ピン５１と、駆動用回路の制御用ピン５２が、反対方向から突出させることができ、実装時の配線レイアウトを最小ルートに設定することができる。 - 特許庁

To provide a wiring board with a pin and an electronic apparatus where the lead pin is hard to come off and a mounted electronic component can be connected to an external electric circuit normally.例文帳に追加

リードピンが容易に取れることがなく、搭載する電子部品を外部電気回路に正常に接続することができるピン付き配線基板および電子装置を提供すること。 - 特許庁

To suppress the performance deterioration resulting from a temperature rise of a semiconductor laser element by efficiently radiating heat due to the heat generation in the semiconductor laser element, by using an idle pin (a third pin) and a wiring board of the semiconductor laser element.例文帳に追加

半導体レーザ素子の空きピン（第３ピン）と配線基板とを活用することによって、半導体レーザ素子の発熱を効率よく放熱させて半導体レーザ素子の温度上昇による性能低下を抑える。 - 特許庁

Wiring for LAN is connected to the network device in a way an empty wire/pin is provided, and the power is fed to the network device by using the empty wire/pin.例文帳に追加

本発明は、空きワイヤ／ピンを設けるようにしてＬＡＮ用配線をネットワークデバイスに接続し、前記空きワイヤ／ピンを利用してネットワークデバイスに給電することを特徴とする。 - 特許庁

The plate 12 and the solder 13 are disposed between the pin insertion component 1 and a printed wiring board 2 with the pin body 11 inserted into a through-hole 3.例文帳に追加

プレート１２およびはんだ１３は、ピン本体１１をスルーホール３に挿入させた状態で、ピン挿入部品１とプリント配線板２との間に配置するようにした。 - 特許庁

At a moment when the backup pin 40 contacts with the pattern for eliminating static, the electricity charged on the printed wiring board 10 is collected to the backup pin 40 through the pattern for eliminating static.例文帳に追加

バックアップピン４０が除電用パターンに接触した瞬間に、プリント配線板１０に帯電していた電気が、除電用パターンを介してバックアップピン４０に集電される。 - 特許庁

Next, the wiring capacity of an output pin and the input pin capacity of a logic gate at the next stage are extracted 103 and these kinds of extracted capacity are separated by every group with equal activation ratio 104.例文帳に追加

次に，出力ピンの配線容量及び次段論理ゲートの入力ピン容量を抽出し，これらの抽出した容量を，活性化率が等しいグループ毎に分離する。 - 特許庁

Therefore, when the pin 10A subjected to thermal treatment is soldered to the pad of a wiring board main body, solder spreads nearly like a conical fillet, so that pin 10A can be surely soldered.例文帳に追加

このため、この加熱処理されたピン１０Ａを配線基板本体２０のパッド２６にハンダ２７でハンダ付けすると、均一に濡れ拡がって略円錐状のフィレット形状となり確実にハンダ付けできる。 - 特許庁

The pin block 24 and the wiring board 28 are fixed to a base member 10 fixed to an inspection device 60 with a fixing screw 10b by the screwing and insertion of a screw 24a from the side of the pin block 24.例文帳に追加

ピンブロック２４と配線基板２８を、検査装置６０に固定ネジ１０ｂで固定されたベース部材１０に、ピンブロック２４側からネジ２４ａの螺合挿入により固定する。 - 特許庁

To solve the problem that, in the conventional pad, no countermeasures are made against the damages to the wiring on the pad by a probe pin and the damages to the probe pin itself such as bending of the tip thereof.例文帳に追加

従来のパッドは、プローブ針によるパッド上の金属配線の傷の発生ならびにプローブ針先端の曲がり等のプローブ針自身のダメージ対策はなされていない。 - 特許庁

To provide a pinned wiring board which is brazed at its pin junction to a pin with a highly reliable connection intensity.例文帳に追加

基板のピン接合部にピンがロウ付けされた配線基板において、ピンと、ピン接合部との接続強度の信頼性の高いピン付き配線基板を提供する - 特許庁

When a noticing logic gate is a composite gate after extraction of output pin capacity of the noticing logic gate, the capacities (wiring capacity, diffusion layer capacity, gate capacity) inside the composite gate other than input pin capacity are extracted as well 102.例文帳に追加

着目論理ゲートの出力ピン容量を抽出後、着目論理ゲートが複合ゲートの場合，入力ピン容量以外の複合ゲート内部の容量（配線容量，拡散層容量，ゲート容量）も抽出する。 - 特許庁

A conduction pin 1000 of a plating fixture is inserted into a hole 330, and the tip of the conduction pin 1000 is contacted with an internal wiring pattern 340 exposed to the bottom of the hole 330.例文帳に追加

めっき治具の導通ピン１０００を孔３３０に挿入させ、当該導通ピン１０００の先端を、孔３３０の底に露出している内層配線パターン３４０に接触させる。 - 特許庁

In this case, linear parts are formed on the pin terminals so that wrapping can be executed on the pin terminals by an automatic wrapping machine and the points of the linear parts are bent for raising also the workability of a wiring of the lead wires to contrive to bind the lead wires onto the bent parts.例文帳に追加

この場合、ピン端子に自動巻線機で巻線できるよう直線部を形成し、かつリード線の巻線の作業性も良くするためにその先端を曲げ、その折曲部にリード線を絡げ付けるようにした。 - 特許庁

When an upper mold 6 is closed for resin molding, a lower mold holding pin 5 and an upper mold holding pin 7 are set in the lower mold 4 and the upper mold 6, respectively, so that the press wiring 12 is neither moved nor deformed during injecting the resin in the case of closing the molds and conducting the injection molding.例文帳に追加

上型６を型閉し樹脂成形を行う際に、プレス配線１２が樹脂充填中に移動・変形しないように、下型４に下型保持ピン５および上型６に上型保持ピン７を設置する。 - 特許庁

A pin 51 is formed on a holder 5 that mounts a liquid crystal panel 1, and the pin 51 of the holder is inserted into a punched hole 72 of a plated terminal of a flexible wiring board 7 and into a hole 81 formed in a frame 8.例文帳に追加

液晶パネル１を載置するホルダー５にピン５１を形成し、このホルダーのピン５１をフレキシブル配線基板７のメッキ端子の打ち抜き孔７２、および、フレーム８に形成された孔８１に挿入する。 - 特許庁

To connect with multiple pin connectors without a modification of programs or connector wiring and operate a circuit to be operated when there are provided a plurality of kinds of the multiple pin connectors of a controller in the circuit to be operated.例文帳に追加

被操作回路が備えるコントローラの多ピンコネクタが複数種類存在する場合に、プログラムやコネクタの結線を修正することなく多ピンコネクタと接続し、被操作回路を操作する。 - 特許庁

The tested current conductor pin 10a is mounted on a tested current conductor pattern on a printed-wiring assembly 16, while the tested current conductor pin 10b is attached to a tested current conductor line 15.例文帳に追加

被測定電流導体ピン１０ａは、プリント配線基板１６上の被測定電流導体パターン上に実装され、被測定電流導体ピン１０ｂは被測定電流導体線１５に取り付けられている。 - 特許庁

When the electric characteristic is inspected, a probe pin 400 can be engaged with the through-hole 15, and the relative displacement between the wiring board 50 and the probe pin can be suppressed.例文帳に追加

電気的特性の検査時に、プローブピン４００とスルーホール１５とを係わり合わせることができ、配線基板５０とプローブピンとの位置関係の相対的なずれを抑制することができる。 - 特許庁

The continuity test device comprises a contact pin 11 to be brought into contact with the wiring circuit 71 of a printed board 7, a tight contact spring 13 connected to a lead wire 14, and a compression spring 12 arranged between the contact pin 11 and the tight contact spring 13 to press both of them outward.例文帳に追加

プリント基板７の配線回路７１に当接させるコンタクトピン１１と，リードワイヤー１４と接続した密着バネ１３と，両者間に配設して両者を外方に押圧する圧縮バネ１２とを有する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board having a pin fixed to a pin pad by soldering, which hardly forms voids in solder and can minimize an unfavourable appearance after flux cleaning.例文帳に追加

ピンパッド上にピンがハンダ固着された配線基板について、ハンダ内にボイドが生じにくく、フラックス洗浄後の外観不良が生じにくい配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a pin press-fitting check jig which enables easy inspection when a component is press-fitted into a wiring board having the thickness larger than the pin length of the press-fitted component.例文帳に追加

圧入部品のピン長よりも板厚の厚い配線基板に部品を圧入する場合に、その検査を容易に行うことができるピン圧入確認治具を提供する。 - 特許庁

When the conductive pin 8 is inserted into the through hole 6 for switch such that the protrusion of the conductive pin 8 is fitted in any one of the plurality of recesses in the through hole 6, the second wiring pattern connected with the recess fitted with the protrusion is connected with the pattern wiring 4.例文帳に追加

そして、スイッチ用スルーホール６の複数の凹部のうちのいずれかに導電ピン８の凸部が填るように、スイッチ用スルーホール６に導電ピン８を差し込むことにより、凸部が填められた凹部に接続された第２のパターン配線がパターン配線４に接続される。 - 特許庁

The pattern width of all wiring used for an oscillation circuit is set equal to or below the terminal width (pin width) of an integrated circuit 102, and the wiring having the pattern width as mentioned above is connected to a ground terminal (pin) 106 with the shortest length so as to make a loop area small.例文帳に追加

発振回路に用いる全ての配線のパターン幅を集積回路１０２の端子幅（ピン幅）よりも同等以下のサイズとし、このパターン幅を有する配線でループ面積を小さくなるように最短長でグランド端子（ピン）と接続する。 - 特許庁

Consequently, when the thick film silver paste is applied, the thick film silver paste is not allowed to flow into the pin hole 52 even when these is a pin hole 52 in the insulation layer 36 in a portion in which column-direction wiring and the row-direction wiring are to overlap since this layer is coated with the resin film 50.例文帳に追加

そのため、列方向配線３２および行方向配線３４が重なることとなる部分で絶縁層３６にピンホール５２が生じた場合にも、その厚膜銀ペーストを塗布する際には樹脂膜５０で覆われていることから、そのピンホール５２内には流れ込まない。 - 特許庁

This semiconductor device possesses an electrostatic-noise absorbing wiring conductor 3, which is positioned between a solder ball 2 of the NC pin P1 and a solder ball 2 of a neighboring input pin P3, is exposed on the surface of a printed board 1, and is connected to a wiring conductor 4 that is connected to a solder ball 2 of a ground potential pin P2.例文帳に追加

ＮＣピンＰ１である半田ボール２と隣接する入力ピンＰ３である半田ボール２との間に位置して、プリント基板１の表面に露出して設けられた、接地電位ピンＰ２である半田ボール２が接続されている配線導体４に接続されている静電ノイズ吸収配線導体３を有する。 - 特許庁

This continuity inspection jig 1 comprises an insulating body 7 having a guide hole 70 therein, a contact pin 6 provided in a vertically movable manner in the guide hole 7 with its pinpoint directed toward a wiring circuit 81, a conductive compression coil spring 5 for biasing the contact pin toward the wiring circuit side, and a wire 3 electrically connected to the contact pin via the coil spring.例文帳に追加

導通検査治具１は，ガイド穴７０を有する絶縁体７と，ガイド穴の中にピン先端を配線回路８１側に向けて上下動可能に設けたコンタクトピン６と，コンタクトピンを配線回路側に付勢するための導電性の圧縮コイルバネ５と，圧縮コイルバネを通じてコンタクトピンと電気的に接続レているワイヤー３とからなる。 - 特許庁

A wiring process 102 is performed in which circuit correction performing wiring in the state passing the uppermost layer or its one lower layer is considered about from a necessary pin to a junction.例文帳に追加

所要のピンからの分岐点までの配線について、最上位層またはその１層下の層を通る状態で配線する回路修正を考慮した配線工程１０２を行う。 - 特許庁

To provide a wiring substrate capable of accurately forming probe pin tip positions when probe pins are mounted on electrodes of a large-scale probe card substrate; and a probe card using the wiring substrate.例文帳に追加

大面積のプローブカード基板でもその電極上にプローブピンを実装した場合にプローブピンの先端位置を高精度に形成することができる配線基板およびそれを用いたプローブカードを提供することにある。 - 特許庁

To provide a positioning method between a soldering pin group of a belt-like flexible board and an electrode pattern at a wiring board side by utilizing chip components originally mounted on the wiring board.例文帳に追加

帯状フレキシブル基板の半田付けピン群の配線基板側の電極パターンに対する位置決めを、その配線基板にもともと搭載されているチップ部品を利用して行う。 - 特許庁

To obtain a wiring pattern preparation system for identifying connection points of a component pin with a name that can be intuitively grasped and also facilitating a preparation operation at the time of preparing a wiring pattern based on component arrangement data.例文帳に追加

部品配置データに基づく配線パターンを作成するに際し、部品ピン等の結線ポイントを直感的に把握できる名前で識別するとともに、作成操作を容易にした配線パターン作成システムを得ること。 - 特許庁