「pin wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

Since the logic element 200 and a DRAM 140 are directly connected, the increase of a load capacity due to a wiring is suppressed, and a large bus width is secured by a multiple-pin connection.例文帳に追加

論理チップ２００とＤＲＡＭ１４０とを直接接続するため、配線による負荷容量増大を抑制することができ、かつ多ピン接続による大きなバス幅を確保できる。 - 特許庁

A contact terminal 48ai is not only provided with a terminal 48T and a contact part 48S, but also an anchor pin 48P connecting a socket body 24 and a printed wiring board 22.例文帳に追加

コンタクト端子４８ａｉが、端子４８Ｔおよび接点部４８Ｓを有するとともに、ソケット本体部２４とプリント配線基板２２とを連結するアンカーピン４８Ｐを有するもの。 - 特許庁

A bag for holding a terminal pin for fixing a coil may have an opening surface in a direction different from the opening direction of a passing groove for the convenience of wiring.例文帳に追加

コイルを固定するための端末ピンを保持する端末ピン保持用袋部は、配線の都合上、渡り溝の開口方向と異なる方向に開口面を有する場合がある。 - 特許庁

On the reverse surface 13 of the coreless wiring board 10, a terminal pin 55 is joined to each pad 41A for the PGA, and a chip capacitor 56 is surface-mounted on the component mounting pad 41B.例文帳に追加

コアレス配線基板１０の裏面１３において、各ＰＧＡ用パッド４１Ａには端子ピン５５が接合されるとともに部品実装用パッド４１Ｂにはチップコンデンサ５６が表面実装される。 - 特許庁

A long hole 5 having a width in the same as or slightly narrower than or slightly wider than an outer diameter of a guide pin 3 is formed in a part corresponding to a guide hole 4 of the printed wiring board 2.例文帳に追加

プリント配線板２のガイド穴４に対応する部位に、ガイドピン３の外径と同一か、或いは若干狭幅、または若干広幅の長穴５を形成する。 - 特許庁

To provide a mounting structure and a packaging method in which the wiring and the element on a substrate can be electrically connected surely when the element is mounted on the substrate while further downscaling the bump and accelerating multi-pin connection.例文帳に追加

基板上に素子を実装する場合に、基板上の配線と素子とを確実に電気的に接続することができ、しかもバンプのさらなる微細化、多ピン接続が可能な実装構造体および実装方法を提供する。 - 特許庁

A power source pin 22 of a cell 21 is connected to the planar power supply pattern wiring layer (low-speed operation circuit region portion) 100kL as a stacked via.例文帳に追加

セル２１の電源ピン２２を面状電源供給パターン配線層（低速動作回路領域部分）１００ｋＬにスタックドビアとして接続する。 - 特許庁

To provide a tester for a ceramic wiring board capable of improving inspection efficiency by shortening the moving time of a probe pin even when the position of an inspection point is shifted while capable of inspecting a plurality of inspection points at the same time.例文帳に追加

複数の検査ポイントを同時に検査できるとともに、検査ポイントの位置がずれている場合でもプローブピンの移動時間を短縮させて検査効率を向上させることが可能なセラミック配線基板用テスタを提供する。 - 特許庁

The socket pin 4b is inserted in and fixed to a through-hole 14 of a lower base 3, and the through-hole 14 is connected to ground wiring 13 formed on the lower base 3.例文帳に追加

ソケットピン４ｂは、下部ベース３のスルーホール１４に挿入固定されており、該スルーホール１４は、下部ベース３に形成されたグランド配線１３と接続されている。 - 特許庁

The pattern wiring 16 contacts to a connection pin that is drawn out of the transmission cable while the connector 10 is connected to the transmission cable at the engagement part 14.例文帳に追加

パターン配線１６は、嵌合部１４において、本コネクタ１０が伝送ケーブルと接続された状態で、伝送ケーブルから引き出される接続ピンと接触する。 - 特許庁

A conductive material in barrier structure design is used for forming the depth of several conductive layers, by wiring each barrier to a contact pad and a device pin and connecting a monitoring device to a chip.例文帳に追加

バリア構造設計内の導電材料は、バリアをコンタクト・パッドおよびデバイス・ピンへ配線され、モニタ・デバイスをチップへ接続し、数層の深さに形成される。 - 特許庁

On the part surface of the printed wiring board 7, an annular pad 5 insulated from the through hole plating is arranged in the circumference of the through hole 8, and a flange 9 arranged in the rear end of the outer pin 2 is soldered to the pad 5.例文帳に追加

プリント基板７の部品面のスルーホール８の周囲にスルーホールメッキとは絶縁された円環状のパッド５を設け、外ピン２の後端に設けたフランジ９をパッド５に半田付けする。 - 特許庁

This device comprises a pipe-like rotary shaft 13, a first cutout 16 for inserting the linear body (wiring 10) inside and outside the rotary shaft 13, the winding drum (pin 14) coaxial with the rotary shaft 13, and a second cutout for inserting the linear body inside and outside the winding drum.例文帳に追加

パイプ状の回転軸13と、回転軸13の内外に線状体（配線10）を挿通する第一切欠16と、回転軸13と同軸状の巻き胴（ピン14）と、巻き胴の内外に線状体を挿通する第二切欠とを具える。 - 特許庁

To adjust a transmission loss by appropriately controlling the cross-sectional structure of a transmission path in a wiring board connected to a multi-pin high speed LSI.例文帳に追加

多ピン高速ＬＳＩと接続する配線基板において、伝送線路の断面構造を適切に制御することによって伝送損失を調整することができるようにする。 - 特許庁

A winding is connected almost in direct to a connector pin or a conductive path, and an electrically insulated coupling member for accommodating the incorporated winding section is provided between each coil and connector or printed wiring board.例文帳に追加

巻線が、コネクタピン又は導体路とほぼ直接に接続されており、各コイルとコネクタ部分若しくはプリント配線板との間に、所属の巻線区分を収容する電気的に絶縁性の結合部材が設けられているようにした。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device in which wiring can be effected with a bonding wire 4 in a mode for enhancing the current breakdown strength or reducing the ON voltage even if the contour of a transistor 200 is made thin and a dent 22 of ejector pin is present.例文帳に追加

トランジスタ２００の外形の厚さを薄くし、かつエジェクタピン跡２２が存在しても、電流破壊耐量を向上させたり、オン電圧を低減させる態様でボンディングワイヤ４による結線を可能とする。 - 特許庁

To provide a connecting member and a connecting method in which manual soldering work is eliminated at the time of mounting an electric component on a printed wiring board by utilizing a pin terminal in place of an eyelet.例文帳に追加

ハトメを用いないで、ピン端子を利用してプリント配線基盤に電気部品を実装する場合の手作業のハンダを無くした接続部材および接続方法を提供する。 - 特許庁

Thereby, the display plate 1 is held in a hanging state by the elastic pieces 5a, 5b and 5c located at a plurality of places, and the stress which acts on the wiring pin 10 by thermal deformation is alleviated.例文帳に追加

これにより、メータケースに対して、表示板１が、複数箇所の弾性片５ａ、５ｂ、５ｃによって宙吊り状態に保持され、熱変形により配線ピン１０に作用する応力が緩和される。 - 特許庁

A claw 2a installed at the tip of the pin 2 is rotated inward, the matching plate 6 is engaged with the claw 2a, and thereby, the IC device 10 is electrically connected and fixed onto the wiring board 11.例文帳に追加

そして、ピン２の先端に設けられた爪部２aを内側へ回転変位させて、マッチングプレート６を爪部２ａに係合させて、ＩＣデバイス１０を電気接続させて基板上に固定する。 - 特許庁

By this, a wiring pattern is formed so that the data outputted from the data pins D0 to D7 of the host machine, each shifted by one pin, is connected to the data pins D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7, and D0.例文帳に追加

これにより、ホスト機のデータピンＤ０〜Ｄ７から出力されたデータが、１ピンずつずれて、データピンＤ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ５，Ｄ６，Ｄ７，Ｄ０に接続されるようにそれぞれ配線パターンが形成されている。 - 特許庁

Connection wires 28 to 30 pulled out from the arrester housing part 14 are made twisted wires, and a pin-type terminal 31 fitted at the tip of each wire is put into a screw-less insertion terminal 9 at the bottom face of the waterproof receptacle to facilitate a wiring work.例文帳に追加

アレスタ収納部１４から引き出された接続線２８〜３０を撚り線とし、その先端に設けたピン形端子３１を、防水コンセント底面のねじ無し挿入端子９に挿入接続して、配線作業を容易にする。 - 特許庁

To carry out wiring by a bonding wire 4 in such a way that enhances the current breakdown strength or reduces the ON voltage even if the contour of a transistor 200 is made thin and a dent 22 of ejector pin is present.例文帳に追加

トランジスタ２００の外形の厚さを薄くし、かつエジェクタピン跡２２が存在しても、電流破壊耐量を向上させたり、オン電圧を低減させる態様でボンディングワイヤ４による結線を可能とする。 - 特許庁

To provide: an electric connection unit arranged between a wiring board and a probe board facing each other, the connection unit preventing noise from the outside from being mixed in an electric signal passing through a connection pin for a signal; and an electrical connection device using the same.例文帳に追加

対向する配線基板とプローブ基板間に配置され、外部からの雑音が信号用接続ピンを経る電気信号に混入することを抑制する電気接続器及びこれを用いた電気接続装置を提供する。 - 特許庁

To provide a land structure for eliminating the need for wiring for connecting a land for pin contact of an in-circuit tester to a land for connecting components, while saving space, and to provide a soldering method using the land structure.例文帳に追加

省スペース化が図れ、インサーキットテスタのピン接触用ランドを部品接続用ランドに接続するための配線の不要なランド構造およびそのランド構造を用いたハンダ付け方法を提供する。 - 特許庁

The easily-elastically-deforming part 33 comprises a circular arc part forming a substantially semi-circular shape from a base part 32a of the contact pin 32 extended slightly straightly along the each pattern wiring.例文帳に追加

この弾性変形容易部３３は、各々のパターン配線に沿って若干真直に延びたコンタクトピン３２の基部３２ａからほぼ半円形状をなす円弧部からなる。 - 特許庁

In a bar-like contact pin 1 of a wiring board inspection device 10, the fine particles 4a made of the organic polymer surrounds the conductive polymer 5, and the conductive polymer 5 continuously forms a conductive passage.例文帳に追加

配線基板検査装置１０は、棒状のコンタクトピン１が有機高分子５からなる微粒子４ａを導電性高分子５が取り囲むとともに、導電性高分子５が連続して導電路を形成してなるものである検査装置である。 - 特許庁

On the first and second wiring substrates 30_a, 30_b, connectors into which the pin members arranged on the one edge of respective two sheets of liquid crystal panels are inserted are arranged, and wires are connected to the respective connectors.例文帳に追加

第１配線基板３０_ａおよび第２配線基板３０_ｂ上には、それぞれ２枚の液晶パネルの１辺に設けられたピン部材が挿入されるコネクタが設けられ、個々のコネクタに配線が接続されている。 - 特許庁

To provide a transmission ratio variable steering gear capable of preventing flow of a large electric current to a wiring connecting a battery and an exciting coil to each other even when abnormality occurs to the exciting coil to actuate a connecting pin.例文帳に追加

連結ピンを作動させる励磁コイルに異常が発生していてもバッテリと励磁コイルとを結ぶ配線に大電流が流れることを防止できる伝達比可変操舵装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a wiring board in which adhesion between a board body composed of glass-ceramic and a Cu metallized layer formed to the board body is enhanced, and mounting strength of a conductor pin brazed to the Cu metallized layer is improved.例文帳に追加

ガラス−セラミックからなる基板本体とこれに形成するＣｕメタライズ層との密着性を高め、且つかかるＣｕメタライズ層にロウ付けする導体ピンの取り付け強度を高めた配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide an organic EL display which improves electric wiring of a display panel with pin terminals, for example, an organic EL panel, and simplifies workability of assembly.例文帳に追加

本発明は、ピン端子付きの表示パネルたとえば有機ＥＬパネルの電気的な引き回しを良好とし、組付け作業性を簡便に行うことのできる有機ＥＬ表示器を提供することを目的とする。 - 特許庁

A contact pin break preventing diaphragm 8 of an organic material is stacked on a wiring board 4, and minute contact pins 7 manufactured by plating or wire bonding are formed to a contact region 9.例文帳に追加

配線基板４上に有機材料からなるコンタクトピン破壊防止隔壁８を積層し、コンタクト領域９にはめっき法もしくはワイヤボンデイング法で作成した微細なコンタクトピン７を形成させた構造とする。 - 特許庁

To provide a design program, a design device and a design method with which the allocation of pins can be performed which can be pin-swapped while ensuring wiring property.例文帳に追加

配線性を保証しながらピンスワップ可能なピンのピン割当を行うことができる設計プログラム、設計装置及び設計方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

If the other end of the metal block 30 is subjected to wire-bonding to a conductor pattern 22 of a wiring member 20, a driving current signal can be supplied to the laser chip via a signal input pin 26.例文帳に追加

メタルブロック３０の他端を配線部材２０の導体パターン２２とワイヤボンディングすれば、信号入力ピン２６を介して駆動電流信号をレーザチップに供給できる。 - 特許庁

To provide a ceramic wiring board for a probe card that has low wiring resistance and a small position shift between a probe pin provided to the ceramic wiring board for the probe card and a measurement pad formed on a surface of an Si wafer in a thermal load test, and is suitably usable for inspection of electric characteristics, and a probe card using the same.例文帳に追加

配線抵抗が低く、熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板に設けられたプローブピンとＳｉウエハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、電気特性の検査に好適に使用できるプローブカード用セラミック配線基板とこれを用いたプローブカードを提供する。 - 特許庁

To provide a layout designing method which can perform the best pin division while taking electromigration into consideration, divide output pins of a high-drive cell suitably, prevent deterioration in wiring performance to generate no surplus wiring, and reduce total wiring, and shorten a TAT.例文帳に追加

エレクトロマイグレーションを考慮した最適なピン分割を行うこと，高駆動セルの出力ピンを最適に分割すること，余剰な配線を発生しないため配線性の悪化を防止すること，総配線を低減することができ，更にはＴＡＴを短縮することができるレイアウト設計方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Furthermore, connection of a circuit board PK and a wiring board 40 is facilitated by mounting the securing board 10 expandably on the wiring board 40 provided with an electric connector 42 using a bush 46, a pin 48 and a guide rail 44, and failure of communication due to difference of thermal expansion coefficient between the securing board 10 and the wiring board 40 can be prevented.例文帳に追加

また、固定基板１０は、ブッシュ４６及びピン４８とガイドレール４４とを用いて、電気コネクタ４２が設けられたプリント配線基板４０上に伸縮可能に載置することにより、回路基板ＰＫと配線基板４０との接続を簡単に行い、且つ、固定基板１０と配線基板４０との熱膨張率の違いにより生じる通信不良を防止できるようにする。 - 特許庁

Out of two adjacent circuit blocks 1_1 and 1_4, in the circuit block 1_1 where a diode cell 1_10 is located, a block pin 1_5 in a hierarchy, which is connected to all wiring patterns bridging the circuit blocks 1_1 and 1_4, is preferentially subjected to wiring so as to locate at the same level as a highest wiring layer 1_13.例文帳に追加

隣接する２つの回路ブロック１＿１，１＿４のうちのダイオードセル１＿１０が置かれている側の回路ブロック１＿１において、それら回路ブロック１＿１，１＿４に跨る全ての配線パターンに対して、それぞれの配線パターンにつながる階層ブロックピン１＿５が最上位の配線層１＿１３になるように優先的に配線する。 - 特許庁

A function macro 2 comprises wiring layers 5 and 6 of two or more layers allocated in a connection pin region 1, and a via contact 4 allocated in a region except for a region (contact inhibited region) 3 which is extended from the connection region 1 and the end part of the connection pin region 1 by a specified distance determined by a design rule.例文帳に追加

機能マクロ２は、接続ピン領域１に配置された２層以上の配線層５、６と、接続ピン領域１及び接続ピン領域１の端部からデザインルールから定まる所定の距離だけ広げた領域（コンタクト禁止領域）３以外の領域に配置されたヴィアコンタクト４とを有する。 - 特許庁

In this system 1, position information and connection information about a pin of each component are obtained from a pin position information file 21 and a net list 22, order information about an added layer is obtained from an addition layer configuration definition file 23, or information about a via diameter in each layer, thereby, a layer configuration, a via and a wiring inhibition area are stored in a storage device 3.例文帳に追加

本システム１はピン位置情報ファイル２１、ネットリストファイル２２から、各部品のピンの位置、接続情報を得て、また追加層構成定義ファイル２３より追加する層の順序情報や、各層でのヴィア径の情報により、配線の障害となる情報を得て、層構成、ヴィア、配線禁止領域を記憶装置３に記憶させる。 - 特許庁

The wiring connecting structure 1 of cold-cathode tube for the backlight of the liquid crystal display panel is provided with a cold-cathode tube 20 having a pin terminal 22, a terminal fitting 10 connected electrically to the pin terminal 22 of the cold-cathode tube 20, and a lead wire 30 having a conductor portion 31 electrically connected to the terminal fitting 10.例文帳に追加

液晶表示用パネルのバックライト用冷陰極管の配線接続構造１は、ピン端子２２を有する冷陰極管２０と、冷陰極管２０のピン端子２２に電気的に接続された端子金具１０と、端子金具１０に電気的に接続された導体部３１を有するリード線３０とを備える。 - 特許庁

To provide a ceramic wiring board for a probe card, which provides small position deviation between a probe pin provided on a ceramic wiring board for a probe card and a measuring pad formed on the surface of a Si wafer, and is used in electric characteristics inspection favorably during a thermal load test, and also to provide a probe card using the same.例文帳に追加

熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板に設けられたプローブピンとＳｉウエハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、電気特性の検査に好適に使用できるプローブカード用セラミック配線基板とこれを用いたプローブカードを提供する。 - 特許庁

To provide a socket for an electric component, including a storage face part holding contact pins whose vertical sizes are shorter and having an increased thickness to secure the strength, securing contact pressure between the contact pin and a wiring board when mounted to the wiring board, and preventing damage because the strength of the storage face part is secured, while enabling to position the electric component.例文帳に追加

コンタクトピンの上下の寸法が短い場合でも、このコンタクトピンを保持する収容面部を厚くして強度を確保し、配線基板への実装時のコンタクトピンと基板との接圧を確保すると共に、収容面部の強度確保により、損傷を防止し、且つ、電気部品の位置決めを可能とする電気部品用ソケットを提供する。 - 特許庁

In a TV capture unit 140, a PCI device 141 provided with a digital TV tuner and a PCI device 142 provided with an analog TV tuner are mounted on a wiring board 143, wherein a terminal group which is provided in correspondence to a pin group of a MiniPCI slot 20, and wiring for connecting part of the terminal group to the PCI devices 141 and 142 are arranged.例文帳に追加

ＴＶキャプチャユニット１４０において、配線基板１４３には、デジタルＴＶチューナを有するＰＣＩデバイス１４１およびアナログＴＶチューナを有するＰＣＩデバイス１４２が実装され、ＭｉｎｉＰＣＩスロット２０のピン群に対応するように設けられた端子群と、これら端子群の一部とＰＣＩデバイス１４１，１４２とを接続する配線とが配設されている。 - 特許庁

The capacitor motor comprises a phase lead capacitor from which an electrical connection terminal is protruded and which is detachably attached integrally to a stator core, a printed wiring board that covers one side of the stator core to electrically connect the connection terminal to a pin terminal provided on a bobbin winding coil, and an end bracket that covers the printed wiring board.例文帳に追加

本発明のコンデンサモータは、固定子鉄芯に一体に着脱自在に取り付けられる、電気的接続端子を突設せしめた進相コンデンサと、この接続端子とボビン巻きコイルに設けたピン端子間を電気的に接続するよう上記固定子鉄芯の一側に被せたプリント配線基板と、このプリント配線基板をカバーするエンドブラケットとを有する。 - 特許庁

In the method for filling underfiller, a pin 181 is brought close to a semiconductor chip 1 mounted on a wiring board 4 under such a state as underfiller 6 is held in a recess 182 formed in the outer circumference at the tip, the underfiller 6 is made to touch the edge part of the semiconductor chip 1 and absorbed into a gap 7 between the semiconductor chip 1 and the wiring board 4.例文帳に追加

アンダーフィル材の充填方法は、先端部の外周に形成された凹部１８２内にアンダーフィル材６を保持した状態のピン１８１を、配線基板４に実装された半導体チップ１に接近させ、アンダーフィル材６を半導体チップ１の縁部に接触させることにより、半導体チップ１と配線基板４との間隙７に吸収させる方法である。 - 特許庁