「plating rate」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The evaluating method of the lead-free plating film in a medium 31 on which lead-free plating is applied is carried out by heating a partial area of the lead-free plating film 32 until the lead-free plating film is fused and then coagulating and measuring the rate of the change of the volume of the heated and coagulated area 32a.例文帳に追加

鉛フリーめっきが施された媒体３１における鉛フリーめっき皮膜の評価方法であって、前記鉛フリーめっき皮膜３２の一部の領域を鉛フリーめっき皮膜が融解するまで加熱した後に凝固させ、前記加熱させた後凝固させた領域３２ａの体積変化率を測定することを特徴とする鉛フリーめっき皮膜の評価方法を提供することにより上記課題を解決する。 - 特許庁

To provide a package for a crystal oscillator such that surface plating layers of a metal outer ring and through leads of an airtight terminal are formed within desired rate ranges and the plating thickness on the through leads is made larger than the plating thickness on the metal outer ring side within a predetermined rate.例文帳に追加

気密端子の金属外環および貫通リードのそれぞれの表面めっき層を所望する比率範囲内に調製するもので、バレルめっき法の利用により貫通リード側のめっき厚を金属外環側のめっき厚に比べて所定比率内で厚くすることを提示し、水晶振動子用パッケージを提供する。 - 特許庁

The flow rate, in a direction toward an external treatment tank 42, of the plating solution made to flow in is regulated using a couple of flow rate regulation rollers 95 provided in the intermediate tank 90.例文帳に追加

この流入されたメッキ液は、中間槽９０内に設けられた一対の流量規制ローラ９５によって外部処理槽４２に向かう流量を規制される。 - 特許庁

The steel sheet is produced by dipping a base material into a hot dip plating bath heated at 420 to 600°C, cooling the base material to 400°C at 5.0 to 40°C/sec cooling rate, and next cooling the base material to 300°C at 0.5 to 20°C/sec cooling rate.例文帳に追加

上記鋼板は、母材を、４２０℃〜６００℃の溶融めっき浴に浸漬し、４００℃までを５．０〜４０℃／秒で冷却し、次いで３００℃までを０．５〜２０℃／秒で冷却して製造される。 - 特許庁

The steel material can be obtained by heating an Al-based plating steel material at a temperature rising rate of ≥30°C/s, cooling the same at a cooling rate of ≥30°C/s, and pressurizing its surface.例文帳に追加

この鋼材は、Ａｌ系めっき鋼材を、昇温速度が３０℃／ｓ以上で加熱し、冷却速度が３０℃／ｓ以上で冷却した後、表面を加圧することにより得られる。 - 特許庁

To provide a substitution type gold plating liquid with which plating is possible at a practical rate even on an electroless nickel film having a high concentration of phosphorus, and a solder joining applied to the surface of the obtained gold film exhibits sufficient strength even in the case of lead-free type solder.例文帳に追加

リン濃度の高い無電解ニッケル皮膜上でも実用的な速度でめっき付けが可能で、かつ得られた金皮膜上に施したはんだ接合の強度が、鉛フリータイプのはんだでも十分な強度を示す、置換型金めっき液を提供する。 - 特許庁

To provide a galvannealed steel sheet producible in the conditions where the defect in plating in the case of using a high Si-P-containing steel sheet as a base metal is prevented, and further, alloying treatability after plating is improved without highly setting the temperature in an alloying furnace and without extremely reducing a line rate, and to provide its production method.例文帳に追加

高Ｓｉ、Ｐ含有鋼板を母材とする場合のめっき不良を防ぎ、さらにはめっき後の合金化処理性を改善し、合金化炉を高温設定にしたり、ライン速度を極端に低下させることなく製造可能な合金化溶融亜鉛めっき鋼板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

As a result, the activity of the chemical reaction energy on the first catalyst nuclei may be made nearly equal on the occasion of an electrode forming stage and therefore the electroless plating method capable of making the deposition rate of the plating films in the necessary positions nearly uniform may be obtained.例文帳に追加

これによって、電極形成工程に際しては第１の触媒核上での化学的な反応エネルギーの活性度をほぼ等しくすることが可能になるので、必要な位置におけるメッキ膜の成膜速度を均一にすることができる無電解メッキ方法を得ることができる。 - 特許庁

To provide a magnetic head in which a deposition rate of a plating film is stabilized, variation of forming accuracy of magnetic poles is suppressed, a magnetic pole being excellent in a soft magnetic property is formed, and high density recording can be performed, when a magnetic film is formed by plating and a magnetic pole is formed.例文帳に追加

めっきにより磁性膜を形成して磁極とする場合に、めっき膜の析出レートを安定化させ、磁極の形成精度のばらつきを抑え、軟磁気特性にすぐれた磁極を形成し、高密度記録が可能な磁気ヘッドとして提供する。 - 特許庁

This steel sheet has a plating film which contains 0.20 to 0.50% Al, 8 to 15% Fe and 0.01 to 0.20 Mg and has microrecesses below 50% of an average thickness in plating thickness at 1 to 10% at a cross-sectional length rate and in which the surface roughness Ra thereof is ≤1.2 μm.例文帳に追加

Ａｌ：０．２０〜０．５０％、Ｆｅ：８〜１５％、Ｍｇ：０．０１〜０．２０％含有し、めっき厚さが平均厚さの５０％に満たないミクロ陥没を断面長さ率で１〜１０％有し、その表面粗さＲａが１．２μｍ以下であるめっき皮膜を備えた合金化溶融亜鉛めっき鋼板。 - 特許庁

To provide a composition for forming a layer to be plated, which enables the improvement in plating rate in electroless plating and also enables the production of a metal film having further improved adhesion to a substrate, and a process for producing a laminate having the metal film, which is achieved using the composition.例文帳に追加

本発明は、無電解めっき時におけるめっき速度が向上すると共に、基板に対する密着性がより向上した金属膜を得ることができる被めっき層形成用組成物、および、該組成物を用いて実施される金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

As the result, the flow rate of the plating solution flowing out from the intermediate tank 90 into the external treatment tank 42 is greatly reduced and, accordingly, the outflow of the plating solution via a slit 45 of the external treatment tank 42 can be prevented, and the inclusion of the air bubbles containing oxygen etc. into the recovered plating solution can be practically prevented.例文帳に追加

この結果、中間槽９０内から外部処理槽４２に流出するメッキ液の流量は大変少なくなり、したがって外部処理槽４２のスリット４５からのメッキ液の流出を防止することができ、また回収されるメッキ液に酸素等を含む気泡が巻き込まれにくいようにすることができる。 - 特許庁

To provide a plating method and a plating device capable of increasing limiting current to improve the deposition rate of metallic ion and particularly suitable for infilling the inside of deep holes or grooves formed on the surface of a substrate to be plated with a metal plating film without causing a void inside which is formed by the clogging of an inlet.例文帳に追加

限界電流を増加させ金属イオンの析出速度を向上させることができ、特に被めっき基板の表面に形成された深い穴や溝に対して、入り口の閉塞により内部に空隙が生じさせないで、内部を金属めっき膜で埋めるのに好適なめっき方法及びめっき装置を提供する。 - 特許庁

In the inside of the dissolving vessel, the plating liq. fluidizes by agitation, comes into contact with metal, and the removal of gaseous hydrogen, which covers the surface of metal when the relative flow rate between the ferromagnetic metal and the solution is 0.5 m/sec or above, is avoidable, whereby a high dissolving rate is obtd.例文帳に追加

溶解槽内では、めっき液は攪拌により溶解槽内を流動して金属と接触するが、強磁性金属と溶液との相対流速が０．５ｍ／秒以上で金属表面を覆う水素ガスの除去が可能となり、高い溶解速度が得られる。 - 特許庁

The copper pipe 203 has such a shape that a changing rate in the surface area from the start of dissolution of the copper pipe 203 in the plating liquid until respective parts of the surface of the copper pipe 203 advance to be dissolved at a constant dissolution rate so as to loose the shape nearly similar to the initial shape is ≤25%.例文帳に追加

銅管２０３は、メッキ液に対する溶解が開始されてから、銅管２０３の表面の各部でほぼ一様な溶解速度で溶解が進んで初期形状とほぼ相似である形状が失われるまでの表面積の変化率が２５％以下である形状を有する。 - 特許庁

To provide a solar cell production equipment and an ion plating equipment for forming an electrode layer of a solar cell, in high material yield and at high equipment working rate.例文帳に追加

材料の歩留りが高く、設備稼働率が高い太陽電池の電極層を形成するための太陽電池製造装置及びイオンプレーティング装置を提供する。 - 特許庁

To provide an ion plating apparatus capable of performing the film deposition at a stable film deposition rate and with an excellent film quality by keeping the projecting length of a film material in a chamber constant.例文帳に追加

チャンバ内における膜材の突出長を一定に維持して、安定した成膜レート及び良好な膜質で成膜できるイオンプレーティング装置を提供すること。 - 特許庁

To provide an electroless copper plating bath composition with which a copper layer having excellent adhesion to an Ni layer can be formed on the Ni layer at a higher forming rate by an electroless copper platingin process.例文帳に追加

Ｎｉ層上に無電解銅めっきにより銅層を形成するにおいて、Ｎｉ層との密着性に優れた銅層を、より大きな形成速度で形成することのできる無電解銅めっき浴組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless gold plating liquid which is operated in a middle to low temperature, has superior stability and an adequate deposition rate, and gives a satisfactory coating appearance.例文帳に追加

めっき液温度が中低温用の、優れためっき液の安定性及び充分な析出速度を有し、良好な皮膜外観を与える、無電解金めっき液を提供すること。 - 特許庁

Thus, by applying electroless plating treatment to the substrate 11 in which the first substrate layer 13A and the second substrate layer 13B are formed, the film deposition rate in the first region D1 is made higher than that in the second region D2.例文帳に追加

よって、これら第１下地層１３Ａおよび第２下地層１３Ｂを形成した基板１１に対して、無電解めっき処理を施すことにより、第１領域Ｄ１において第２領域Ｄ２よりも成膜レートが高くなる。 - 特許庁

To provide an electroless gold plating liquid which exhibits a sufficient deposition rate even at a low liquid temperature of about 60 to 80°C, enables a satisfactory film appearance, and particularly has excellent stability.例文帳に追加

液温６０〜８０℃程度の低温であっても充分な析出速度を発揮し、皮膜外観が良好であり、且つ、めっき液の安定性が特に優れた無電解金めっき液を提供すること。 - 特許庁

Even when a lead body 31 is made of Cu or Cu alloy, its reflectance of laser light falls off and the energy absorption rate of the lead 30 is increased by forming the plating layer 32 on the lead 30.例文帳に追加

リード３０にめっき層３２を設けることにより、リード本体３１をＣｕまたはＣｕ合金で形成する場合でも、レーザ光の反射率が低下し、リード３０へのエネルギーの吸収率が増大する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic component for executing Cu plating of high film deposition rate even when a Cu-plated film is formed on the surface of an electrode of the electronic component without using any power source or without performing any catalyst treatment.例文帳に追加

電子部品の電極表面に対し、電源を用いず、かつ触媒処理も行わずＣｕめっき皮膜を形成する場合においても、成膜速度の高いＣｕめっきを可能とする電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for estimation of corrosion quantity inside the plating of a steel pipe member, capable of measuring it very easily at low cost, obtaining corrosion rate quantitatively based on the measurement results concerned, and moreover estimating corrosion quantity after n years.例文帳に追加

極めて簡単かつ低コストで測定して、当該測定結果から定量的に腐食速度を求め、さらにｎ年後の腐食量を推定することができる鋼管部材の内面めっきの腐食量推定方法を提供する。 - 特許庁

To obtain an excellent plating quality by simultaneously controlling the target temp. rising rate and the target sheet temp. of the outlet side in an induction heating device regardless of the line speed.例文帳に追加

ライン速度に関係なく目標の昇温速度と誘導加熱装置の出側の目標板温とを同時に制御して優れためっき品質を得る。 - 特許庁

The manufacturing method comprises dipping a steel sheet into a Zn-Al alloy hot-dip plating bath and lifting up the sheet from the bath to cool it, wherein a cooling rate of the steel sheet lifted up from the bath is set to 1-15°C/second until it reaches 250°C.例文帳に追加

その製造方法では、鋼板を溶融Ｚｎ−Ａｌ系合金めっき浴に浸漬した後、該めっき浴から引き上げて冷却するに際し、めっき浴から引き上げられた鋼板の２５０℃までの冷却速度を１〜１５℃／秒とする。 - 特許庁

Further, since the generation of a negative pressure is reduced, the feed rate of the member is increased, and the efficiency in electrochemical treatment such as plating and electrolytic pickling using the electrode is drastically improved.例文帳に追加

また、負圧発生の心配が軽減されることから、被処理部材の送り速度を増大させることが可能となり、該電極を用いたメッキや電解酸洗等の電気化学処理の能率を大幅に向上させることができる。 - 特許庁

To prevent the reduction of a plating rate, the formation of an unplated part, the aggravation of a thickness distribution of a plated film and the variation of a plated film composition, which are caused by the dissolution of an electrode film.例文帳に追加

電極膜溶解に起因するメッキ速度の低下、無メッキ部分の発生、メッキ膜厚分布の悪化及びメッキ組成の変動などを防止する - 特許庁

At least a part of an area in contact with a plating liquid is made from a material having a less changing rate of surface roughness than a resin, when the surface roughness is measured before and after applying a remover in a same condition.例文帳に追加

メッキ液と触れる部分の少なくとも一部を、除去剤を作用させた場合に同じ条件で測定したときに表面粗さ変化率が樹脂よりも低い材料で形成する。 - 特許庁

Furthermore, the electromagnetic damping device of the hot dip metal plating equipment is configured to adjust the flow rate of the cooling gas flowing to the cooling gas nozzle or to adjust currents flowing to the electromagnet based on the temperature detection information of an exhaust temperature sensor or a surface temperature sensor.例文帳に追加

更には、排気温度センサや表面温度センサの温度検出情報に基づいて、冷却ガスノズルへ流す冷却ガスの流量調整や電磁石に流す電流の調整を行なう構成とする。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition which has a high developing rate, is excellent in tinting reliability, and hardly stains a plating bath; and a photosensitive element using the same.例文帳に追加

現像時間が速く、テント信頼性に優れ且つめっき浴汚染が少ない感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメントを提供する。 - 特許庁

As a result of this fact, carrying out the partial plating 6 makes it becomes possible to suppress poor solder wetting, a void rate increase or the like, and to raise the reliability of the soldering.例文帳に追加

このため、部分メッキ６を施すことにより、はんだ濡れ不良やボド率増加などを抑制することが可能となり、はんだ付け部の信頼性を向上させることが可能となる。 - 特許庁

To provide a plated steel material which has a plating metal layer formed thereon, contains at least 4 mass% Al, and is excellent in surface smoothness even when cooling rate is low.例文帳に追加

Ａｌ４質量％以上からなるめっき鋼材において、冷却速度が小さい場合でも表面平滑性が優れためっき鋼材を提供することを目的としてなされたものである。 - 特許庁

An active material layer with excellent coupling property to the collector in the same way as sputtering film formation and with excellent productivity in the same way as wet plating can thereby be obtained to provide the negative electrode large in both capacity and capacity maintenance rate.例文帳に追加

これにより、スパッタ成膜同様に集電体との結合性が良好で、かつ湿式めっきと同様に生産性の良い活物質層が得られ、容量と容量維持率ともに大きな負極を提供することが出来る。 - 特許庁

To provide an adhesive composition capable of retarding the corrosion rate of a base metal of plating or the like, and capable of preventing extreme reduction the adhesive strength used even under a high-temperature and high- humidity condition.例文帳に追加

高温・高湿条件下にさらされる使い方がされても、メッキなどの卑金属の腐食速度を抑制でき、接着強度の著しい低下を防ぐことができる接着剤組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a target for ion plating for producing a zinc oxide-based thin film which has low surface resistance, in which, even if being heated in an oxygen-containing atmosphere, the rate of a change in the surface resistance is small before and after the heating, and which has excellent heat resistance.例文帳に追加

表面抵抗が低く、酸素を含む雰囲気下で加熱しても加熱前後の表面抵抗の変化率が小さく耐熱性に優れた酸化亜鉛系薄膜製造用のイオンプレーティング用ターゲットを提供する。 - 特許庁

To obtain a plated layer with a uniform film thickness, by improving a setting of a rotation speed of a semiconductor wafer W and a circulation flow rate of a plating solution 3 for driving out bubbles A without fail, in a plating process in which bubbles A are driven out from a treated surface of the semiconductor wafer W not to influence on the surface.例文帳に追加

半導体ウエハＷの被処理面から気泡Ａを確実に追い出し気泡Ａの影響を排除して銅メッキを施すようにしているが、気泡Ａを確実に追い出す際の半導体ウエハＷの回転速度やメッキ液３の循環流量の設定が難しく、均一な膜厚のメッキ層を得ることが極めて難しい。 - 特許庁

The wiring board X includes an insulating base 10 whose surface is overlaid with the wiring layer 20 made of a metal material, a plating layer 30 coating the wiring layer 20, and a corrosion inhibiting layer 60 which contains a corrosion inhibitor for slowing the corrosion rate of the metal material of the wiring layer 20 and covers at least an outer edge part of the plating layer 30.例文帳に追加

金属材料からなる配線層20が表面に形成された絶縁基体10と、配線層20を被覆するめっき層30と、配線層20の金属材料の腐食速度を低減するための腐食抑制剤を含み、少なくともめっき層30の外縁部に被着されている腐食抑制層60とを備える配線基板Ｘである。 - 特許庁

The aqueous copper sulfate solutions which are basic components of the plating solution are supplied (replenished) at the prescribed concentrations and flow rates from the respective plating solution circulating and supplying sections 54 and 56 and the hydrochloric acid is supplied (replenished) as an additive at the prescribed concentration and flow rate from the hydrochloric acid supplying section 60.例文帳に追加

各メッキ液循環供給部５４，５６からは、硫酸銅水溶液供給部５８よりメッキ液の基本成分である硫酸銅水溶液が所定の濃度および流量で供給（補給）されるとともに、塩酸供給部６０より塩酸が添加剤として所定の濃度および流量で供給（補給）される。 - 特許庁

The transparent electrodes 5, 6 are formed on the glass plates 1, 2 by ion plating method using an evaporation material containing indium as a main component, of which, the light transmission rate at the wave length of 400 nm is not less than 85%, and not less than 70% at 350 nm.例文帳に追加

透明電極５，６は、インジウムを主成分とする被蒸発物質を用いてイオンプレーティング法によりガラス基板１，２に成膜されて成り、さらに、光透過率が波長４００ｎｍで８５％以上、波長３５０ｎｍで７０％以上である。 - 特許庁

To provide a target for ion plating for producing a zinc oxide-based thin film having extremely low specific resistance, extremely small rate of change of the specific resistance after a wet heat resistance test, and excellent wet heat resistance, and the zinc oxide-based transparent conductive thin film produced by using the target.例文帳に追加

比抵抗が非常に低く、耐湿熱性試験後の比抵抗の変化率が極めて小さくて耐湿熱性に優れた酸化亜鉛系薄膜製造用のイオンプレーティング用ターゲット及びこれを用いて製造した透明導電性酸化亜鉛系薄膜を提供する。 - 特許庁

This dental metal crown 1 and the dental implant are formed by welding and plating metal 3 having a different intensity of ionization inclination from that of metal of a body 2 and the purity exceeding a predetermined rate to the body 2 composed of the metal material.例文帳に追加

歯科用金属冠１及び歯科用インプラントであって、金属材料からなる本体２に、該本体２の金属とはイオン化傾向の強さが異なり且つ純度が特定割合を超える金属３を溶着又はメッキしたものである。 - 特許庁

To provide a method for controlling the coating weight in an electroplating line by which plating can stably be applied so as to be a target coating weight even when a specified pass is stopped or a using rate is changed, or a line velocity is changed on the way.例文帳に追加

特定のパスを停止したり使用率を変化させた場合にも、また途中でライン速度が変化した場合にも、目標目付量となるよう安定してメッキを施すことのできる電気メッキラインの目付量制御方法を提供する。 - 特許庁

The antibacterial thin film is formed by forming an Ag-Sn multilayered thin film on the surface of the article through plating or physical vapor deposition and subjecting it to a heat-treatment in which this Ag-Sn multilayered thin film is heated and kept at 200-300°C and then cooled at a cooling rate of ≤50°C/min.例文帳に追加

物品の表面に、めっきあるいは物理蒸着によりＡｇ−Ｓｎ積層薄膜を形成し、このＡｇ−Ｓｎ積層薄膜を２００℃以上３００℃以下の温度で加熱・保持し、５０℃／ｍｉｎ以下の冷却速度で冷却する熱処理をすることにより、抗菌性薄膜を形成させる。 - 特許庁

To obtain a ball loading mask which is made so as to improve insertability and a loading rate of conductive balls by forming a ball guide portion to which R-shape working is performed by a side-spread phenomenon of plating, in a peripheral edge of a ball loading-side opening of a ball insertion hole.例文帳に追加

ボール挿入孔のボール搭載側開口周縁にめっきのサイドスプレット現象によるＲ形状加工が施されたボール案内部を形成することにより、導電性ボールの挿入性及び搭載率を向上させるようにしたボール搭載マスクを得る。 - 特許庁