「plating temperature」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Moreover, a metallic plating film of Au is made, with the temperature of the plating liquid used in the plating process of growing the metallic plating film on the surface of the semiconductor substrate at 60°C or over.例文帳に追加

また、半導体基板表面に金属メッキ膜を成膜するメッキ工程において用いるメッキ液の温度を６０℃以上にしてＡｕの金属メッキ膜を形成する。 - 特許庁

ELECTRIC Al-Zr ALLOY PLATING BATH USING ROOM TEMPERATURE MOLTEN SALT BATH AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

常温溶融塩浴を用いた電気Ａｌ−Ｚｒ合金めっき浴とそれを用いるめっき方法 - 特許庁

The preferable heating and holding temperature of the wall of the snout is TB+10 to 70°C (TB is a setting temperature of the plating bath).例文帳に追加

スナウト壁の好ましい加熱保持温度はT_Ｂ＋10〜70℃（T__Ｂはめっき浴設定温度）である。 - 特許庁

Impurity concentration in the plating film can be set by controlling a current density, a plating temperature and a liquid composition.例文帳に追加

めっき膜中の不純物濃度は電流密度、めっき温度、液組成などにより設定することができる。 - 特許庁

ELECTRIC Al OR Al-ALLOY PLATING BATH USING ROOM TEMPERATURE MOLTEN SALT BATH AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

常温溶融塩浴を用いた電気Ａｌ又はＡｌ合金めっき浴及びそれを用いるめっき方法 - 特許庁

A part of water in the nickel plating solution Wn in the nickel plating tank 1 is evaporated by means of a low temperature evaporator 10, and the nickel plating solution Wn is returned to the nickel plating tank 1 again.例文帳に追加

ニッケルメッキ槽１内のニッケルメッキ液Ｗｎは低温蒸発装置１０にて水分の一部が蒸発し、このニッケルメッキ液Ｗｎは再びニッケルメッキ槽１に戻る。 - 特許庁

To provide an electroless plating device which is capable of reducing incomplete plating or irregular plating, small in degradation of a plating solution and change in concentration of the composition of the plating solution, capable of keeping the plating temperature at a specified temperature, stable in plating quality, and capable of avoiding the increase in the cost in disposing the solution and the excessive burden on the environment.例文帳に追加

めっき欠け、めっきムラを少なくすることができ、めっき液の劣化、めっき液組成の濃度変化が少なく、めっき温度を所定の一定温度に保持でき、品質の安定しためっきを行なうことができ、且つ廃液に伴うコスト上昇及び環境への過大な負担を回避できる無電解めっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide an stable electroless gold plating method which is operated at a lower temperature.例文帳に追加

安定な、より低温で作動する無電解金めっき方法の提供。 - 特許庁

Subsequently, if necessary, the substrate is heated to a temperature approximately equal to the plating bath temperature (heating pretreatment process).例文帳に追加

次に、必要に応じて、基板をメッキ浴温度とほぼ同等の温度に加温する（加温前処理工程）。 - 特許庁

Since an electroless nickel plating layer 151 is provided to the temperature regulating passage 13, the corrosion of the temperature regulating passage 13 can be prevented.例文帳に追加

温度調節通路13に無電解ニッケルメッキ層151を設けたから、腐蝕を防止することができる。 - 特許庁

To stabilize the quality of deposition by preventing the temperature drop of a plating solution, while realizing efficient utilization of the plating solution.例文帳に追加

メッキ液の温度降下を防止して成膜品質を安定化させるとともに、効率的なメッキ液の利用を実現する。 - 特許庁

To optimize pretreatment for plating by uniformizing the reaction temperature of the pretreatment for plating applied onto a treating surface of a material to be treated.例文帳に追加

被処理物の被処理面をめっき前処理の反応温度に均一化して、めっき前処理を最適化できること。 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR ESTIMATING TEMPERATURE DISTRIBUTION IN PLATING BATH, AND OPERATION METHOD OF CONTINUOUS HOT-DIP METAL PLATING PROCESS例文帳に追加

めっき浴内の温度分布推定装置、温度分布推定方法、及び連続溶融金属めっきプロセスの操業方法 - 特許庁

To provide a low-temperature Mg-added electrogalvanizing bath for solving the problem of material degradation in a material to be plated at plating caused by the conventionally used high-temperature plating bath and also to provide a plating method for securing excellent plating appearance and plating adhesion by using the bath.例文帳に追加

従来のめっき浴が高温浴のため、被めっき材がめっき時にその材質が劣化するという課題を解決するために、低温のＭｇ添加電気Ｚｎめっき浴、及びその浴を用いて良好なめっき外観、めっき密着性を確保するめっき方法を提供する。 - 特許庁

One or more temperature sensors measure temperatures in a plating bath respectively.例文帳に追加

１又は２以上の温度センサがめっき浴内の温度をそれぞれ測定する。 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING BATH AND METHOD FOR PRODUCING HIGH-TEMPERATURE APPARATUS MEMBER USING THE BATH例文帳に追加

無電解めっき浴およびそれを用いた高温装置部材の製造方法 - 特許庁

Preferably, negative electrode current density is 0.5 A/dm^2-50 A/dm^2, the temperature of plating bath is 10°C-60°C, the pH of the plating bath is 4.5-6.5, and plating period is 1 minute-30 minutes.例文帳に追加

また、陰極電流密度は０．５〜５０Ａ／ｄｍ^2、めっき浴の温度は１０〜６０℃、めっき浴のｐＨは４．５〜６．５、めっき時間は１〜３０分であることが好ましい。 - 特許庁

Then, a temperature of the steel sheet 1 is set at 640 to 680°C, and a temperature of the plating bath 3 is set at 650-680°C.例文帳に追加

その際、鋼板１の温度を６４０〜６８０℃、めっき浴３の温度を６５０℃超６８０℃以下にする。 - 特許庁

To accurately estimate a bath temperature distribution while reducing the number of actual temperature measuring points in a plating bath.例文帳に追加

めっき浴内の実測する温度測定点の数を抑えつつ、精度良く浴温分布推定を可能とする。 - 特許庁

The plating solution composition is used at pH 5.5 to 8 and at a temperature of 30 to 70°C, and applies electroless copper plating to the substrate to be plated.例文帳に追加

前記めっき液組成物をｐＨ５．５〜８、温度３０〜７０℃で使用し、被めっき基板に無電解銅めっきを施す。 - 特許庁

The Fe group metal substrate 11 and respective plating layers 31 to 33 are heated at a temperature lower than a melting point of the Ni plating layer 31 and higher than an eutectic point of the Ni-P plating layer 32 by a predetermined temperature to melt only the Ni-P plating layer 32 (Step S2).例文帳に追加

Ｆｅ基金属基板１１及び各めっき層３１〜３３を、Ｎｉめっき層３１の融点よりは低く、Ｎｉ−Ｐめっき層３２の共晶点から所定温度だけ高い温度で加熱して、Ｎｉ−Ｐめっき層３２のみ溶融させる（ステップＳ２）。 - 特許庁

Also, an electric Ni plating layer 14 is formed over a metal cap 3 by electric plating, and a plating layer 16 for press-contact sealing of a high-temperature solder material of a press-contact sealing material is formed on the electric Ni plating layer 14.例文帳に追加

一方、金属キャップ３は電気Ｎｉめっき層１４が電気めっきにより形成され、この電気Ｎｉめっき層１４上に圧接封止材の高温はんだ材の圧接封止用めっき層１６を形成する。 - 特許庁

To provide a plating device which agitates a plating liquid to uniform the distributions of concentration and temperature of the plating liquid in a plating tank, can be compact and can dispense with the operation expense for agitation.例文帳に追加

めっき液を撹拌し、めっき槽内のめっき液の濃度分布や温度分布を均一にするめっき装置において、装置を小型化でき、撹拌するための運転費を不要とすることができるめっき装置を提供する。 - 特許庁

In pulling up the metallic band 11 from a plating bath 17 of a hot-dip coating line via the sink roll 18 after immersing the metallic band 11 into the plating bath 17, the advancing sheet temperature of the metallic band 11 into the plating bath 17 is so controlled that the surface temperature of the sink roll 18 attains the temperature higher than the temperature of the plating bath 17.例文帳に追加

溶融めっきラインのめっき浴１７に金属帯１１を浸漬させた後、シンクロール１８を介して前記めっき浴１７から引き上げるにあたり、前記めっき浴１７への前記金属帯１１の進入板温度を、前記シンクロール１８の表面温度が前記めっき浴１７の温度より高くなるように制御する。 - 特許庁

The plating processing part 12 is provided with a plating liquid storage vessel 55 for storing the large amount of plating liquid, and the plating liquid storage vessel 55 is attached with a temperature sensor 70 for measuring a temperature of the plating liquid stored in its inside, and an electromagnetic conductivity meter 71 for measuring conductivity.例文帳に追加

めっき処理部１２は、大量のめっき液を収容するめっき液収容槽５５を備えており、めっき液収容槽５５には、内部に収容されためっき液の温度を測定するための温度センサ７０、および導電率を測定するための電磁導電率計７１が取り付けられている。 - 特許庁

After forming the Cu plating layers 7a, 7b, the Cu plating layers 7a, 7b are recrystallized by performing a heat treatment at a temperature more than a temperature at which the Cu plating layers 7a, 7b are recrystallized, and at a temperature at which any glass contained in conductive paste is not softened.例文帳に追加

Ｃｕめっき層７ａ，７ｂの形成後、Ｃｕめっき層７ａ，７ｂが再結晶化する温度以上の温度で、かつ、導電性ペーストに含まれるガラスが軟化しない温度で熱処理することによりＣｕめっき層７ａ，７ｂを再結晶化させる。 - 特許庁

A bath temperature estimator 12 determines a heat balance between a steel plate 3 to be dipped in the plating bath and the plating bath by a heat balance calculation means 12A, and estimates temperature(s) at one or more positions in the plating bath based on a heating value to the plating bath by a heater 8 and the determined heat balance.例文帳に追加

浴温推定器１２が、熱収支算出手段１２Ａがめっき浴内に浸漬する鋼板３とめっき浴との熱収支を求め、ヒーター８によるめっき浴への加熱量と上記熱収支とに基づき、めっき浴内の１又は２箇所以上の温度を推定する。 - 特許庁

The temperature of the plating solution B is controlled by a heater 80, a heater control part 81 and a stirrer 70 which are provided in the reserve tank 20 and then the temperature controlled plating solution B is introduced into the plating tank 10.例文帳に追加

また、めっき液Ｂの温度については、リザーブ槽２０内に設けられたヒーター８０、ヒーター制御部８１および攪拌機７０によって調節され、その後に温度調節されためっき液Ｂがめっき槽１０へ導入される。 - 特許庁

To provide solder plating polymeric micro-spheres in which no cracking occurs in plating layers at a solder reflow temperature even if coatings of solder plating layers are applied on the surfaces of metal plating layers provided as conductive layers, and to provide a connecting structure using them.例文帳に追加

導電層として設けられた金属メッキ層表面に半田メッキ層が被覆されても、半田リフロー温度でメッキ層に割れが起こらない半田メッキ高分子微球体及びそれを用いた接続構造体を提供する。 - 特許庁

A production device has a warm-water bath 12, in which warm water Wa heated to a prescribed temperature is stored, a plating tank 13, in which a plating solution M is stored, and a piping 14 for a circulation for making the plating solution M circulate in the plating tank 13.例文帳に追加

所定温度に加熱された温水Ｗａが内部に溜められた温水バス１２と、メッキ液Ｍが溜められたメッキ槽１３と、このメッキ槽１３内のメッキ液Ｍを循環させる循環用配管１４とを備える。 - 特許庁

In a manufacturing method, a first plating layer is formed on the connection surface of the base substrate and heat-treated at a temperature of >600°C, and a second plating layer is then formed thereon and heat-treated at a temperature of ≤600°C.例文帳に追加

製造方法は、基体の接続面に第１めっき層を形成して６００℃を超える温度で熱処理後、第２めっき層を積層して６００℃以下で熱処理する。 - 特許庁

To provide a convenient plating liquid treatment unit where the cleaning treatment and temperature control of a plating liquid are performed in the same system and space efficiency is satisfactory.例文帳に追加

メッキ液の浄化処理と温度管理とが同一系統で行われ、便利で空間効率のよいメッキ液処理ユニットを提供すること。 - 特許庁

Then, heat treatment is performed at a temperature equal to or higher than the melting point T_0 of the exterior plating film by using a heat treatment furnace 12 and the exterior plating film is melted.例文帳に追加

次に、熱処理炉１２を用いて、外装めっき膜の融点Ｔ_０以上の温度で熱処理し、外装めっき膜を溶融させる。 - 特許庁

The eutectoid plating with a fluororesin is executed on a sliding surface, and then an extreme pressure agent is allowed to act on the plated sliding surface at a temperature higher thaut a predetermined temperature.例文帳に追加

すべり面にフッ素樹脂を用いた共析メッキを施し、メッキ後極圧剤を一定の温度以上で作用させる。 - 特許庁

METHOD FOR CONTROLLING TEMPERATURE OF PLATING BATH FOR HOT DIP GALVANIZED STEEL SHEET, AND HOT DIP GALVANIZED STEEL SHEET例文帳に追加

溶融亜鉛めっき鋼板用めっき浴の温度制御方法および溶融亜鉛めっき鋼板 - 特許庁

After forming the silver plating, the electric contact material 10 is put under temperature raising treatment to melt a surface 8a of the silver plating 8, and the graphite 9 on the surface 8a is fixed on the silver plating 8.例文帳に追加

銀メッキ形成後、電気接点材料１０に高温化処理を施すことで銀メッキ８の表面８ａを溶融し、表面８ａ上のグラファイト９を銀メッキ８に定着させる。 - 特許庁

The plating treatment can be performed with the plating solution in a consistent state by setting the lapse of time after the solution temperature is adjusted to the predetermined value to be within a certain value, and dispersion of the composition of the plating solution and the film thickness can be reduced.例文帳に追加

設定温度に液温が調節されてからの経過時間をある時間内とすることで、メッキ液が安定した状態でメッキ処理を行え、メッキ液の組成、膜厚のバラツキを低減できる。 - 特許庁

To provide a heat resistant nickel alloy plating film which has sufficient heat resistance and high temperature hardness in a high temperature region (350-600°C) higher than the glass softening temperature and which can be machined with a diamond cutting tool, and to provide a molding die using the heat resistance nickel alloy plating film.例文帳に追加

ガラス軟化温度よりも高温領域（350℃〜600℃）で十分な耐熱性，高温硬さを有し，ダイヤモンドバイトによる切削加工が可能である耐熱性ニッケル合金めっき被膜及びそれを用いた成形型を提供する。 - 特許庁

To provide a relatively simple plating apparatus in which the temperature of a plating solution in the process of plating is more uniformly controlled to easily form a uniform plating film on the face to be plated in the material to be treated, and a foot print can be reduced.例文帳に追加

めっき中におけるめっき液の温度をより均一に制御して被処理材の被めっき面により均一なめっき膜を容易に形成し、しかも装置として比較的簡単で、フットプリントを小さく抑えることができるようにする。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for electroless plating, which can miniaturize the apparatus and control a temperature accurately because of a small usage of plating solution.例文帳に追加

装置の小型化が図れ、めっき処理液の使用量が少なくて正確な温度管理が可能な無電解めっき方法及び装置を提供すること。 - 特許庁

In addition, the smoothing plating is copper plating having a carbon content not more than 18 ppm, and a recrystallization temperature not higher than 200°C.例文帳に追加

また、本発明の未処理電解銅箔の光沢面に施す平滑めっきは、カーボン量１８ｐｐｍ以下で、かつ再結晶温度が２００℃以下の銅めっきである。 - 特許庁

ELECTRIC Al-Zr-Mn ALLOY PLATING BATH USING ROOM TEMPERATURE MOLTEN SALT BATH AND PLATING METHOD USING THE SAME ELECTROPLATED FILM例文帳に追加

常温溶融塩浴を用いた電気Ａｌ−Ｚｒ−Ｍｎ合金めっき浴、そのめっき浴を用いためっき方法及びＡｌ−Ｚｒ−Ｍｎ合金めっき皮膜 - 特許庁

The eutectoid plating with a fluororesin is executed on a sliding surface, and the sliding surface is baked at a temperature higher than the melting point of the fluororesin after the plating, and slowly cooled under a predetermined condition.例文帳に追加

すべり面にフッ素樹脂を用いた共析メッキを施し、メッキ後フッ素樹脂の融点以上に焼成した後、一定の条件下で徐冷する。 - 特許庁

Because in the low temperature evaporator 10 air is blown together with the nickel plating solution Wn against a heat exchanger 12, the part of water in the nickel plating solution Wn can be effectively evaporated and the temperature of the falling residual nickel plating solution Wn does not increase and the thermal deterioration and degradation of useful plating materials can be prevented.例文帳に追加

低温蒸発装置１０では、熱交換器１２にニッケルメッキ液Ｗｎを吹き付けるとともに、空気を吹き付けるため、ニッケルメッキ液Ｗｎ中の水の一部は効果的に蒸発し、落下していく残りのニッケルメッキ液Ｗｎの温度は高くならず、有用なメッキ物質は熱変質劣化することはない。 - 特許庁

The electroplating apparatus is composed of a plating tank 1, an inert gas feed nozzle 12, an external air shutoff cover 11, a dissolved oxygen removal apparatus 14, a buffer tank 8 for regulating the temperature of the plating solution, a heater 10 for adjusting the temperature of the plating solution, a plating solution circulation pump 7, and a foreign matter removal filter 6.例文帳に追加

本発明の電解めっき装置は、めっき処理槽１、不活性ガス投入ノズル１２、外気遮断蓋１１と溶存酸素脱気装置１４、そして、めっき液温度調整用バッファータンク８、めっき液温調用ヒーター１０、めっき循環ポンプ７、異物除去フィルター６から構成される。 - 特許庁