「plating-method」に関連した英語例文の一覧と使い方(58ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a plate knitting method enabling unfailing feed changeover of a plating yarn and a ground yarn without causing the lowering of productivity and the reversal of different kind yarns composed of a plating yarn and a ground yarn.例文帳に追加

プレーティング糸とグラウンド糸を共に確実な給糸切換を可能にし、生産性が減少することがなく、プレーティング糸とグラウンド糸からなる異種糸が反転することもないプレーティング編成方法を提供する。 - 特許庁

In the method for removing iron ions from the displacement plating liquid, the displacement plating liquid containing ≥0.1 g/l of iron ions is aerated with oxygen and kept at a pH of ≥2.5 so as to efficiently precipitate and remove the iron ions.例文帳に追加

本発明の置換めっき液中の鉄イオン除去方法は、鉄イオンを０．１ｇ／ｌ以上含有する置換めっき液に酸素を通気し、ｐＨ２．５以上に保つことで、鉄イオンを効率的に沈殿除去する。 - 特許庁

To provide a method for producing metal-coated carbon short fiber by which carbon short fibers are satisfactorily dispersed into a metal plating bath, and electroless plating can be uniformly applied to the surface of the carbon short fiber.例文帳に追加

金属めっき浴中に良好に炭素短繊維を分散させてこの炭素短繊維の表面に均一に無電解めっきを施すことができる金属被覆炭素短繊維の製造方法を提供すること。 - 特許庁

When plating the material made from the aluminum alloy, this plating method includes the pretreatment step of cathodically electrolyzing the aluminum alloy in an acidic solution, which has been treated in an alkali etching step, in order to remove insoluble components in the alloy formed in the etching step.例文帳に追加

アルミニウム合金製素材にめっきを施すにあたり、その前処理として、アルカリエッチング工程で生成された、アルミニウム合金中の不溶成分を除去すべく、陰極酸電解を行うようにされる。 - 特許庁

The method also comprises the steps of forming a protective layer 6 for protecting the circuit pattern at a position except a terminal part of the circuit pattern on the surface of the first tin-plating layer, and forming a second tin-plating layer 7 on a terminal part of the circuit pattern.例文帳に追加

第１のすずめっき層の表面で、回路パターンの端子部分を除いた個所に、回路パターンを保護する保護層６を形成し、回路パターンの端子部分に、第２のすずめっき層７を形成する。 - 特許庁

To provide a plating method and an apparatus therefor by which high quality plating is carried out simultaneously on a frame metallic part and an independent metallic part electrically insulated from the frame metallic part in a body to be plated.例文帳に追加

被めっき体のフレーム金属部と電気的に絶縁分離された独立金属部を、同時に高品質なめっきを行うことができる、めっき方法およびその装置を提供する事を目的とするものである。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, which suppresses metal precipitation on a back surface of a thin wafer and the warpage and damage of the wafer when plating the wafer and has a good plating efficiency for the wafer.例文帳に追加

薄型化されたウェハにめっき処理をする際にウェハ裏面への金属析出やウェハの反り及び損傷を抑制すると共に、ウェハのめっき処理効率が良好な半導体デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for removing dross floating in snout, with which the dross floating in the snout can be properly removed, in a hot-dip plating apparatus of a metal belt such as a hot-dip zinc plating apparatus of a steel belt.例文帳に追加

鋼帯の溶融亜鉛めっき設備等のような金属帯の溶融めっき設備において、スナウト内の浮遊ドロスを的確に除去することができるスナウト内浮遊ドロスの除去方法を提供する。 - 特許庁

To provide a partial solder plating method for plastic which is extremely simple, has versatility without degrading corrosion resistance performance and does not require special facilities by improving a cap mounting process in order to eliminate stripping of plating.例文帳に追加

めっき剥離を解消するするため、キャップ装着工程を改良し、耐食性能を低下させず非常に簡単で汎用性があり、特殊な設備も必要としないプラスチックへの部分めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a hot-dip galvanized steel sheet which possesses both of adequate workability and high strength, and is superior in plating properties, the adhesiveness of a plating film and formability, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

良好な加工性と高強度を同時に達成でき、めっき性、めっき密着性が良好で成形性が優れた溶融亜鉛めっき鋼板並びにその製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a copper-clad laminate capable of forming a fine-pitch microcircuit by improving etching factor of a copper plating film, and to provide a method of forming the copper plating film for the film-formation to the copper-clad laminate.例文帳に追加

銅めっき皮膜のエッチングファクターを向上させることにより、ファインピッチの微細回路を形成することが可能な銅張り積層板と銅張り積層板に成膜する銅めっき皮膜の成膜方法を提供する - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device that includes a process capable of easily and certainly insulating and isolating a plating lead used in a plating treatment process from an electrode in a substrate and a wiring pattern.例文帳に追加

メッキ処理工程で用いられたメッキリードを基板内の電極や配線パターン部から容易且つ確実に絶縁分離することができる工程を備えた半導体装置の製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a displacement type electroless gold-plating method which does not produce pores or burning on the surface of a metallic underlayer, with the use of an environmentally-friendly no-cyan-type electroless gold displacement plating bath.例文帳に追加

本発明は、環境負荷の少ないノーシアン型の置換型無電解金めつき浴を用いた下地金属層表面に細孔ややけを生じさせることのない置換型無電解めつき方法の提供を課題とする。 - 特許庁

The plating method for magnesium or magnesium alloy includes a step of forming an electroconductive resin layer containing an electroconductive filler other than a metal on a magnesium or magnesium alloy substrate, prior to a plating step.例文帳に追加

マグネシウム又はマグネシウム合金のめっき方法は、マグネシウム又はマグネシウム合金基材上に、めっきを施すに先立って、金属以外の導電性のフィラーを含む導電性樹脂層を形成する工程を備える。 - 特許庁

To provide a method of etching resin which can perform plating with a high plating adhesiveness at a low cost with respect to a substrate formed of almost any kind of resin material and which can improve the printing adhesiveness.例文帳に追加

大部分の樹脂材料からなる基材に対して低コストでメッキ密着性の強いメッキを施すことができると共に、印刷の密着性を高めることができる樹脂のエッチング方法を提供する。 - 特許庁

This plating method comprises making superfine particles 50 of a metal oxide having photo-electrochemical reactivity carried on the surface to be treated of a substrate W, and while making the surface contact with a plating solution 34, irradiating the surface with light.例文帳に追加

光電気化学反応性を有する金属酸化物超微粒子５０を基板Ｗの被処理面に担持させ、該被処理面にめっき液３４を接触させつつ、被処理面に向けて光を照射する。 - 特許庁

In a method for manufacturing the electrolytic copper foil by the electrolysis of sulfuric acid copper plating solution, the sulfuric acid copper plating solution contains polyethylene glycol, chlorine and 3-mercapto-1-sulphonic acid.例文帳に追加

硫酸酸性銅めっき液の電気分解による電解銅箔の製造方法において、ポリエチレングリコールと塩素と３−メルカプト−１−スルホン酸とを含有することを特徴とする硫酸酸性銅めっき液を用いる。 - 特許庁

To provide a catalyst impartation method for electroless copper plating capable of forming an electroless plating film having a good appearance and an adhesion property without using expensive noble metals as catalytic metals.例文帳に追加

触媒金属として高価な貴金属類を使用することなく、外観が良好で密着性に優れた無電解めっき皮膜を形成することが可能な無電解銅めっき用触媒付与方法を提供する。 - 特許庁

This method comprises adding sulfate ions in the electroless gold plating bath, when electroless plating gold on the ceramic workpiece containing alkaline earth metals, to prevent dissolution of alkaline earth metals in the ceramic workpiece.例文帳に追加

アルカリ土類金属を含有するセラミック素体に無電解金めっきを施す際に、無電解金めっき浴に硫酸イオンを含有させることで、セラミック素体のアルカリ土類金属成分の溶出を抑制する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board by forming a circuit on a printed wiring board, forming an insulating layer on its and further forming a circuit by plating by using plating resist.例文帳に追加

プリント配線基板の回路形成後、その回路上に絶縁層を形成して、さらにその絶縁層上にメッキレジストを用いてメッキによる回路を形成してなる多層化配線板の製造法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board production method capable of properly separating a wiring for electrolytic plating from a high frequency wiring, after electrolytic plating treatment is made, without adversely affecting the low-cost and high-density wiring.例文帳に追加

低価格化及び高密度配線化を妨げることなく、電解メッキ処理後、電解メッキ用配線を高周波配線に対して適切に分離することが可能なプリント基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless plating apparatus, a semiconductor wafer with bump, a semiconductor chip with bump and a manufacturing method thereof, a semiconductor device, a circuit substrate, and an electronic appliance, and to perform plating of high quality.例文帳に追加

無電解メッキ装置、バンプ付き半導体ウエハ及びバンプ付き半導体チップ並びにこれらの製造方法、半導体装置、回路基板並びに電子機器に関して、高品質のメッキを行うことを目的とする。 - 特許庁

To provide a Pd-Sn colloid catalyst adsorption accelerator for efficiently forming a metal coating film on the surface of a non-conductive material such as plastics by plating, a catalyst imparting liquid containing the same and a plating method.例文帳に追加

プラスチック等の非導電性材料の表面にめっきにより効率よく金属皮膜を形成させるためのＰｄ／Ｓｎコロイド触媒吸着促進剤、これを含む触媒付与液およびめっき方法の提供。 - 特許庁

To produce a plated wire of high quality free from the generation of the ruggedness of a plating surface layer and unevenness in thickness in a method for cooling metallic wire plated in a hot dip zinc-aluminum alloy plating bath while being vertically taken up.例文帳に追加

溶融亜鉛・アルミニウム合金めっき浴でめっきした金属線を垂直に引き上げつつ冷却する方法で、めっき表層の凹凸および偏肉の発生がない高品質のめっき線を製造する。 - 特許庁

To provide an electroless plating solution which hardly eludes a ceramic layer when performing the electroless plating on an external electrode of a ceramic electronic component such as a multilayer chip capacitor, and a ceramic electronic component manufacturing method.例文帳に追加

積層チップコンデンサ等のセラミック電子部品の外部電極に無電解めっきを施す際にセラミック層を溶出させにくい無電解めっき液の提供、及びセラミック電子部品の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a method for forming a tin-indium-bismuth-base ternary alloy solder plating layer which averts the use of the ternary alloy electroplating bath extremely difficult in eutectoid and forms the plating layer having excellent quality.例文帳に追加

錫−インジウム−ビスマス系三元合金はんだめっき層を形成する方法として、共析が非常に難しい上記三元合金電気めっき浴の使用を避け、かつ品質が優れためっき層を形成する。 - 特許庁

To provide a method of easily forming a plating film of a low cost having high adhesion without using costly palladium by an electroless nickel plating to metal, such as Bi, which is to be a catalyst poison.例文帳に追加

Ｂｉ等の触媒毒となる金属に、無電解ニッケルめっきによって、高価なパラジウムを使用せずに、簡便で低コストで、かつ強い密着力をもっためっき被膜を形成させる方法を提供すること。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of an electronic device which includes a plating film forming process for preferentially burying a plating film in the recess of a substrate by an electroplating processing in a state where a surface is made almost flat.例文帳に追加

電解めっき処理により基材の凹部にめっき膜を優先的にかつ表面が略平坦化された状態で埋め込むことが可能なめっき膜形成工程を含む電子デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method which can realize the formation of an even film by electroless plating in a short time using a subcritical fluid or a supercritical fluid by taking advantage of an induction eutectoid phenomenon.例文帳に追加

亜臨界流体又は超臨界流体を使用するとともに誘導共析現象を利用して短時間で均一な被膜を無電解めっきで得られるようにした無電解めっき方法を提供すること。 - 特許庁

In the method of plating a semiconductor device, when a connection terminal is directly formed on an Al electrode of a semiconductor substrate, electroless plating treatment is performed while the back surface of the substrate is covered with an insulator.例文帳に追加

半導体基板のＡｌ電極上に接続用端子をダイレクト形成する際に、基板裏面を絶縁物で覆った状態で無電解めっき処理することを特徴とする半導体装置のめっき方法。 - 特許庁

The nickel plating method for producing little quantity of sludge further comprises diluting Fe ions existing in a rinse tank for cleaning the surface of the steel strip prior to nickel plating, by continuing supplying pure water to the rinse tank.例文帳に追加

前記ニッケルめっき前の鋼帯表面を洗浄するリンスタンクに純水を供給し続けることにより、該リンスタンク中のＦｅイオンを希釈することを特徴とするスラッジ発生量の少ないニッケルめっき方法。 - 特許庁

The composite sintering materials manufactured by uniformly plating second materials, such as nickel, and tin, by an electroless plating method on the surfaces of the hardly sinterable sintering materials, such as tungsten carbide, tungsten, alumina, and titanium (the first material).例文帳に追加

タングステンカーバイド・タングステン・アルミナ・チタン等の難焼結材（第一材料）の表面に、ニッケル・スズ等の第二材料を無電解めっき法にて均一にめっきをすることにより複合焼結材料を作製する。 - 特許庁

The method for manufacturing a gold-plated product comprises the steps of: preparing a substrate; making the electroless plating catalyst deposit on the substrate; and immersing the substrate having the catalyst deposit thereon in the electroless gold-plating solution.例文帳に追加

基材を用意する工程と、該基材上に無電解メッキ用触媒を付着させる工程と、該触媒を付着させた基材を上記無電解メッキ液に浸漬させる工程とを備えた金メッキ製品の製造方法。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a hot dip aluminum-plated steel sheet having excellent appearance capable of consistently suppressing generation of a pattern on a plating surface even when the operational condition such as Si% in an aluminum-plating bath is changed.例文帳に追加

アルミめっき浴中のSi％などの操業条件が変化しても安定してめっき表面の模様の発生を抑制し、良好な外観を有する溶融アルミめっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method is regarded as a simple post-treatment of a plating process or a working process, which can supply the connector or the terminal component that makes no acicular whisker formed thereon similarly to a conventional plating film of a metal containing lead.例文帳に追加

この方法によって、メッキ工程、加工工程の簡単な後処理として、従来の鉛を含有した金属メッキと同様に針状ウィスカが発生しないコネクタや端子部品を供給することが可能となる。 - 特許庁

The wiring board is provided with copper wiring formed of a plating layer on the surface of an insulator through semi-additive method, and the surface roughness (Rz) of the surface of the copper wiring formed of the plating layer is 0.25 μm or less.例文帳に追加

セミアディティブ法により絶縁体表面にメッキ層からなる銅配線を設けた配線基板であって、該メッキ層からなる銅配線表面の表面粗さ（Ｒｚ）が０．２５μｍ以下の配線基板とする。 - 特許庁

To provide an additive and a film deposition method in which copper plating is preferentially progressed in grooves with the width of ≤1 μm or holes with the diameter of ≤1 μm to prevent the generation of voids, in a copper plating process in a semiconductor.例文帳に追加

半導体における銅めっきプロセスにおいて、幅１μｍ以下の溝もしくは直径１μｍ以下のホール内で優先的に銅めっきを進行させボイドが生じない添加剤及び成膜方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing an NiP nonmagnetic plating film, which is suitably utilizable as a method, e.g., for forming a nonmagnetic film composing a magnetic head, and to provide a method for producing the magnetic head using the method.例文帳に追加

磁気ヘッドを構成する非磁性膜等を形成する方法として好適に利用することができるNiP非磁性めっき膜の製造方法およびこの方法を用いた磁気ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a forming method of a resin layer, which provides the resin layer with properly set surface roughness, and also to provide a plating method using the forming method of the resin layer, and a manufacturing method of a semiconductor device.例文帳に追加

表面の粗さが適度に設定された樹脂層を得ることができる樹脂層の形成方法、その樹脂層の形成方法を用いためっき方法及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a compound plating film capable of uniformly dispersing fine particles in a plating film and suppressing generation of pin holes, voids and nodules, and a manufacturing method of an inkjet recording head having excellent wiping resistance, ink resistance and discharging consistency.例文帳に追加

微粒子がめっき膜中に均一に分散されるとともに、ピンホール、ボイド、及びノジュールの発生が抑制される複合めっき膜の形成方法、並びに、ワイピング耐性、耐インク性、及び吐出安定性に優れたインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

To produce injection powder for ceramic-dispersion plating capable of simultaneously executing the dispersion of ceramic particles and the formation of a metallic coating film by single blasting treatment, to provide a method for producing the injection powder and to provide a ceramic-dispersion plating method using the injection powder.例文帳に追加

一度のブラスト処理により、セラミック粒子の分散と、金属被膜の形成を同時に行うことができるセラミック分散メッキ用の噴射粉体、前記噴射粉体の製造方法、及び前記噴射粉体を使用したセラミック分散メッキ方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a method for manufacturing electronic components, which method previously determines the relations between the film thicknesses of plating films, the presence ratio of Sn therein, the amounts of feeding conductive media, and energizing current values and can control forming states of the plating films from these relations.例文帳に追加

予めめっき被膜の膜厚やＳｎ存在比率などと導電性メディアの投入量や通電電流値との間の関係を求めて、これらの関係からめっき被膜の形成状態を制御することができる、電子部品の製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a plating method and a plating structure by which good buring excellent in adhesive properties and adhesive strength can be performed into wiring grooves and connecting holes formed on a substrate in semiconductor device and to provide a method for producing semiconductor device, and a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の基板上に形成された配線溝や接続孔に対して、被着性及び被着強度が優れ、良好な埋め込みができるめっき方法及びめっき構造、並びに半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a metal plating method for plastic, and a product plated by the method in which the number of treatment steps is small, the treatment is simple, accessory treatments such as treatment of waste electrolyte is simple.例文帳に追加

処理工程が少なく簡易であり、廃液処理などの付帯処理が容易な、プラスチックの金属めっき方法及びその方法でめっきされた製品を提供する。 - 特許庁

CONDUCTIVE BASE MATERIAL FOR PLATING, ITS MANUFACTURING METHOD, MANUFACTURING METHOD OF BASE MATERIAL WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN USING IT, BASE MATERIAL WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN, AND LIGHT-TRANSMITTING RADIO WAVE SHIELDING MEMBER例文帳に追加

めっき用導電性基材、その製造方法及びそれを用いた導体層パターン付き基材の製造方法、導体層パターン付き基材、透光性電磁波遮蔽部材 - 特許庁