| 意味 | 例文 |
plating-methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 5154件
To provide a manufacturing method of an electronic component, without generating coupling defects due to fitting-in of a lead of an electronic component into a space between leads of another electronic component, bending of a lead, or varying the thicknesses of plating layers between leads, even if a barrel plating method is adopted.例文帳に追加
バレルめっき法を採用しても、ある電子部品のリード間に他の電子部品のリードが嵌まり込んでアベック不良を発生させたり、リードが折れ曲ったり、リード間でめっき層の厚さがばらつかない電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a power-feeding method in a plating apparatus, which prevents the formation of a metal powder with sizes of several tens of micrometers to several hundreds of micrometers due to electrolysis, which cannot be solved by a power-feeding method in a conventional plating apparatus, and to provide a power-feeding device therefor.例文帳に追加
従来のめっき装置における給電方法では解決することができない電解による数十μ〜数百μの金属粉の発生を防止するめっき装置における給電方法及びその給電装置の提供にある。 - 特許庁
In the method for manufacturing the hard carbon film, when depositing the hard carbon film containing the metal element and nitrogen, the deposition condition is controlled using a processing method such as an ion-plating method, a sputtering method, a plasma processing method and an ion implanting method.例文帳に追加
金属元素及び窒素を含有した硬質炭素膜を形成する際に、イオンプレーティング法、スパッタリング法、プラズマ処理及びイオン注入処理等の処理方法を利用し、形成条件を制御する硬質炭素膜の製造方法である。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a soft magnetic metal sheet, a method for manufacturing a laminated soft magnetic member and a method for forming a plating film by which productivity can be enhanced.例文帳に追加
生産性を向上させることのできる軟磁性金属シートの製造方法、積層軟磁性部材の製造方法、めっき膜の形成方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a plating method on aluminium alloy which has a simple process, and gives a plate is high in the adhesiveness as compared to a conventional zinc substitution method or anodic oxidation method.例文帳に追加
従来の技術である亜鉛置換法や陽極酸化法と比べて、工程が短く、簡易で、しかもめっきの密着性が高いアルミニウム合金上のめっき方法を提供する。 - 特許庁
Next, a rear electrode 5 is formed on the opposite-side surface of the incident side in the photovoltaic cell 1 by the printing method, vapor phase method or plating method.例文帳に追加
次に、太陽電池セル1において太陽光線が入射する側とは反対側の面に、たとえば印刷法、蒸着法またはメッキ法等によって裏面電極5が形成される。 - 特許庁
To provide a selective electroless plating method which does not use any precious metal catalyst such as palladium and silver, and accepts the loose limit of combination of an electroless plating system with metal for deposition, and to provide a method which allows metal more basic than base metal to be selectively deposited by the electroless plating without using any precious metal catalyst such as palladium and silver.例文帳に追加
パラジウムや銀などの貴金属触媒を使用せず、無電解めっきシステムと積層する金属の組み合わせの制限が緩い選択的な無電解めっき方法、パラジウムや銀などの貴金属触媒を使用することなく、下地の金属より卑な金属を無電解めっき方法により選択的に積層する方法を提供する。 - 特許庁
In the alloy plating method for performing the electroplating of at least two metal elements on a cathode 4 by placing the insoluble anode 3 and the cathode 4 (a work) in the plating liquid 2, the alloy electroplating liquid obtained by the electroplating method for preventing any electroplating replacement on the anode is used for the liquid 2 to be supplemented to a plating plate.例文帳に追加
めっき液2中に不溶性陽極3と陰極(被めっき材)4を配し、陰極4上に2以上の金属元素を電気めっきする合金めっき方法において、前記めっき過程における補給液2に、陽極への置換析出を防止した電解法により得られる合金めっき液を用いる合金めっき方法。 - 特許庁
In the selective electroless plating method on a conductor 2 and a selective activation preprocessing method, a nuclide 3 is dispersed in an electroless plating solution, and the nuclide 3 on the surface of which a conductive layer 1 is being deposited by the electroless plating is brought into intermittent contact with a body to be plated having the conductive body 2 on its surface.例文帳に追加
無電解めっき液中に核体3が分散され、核体3表面に無電解めっきにより導電層1が析出中の核体3を、表面に導電体2を有する被めっき体へ間欠的に接触させることを特徴とする導電体2への選択的無電解めっき方法及び選択的活性化前処理方法である。 - 特許庁
In the method of manufacturing the semiconductor integrated circuit device, the quantity of thallium to be added to a plating solution 21 is detected by monitoring the applied voltage to the plating solution 21 during the process of forming gold bump electrode by a gold electroplating technology using a non-cyanide based plating solution to restrain the plating defect such as abnormal deposition of gold due to the decrease of the concentration of thallium to be added.例文帳に追加
半導体集積回路装置の製造方法において、非シアン系メッキ液を用いた電解金メッキ技術によって金バンプ電極を形成する工程中、メッキ液21への印加電圧をモニターすることにより、メッキ液21へのタリウムの添加量を検出して、タリウム添加濃度の減少による異常析出等のメッキ不良の発生を抑止する。 - 特許庁
The first plating solution and the second plating solution have the same composition except a metallic material and an acidic solvent to dissolve the metallic material, hence a water washing bath is not needed, and a plating method is realized wherein the concentration control of the plating solution is facilitated.例文帳に追加
導電部材21を第1メッキ液、第2メッキ液と順次浸漬して異なる金属材料の2層のメッキ膜22、23を施すメッキ方法において、第1メッキ液および第2メッキ液は、金属材料およびそれを溶かす酸性溶剤を除いて同一の液構成にすることにより、水洗用浴槽を不要にし且つメッキ液の濃度管理を容易にしたメッキ方法を実現する。 - 特許庁
When Ni plating is applied to the surface of an external electrode 6a using an Ni plating liquid in which, as inevitable impurities, Fe ions are intruded as being in an electrolytic barrel plating method, the electroplating treatment is performed using an Ni plating liquid in which the content of Fe ions are controlled to <3.00×10^-2 wt%, preferably to <2.80×10^-2 wt%.例文帳に追加
電解バレルめっき法のように不可避不純物としてFeイオンが混入したNiめっき液を使用して外部電極6a表面にNiめっきを施す場合、Niめっき液中のFeイオン含有量が、3.00×10^−2wt%未満、好ましくは2.80×10^−2wt%未満に制御されたNiめっき液を使用して電解めっき処理を施す。 - 特許庁
To provide a method for producing a high manganese hot dip galvanized steel sheet having high ductility and high strength properties and used for an automotive body, structural material or the like, wherein a hot dip galvanized steel sheet of high manganese steel having excellent plating surface quality such as hot dip plating properties and plating adhesion can be easily produced by using high manganese steel as a plating stock.例文帳に追加
本発明は自動車の車体及び構造材等に用いられる高延性及び高強度特性を有する高マンガン溶融亜鉛メッキ鋼板の製造方法に関し、高マンガン鋼をメッキ素材として使用し、溶融メッキ性及びメッキ密着性等のメッキ表面品質に優れた高マンガン鋼の溶融亜鉛メッキ鋼板を容易に製造する方法を提供する。 - 特許庁
The method for forming a plating film on the polymer member comprises: preparing the polymer member in which a metal substance becoming plating catalytic nuclei is impregnated at the inside of its surface; and forming the plating film on the polymer member by bringing an electroless plating solution containing pressurized carbon dioxide and alcohol into contact with the polymer member.例文帳に追加
ポリマー部材にメッキ膜を形成する方法であって、表面内部にメッキ触媒核となる金属物質が含浸したポリマー部材を用意することと、加圧二酸化炭素及びアルコールを含む無電解メッキ液をポリマー部材に接触させて、ポリマー部材にメッキ膜を形成することとを含むメッキ膜の形成方法を提供することにより上記課題を解決する。 - 特許庁
To provide an electroless plating bath for aluminum and an electroless plating method for aluminum where the consumption of electric power is remarkably reduced, aluminum plating can be performed not only to a substrate of metal such as copper, brass, nickel and iron having electrical conductivity but also to a substrate of an insulator such as glass, plastics and ceramics, and further, aluminum plating can be performed even to a material with a complicated shape.例文帳に追加
電力の消費を飛躍的に低下させ、導電性のある銅、真鍮、ニッケル、鉄などの金属基板のみならず、ガラス、プラスチック、セラミック等の絶縁体基板にアルミニウムめっきすることができ、しかも複雑な形状の物質にアルミニウムめっきすることも可能となる、アルミニウムの無電解めっき浴及びアルミニウムの無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING HIGH STRENGTH HOT DIP GALVANIZED STEEL SHEET AND HOT DIP GALVANNEALED STEEL SHEET EXCELLENT IN ADHESION FOR PLATING例文帳に追加
めっき密着性に優れた高強度溶融亜鉛めっき鋼板および合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法 - 特許庁
By the same method, the concentration of the sulfur-containing compound in the plating solution can swiftly and easily be measured with high precision.例文帳に追加
前記方法により、めっき液中の硫黄含有化合物濃度を、迅速、高精度かつ簡便に測定することが可能となる。 - 特許庁
In this case, this can be realized by an easy manufacturing process, which is different from a method for making a barrier metal to be thick using an electrical plating.例文帳に追加
この場合、バリアメタルを電気メッキ法により厚く形成する方法と異なり、簡易な製造プロセスで実現可能である。 - 特許庁
To provide a method which can easily measure a concentration of a decomposition product in a plating solution without requiring expensive facilities.例文帳に追加
めっき液中における分解生成物の濃度を、高価な設備を要することなく容易に測定することを可能にする。 - 特許庁
To provide a method for plating a substrate with tin or a tin alloy so as to prevent formation of whiskers or decrease the number of the whiskers.例文帳に追加
ウィスカの形成を防止し又はウィスカ数が減少されるように基体上にスズ又はスズ合金をめっきする方法。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a resistor for reducing the occurrence of a plating adhesion failure.例文帳に追加
本発明は、めっき付着不良の発生を低減することができる抵抗器の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
A Ni metal film 43 is formed on a pattern 42a of the oxide film using the wet film forming technology (a wet plating method).例文帳に追加
そして、酸化膜のパターン42a上に、湿式成膜技術(湿式メッキ法)を用いてNiからなる金属膜43を成膜する。 - 特許庁
GALVANNEALED STEEL SHEET HAVING EXCELLENT PEELING RESISTANCE AND SLIDING CHARACTERISTIC OF PLATING LAYER, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
めっき層の耐剥離性および摺動特性に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板およびその製造方法に関する。 - 特許庁
To provide a method which can achieve defectless plating onto a structure having microholes of narrow openings deep apertures.例文帳に追加
開口部が狭くかつ深い微細な孔を有する構造体上に欠陥のないめっきを施すことができる方法を提供する。 - 特許庁
The method also comprises the steps of precipitating copper by electrolytically plating between the opposed wall surfaces of the form 6, completely filling copper, and forming the wiring 5.例文帳に追加
それから、型枠6の相対向する壁面間に電解めっきにより銅を析出させて満たし、配線5を形成する。 - 特許庁
To enable a patterned thin film, which is equipped with linear parts that are small in width and low in resistance, to be formed through a frame plating method.例文帳に追加
フレームめっき法を用いて、幅が小さく且つ抵抗値の小さい線状部分を有するパターン化薄膜を形成する。 - 特許庁
To prevent a production of a void which is formed when embedding a conductor member in a through hole having a high aspect ratio with a plating method.例文帳に追加
アスペクト比の大きいスルーホール内にメッキ法で導体部材を埋め込際に生じるボイドの発生を防止するものである。 - 特許庁
This method of manufacturing the plated molded goods comprises subjecting the surfaces of the molded goods obtained by dichromatic molding to tervalent chrome plating.例文帳に追加
2色成形によって得られた成形品の表面に、3価クロムメッキを処理するメッキ成形品の製造方法である。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for a casing for an electronic apparatus component such as an isolator , the casing wherein unformed part of plating is decreased to the utmost.例文帳に追加
メッキの未形成部分ができるだけ少ないアイソレータ等の電子機器部品の筐体の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a high-tension hot dip galvanized steel sheet having both high plating property and high workability.例文帳に追加
優れためっき性と優れた加工性とを兼備する高張力溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for mounting devices on a board so as to obtain a strong bond between a wiring board and device electrodes by using electrolytic plating.例文帳に追加
電解メッキを用いて配線基板と素子電極との強固な接合が得られるように素子の基板実装を実現する。 - 特許庁
SEPARATOR FOR FUEL CELL, FUEL CELL, METHOD OF MANUFACTURING SEPARATOR FOR FUEL CELL, AND PLATING DEVICE FOR SEPARATOR FOR FUEL CELL例文帳に追加
燃料電池用セパレータ、燃料電池、燃料電池用セパレータの製造方法及び燃料電池用セパレータのめっき装置 - 特許庁
To provide the method which can easily secure a space for discharging a vaporized metal in laser welding of a metal plating steel sheet.例文帳に追加
めっき鋼板のレーザ溶接に際して、蒸発金属の排出のための隙間を容易に確保できる方法を提供する。 - 特許庁
The method comprises blending a predetermined quantity of a brightener into an electrolytic solution, when plating copper to an inner side of a box 1 which is a screw joint.例文帳に追加
銅をねじ継手であるボックス1内周面にめっきする際に電解液に光沢剤を所定量添加混合する。 - 特許庁
The first layer 16 composing the metallic layer 14 consists of a Ni-P alloy, and is formed by a plating method.例文帳に追加
この金属層14を構成する第1層16は、Ni−P合金からなり、メッキ法によって形成されたものである。 - 特許庁
To provide a method for performing wire bonding or soldering with high quality to a copper layer being the surface layer of a wiring board without any plating layer.例文帳に追加
配線基板の表層である銅層にメッキ層なしでワイヤーボンディングや半田付けを品質よく行う方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method capable of making a plating film of high adhesion without subjecting to complex chemical pretreatments (surface preparation treatments).例文帳に追加
密着性の高いメッキ膜を煩雑な化学的前処理(下地処理)を施すことなく作製し得る方法を提供すること。 - 特許庁
The above plating method may also include pickling the iron-based body to be plated which has been treated with the ferric chloride solution, before treating it with the flux.例文帳に追加
前記メッキ方法では、鉄系被メッキ体を、塩化第二鉄溶液で処理した後、酸洗し、フラックス処理してもよい。 - 特許庁
A method for manufacturing the flexible printed circuit board comprises the steps of forming a resist layer 13 of a reverse pattern on the surface of an insulating film 12 with a copper foil, and executing copper plating 14.例文帳に追加
銅箔付き絶縁性フィルム12の表面に逆パターンのレジスト層13を形成し、銅めっき14を施す。 - 特許庁
To provide a method for producing a hot dip galvanized steel sheet having excellent spot weldability while satisfactorily securing its plating adhesion.例文帳に追加
めっき密着性を良好に確保したまま、スポット溶接性に優れた溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method and an apparatus for applying strike voltage to one or more substrates during plating.例文帳に追加
めっき中に1つ以上の基板に「ストライク電圧」の印加を行なうことができるめっき装置およびめっき方法を提供する。 - 特許庁
To provide an electroless plating method in which the amt. of a chemical to be used is small, and effectiveness is high as well and to provided a device therefor.例文帳に追加
薬液の使用量が少なくて、かつ実効性の高い無電解めっき方法及びその装置を提供すること。 - 特許庁
To provide an inspection method, in which the defect of a through hole plating conductor can be easily inspected without destroying a plastic package.例文帳に追加
プラスチックパッケージを破壊することなく容易にスルーホールめっき導体の欠陥を検出できる検査方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a printed wiring board having uniform thickness, which requires no control for plating thickness for forming a pattern.例文帳に追加
パターン形成用のメッキ厚みの制御が不要で均一な厚みのプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide an efficient method of manufacturing an electronic component having electric reliability without executing a process of non-electrolytic plating.例文帳に追加
無電解めっき等の工程を行うことなく、電気的信頼性が高く、効率的な電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a substrate with a built-in component which can be connected to a built-in chip without conducting laser processing and via plating.例文帳に追加
レーザ加工、ビアめっき無しに、内蔵したチップとの接続が行える部品内蔵基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a plating method for forming a metallic layer with high reliability in a simple process.例文帳に追加
本発明の目的は、簡単なプロセスで信頼性の高い金属層を形成することができる、めっき方法を提供することにある。 - 特許庁
To provide a plating method for easily forming a plated layer free from unevenness and having high adhesion with a base metal layer.例文帳に追加
ムラがなくベース金属層との密着性の高いめっき層を容易に形成することができるめっき方法を提供する。 - 特許庁
To provide a hot-dip galvanized steel sheet having excellent plating adhesion as well as excellent spot weldability, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加
スポット溶接性およびめっき密着性のいずれにも優れた溶融亜鉛めっき鋼板およびその製造方法の提供。 - 特許庁
To provide a fuel delivery pipe with high mechanical strength without requiring plating pretreatment and also provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加
本発明は、機械的強度が高く、めっきの前処理が不要となるフューエルデリバリパイプとその製造方法を提供する。 - 特許庁
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