「printed wiring board」に関連した英語例文の一覧と使い方(209ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a printed wiring board substrate film which has the same level of the coefficient of linear expansion as a conductor layer such as a copper foil, does not cause curing even when laminated with a conductor layer, possesses good elongation properties, deflection properties, heat resistance, adhesion processability to a metallic conductor and the like, and has durability and high reliability over a long period of time.例文帳に追加

本発明は、銅箔等の導体層と同程度の線膨張係数を有し、導体層と積層してもカールを起こすことがなく、良好な伸び特性、たわみ特性、耐熱性、金属導体との接着加工性等を備え、長期に亘って耐用性及び高い信頼性を有するプリント配線板用の基材フィルムを提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a wet desmear treatment method which does not make step difference on the wall face of a through-hole or the like in a desmear treatment taken place in an aqueous solution containing an oxidizing agent, and which can efficiently remove the smears still remaining to a few extent, in a wet desmear treatment method for removing the smears on a through-hole or the like formed in a multilayer printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線基板に形成されたスルーホール等のスミアを除去する湿式デスミア処理方法において、酸化剤を含む水溶液中で行われるデスミア工程で前記スルーホール等の壁面に段差が生じないようにすること、さらに若干残留するスミアを効率よく除去できる湿式デスミア処理方法を提供することにある。 - 特許庁

A method of manufacturing a printed wiring board comprises the steps of making the IVH, in which a conductor plating is carried out in an unpierced hole of a via-hole a positioning standard; receiving the light reflected from this IVH with a CCD camera; and carrying out positioning between the IVH and a front-surface circuit conductor formed on a top face side of the IVH.例文帳に追加

プリント配線板の製造方法において、バイアホールの非貫通穴内に導体めっきを施したＩＶＨを位置決め基準とし、このＩＶＨからの反射光をＣＣＤカメラで受光し、ＩＶＨと該ＩＶＨの上面側に形成した表面回路導体との位置決めをするプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The three-dimensionally wiring method comprises the steps of fixedly disposing a printed board placing optical devices at predetermined positions of an elevation table 3, forming an optical waveguide 15 for connecting the devices of photosetting resin 2 for wirings by a stereo lithography, and molding to embrace the waveguide 15 and the devices with a molding resin 18 having a lower refractive index than that of the resin 2.例文帳に追加

昇降テーブル３の所定位置に光デバイス１２を載置したプリント基板１１を配置固定し、前記デバイス１２間を結合する光導波路１５を配線用光硬化性樹脂２で光造形する共に、前記光導波路１５及び光デバイス１２を前記光硬化性樹脂２より屈折率の低いモールド樹脂１８によりモールドし包み込む構成である。 - 特許庁

To provide an anode/cathode terminal structure for improving soldering at the time of mounting on a printed wiring board in a solid electrolytic capacitor comprising: a capacitor element consisting of an anode member, a dielectric member, and a cathode member; an anode terminal and a cathode terminal connected, respectively, with the anode member and the cathode member of the capacitor element; and coating resin covering the capacitor element.例文帳に追加

陽極部材、誘電体部材及び陰極部材からなるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の陽極部材及び陰極部材に夫々接続された陽極端子及び陰極端子と、前記コンデンサ素子を覆う外装樹脂とを具える固体電解コンデンサにおいて、プリント配線基板に実装する際の半田付けを良好なものとすることができるような陽極／陰極端子の構成を提供する。 - 特許庁

A method of manufacturing the printed wiring board comprises processes of forming a conductor circuit by pattern electroplating, with a metal foil 8 on top of insulation resin as a power supply layer, the thickness of the metal foil being 2.0 μm or below; and forming a hole 10 for interlayer connection by first forming a mask hole on the top of the metal foil and then irradiating a laser beam thereon.例文帳に追加

絶縁樹脂上にある金属箔８を給電層としてパターン電気めっきにより導体回路を作製する工程を有するプリント配線板の製造方法において、金属箔の厚みが２．０μｍ以下であり、金属箔上にマスク穴を形成した後にレーザー照射をすることで層間接続用の穴１０を形成する工程を有するプリント配線板の製造方法である。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition excellent in flexibility, hardly curling film even on forming a cured coated membrane on the film, and useful in the fields of heat resistant adhesives, etc., such as various heat resistant coating materials, electric insulation materials, for example, an insulation material between the layers of a printed wiring board, a build up material, an insulation material of a semiconductor, etc.例文帳に追加

柔軟性に優れ、フィルム上に硬化塗膜を形成させた際もフィルムがカールしにくく、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料、例えばプリント配線基板の層間絶縁材料、ビルドアップ材料、半導体の絶縁材料等、耐熱性接着剤等の分野に有用な熱硬化性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a liquid photoresist resin composition for a printed wiring board which reduces the amount of a residual solvent in a resist film in the formation of the resist film, makes the resist film homogeneous and dense and enhances characteristics such as the rate of a residual film, uniformity in line width and the adhesion of the resist film in development as well as to enhance solubility and stability in the preparation of the resist composition.例文帳に追加

レジスト組成物調製時の溶解性並びに安定性を高めると共に、レジスト製膜時にレジスト膜中の残存溶剤量を減少させ、更には均質で緻密であり、残膜率、線幅均一性、現像時のレジスト膜の密着性等の特性を向上させたプリント配線板用液状フォトレジスト樹脂組成物。 - 特許庁

The flexible printed wiring board has a structure in which a woven fabric made of an insulative material having ≥10 GPa Young's modulus and ≤1×10^-5 linear expansion coefficient is used as a core material, and a base material made of an insulative high polymer material having ≤4 relative dielectric constant and ≤0.005 dielectric dissipation factor is laminated on both surfaces of the woven fabric.例文帳に追加

可撓性を有するプリント配線板においては、ヤング率が１０ＧＰａ以上で、かつ線膨張係数が１×１０^−５以下の絶縁性の材料からなる織布を心材として、その織布の両面に、比誘電率が４以下で、誘電正接が０．００５以下の絶縁性の高分子材料からなる基材が積層される。 - 特許庁

To provide an LSI chip mounting structure by which an enough connection reliability can be ensured without destroying the LSI chip and bonding members such as solder balls when reduction in size and thickness of a large- sized LSI such as system LSI is aimed by directly connecting and mounting the LSI on a printed wiring board which exhibits a coefficient of thermal expansion largely different from that of the LSI chip.例文帳に追加

システムＬＳＩ等のような大型化されたＬＳＩチップを熱膨張係数が大きく異なるプリント配線板に直接接続実装して小型化および薄型化を図った場合において、ＬＳＩチップやはんだボール等の接合部材の部品を破壊することなく接続信頼性を十分確保することができるようにしたＬＳＩチップ実装構造体を提供することにある。 - 特許庁

In this printed circuit wiring board, a conductor used for a connection part of a flexible flat cable and a contact part of a connector and containing copper and tin has: a first area containing copper as a main constituent; and a second area formed on the first area, and containing tin and copper as main constituents with at least a part of its surface area formed of a tin-copper alloy.例文帳に追加

フレキシブルフラットケーブルの接続部及びコネクタのコンタクト部に使用される銅と錫を含有する導体が、銅を主成分として含有する第１の領域と、第１の領域上に設けられ、その表面領域の少なくとも一部が錫−銅合金からなる、錫と銅を主成分として含有する第２の領域とを有するプリント回路配線基板。 - 特許庁

The value V/S obtained by dividing the peak area V of a component distribution of silane, measured by glow discharge light emission surface analysis, of a silane coupling processing layer 2 provided on the surface of the copper foil 1 by the specific surface area S in the surface of the copper foil for the printed wiring board where the silane coupling-processing layer 2 is provided is 0.03 to 0.6.例文帳に追加

銅箔１の表面上に設けられたシランカップリング処理層２における、グロー放電発光表面分析によって計測されるシランの成分分布のピーク面積Ｖを、当該プリント配線板用銅箔におけるシランカップリング処理層２が設けられた面における比表面積Ｓで除算した値Ｖ／Ｓを、０．０３以上０．６以下とする。 - 特許庁

This enables to eliminate hollows between the circuit patterns 33 when laminating and unifying one-side circuit boards 30A, 30B, 30C, and 30D, and slippage between the circuit patterns of one-side circuit boards, to secure an appropriate connection between bumps 38 (a to d) and conductive circuits (a to d), and to manufacture a multiple multilayer printed wiring board in high yield.例文帳に追加

このため、係る片面回路基板３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄを積層して加圧して一体化した際に、回路パターン３３と回路パターン３３との間に窪みができず、上下の片面回路基板の回路パターンがずれることがなくなり、バンプ３８と導体回路３２との接続が適正に取れるため、多数個取り多層プリント配線板を高い歩留まりで製造することができる。 - 特許庁

When the surface treatment of a board on the surface of which at least printed wiring is formed is performed, an aqueous cleaning agent containing a surface-active agent (anionic, cationic or nonionic surface active agent) that dissolves in water and does not decompose in water, and an organic silicon compound that is water-soluble and having residual property, that is, hard to volatilize is used.例文帳に追加

表面に少なくとも印刷配線が形成されている基板の表面処理を行なう際に、水に溶解し且つ水中で分解しない界面活性剤（アニオン系、カチオン系、ノニオン系等の界面活性剤）及び、水溶性であり且つ残留性すなわち揮発性の少ない有機珪素化合物が含まれる水系洗浄剤を用いる。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board (10) is arranged such that an external pad 41 is formed on a substantially flat part of the second conductor layer 35 in a built-up layer 30, and an internal pad 43 is formed on the upper surface part of a field via 36 produced by filling a via hole formed in the second conductor layer 35 of the built-up layer 30 with copper plating.例文帳に追加

多層プリント配線板１０では、エクスターナルパッド４１はビルドアップ層３０の第２の導体層３５の略平坦な部分に形成され、インターナルパッド４３はビルドアップ層３０の第２の導体層３５に形成されたビアホールを銅めっきで充填したフィルドビア３６の上面部分に形成されている。 - 特許庁

A stacked capacitor 5 configured by piling up two chip type solid electrolytic capacitors 1 and 2 and connecting respectively, correspondent terminals 12, 22, 13 and 23 for connection through welding is soldered on a printed wiring board 4; and a fused solder is solidified, while entering notches 24 are opened on the top ends of the terminals 22 and 23 for connection of the capacitor 2 on the upper stage.例文帳に追加

２個のチップ型固体電解コンデンサー１、２を積み上げ、夫々対応する接続用端子12、22、13、23を溶接により接続して構成された積み重ねコンデンサー５がプリント配線基板４に半田付けされ、上段のコンデンサー２の接続用端子22、23の先端部に開設した切欠24に溶融半田が侵入して固化している。 - 特許庁

In this solder resist forming method, the photosensitive insulating resin film fitted with a carrier film is laminated and heated before being patterned while fitted with the carrier film, in a process wherein the solder resist if formed on a printed wiring board by using the photosensitive insulating resin film.例文帳に追加

感光性絶縁樹脂フィルムを用いてプリント配線板上にソルダーレジストを形成する工程において、キャリアーフィルムが付いた感光性絶縁樹脂フィルムをラミネートした後、キャリアーフィルムが付いた状態でパターニング前に加熱処理をすることを特徴とするソルダーレジスト形成方法である。 - 特許庁

In the method for forming the printed wiring board, a pattern is drawn on a substrate with a dispersion liquid containing fine particles of a metal oxide or a metal hydroxide and then at least a part of the fine particles of metal oxide or metal hydroxide is reduced to a metal by energy irradiation, thereby a conductive pattern is formed.例文帳に追加

金属酸化物又は金属水酸化物の微粒子を含有する分散液を、基板上にパターン状に描画した後に、エネルギー照射により前記金属酸化物又は金属水酸化物の微粒子の少なくとも一部を金属に還元して導電パターンを形成することを特徴とするプリント配線基板の形成方法。 - 特許庁

The glass basic material polyimide resin prepreg for printed wiring board is produced of thermosetting resin varnish not containing halogen element but containing (a) polyimide resin prepolymer, (b) aluminium hydroxide, and (c) organic silane having one or more functional group reacting on a hydroxy group at the terminal and having one or more aryl group of 6-12C as a hydrocarbon group.例文帳に追加

（ａ）ポリイミド樹脂プレポリマー；（ｂ）水酸化アルミニウム；および（ｃ）末端に水酸基と反応する官能基を１個以上有し、かつ炭化水素基として炭素数６〜１２のアリール基を少なくとも１個以上有する有機シランを含む、ハロゲン元素を含有しない熱硬化性樹脂ワニスから得られた、プリント配線板用のガラス基材ポリイミド樹脂プリプレグである。 - 特許庁

In the multilayer printed-wiring board, the first insulating layer has an opening section opened so as to expose part of the first conductive layer, the exposed section of the first conductive layer and a second wiring pattern forming the electronic part are connected electrically by the opening section and the electronic part is embedded by a second insulating layer formed to the other surface.例文帳に追加

絶縁層と配線層からなる多層プリント配線板において、第一の絶縁層の一方の面に第一の導電層を、他方の面に配線パターンを形成した第二の導電層を具備し、配線パターン上に電子部品が形成され、第一の絶縁層は第一の導電層の一部が露出するように開口した開口部を具備し、第一の導電層の露出部と電子部品の形成された第二の配線パターンとが開口部で電気的に接続され、他方の面に形成された第二の絶縁層によって電子部品が埋設されていることを特徴とするプリント配線版。 - 特許庁

The flexible printed wiring board contains a polyimide film, principally comprising paraphenyldiamine and 4,4'-diaminodiphenylether as a diamine component and pyromellitic acid dihydride and 3,3', 4,4'-biphenyl tetracarboxylic acid dihydride as an acid dihydride component, and further containing minute inorganic particles, wherein wiring is formed on one surface or on both surfaces of the polyimide film, with or without an adhesive.例文帳に追加

ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４、４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から主としてなり、かつ微細な無機粒子を含有しているポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介して、あるいは接着剤なしで配線を形成したフレキシブルプリント配線板。 - 特許庁

In the rigid flex multilayer printed wiring board comprising rigid substrates divided into a plurality of blocks and a flexible substrate for interconnecting the plurality of rigid substrates, at least a flex base substrate as a constituent element of the flexible substrate is not contacted with a blinded via hole and/or a through-hole for interlayer connection, and functions also as a protective layer for a wiring pattern of an outer layer.例文帳に追加

複数のブロックに分割されたリジッド基板と、当該複数のリジッド基板間を接続する屈曲可能なフレックス基板とからなるリジッドフレックス多層プリント配線板であって、少なくとも、当該フレックス基板の構成材であるフレックスベース基板が、層間接続用のブラインドバイアホール及び／又はスルーホールと接触しておらず、且つ、外層の配線パターンの保護層を兼ねていることを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板。 - 特許庁

The printed circuit board, in which optical waveguides are formed for transmitting optical signals together with electrical signals, includes a cladding 20, a core 25 embedded in the cladding 20 that transmits optical signals, and a wiring pattern 30 embedded in the cladding 20 that transmits electrical signals, enabling the cladding 20 to act as an insulation layer and embedding the wiring pattern 30 in the cladding 20.例文帳に追加

本発明の印刷回路基板は、光信号と電気信号とを共に伝送するように光導波路が形成された印刷回路基板であって、クラッド２０と、クラッド２０に内蔵されて光信号を伝送するコア２５と、クラッド２０に内蔵されて電気信号を伝送する配線パターン３０とを含み、クラッド２０が絶縁層としての機能を行って配線パターン３０をクラッド２０に内蔵させたことを特徴とする。 - 特許庁

In a cover lay film for protecting a conductor circuit of a printed wiring board, styrene-based resin composition having a syndiotactic structure and thermoplastic resin having compatibility with the styrene-based resin composition are contained as main components.例文帳に追加

プリント配線板の導体回路保護用のカバーレイフィルムが、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂組成物と、該スチレン系樹脂組成物と相溶性のある熱可塑性樹脂を主成分とし上記スチレン系樹脂組成物の含有率が３５重量％以上であって、示差走査熱量測定で昇温した時に測定される結晶融解ピーク温度が２６０℃以上であり、結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係が下記の式(I)で示される関係を満たす特性であることを特徴とするカバーレイフィルム。 - 特許庁

In this copper foil with a filler particle-containing resin layer for a printed wiring board having the filler particle-containing resin layer formed on one side of the copper foil, the filler particle-containing resin layer contains an aromatic polyamide resin, an epoxy resin and an appropriate amount of curing promotor.例文帳に追加

上記課題を解決するため、銅箔の片面にフィラー粒子含有樹脂層を備えたプリント配線板用のフィラー粒子含有樹脂層付銅箔において、前記フィラー粒子含有樹脂層は、芳香族ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、適当量の硬化促進剤を含み、且つ、アミノ系シランカップリング剤処理したフィラー粒子を含む半硬化樹脂層であることを特徴としたフィラー粒子含有樹脂層付銅箔を採用する。 - 特許庁

The printed wiring board having interconnects 3 and 4 made of conductors includes an insulating layer 2, the interconnects formed on the insulating layer 2 and composed of the conductors, and solder resist layers 6 and 7 provided covering the interconnects 3 and 4.例文帳に追加

導電体よりなる配線３，４を有するプリント配線板であって、絶縁層２と、前記絶縁層２上に形成されており、かつ導電体よりなる配線と、前記配線３，４を覆うように設けられたソルダーレジスト層６，７とを備え、前記ソルダーレジスト層６，７の膜厚をＴμｍ、前記ソルダーレジスト層６、７を構成しているソルダーレジストの比誘電率がε、前記配線３，４の配線のプリント配線板面方向での配線間距離もしくは配線のプリント配線板面方向端部と、プリント配線板端部との間の距離のうち最も小さい距離をｄ（ｍｍ）としたときに、下記の式（１）を満たす、プリント配線板。 - 特許庁

The flexible printed wiring board 20 having a bent portion 21 repeatedly bent at an intermediate portion includes an insulating base 41, a first conductive layer 42 laminated on one side of the base and made of an electrolytic copper foil, and a second conductive layer 43 laminated on the other side of the base and formed of a rolled copper foil, wherein the bent portion is formed by removing the first conductive layer.例文帳に追加

中間部において繰り返し屈曲させられる屈曲部２１を備えるフレキシブルプリント配線板２０であって、絶縁性の基材４１と、上記基材の一方に積層されるとともに電解銅箔から構成される第１の導電層４２と、上記基材の他方に積層されるとともに圧延銅箔から形成される第２の導電層４３とを備え、上記第１の導電層を除去することにより、上記屈曲部が形成されている。 - 特許庁

The method is provided for manufacturing a re-releasable process film laminated on the flexible printed wiring board, the film having a base film and an adhesive layer formed of a specific composition and provided on one surface of the substrate film, in which the adhesive layer having three specific physical properties is obtained by controlling the amount of a cross linking agent contained in the adhesive layer, and the base film is coated with the adhesive layer.例文帳に追加

基材フィルムと、その一方の面に設けられた特定の組成からなる粘着剤層を有する、フレキシブルプリント配線基板貼付用の再剥離性工程フィルムの製造方法であって、前記粘着剤層に含まれる架橋剤の配合を調節することによって、特定の３項目の物性性状を有する粘着剤層を得て、該粘着剤層を基剤フィルムに塗布して、フレキシブルプリント配線基板貼付用の再剥離性工程フィルムを製造する方法。 - 特許庁

The copper foil for the printed wiring board is set to be used while stuck on a surface of the insulating substrate 4, and a flattening copper plating layer 2 which gives a kurtosis Rku of ≤4 and a skewness Rsk of ≤0 to a roughness curve, defined by JIS B0601-2001, of a surface set to be stuck on the insulating substrate 4 is provided on an original foil 1.例文帳に追加

絶縁性基板４の表面に対して張り合わされて用いられるように設定されたプリント配線板用銅箔であって、前記絶縁性基板４に対して張り合わされるように設定された面のＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１で定義される粗さ曲線のクルトシスＲｋｕを４以下にすると共にＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１で定義される粗さ曲線のスキューネスＲｓｋを０以下にする平坦化銅めっき層２を、原箔１上に設ける。 - 特許庁

To provide a cover-lay film with a white resin insulating film which obtains at least one or more effects including no process contamination, no occurrence of sticking during hot pressing, rich flexibility, high whiteness and reflectance, excellent solder heat resistance, organic solvent resistance, and flame retardancy, reduced warpage of a substrate after being cured, and reduced reflectance-hue change after high temperature heat history or irradiation and a printed wiring board.例文帳に追加

本発明の課題は、工程汚染がない、熱プレス時に貼りつきが発生しない、柔軟性に富む、白色度および反射率が高い、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れる、硬化後の基板の反りが小さい、高温熱履歴又は光照射後の反射率・色相変化が少ないなどの少なくとも１以上の効果を奏する白色樹脂絶縁膜付きカバーレイフィルム及びプリント配線板を提供することにある。 - 特許庁

In such a bendable rigid printed wiring board 10, two sheets of substrate portions 6a and 6b arranged while holding the bending portion 5 between are coupled by a reinforcing member 20.例文帳に追加

硬質のコア材１に耐熱性樹脂層２を介して積層された厚さ１００μｍ以下の導体層３に回路パターンが形成されたリジットプリント配線板の一部に、前記コア材１が介在せず一層の耐熱性樹脂層と一層の導体層とからなる屈曲部５が形成され、前記屈曲部にてリジットプリント配線板が屈曲する屈曲式リジットプリント配線板１０において、前記屈曲部５を挟んで配設される２枚の基板部６ａ，６ｂを補強部材２０で連結した。 - 特許庁

To provide a method by which an aluminum material, such as the thin aluminum wire etc., can be soldered by electric resistance welding without using any flux nor causing troubles resulting from sprayed solder as in the case of ultrasonic welding and, particularly, an organic material, such as the polyimide etc., is not burnt nor damaged even when the electric resistance welding is applied to the circuit connection of a printed wiring board.例文帳に追加

アルミニウム細線のようなアルミニウム材料の半田付方法に関するもので、フラックスを使用せずまた超音波溶接のように半田の噴霧化による問題も生じない、電気抵抗溶接によるアルミニウム材料の半田付方法を提供するとともに、この前記電気抵抗溶接をプリント配線基板の回路接続に適用しても、特にポリイミド等の有機材料の焦げやダメージを与えることがない、アルミニウム材料の半田付方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a photosetting/thermosetting resin composition developable with an aqueous alkali solution, having low hydrolyzability, excellent in solder thermal resistance, chemical resistance, adhesion, electric insulation, etc., free from halogen, and having stable flame retardancy, and suitable for use in a tape carrier and a flexible printed wiring board, excellent in bending resistance, and ensuring little warpage after curing, and to provide a cured film of the composition.例文帳に追加

加水分解性が低く、はんだ耐熱性、耐薬品性、密着性、電気絶縁性等に優れ、ハロゲンフリーで安定した難燃性を有するアルカリ水溶液により現像可能な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、更に、テープキャリアーやフレキシブルプリント配線板に好適に用いられる耐屈曲性に優れ、かつ硬化後の反りが少ないアルカリ水溶液により現像可能な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化塗膜を提供する。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board with a plurality of individual wiring boards is provided with failure confirmation pads corresponding to those individual wiring boards in each layer, and the failure confirmation pads are formed so as to be arranged while their positions are shifted like a zigzag pattern in an upper layer and a lower layer.例文帳に追加

下層の回路形成と同時に当該個別配線板に対応した不良確認パッドを形成する第１ステップと、層間絶縁層を介して上層の回路形成を行うと同時に当該個別配線板に対応した不良確認パッドを下層に設けた不良確認パッドと千鳥足状となるように位置をずらして配置形成する第２ステップと、上層から当該層間絶縁層を透過して下層の不良確認パッドの有無を確認し、当該下層の不良確認パッドが確認できなかった場合に上層の不良確認パッドを除去する第３ステップと、当該第２ステップと第３ステップを必要層数分繰り返し行うことによって、内層の個別配線板の不良情報を外層に反映せしめて識別する第４ステップからなる個別配線板の不良特定方法。 - 特許庁