「printed wiring board」に関連した英語例文の一覧と使い方(208ページ目) - Weblio英語例文検索

The method of manufacturing a multilayer printed wiring board includes a step of constituting a laminate plate or a releasable material on a support substrate and then laminating an adhesive insulating material larger than the size of the laminate plate or the releasable material to seal an end peripheral part of the laminate plate or the releasable material with the adhesive insulating material.例文帳に追加

支持基板に、積層板又は離型可能な材料を構成後、積層板又は離型可能な材料の寸法より大きい接着性絶縁材料で積層し、積層板又は離型可能な材料の端部周辺部を接着性絶縁材料で封止する工程を含む多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To solve a problem that the enlargement of an electrode area prevents high-density mounting although the electrode area should be enlarged for increasing the bonding strength and reducing the electric resistance between the electrode and the electronic part when the electronic part (chip part) is mounted on the electrode of the printed wiring board with conductive adhesive.例文帳に追加

印刷配線板の電極に導電性接着剤を用いて電子部品（チップ部品）を実装する場合、電極と電子部品間の接合強度を大きくし、電気抵抗を小さくしようとするとどうしても印刷配線板の電極面積を大きくする必要があり、電極面積を大きくすると電子部品の高密度実装ができない。 - 特許庁

Coaxial terminals 13 to which coaxial lines 12 can be connected are placed above a printed wiring board 11 fixed to a rack and connectors 14, 15 acting like measurement points in rewiring or signal monitoring are placed in the middle in two rows, and jumper wires 16 interconnects the connectors 14, 15.例文帳に追加

ラックに固定されたプリント配線板１１には、その上方の位置に同軸線１２を接続することができる同軸端子１３が配設され、中央には配線替えあるいは信号をモニタするときの測定点となるコネクタ１４、１５が２列に配列されていて、その間はジャンパ線１６によって配線されている。 - 特許庁

The adhesive composition for a flexible printed wiring board comprises (A) at least one polyepoxide compound, (B) an epoxy resin hardener, (C) an epoxy resin curing accelerator comprising an inclusion complex between a tetrakisphenolic compound and a compound for accelerating the curing of epoxy resins, (D) a synthetic rubber and (E) a metal hydrate.例文帳に追加

（Ａ）少なくとも一種のポリエポキシド化合物、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）テトラキスフェノール系化合物と、エポキシ樹脂用硬化促進化合物との包接体であるエポキシ樹脂用硬化促進剤、（Ｄ）合成ゴム及び（Ｅ）金属水和物を含むフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物である。 - 特許庁

The bearing (40) is arranged, such that the entire circumference at the end part (40A) thereof touches the printed wiring board (1) around the insertion hole and then resin molded integrally.例文帳に追加

印刷配線板（１）と、軸（１１）が挿通される円筒状の軸受（４０）とウエイト（３０）とともに樹脂成形により平盤状に一体化された偏心ロータ（Ｒ）であって、軸挿通孔（５ａ）は軸（１１）の外径より大きく軸受（４０）の外径より小さい直径の開口で、軸受（４０）はその端部（４０Ａ）全周が挿通孔周囲の印刷配線板（１）に接して配され樹脂成形で一体化される。 - 特許庁

To provide a resin composition exhibiting excellent flame retardance without using a halogen-based flame-retardant, having excellent electrical properties represented by relative dielectric constant and dielectric dissipation factor and giving a laminated sheet and a multilayer printed wiring board having highly balanced moldability, chemical resistance and heat-resistance by using a prepreg produced by using the resin composition.例文帳に追加

本発明は、ハロゲン系難燃剤を使用せずに、優れた難燃性を有すると共に、比誘電率、誘電正接に代表される電気特性に優れ、かつ、該当樹脂組成物を用いたプリプレグを用いることで、成形性、耐薬品性、耐熱性の特性バランスが優れている積層板及び多層プリント配線板を提供することにある。 - 特許庁

The stress applied by the user during fingerprint authentication can be received by support members 22 and spring-like contact members 18 are in contact with electrode pads 20, thereby preventing change of the height of the fingerprint authentication module 6 even after the fingerprint authentication module 6 is mounted on a printed wiring board 8.例文帳に追加

ユーザが指紋認証を行う際の応力を支持部材２２で受けることができるとともに、バネ性を持つコンタクト部材１８が電極パッド２０と接触しているため、指紋認証モジュール６をプリント配線板８に実装した後も指紋認証モジュール６の高さが変化するのを抑制することができる。 - 特許庁

A multidirectional switch comprises flexible printed wiring board 41 on which fixed contact points 413 and 414 are formed, dome-like movable contact points 39 and 40, a pusher 37, a housing 35, a frame 36, a keytop 34, and a base 42.例文帳に追加

固定接点４１３，４１４が形成されたフレキシブルプリント配線板４１、ドーム状可動接点３９，４０、プッシャ３７、ハウジング３５、フレーム３６、キートップ３４及びベース４２によって多方向スイッチを構成し、フレキシブルプリント配線板４１に形成したエンコーダ用接点４１５〜４１７、接点３３、操作リング３２、プレート３１及びベース４２によってロータリエンコーダを構成する。 - 特許庁

To provide an imidazole compound having high solubility to an aqueous organic acid solution, inhibited with the precipitation of the imidazole-based compound caused by the change of pH of treating liquid or volatilization, continuously used stably against the mingling of miscellaneous ions by a printed wiring board or a soft etching treatment and suitable for a surface-treating agent.例文帳に追加

有機酸水溶液に対する溶解性が高く、処理液のｐＨの変動や蒸発などに起因するイミダゾール系化合物の析出が抑制され、プリント配線板やソフトエッチング処理による雑イオンの混入に対しても安定した継続使用が可能な、表面処理剤に適したイミダゾール化合物を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board and its manufacturing method which prevent paste from running owing to a decrease in its viscosity caused when hole filling paste charged in a through hole is heated and the surface of the through hole from becoming uneven owing to the paste run and form no unevenness on a subsequently formed buildup layer.例文帳に追加

スルーホール内に充填した穴埋め充填ペーストの加熱処理時に起こるペーストの粘度低下に起因する、スルーホール開口面からのペーストダレや、それに伴うスルホール開口面の凹みの発生を防止するとともに、続いて形成されるビルドアップ層に凹凸を生じさせることのないプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The adhesive composition for the flexible printed wiring board contains elastomer (A), a heat curing component (B), a curing agent (C), an inorganic filler (D), and a silicon oligomer (E) uses a mixture of at least one of bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin and novolak type epoxy resin, and phenol resin as the heat curing component (B).例文帳に追加

エラストマー（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、無機充填剤（Ｄ）及びシリコーンオリゴマー（Ｅ）を含むフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物であって、熱硬化性成分（Ｂ）としてビスフェノールＡ型またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の少なくとも一方と、ノボラック型エポキシ樹脂の混合物と、フェノール樹脂を用いるフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed wiring board for a semiconductor package solving problems of contamination of a liquid of an electrolytic nickel/gold plating bath due to a palladium catalyst adhesion process before electroless copper plating, insulation reliability degradation between solder ball pads and the like, and having a pad subjected to electrolytic nickel/gold plating in a part of a semiconductor mounting surface without using a bus line.例文帳に追加

無電解銅メッキ前のパラジウム触媒付着処理による、電解ニッケル・金メッキ浴の液の汚染や、半田ボールパッド間の絶縁信頼性低下等の問題を解決する、バスラインを用いずに半導体搭載面の一部に電解ニッケル・金メッキされたパッドを有する半導体パッケージ用プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a soldering method in which a recessed portion shaped like a cutaway is made on the outer periphery of the soldering layer of a soldering structure to concentrate shearing stress in the soldering layer to relieve stress applied to a soldered portion in an electronic part and/or printed wiring board, and a soldering structure and a method for manufacturing the soldering layer.例文帳に追加

電子部品及び／若しくはプリント配線板におけるはんだ接合構造の接合層の外周に切り欠き様の凹状を設けて、せん断応力が接合層内に集中するようにしてはんだ接合部にかかる応力を緩和させるはんだ接合方法、はんだ接合構造、及びその接合層の製造方法を得ること。 - 特許庁

To provide a method for forming a pattern by which an alignment mark can be accurately detected to form a pattern even when high positional accuracy is required with a small-sized high performance device, in exposure techniques in a photolithography process of a semiconductor device and a printed wiring board or in a simple curing process of a photosensitive resin.例文帳に追加

本発明は、半導体素子やプリント配線板などにおけるフォトリソグラフィ工程或いは単に感光性樹脂を硬化させる工程における露光技術に関し、小型化、高性能化に伴ない高い位置精度が必要とされる場合でも、的確にアライメントマークの検出し、パターンを形成することができる、パターン形成方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition excellent in sensitivity in exposure and resolution of a resist pattern after development, less liable to scum in a developing step, having good plating resistance and useful as alkali-developable DFR (dry film resist) for manufacturing substrates for a printed wiring board, for a lead frame and for a semiconductor package.例文帳に追加

露光時の感度及び現像後のレジストパターンの解像性に優れるとともに、現像工程におけるスカムの発生が少なく、耐めっき性が良好で、アルカリ現像型プリント回路板用、リ−ドフレ−ム用及び半導体パッケ−ジ用の基板作製用ＤＦＲとして有用な感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

Since the upper face side of the connector 10 is covered by an actuator 12, a shell 70, and a movable plate 80 made of a conductive material, and these actuator 12, shell 70, and movable plate 80 are grounded to a grounding pattern of a printed wiring board, the electromagnetic waves generated from the connector 10 is surely shielded.例文帳に追加

コネクタ１０の上面側が、導電性材料から形成されたアクチュエータ１２、シェル７０、可動プレート８０によって覆われ、これらアクチュエータ１２、シェル７０、可動プレート８０がプリント配線板の接地パターンに接地されることで、コネクタ１０から発生する電磁波を確実にシールドする。 - 特許庁

With this configuration, the harmonic noise of a digital signal radiated from the wiring pattern of the flexible printed circuit board 13 that easily functions as a radiation antenna is absorbed by the magnetic sheet for attenuation, thus reducing the input of the harmonic noise of the digital signal to an antenna 9 and an RF circuit, and hence appropriately maintaining the characteristics of reception sensitivity.例文帳に追加

この構成によれば、放射用アンテナとして機能し易いフレキシブルプリント基板１３の配線パターンから放射されるディジタル信号の高調波ノイズを磁性シートで吸収して減衰させることができるため、アンテナ９やＲＦ回路へのディジタル信号の高調波ノイズの入力を低減できる結果、受信感度の特性を良好に維持することができる。 - 特許庁

The printed circuit board comprises passive elements which includes a single layer or more layers of insulating layer and wiring layer and comprises any one or more passive elements among the capacitor, a resistance element, and an inductor in at least one layer of insulating layers, the insulating layer comprising passive elements is formed of a porous insulating material.例文帳に追加

１層またはそれ以上の絶縁層と配線層を有し、そのうち少なくとも１層の絶縁層にコンデンサ、抵抗素子、インダクタのうちいずれか１つ以上の受動素子を内蔵した受動素子内蔵プリント配線板において、該受動素子が内蔵されている絶縁層を多孔質の絶縁材料より構成する。 - 特許庁

To provide a multilayered printed wiring board capable of realizing a high density conductor pattern and of improving reliability of a through-hole conductor by making thin the thickness of a panel plated layer by increasing the thickness of the through-hole conductor and increasing a connection area of the through-hole conductor and the panel plated layer.例文帳に追加

貫通孔導体の膜厚を増大すると共に貫通孔導体とパネルメッキ層との接続面積を増大することにより、パネルメッキ層の膜厚を薄くして、高密度導体パターンを実現すると共に貫通孔導体の信頼性を向上した多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Each prescribed circuit region provided to a board main body 9 is laid out around the fan-arranged region, and a part of a printed wiring 18 connecting a high pressure circuit region 13 and a high pressure output terminal region 12 out of each circuit region is formed along the part of the substrate main body 9 position between the opening parts 9a.例文帳に追加

基板本体９に設けられる所定の各回路領域は、ファン配設領域の周囲にレイアウトされ、各回路領域のうち高圧回路領域１３と高圧出力端子領域１２とを接続するプリント配線１８の一部が、開口部９ａと開口部９ａとの間に位置する基板本体９の部分に沿って形成されている。 - 特許庁

The lands 10 of the printed wiring board are formed with length and width corresponding to an electrode 22, the parts of the lands inside their external edges are coated with solder paste, and the solder paste applied to the part of the center line of the chip type electronic component 20 along its length is less in amount than the solder paste applied to both sides.例文帳に追加

プリント配線基板のランドの各々は、上記電極に対応した長さ及び幅に形成され、上記ランドの各々には、外縁より内側の部分にはんだペーストが塗布され、上記チップ型電子部品の長手方向に沿った中心線の部分に塗布されたはんだペーストはその両側部分に塗布されたはんだペーストより少量である。 - 特許庁

The two-layered flexible printed circuit board provided with a wire formed by etching the electrolytic copper foil on the surface of a resin film layer, wherein an initial precipitated crystal layer 1 at the time of manufacturing the electrolytic copper foil is removed from the wiring, and a normally precipitated crystal layer 2 is merely included is adopted.例文帳に追加

上記課題を解決するため、樹脂フィルム層の表面に電解銅箔をエッチングすることにより形成した配線を備えるフレキシブルプリント配線板において、当該配線は、電解銅箔製造時の初期析出結晶層１を除去し、定常析出結晶層２のみを含むことを特徴とした２層フレキシブルプリント配線板を採用する。 - 特許庁

The flexible printed wiring board includes: a base part; a conductive part laminated on the base part; a first bonding part laminated on the conductive part; a cover part laminated on the first bonding part; a reinforcement plate facing the cover part and having rigidity; and a second bonding part disposed between the cover part and the reinforcement plate.例文帳に追加

前記フレキシブルプリント配線板は、ベース部と、前記ベース部に積層された導電部と、前記導電部に積層された第１の接着部と、前記第１の接着部に積層されたカバー部と、前記カバー部と対向するとともに剛性を有した補強板と、前記カバー部と前記補強板との間に介在した第２の接着部と、を備える。 - 特許庁

The absolute value of a stress exerted in a direction to peel bumps off from wiring patterns formed on the top and bottom of a layer insulation film composed of an organic insulation film on a multilayer printed board with layers interconnected with use of a conductive resin compound for bumps in the condition of keeping the temperature during coating or mounting can be reduced by decreasing the thickness of the layer insulation film.例文帳に追加

導電性樹脂化合物をバンプとして層間接続を行う多層プリント配線板の有機絶縁膜からなる層間絶縁膜の厚みを減らすことによって、はんだコート時や実装時の温度を維持した状態でバンプが層間絶縁膜の上下に形成した配線パターンから引き剥がされる方向にかかる応力の絶対値を減少させることができる。 - 特許庁

To solve the problem that the rear face plate and both-side plates of a casing are retreated, thereby equipment itself is large-sized because a configuration wherein the inside of the casing is made a complicated structure and prevents the inflow of droplets avoids a printed wiring board incorporating a tuner and high voltage parts in the electric equipment casing 1 having a radiation through hole.例文帳に追加

放熱用透孔を有する電気機器筐体１において、内部への水滴の流入を防ぐ為に筐体内部を複雑な構造にし防止する構成は、チューナーや高電圧部品を組み込んだプリント配線基板をさけるような構成になる為に筐体の後面板および両側面板が後退し、それにより機器自体が大型化する。 - 特許庁

The method for manufacturing a flexible printed wiring board has constitution which is provided with a through hole penetrating process, an insulation displaced molding process wherein a through hole is filled with metallic particles and insulation displaced molding is performed, a solder application process which applies solder to the compact, and a solder penetration charge process wherein solder penetration is performed to the gap of the compact.例文帳に追加

本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、スルーホール貫設工程と、スルーホールに金属粒子を充填し圧接成形する圧接成形工程と、成形体に半田を塗布する半田塗布工程と、半田を成形体の間隙に浸透させる半田浸透充填工程と、を備えた構成を有する。 - 特許庁

To provide a urethane resin suitable for forming a flexible coating film excellent in adhesion with a base material, folding resistance, low warpage properties, solder heat resistance, electroless gold plating resistance, electrical insulating properties and the like, and to provide a thermosetting resin composition containing the urethane resin, and a printed wiring board wherein a protective film or an insulating layer consisting of the cured product is formed.例文帳に追加

基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適したウレタン樹脂、それを含有する熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物からなる保護膜や絶縁層を形成したプリント配線板を提供する。 - 特許庁

The following parts are disposed on a printed wiring board in compliance with the structure of a flexible disk: a disk detection switch 9 for detecting the loading of the flexible disk; a write protection detection switch 7 for detecting the state of the write protection 4 of the flexible disk; and a high-density switch 8 for detecting the type of the flexible disk.例文帳に追加

フレキシブルディスクの装着を検出するためのディスク検出スイッチ９、フレキシブルディスクのライトプロテクト４の状態を検出するためのライトプロテクト検出スイッチ７、及びフレキシブルディスクの種類を検出するためのハイデンシティスイッチ８を、フレキシブルディスクの構造に合わせてプリント配線基板上に配置する。 - 特許庁

To provide a flexible printed wiring board for lead-free soldering, which shows excellent solderability to both reflow soldering with lead-free solder and reworking when the surface of a copper metal is soldered with the lead-free solder and, in addition, can make a used electroless-plated gold layer as thin as possible, and to provide a method soldering with the lead-free solder.例文帳に追加

銅金属表面の無鉛半田メッキ処理において、前記無鉛半田のリフロー時並びにリワーク時のどちらに対しても良好な半田付け性を有し、かつ使用する無電解金メッキ層をできうる限り薄いものとすることができる、無鉛半田用のフレキシブルプリント配線基板並びにその無鉛半田付け方法を提供することにある。 - 特許庁

To reduce the volume and weight of an apparatus and to improve the operability of a power source device for boosting the voltage of a power source section and supplying this voltage to a load section and a catalyst combustion device by boosting the voltage in the power source section without using an oscillation section and noise filter and diminishing the shape of a printed wiring board to reduce its size.例文帳に追加

電源部の電圧を昇圧して負荷部に供給する電源装置および触媒燃焼装置において、発振部やノイズフィルタを使用せずに電源部の電圧を昇圧して、プリント配線板の形状を小さくすることで小型にし、機器の体積および重量を小さくし、使い勝手を向上する。 - 特許庁

The package 3 has the under surface 31 and side surfaces 32 including connection terminals 41, 42 facing to a mounting domain on the printed wiring board and connected electrically to connection parts provided on the mounting domain, and the under surface 31 and the side surfaces 32 including the connection terminals 41, 42 are provided plurally so that each normal direction is different mutually.例文帳に追加

パッケージ３は、プリント配線板の実装領域に対向し、その実装領域に設けられた被接続部と電気的に接続する接続端子４１、４２を含む下面３１及び側面３２を有し、接続端子４１、４２を含む下面３１、側面３２は、その法線方向が互いに異なるように複数設けられている。 - 特許庁

In the manufacturing method of a printed wiring board wherein a solder mask is formed by coating the surface of a base material having formed circuits and through holes with a liquid solder resist and by subjecting the solder resist to its exposure processing and its development processing, the solder resist remaining in each through hole after the formation of the solder mask is sublimated and removed by a laser.例文帳に追加

回路及びスルーホールを形成した基材の表面に、液状のソルダーレジストを塗布し、露光処理、現像処理をすることによってソルダーマスクを形成するプリント配線板の製造方法において、ソルダーマスクの形成後、スルーホール内に残存したソルダーレジストをレーザーにより昇華除去するものとした。 - 特許庁

This method for manufacturing printed wiring board includes a step (1) of forming the interlayer insulating resin layer 2 on the conductor circuits 5 of a substrate 1, a step (2) of flattening the surface of the resin layer by heating and pressing the resin layer, and a step (3) of forming conductor circuits on the flattened interlayer insulating resin layer.例文帳に追加

多層プリント配線板を製造するに当たり、少なくとも下記 〜 の工程、即ち、 ．基板１の導体回路５上に、未硬化の層間樹脂絶縁剤を塗布して層間樹脂絶縁層２を形成する工程、 ．この層間樹脂絶縁層を加熱プレスして、その表面を平坦化する工程、 ．平坦化した層間樹脂絶縁層上に導体回路を形成する工程、を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。 - 特許庁

In a manufacturing method of a printed wiring board having a blind via 5 in which a first conductive layer 2 and a second conductive layer 4 sandwiching an insulation layer 3 are connected by a conductor 7, the blind via 5 is energized under an energization condition where a non-standard blind via is disconnected and a standard blind via is not disconnected.例文帳に追加

絶縁層３を間に挟む第１導電層２と第２導電層４とを導電体７により接続したブラインドビア５を有するプリント配線板の製造方法であって、規格外ブラインドビアが断線し、かつ規格内ブラインドビアが断線しない通電条件で、ブラインドビア５を通電する。 - 特許庁

To provide a photosensitive element which suppresses surface roughening of side faces of a resist pattern and occurrence of stringlike development residue in a place where the resist pattern has a narrow interval, and can achieve high-level resolution, and to provide a resist pattern forming method using the same and a method for manufacturing a printed wiring board.例文帳に追加

レジストパターンの側面の粗面化及びレジストパターンの間隔の狭い箇所での糸状現像残りの発生を充分に抑制し、高水準の解像度を達成することが可能な感光性エレメント、並びにそれを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a flame-resistant electromagnetic wave shielding adhesive film having heat resistance that can withstand a high temperature in lead-free solder reflow in addition to a sufficient electromagnetic wave shielding property after being stuck to a flexible printed wiring board, excelling in flexibility, not deteriorated in conductivity even if exposed to a high temperature and high humidity, and furthermore, coping with metal corrosiveness and environmental problems.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても導電性が低下せず、さらに金属腐食性や環境問題に対応する難燃性電磁波シールド接着フィルムを提供する。 - 特許庁

A whisker generation preventing plated layer is formed by electroplating the terminal surface of the electronic component such as the printed wiring board using a plating liquid containing an organic sulfonic acid, a bivalent tin salt of an organic sulfonic acid, a nonionic surfactant, an organic chlorine-based compound and an organic chlorine-based aldehyde compound as essential ingredients.例文帳に追加

有機スルホン酸、有機スルホン酸の２価錫塩、非イオン系界面活性剤、有機塩素系化合物及び有機塩素系アルデヒド化合物を必須成分として含有するめっき液を用いて、プリント配線板等の電子部品の端子表面を電気めっきしてウィスカー発生防止性めっき層を形成する。 - 特許庁

To provide a laminated body for a flexible printed wiring board that comprises a conductor layer formed on a resin film, has an excellent etching characteristic and excellent adhesion between the resin film and the conductor layer, which are particularly held even after a durability test, and thereby has superior reliability.例文帳に追加

樹脂フィルム上に導体層を形成してなるフレキシブルプリント配線板用積層体において、エッチング性に優れ、且つ樹脂フィルムと導体層との密着性にも優れ、特にこれが耐久試験後も保持され、優れた信頼性を示すフレキシブルプリント配線板用積層体を提供することを課題とする。 - 特許庁

The electronic component module unit consists of: a module; a module substrate to mount the module on; a flexible printed wiring board (FPC) mounted on the module substrate; and a connector which has an external size smaller than the module substrate and is so mounted on the FPC as to be located within a projected area of the module substrate.例文帳に追加

モジュールと、このモジュールが搭載されるモジュール基板と、このモジュール基板に取着されるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）と、前記モジュール基板よりも小さな外形サイズで、モジュール基板の投影面積内に位置するように前記ＦＰＣに取着されるコネクタと、から成る電子部品モジュールユニット。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board that assures close contact with an interlayer resin insulated layer formed on a conductive circuit and can form the via holes (conductive circuits) assuring close contact with the conductive circuits where a rough surface at the conductor circuit surface is not flattened even at the time of irradiation of laser beam.例文帳に追加

導体回路上に形成する層間樹脂絶縁層との密着性に優れるとともに、レーザ光を照射した際にも、導体回路表面の粗化層が平坦化されず、導体回路との密着性に優れたバイアホール（導体回路）を形成することができる多層プリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a rigid flexible multilayer printed wiring board which is comprised of a flexible part having flexibility and a rigid part to be mounted by electronic components, and wherein a shield layer adhered to the surface of a stacked internal flexible substrate is made not to be peeled off from the internal flexible substrate during the manufacturing process.例文帳に追加

可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、積層された内層フレキシブル基板の表面に接着されているシールド層が、製造工程中において、内層フレキシブル基板より剥離されないようにする。 - 特許庁

To provide a curable resin composition containing halogen-free flame retardant and for forming a solder resist layer having low warping property and excellent flame retardancy and being easily foldable and to provide its dry film and a printed wiring board provided with a flame retardant cured film such as solder resist or the like formed by using them.例文帳に追加

ハロゲンフリーの難燃剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、低反りで難燃性と折り曲げ性に優れたソルダーレジスト層を形成可能な硬性樹脂組成物、そのドライフィルム、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a high dielectric constant substrate material without adding a large quantity of high dielectric constant powder for manufacturing the high dielectric constant substrate material used as a printed wiring board or a capacitor material or the like, and to provide the high dielectric constant substrate material superior in a mechanical characteristic by a relatively simple manufacturing method.例文帳に追加

プリント配線板やコンデンサ材料等として用いられる高誘電率の基板材料を作製するに当って、高誘電率粉末を多量に添加しなくとも高誘電率の基板材料が得られるようにすること、併せて機械的特性にも優れた高誘電率基板材料を、比較的簡単な製造方法によって得られるようにすること。 - 特許庁

Moreover, the flexible printed wiring board 1 includes: a second adhesive layer 18 laminated on the surface 2b of the base 2 which is opposite to the surface 2a where the conductor 5 is provided; and the coverlay film 17 composed of a second resin film 19 laminated on the surface of the second adhesive layer 18.例文帳に追加

また、フレキシブルプリント配線板１は、基材２の、導体５が設けられた表面２ａと反対側の表面２ｂ上に積層された第２の接着剤層１８と第２の接着剤層１８の表面上に積層された第２の樹脂フィルム１９により構成されたカバーレイフィルム１７を備えている。 - 特許庁

A mounting structure of a semiconductor package is formed by electrically connecting and laminating a first semiconductor package 20 and a second semiconductor package 30 using variable melting point solder 41 as a first connecting member and then connecting a laminated semiconductor package electrically with a printed wiring board 10 using solder 40 as a second connecting member.例文帳に追加

この半導体パッケージの実装構造は、第１の半導体パッケージ２０と第２の半導体パッケージ３０とを第１の接続部材としての融点変化型はんだ４１で電気的に接続して積層化した半導体パッケージとしており、この積層化した半導体パッケージをプリント配線基板１０と第２の接続部材としてのはんだ４０で電気的に接続することにより形成されている。 - 特許庁