「process module」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an optical module which uses a 90° optical path deflecting optical system for deflecting by 90° an optical path for an optical signal to propagate and making it enter a surface type optical element mounted on a substrate surface parallel to the optical path, wherein an assembling process is made easy by decreasing mechanical accuracy of an optical system.例文帳に追加

光信号が伝搬する光路を９０°折り曲げ、この光路と平行な基板表面に実装した面型光学素子に入射させる９０°光路変換光学系を利用する光学モジュールにおいて、光学系の機械精度を緩和し、組立工程を容易にした光学モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a solar cell module which is simplified in manufacturing process, lessened in manufacturing cost, enhanced in properties such as weather resistance, heat resistance, water resistance, moisture resistance, wind pressure resistance, hail resistance and others, and much enhanced in durability and long-term reliability.例文帳に追加

その製造工程を簡略化し、かつ、コストを低減化し、更に、耐候性、耐熱性、耐水性、耐湿性、耐風圧性、耐降雹性、防汚性、その他等の諸特性に優れ、極めて耐久性に富み、かつ、長時間の使用に対し極めて優れた信頼性を有する太陽電池モジュ−ルを提供することである。 - 特許庁

As for the method for assembling the board-mounting type camera constituted of a CCD area sensor 6 and a lens 4 and mounted on the circuit board 1 of information terminal equipment such as a portable telephone, etc., a board module 2 where the CCD area sensor 6 is mounted on a sub-board 5 is mounted on a circuit board 1 together with other electronic components in the same process.例文帳に追加

ＣＣＤエリアセンサ６とレンズ４とで構成され携帯電話などの情報端末機器の回路基板１に実装される基板実装用カメラの組立方法において、ＣＣＤエリアセンサ６をサブ基板５に実装した基板モジュール２を他の電子部品と同一工程で回路基板１に実装する。 - 特許庁

An optimization module 2 optimizes not only inquiry syntax analysis, semantic analysis, error examination and access but also optimizes the check point to perform the inquiry interruption processing in a process for compiling the inquiry inputted from an input processing means 1 with respect to the data in a file 4.例文帳に追加

最適化モジュール２はファイル４内のデータに対する入力処理手段１から入力された問い合わせをコンパイルする過程において、問い合わせの構文解析、意味解析、エラー検査、アクセスの最適化を行うだけではなく、問い合わせの中断処理を行うためのチェックポイントの最適化も行う。 - 特許庁

To provide a laminate for solar cell back protective materials that maintains adhesiveness of components inside a solar cell module, has also gas barrier properties, hydrolysis resistance, and heat resistance, and has a small risk of causing blocking in a preparation process with a configuration for withstanding long-term storage without causing deterioration in performance.例文帳に追加

太陽電池モジュール内部での構成要素の密着を維持し、ガスバリア性、耐加水分解性、耐熱性も兼ね備えた、性能劣化を起こすことなしに長期間の保存にも耐えうる構成で作成工程中でブロッキングを起こす危険の少ない太陽電池裏面保護材用積層体を提供すること。 - 特許庁

To provide a process which produces a flat, distortion-free, zero-shrink, low-temperature co-fired ceramic (LTCC) body, composite, module or package from precursor green (unfired) laminates of three or more different dielectric tape chemistries that are configured in a uniquely or pseudo-symmetrical arrangement in the z-axis of the laminate.例文帳に追加

ラミネートのｚ軸において、独特に、または擬似対称配置で構成された３つ以上の異なる誘電性テープケミストリーの前駆体グリーン（焼成されていない）ラミネートから、平坦でゆがみのない、ゼロ収縮の低温共焼成セラミック（ＬＴＣＣ）のボディ、コンポジット、モジュールまたはパッケージを作製する方法を提供すること。 - 特許庁

Things that the generation program GP changes can be, for example, scan target regions 130, the order of addresses for scanning, a calculation of a scan result, an arithmetic process for sending back the calculated scan result to the secure module 110, a code of the scan program SP, and the position of an information processor 100 on a memory.例文帳に追加

生成プログラムＧＰによりランダムに変化させるのは、たとえば、スキャン対象領域１３０、スキャン対象アドレスの順序、スキャン結果演算、演算したスキャン結果をセキュアモジュール１１０に戻す演算処理、スキャンプログラムＳＰコード、情報処理装置１００のメモリ上の位置などが挙げられる。 - 特許庁

For symbolic names of options which are traditionally not included inarpa/telnet.h, see the module source itself. The symbolic constants for the telnet commands are: IAC, DONT, DO,WONT, WILL, SE (Subnegotiation End), NOP (No Operation), DM (DataMark), BRK (Break), IP (Interrupt process), AO (Abort output), AYT(Are You There), EC (Erase Character), EL (Erase Line), GA (Go Ahead),SB (Subnegotiation Begin).例文帳に追加

伝統的に arpa/telnet.h に含められていない telnet オプションのシンボル名については、このモジュールのソースコード自体を参照してください。 telnet コマンドのシンボル定数は、IAC、DONT、DO、WONT、WILL、SE(サブネゴシエーション終了)、NOP (何もしない)、DM (データマーク)、BRK (ブレーク)、IP (プロセス割り込み)、AO (出力中断)、AYT (応答確認)、EC (文字削除)、EL (行削除)、GA (進め)、SB (サブネゴシエーション開始) です。 - Python

The light sensitive screen includes at least one sensing element (12) each being configured to detect a force applied to a position of the light sensitive screen and generate an electrical signal when the force is detected, and a sensor module (81) configured to receive and process the electrical signal from the at least one sensing element.例文帳に追加

光検知スクリーンは、夫々が、この光検知スクリーンの位置に加えられる力を検出し、力が検出されるときに電気信号を生成するよう構成される少なくとも１つの検知素子（１２）と、少なくとも１つの検知素子から電気信号を受信して処理するよう構成されるセンサモジュール（８１）とを有する。 - 特許庁

This beam former includes a beam former software application module constructed for executing at least a partial beam forming process on digital data transmitted between a transducer alley and a calculation device, and a means to exchange signals and data between the transducer alley and the calculation device and to execute A/D or D/A converting.例文帳に追加

ビーム形成器は、トランスデューサアレイ・計算装置間で伝送されるディジタルデータに少なくとも部分的なビーム形成処理を行う計算装置による実行のために構成されるビーム形成器ソフトウエアアプリケーションモジュールと、トランスデューサアレイ・計算装置間で信号及びデータを交換しＡ／Ｄ又はＤ／Ａ変換を行う手段とを含む。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which eliminates a need of providing a separate component, such as a guide component and a positioning pin, and a positioning hole penetrating such a circuit board as control circuit board, reduces the number of fixing members, such as screws, and allows the circuit board to be attached securely to an electrical component, such as a power module, by a simple assembling process.例文帳に追加

ガイド部品や位置決めピン等の別部品を設けたり、制御回路基板等の回路基板を貫通する位置決め穴等を設ける必要性を排しながら、ネジ部品等の固定部材の数を減らし、かつ簡便な組立工程で確実に回路基板をパワーモジュール等の電気部品に組付けることのできる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a beam spot conversion optical waveguide of which production process is simple and of which cost can be reduced, and which can be formed integrally with an optical waveguide or can be produced on an optical element mounting baseboard, and to reduce the price by enhancing the optical connection efficiency between optical parts, simplifying assembling and mounting and reducing the production cost of an optical transmission module.例文帳に追加

製造工程が単純で製造コストの低減が可能であり、光導波路との一体形成や光素子搭載基板上に作製が可能なビームスポット変換光導波路を提供し、光部品間の光結合効率を上げ、組立・実装を容易にして光伝送モジュールの製造コストを下げてその価格低減を図る。 - 特許庁

To provide a beam spot conversion optical waveguide in which production process is made simple, production cost is reduced and an integral forming of the waveguide with an optical waveguide and a forming of the waveguide on an optical element mounted substrate are made possible, to improve an optical coupling efficiency among optical parts, to ease assembling/mounting operations and to reduce production cost of an optical transmission module.例文帳に追加

製造工程が単純で製造コストの低減が可能であり、光導波路との一体形成や光素子搭載基板上に作製が可能なビームスポット変換光導波路を提供し、光部品間の光結合効率を上げ、組立・実装を容易にして光伝送モジュールの製造コストを下げてその価格低減を図る。 - 特許庁

This process management device 2 detects the loading situation of a processed article 9 on a carrier 10, its moving situation, and loading of the processed article 9 based on pressure and acceleration transmitted from a sensor module 6 and searches a place for putting processed article 91 in the vicinity of the carrier 10 when detecting loading of the processed article 9.例文帳に追加

工程管理装置２は、センサモジュール６から送信される圧力および加速度に基づき、台車１０における加工物品９の積載状況や移動状況、さらには、加工物品９の積載を検知し、加工物品９の積載を検知したときには、その台車１０の近傍にある加工済物品置場９１を探索する。 - 特許庁

This sewage treatment apparatus comprises a reaction tank 1 for treating inflow sewage 3 by an activated sludge process, a membrane module 4, installed within the reaction tank 1, for separating a suspended solid and treatment water from each other, a float 10 installed on a water surface in the reaction tank 1, and a brush 11 mounted vertically from the bottom of the float 10.例文帳に追加

流入する下水３を活性汚泥法により処理する反応槽１と、この反応槽１内に設置された懸濁物と処理水とを分離するための膜モジュール４と、この反応槽１の水面上に設置した浮き１０と、この浮き１０の下部より垂直方向に取り付けられたブラシ１１とを備えたものである。 - 特許庁

To provide a program development stage retrieval system and method capable of grasping the developed situation of the development stage of the downstream process of program development only by retrieving one repository server by managing repository information corresponding to each development stage from source program generation to module test success.例文帳に追加

ソースプログラム作成からモジュールのテスト合格までの各開発段階に対応したリポジトリ情報を管理することにより、１つのリポジトリサーバを検索するだけでプログラム開発における下流工程の開発段階について、この開発状況を把握できるプログラム開発段階検索システム及びプログラム開発段階検索方法を提供する点にある。 - 特許庁

To easily and efficiently manufacture semiconductor materials for thermoelectric conversion for a thermoelectric converting module, whose performance exponents can be improved by distributing inexpensive, easily treatable, and high productive metallic or alloy powder to semiconductor materials for thermoelectric conversion using CoSb3 as main components, and decreasing thermal conductivity, and a method for easily and efficiently manufacturing the semiconductor materials by using a general baking process.例文帳に追加

安価で、取扱が容易で、生産性の高い金属または合金粉末を、CoSb3を主成分とする熱電変換用半導体材料に分散させて、熱伝導率を低下させて性能指数の改善を図った熱電変換モジュール用の熱電変換用半導体材料を汎用的な焼成プロセスを用いて容易かつ効率良く製造する。 - 特許庁

To provide a beam spot converting optical waveguide such that a manufacturing process is simple, manufacturing costs are reduced, and integral formation with an optical waveguide and manufacture on an optical device mounted substrate are enabled, and also to reduce the cost by improving optical coupling efficiency between optical parts, facilitating assembling/mounting and reducing manufacturing costs of an optical transmission module.例文帳に追加

製造工程が単純で製造コストの低減が可能であり、光導波路との一体形成や光素子搭載基板上に作製が可能なビームスポット変換光導波路を提供し、光部品間の光結合効率を上げ、組立・実装を容易にして光伝送モジュールの製造コストを下げてその価格低減を図る。 - 特許庁

A resistor 21 able to be trimmed as a termination resistor connected to one terminal of a coupler coupling line is placed on the uppermost dielectric layer 11 and variably adjusting the resistance of the resistor 21 can match the impedance at the switch side even on the occurrence of the deviated lamination of a module substrate while detecting a monitor level in an inspection process after the manufacturing.例文帳に追加

最上層の誘電体層１１に、カプラの結合線路の一端に接続される終端抵抗としてのトリマブル抵抗器２１を配置し、製造後の検査行程においてモニタレベルを検知しながら、その抵抗値を可変調整することでモジュール基板の積層ずれに対しても、スイッチ側におけるインピーダンスのマッチングが図かれる。 - 特許庁

To improve optical coupling efficiency between optical parts, to facilitate assembling and mounting to reduce manufacturing costs of an optical transmitting module and to lower its price by providing a beam spot converting optical waveguide in which a manufacturing process is simple and manufacturing costs are reduced and which is integrally formed with an optical waveguide and is manufactured on an optical device mounting substrate.例文帳に追加

製造工程が単純で製造コストの低減が可能であり、光導波路との一体形成や光素子搭載基板上に作製が可能なビームスポット変換光導波路を提供し、光部品間の光結合効率を上げ、組立・実装を容易にして光伝送モジュールの製造コストを下げてその価格低減を図る。 - 特許庁

To always allow a plurality of CMs to run a processing operation and a master switching operation without contradiction in any cases of synchronous control technology between controller modules for controlling a read/write process of data in each storage media module of a storage device when storage devices such as a hard disk storage device operate in cooperation with each other.例文帳に追加

ハードディスク記憶装置等のストレージ装置が連携して動作する場合における、ストレージ装置の各記憶媒体モジュールのデータの読出し処理／書込み処理を制御する各コントローラモジュール間の同期制御技術に関し、どのようなケースにおいても、複数のＣＭが常に矛盾無く処理動作及びマスタ切替え動作を実行できるようにする。 - 特許庁

In a thermoelectric conversion module manufacturing method including less cutting processes, a mother unit 22 is first formed by laminating an adhesive (first material) 40 which melts or dissolves without giving any influence to the bonding with electrodes attached in the succeeding process and plate glass (second material) 42 which does not melt under the melding condition of the adhesive 40 upon another between a plurality of rod-like semiconductors 20 and 21.例文帳に追加

切断工程の少ない熱電変換モジュールの製造方法は、先ず、複数の棒状半導体２０および２１の間に、後の工程で取付ける電極１２との接合に影響を与えず融解または溶解する接着剤（第１の素材）４０と、この接着剤４０が溶ける条件では溶けない板ガラス（第２の素材）４２を積層し母ユニット２２を形成する。 - 特許庁

In a remote process input-output device 61 connected to control MPUs 4a and 4b through IO links 5a and 5b, the coexistence of single/duplex in the same shelf 61 is made possible by providing an IO module doubling system which does not require any operation/standby switching signal between paired IO modules and the operation/standby switching between the paired IO modules is performed by means of a duplex IO bus.例文帳に追加

制御ＭＰＵ４ａ，４ｂにＩＯリンク５ａ，５ｂで接続されるリモートプロセス入出力装置６１において、ＩＯモジュールペア間の稼働／待機切り換え信号が不必要なＩＯモジュールの二重化方式を提供することによって、同一シェルフ６１内のシングル／二重化の混在を可能とし、また、二重化されたＩＯバスによって、ＩＯモジュールペア間の稼働／待機の切り換え行う。 - 特許庁

Power-saving control information 202 includes module names enabling identification of a process of an application; a transition suppression condition that instructs a condition on which transition to the power-saving mode is suppressed; and a transition suppression interval that instructs time when transition to the power-saving mode is suppressed, for each of the applications that are executed on a portable display device 100 and require power-saving control.例文帳に追加

省電力制御情報２０２には、携帯型表示装置１００上で実行され省電力制御が必要なアプリケーション毎に、そのアプリケーションのプロセスを識別可能なモジュール名称と、省電力モードへの移行を抑止する条件を指示する移行抑止条件と、省電力モードへの移行を抑止する時間を指示する移行抑止間隔が含まれる。 - 特許庁

The switching power supply controller 1200 includes a central process unit module 1205 having a monitoring timer configured to count down a timer unless a reset signal is received from the host microprocessor, and a microprocessor, wherein microprocessor causes an interrupt when the monitoring timer completes and provides a reset command to the host microprocessor in response to the interrup received from the monitoring timer.例文帳に追加

スイッチング電源コントローラ１２００は、ホストマイクロプロセッサからリセット信号を受信しない限りタイマをカウントダウンするように構成されている監視タイマとマイクロプロセッサとを有する中央演算処理モジュール１２０５を備え、マイクロプロセッサは、監視タイマが終了したときにへ割り込みを行い、監視タイマから受信した割り込みに応じてホストマイクロプロセッサにリセットコマンドを提供する。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive film as well as its composition which is superior in quality and productivity, in which operability and productivity in a module manufacturing line is improved, and furthermore, which is superior in connecting force and connection resistance also in a short-time circuit connecting process by containing a high-molecular-weight thermoplastic resin and a thermosetting material to provide a dense curing structure.例文帳に追加

高分子量の熱可塑性樹脂と緻密な硬化構造を提供する熱硬化性材料とを含むことによって、品質および生産性に優れ、モジュール製造ラインでの操作性および生産性を向上させ、さらに短時間の回路接続工程でも接続力および接続抵抗に優れた異方導電性フィルム及びその組成物を提供する。 - 特許庁

In the process control system that has a memory and a processing unit that can execute a function after being started by a user, a security module that is stored in the memory and applied for execution in the processing unit in a computer collects and analyzes security information in order to judge whether or not the function should be executed at the same instant as the time when the function is initiated.例文帳に追加

ユーザによって開始された後ファンクションを実行することができるメモリと処理ユニットとを有するコンピュータを含むプロセス制御システムにおいて、メモリに記憶されていて、コンピュータの処理ユニットで実行するのに適用されるセキュリティモジュールは、ファンクションの開始と同時にファンクションが実行されるべきか否かを判断するためにセキュリティ情報を収集・分析する。 - 特許庁

To provide a semi-thermosetting anisotropic conductive film composition excelling in quality and productivity, improving operability and productivity in a module manufacturing line, and producing an anisotropic conductive film with excellent connecting power and connecting resistance even in a short-time circuit connecting process by including thermoplastic resin of high molecular weight and a thermosetting material providing a dense curing structure.例文帳に追加

高分子量の熱可塑性樹脂と緻密な硬化構造を提供する熱硬化性材料とを含むことによって、品質および生産性に優れ、モジュール製造ラインでの操作性および生産性を向上させ、さらに短時間の回路接続工程でも接続力および接続抵抗に優れた異方導電性フィルムができる異方導電性フィルム組成物を提供する。 - 特許庁

To realize in a simple process connection and mounting between electronic components of semiconductor elements, module boards, indication elements, etc., and a wiring conductor patterned on a sheet with a raised connection reliability to manufacture with a high yield a low cost.例文帳に追加

半導体素子、モジュール基板、表示素子等の電子部品とシート上にパターニングされた配線導体との間の接続実装を簡単なプロセスで接続信頼性を向上させて実現して高歩留まりで、且つ低コストで製造することができるようにした電子部品実装構造体およびその製造方法並びに無線ＩＣカードおよびその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

In the method of manufacturing the solar cell module, a difference in thermal expansion between a substrate 11 and a wiring member 18 of the solar cell 10 is suppressed by setting a connection temperature of the wiring member 18 in a wiring connection process to equal to or higher than 20°C and lower than a plastic deformation temperature T_0 at which a back electrode 15 plastically deforms, thereby suppressing warpage of the solar cell 10 after connection.例文帳に追加

この太陽電池モジュールの製造方法では、配線接続工程における配線部材１８の接続温度を２０℃以上かつ裏面電極１５に塑性変形が生じる塑性変形温度Ｔ_０未満とすることで、太陽電池セル１０の基板１１と配線部材１８との間の熱膨張差が抑えられ、接続後の太陽電池セル１０における反りの発生を抑制できる。 - 特許庁

The operation management system comprises operation management support modules 11a-11d which are selectively installed from a module group 5 of existing operation management support modules executing individual operation management functions in accordance with an operation management function to execute; and fixed modules 12, 13, 14 and 15 providing necessary function for executing the installed operation management support modules 11a-11d from a client process.例文帳に追加

運用管理システムを、実行する運用管理機能に応じて、個別の運用管理機能を実行する既成の運用管理支援モジュールのモジュール群５から選択されてインストールされる運用管理支援モジュール１１ａ〜１１ｄと、インストールされた運用管理支援モジュール１１ａ〜１１ｄをクライアントプロセスから実行するために必要な機能を提供する固定モジュール１２、１３、１４、１５と、を備えて構成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing liquid crystal components capable of achieving high yield by surely detecting the existence of bubbles in the layer of a resin filled between a panel surface and a transparent cover of a liquid crystal module, and quickly proceeding only acceptable goods of laminated bodies surely based on the detection to a final resin curing process when forming the layer of the optical resin developed and released recently.例文帳に追加

最近開発され発表された光学樹脂の層を形成するに際し、液晶モジュールのパネル表面と透明カバーとの間に充填された樹脂の層中の気泡の有無を確実に検知でき、その検知に基づき確実に貼り合わせ体の良品のみを樹脂本硬化の工程に迅速に進めることができるようにし、高い歩留りの実現が可能な、液晶部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

The process module 15 includes a mount 15S on which the substrate W is mounted and processing of the mounted substrate W takes place, and a substrate transfer mechanism 150 which can be individually located at a first position where the substrate is transferred to an external substrate conveyor 16 and a second position over the mount 15S and includes a plurality of substrate holders 15U, 15M and 15D each capable of holding the substrate.例文帳に追加

本発明の一実施形態によるプロセスモジュール１５は、基板Ｗが載置され、載置された当該基板Ｗに対して基板処理が行われる載置部１５Ｓと、外部の基板搬送装置１６に対して基板受け渡しが行われる第１の位置と前記載置部１５Ｓの上方の第２の位置とにそれぞれ独立に位置することができ、それぞれ基板を保持可能な複数の基板保持具１５Ｕ，１５Ｍ，１５Ｄを含む基板搬送機構１５０とを備える。 - 特許庁

To structure a coolant chamber accurately without generating inconvenient deformation on a substrate even through an assembling process in conjunction with heat treatment of a power conversion circuit part without depending on a shape and arrangement of a heat radiation projection in order to improve cooling performance in manufacturing a power semiconductor module in which a power conversion circuit is formed on a metal-insulating layer bonded substrate and a liquid-cooling type cooling device is structured on a metal base side.例文帳に追加

金属−絶縁層接合基板上に電力変換回路が構成され金属ベース側に液冷式冷却装置が構成されるパワー半導体モジュールを製造するにあたり、放熱突起の形状や配置に依存することなく、電力変換回路部の熱処理を伴う組立工程を経ても当該基板に不都合な変形を生じさせることなく精度よく冷却液室を構成し、もって冷却性能の向上を図る。 - 特許庁