「reflow process」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The welding member 22 after airtight sealing is improved in heat resistance, for stable reflow process.例文帳に追加

気密封着後の溶着部材２２は再加熱時の耐熱性の向上を図り、リフロー処理の安定化を図ることができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device fabricating method capable of forming a sufficiently even insulative film without practicing a reflow process.例文帳に追加

リフロープロセスを行うことなく、十分に平坦な絶縁膜を形成し得る半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Sum of the peak temperature of the substrate 22 in the first reflow process 53 for melting the lead-free solder 25 and the peak temperature of the substrate 22 in the second reflow process 57 for melting the lead-free solder 27 is set at 475°C or below.例文帳に追加

そして、鉛フリー半田２５を溶かすための１回目のリフロー工程５３における基板２２のピーク温度と、鉛フリー半田２７を溶かすための２回目のリフロー工程５７における基板２２のピーク温度との和の温度を４７５℃以下とする。 - 特許庁

The reflow soldering step is carried out prior to the thermocompression step, and further in the reflow soldering step, the solder is also mounted in an area extending from the thermocompression area along a squeegee process direction.例文帳に追加

リフローはんだ付け工程は熱圧着工程の前に行われ、さらに、そのリフローはんだ付け工程では、スキージ処理方向に沿った熱圧着領域の延長上の領域にもはんだが載せられる。 - 特許庁

There is provided a cooling means 5 for cooling the components mounted on the lower surface of the printed wiring board 1 during second reflow in a reflow soldering process for the printed wiring board 1.例文帳に追加

プリント配線板１のリフロー半田付け工程において、セカンドリフロー時におけるプリント配線板１の下面に取り付けられた部品を冷却するための冷却手段５を設けて構成される。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which is free from the occurrence of peeling or cracking after a reflow process in a packaging process and to provide an electronic component device provided with an elemental component sealed by the epoxy resin composition.例文帳に追加

パッケージでのリフロー工程後に剥離、及びクラックを発生させないエポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

To provide a packaging method of a printed board which enables a surface packaging component to be packaged without executing a reflow process by packaging a surface packaging component in a flow process.例文帳に追加

フロー工程時に表面実装部品を実装し、リフロー工程をすることなく表面実装部品を実装できるプリント基板の実装方法を提供する。 - 特許庁

This is followed by a heating process and the shapes of the columns are deformed gradually while the anisotropy is left so that a layer with surface unevenness is formed, as a reflow process.例文帳に追加

そして、加熱処理を施し、個々の柱状体の異方性を残した状態でその形状をなだらかに変形して凹凸層を形成するリフロー工程を行なう。 - 特許庁

To provide a tacky adhesive tape for a flexible printed circuit, from which a release liner can be released without being torn off even after being subjected to a high temperature process such as a solder reflow process.例文帳に追加

ハンダリフロー工程のような高温工程を経た後であっても、千切れることなく剥離ライナーを剥離できるフレキシブル印刷回路基板用粘着テープを提供する。 - 特許庁

To effectively make the most of a board surface when an electronic component is mounted to a board by both of a thermocompression process and a reflow soldering process.例文帳に追加

熱圧着処理及びリフローはんだ付け処理の両方によって基板上に電子部品を実装する際に、基板表面を有効に活用できるようにする。 - 特許庁

PROTECTING METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTED COMPONENT IN PRINTED WIRING BOARD ASSEMBLING PROCESS, AND REFLOW APPARATUS HAVING PROTECTION FUNCTION FOR MOUNTED COMPONENT例文帳に追加

プリント配線板組立工程における搭載部品保護方法及び装置並びに搭載部品保護機能付きリフロー装置。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a semiconductor device that carries out a uniform reflow treatment with solder in a bump forming process.例文帳に追加

バンプ形成工程において、ハンダに対して均一にリフローすることを可能にした、半導体デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

The circular film member 4 is made of a material which can resist heat-treated temperature (reflow temperature of solder) in a manufacturing process of the battery.例文帳に追加

環状膜部材４は、電池の製造工程における熱処理温度（半田のリフロー温度など）に耐える材料からなる。 - 特許庁

To realize a method of forming a lead-free solder bonded part on an encapsulated sub-system PWB to be exposed to a reflow process.例文帳に追加

リフロープロセスにさらされるカプセル化されたサブシステムＰＷＢ上に無鉛はんだ接合部を形成する方法を提供する。 - 特許庁

To prevent an individual pin jack arranged in lateral row on a wiring board from floating or tilting, in a reflow soldering process.例文帳に追加

配線基板に横並び配列された個々のピンジャックが、タフロー半田工程で浮き上がったり傾いたりすることを防ぐ。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of forming a sufficiently flat insulating film without performing a reflow process.例文帳に追加

リフロープロセスを行うことなく、十分に平坦な絶縁膜を形成し得る半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The digital ink annotation system includes a classification module, an anchoring module, a reflow module and an arrangement module for implementing the process.例文帳に追加

デジタルインク注釈システムは、上記プロセスを実施するための分類モジュール、アンカリングモジュール、リフローモジュールおよび整理モジュールを含む。 - 特許庁

To provide an epoxy composition for sealing that can reduce a warpage deformation amount even when it is used for a batch molding-type one-side sealing package, can reduce an amount of warpage change after reflow process, and can reduce an amount of change during the course of the reflow process.例文帳に追加

一括モールド型の片面封止型パッケージに用いた場合でも反り変形量の低減を図れ、リフロー工程後の反り変化量の低減を図れ、リフロー工程中の変化量の低減を図れる封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The manufacturing process of the lens driving device 1 includes: a module assembling process for assembling the lens driving module 2; a module mounting process for mounting the lens driving module 2 on the substrate 3 by soldering the lens driving module 2 by a reflow method after the module assembling process; and a magnetizing process for magnetizing the driving magnet 15 after the module mounting process.例文帳に追加

このレンズ駆動装置１の製造工程には、レンズ駆動モジュール２を組み立てるモジュール組立工程と、モジュール組立工程後にレンズ駆動モジュール２をリフロー方式で半田付けして基板３に実装するモジュール実装工程と、モジュール実装工程後に駆動用磁石１５を着磁する着磁工程とが含まれている。 - 特許庁

This method for manufacturing a print wiring board comprises a process A for packing the recessed part of a via hole 160 with soldering paste 75, a process B for packing an opening with soldering paste 75, and a process C for forming a solder bump 76U by reflow.例文帳に追加

バイアホール１６０の凹部に半田ペースト７５で充填した後（工程Ａ）、再び半田ペースト７５を開口７１内に充填し（工程（Ｂ））、その後、リフローにより半田バンプ７６を形成させる（工程（Ｃ）。 - 特許庁

To provide a reflow method and a pattern forming method for forming a pattern of a desired shape when resist portions adjacent to each other are integrated by a reflow process to form a resist layer of another pattern.例文帳に追加

互いに隣接するレジスト部をリフロー処理により一体化して別のパターンのレジスト層を形成する際に、所望の形状のパターンを形成することができるリフロー方法およびパターン形成方法を提供すること。 - 特許庁

To mount each component on both sides of a circuit board by soldering by reflow in the manufacturing process of the circuit board, and to provide a circuit board manufactured in this way.例文帳に追加

回路基板の製造工程において、リフローによる半田付けで各部品を基板の両面共に実装できるようにする。 - 特許庁

The resist pattern is subjected to a hot-melt (reflow) process so as to deform the circular convex plane 20B into a spherical lens shape.例文帳に追加

そして、このレジストパターンに熱溶融（リフロー）処理を施すことにより、円形の凸平面２０Ｂを球面レンズ状に変形させる。 - 特許庁

In the process using the fourth photomask, the photomask is eliminated by using a backside light exposure technique and a reflow technique.例文帳に追加

なお、この第四のフォトマスクを用いる工程は裏面露光技術及びリフロー技術を用いることでマスクレスにすることが可能である。 - 特許庁

The heat treatment process is performed, concretely speaking, at a reflow furnace, wherein a solder grain 131 is melted and a ball-shaped bump electrode 15 is formed.例文帳に追加

熱処理工程は、具体的にはリフロー炉にて行い、半田粒子１３１を溶融させ、ボール状のバンプ電極１５が成形される。 - 特許庁

If flow treatment is executed after that, the flow treatment goes through a flow process in which the temperature of a soldered joint of an electric component mounted by the reflow process is 170°C or less.例文帳に追加

なお、その後にフロー処理を行う場合は、リフロー処理で先に実装された電子部品のはんだ接続部分の温度を１７０℃以下としてフロー処理を行うフロー工程を経る。 - 特許庁

To solve the following problem: a reflow process is generally used in a mounting process by mounting an IC to a leadframe, wire bonding and mold encapsulating the same and mounting the same to a substrate, package cracks are generated at an interface between the leadframe and a molded resin caused by vaporization of water included in the package by heat.例文帳に追加

リードフレームにＩＣを搭載し、ワイヤーボンディングした後にモールド封止されて基板に実装される実装工程においては一般的にリフロー方式が用いられる。 - 特許庁

Even if reflow process of the interlayer insulating film 10 is performed in wet atmosphere, amount of oxidation of the gate electrode 9 can be reduced as compared with a conventional case where rounding oxidation of the gate electrode 9 and reflow process of the interlayer insulating film 10 are performed separately.例文帳に追加

これにより、層間絶縁膜１０のリフロー処理をウェット雰囲気で行ったとしても、従来のようにゲート電極９の丸め酸化と層間絶縁膜１０のリフロー処理とを別々に行う場合と比べて、ゲート電極９の酸化量を少なくすることが可能となる。 - 特許庁

To improve a solderability of a solder paste and reduce solder balls during a soldering process by preventing oxidation of a powdered solder in a process of a reflow temperature-increasing when Zn series, in particular Sn-Zn series of a lead-free powdered solder are used for soldering electronic devices through a reflow method as a solder paste mixed with a flux.例文帳に追加

Ｚｎ系、特にＳｎ−Ｚｎ系の鉛フリーはんだ粉末を、フラックスと混和したソルダーぺーストにしてリフロー法で電子機器のはんだ付けに使用する場合の、リフロー昇温過程でのはんだ粉末の酸化を防止して、はんだボールを低減させ、はんだ付け性を改善する。 - 特許庁

To obtain a method for mounting electric elements with which processes can be saved by also mounting backside-surface mount components with pins in a reflow process.例文帳に追加

リフロー工程の際にピン付き裏面実装部品も実装して、作業工程を減らすことができる電気部品の実装方法を提供する。 - 特許庁

In the manufacturing process, heat treatment which is relevant to mounting reflow in a user after shipment is carried out before lead molding, after sealing aging or before coplanarity amendment.例文帳に追加

出荷後のユーザーでの実装リフローに相当する熱処理を封入エージング後リード成形前あるいはコプラナリティ修正前に行う。 - 特許庁

To provide a small motor in which no metal holder frame is used in a surface mounting process by reflow soldering to a printed wiring board.例文帳に追加

印刷配線板へのリフローソルダリングによる表面実装工程において金属製ホルダー枠を用いずに済む構造の小型モータの提供。 - 特許庁

To provide a reliable resin paste having only a few PKG cracks in a solder reflow process without reducing an adhesive strength under heat after absorption of moisture.例文帳に追加

吸湿後の熱時接着強度を低下させないで、半田リフロー時のＰＫＧクラックの少ない高信頼性樹脂ペーストを提供する。 - 特許庁

When the connector 4 is put under a reflow-soldering process, flux contained in cream solder coated on an electric circuit on the surface of a circuit board is evaporated.例文帳に追加

コネクタ４のリフロー半田付けを行う際、回路基板の表面の電気回路に塗布されたクリーム半田に含まれるフラックスが蒸発する。 - 特許庁

Rounding oxidation at the end of a gate electrode 9 is also carried out by reflow process for forming an interlayer insulating film 10.例文帳に追加

層間絶縁膜１０を形成するためのリフロー処理により、ゲート電極９の端部の丸め酸化も兼用して実施されるようにする。 - 特許庁

In the reflow process where the metal bumps are fused with an electrode of a circuit substrate, the epoxy resin composition can be hardened.例文帳に追加

また、金属バンプと回路基板の電極との溶融接合を行うリフロー工程の際にエポキシ樹脂組成物の硬化を行うことができる。 - 特許庁

To provide a phenol resin-laminated board for a printed circuit board without forming inconveniences such as swelling, etc., in a reflow process using a lead-free solder.例文帳に追加

鉛フリーはんだを使用したリフロー工程時に，ふくれ等の不具合の発生がないプリント配線板用フェノール樹脂積層板を提供する。 - 特許庁

To provide a fixture that facilitates attachment and detachment of a thin-plate printed wiring board and is used for a component mounting process and a reflow process, the fixture improving productivity by solving problems of form deterioration, use frequency limitation etc., of an adhesive in a cleaning process.例文帳に追加

薄板プリント配線基板の着脱が容易で、部品実装工程及びリフロー工程に使用する治具において、洗浄工程による接着剤の形態劣化及び使用回数制限等を解決し、生産性向上を図る。 - 特許庁

Reflow process includes a heat process to heat and melt soldering paste adhered on PCB3, and a cooling process to cool and solidify the soldering paste in a molten state, which is heated and melted by the heat process, with forced cooling at a cooling speed of 1.5°C/sec or more.例文帳に追加

リフロー処理では、ＰＣＢ３上に付着されたはんだペーストを加熱溶融するための加熱工程と、この加熱工程により加熱溶融されたはんだペーストを溶融状態から１．５℃／秒以上の冷却速度をもって強制的に冷却、凝固する冷却工程とを経る。 - 特許庁

After a large number of resist layers S have been formed by a photolithographic process on the surface of a quartz substrate 10, the resist layers S are subjected to a hot reflow process for imparting a convex spherical pattern to each resist layer.例文帳に追加

石英基板１０の表面上に多数のレジスト層Ｓをホトリソグラフィ処理により形成した後、レジスト層Ｓに加熱リフロー処理を施して各レジスト層に凸球面状パターンを付与する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting system that allow preventing a bonding failure in a reflow process, and an electronic component mounting method.例文帳に追加

リフロー過程における接合不良を防止することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To securely mount a chip component on a desired position of a circuit board even though a solder reflow process is conducted in mounting the small chip component.例文帳に追加

小型のチップ部品を実装する際に半田リフロー工程を行っても、回路基板の所望の位置にチップ部品を搭載することを課題の一とする。 - 特許庁

Solder 16 melts by being overheated in a reflow process, and connects the signal terminal and a land 5 formed on the printed-circuit board.例文帳に追加

半田１６はリフロー処理によって過熱されることによって溶融し、信号端子３とプリント基板４上に形成されたランド５とを接続する。 - 特許庁

To provide a microphone unit that can prevent dust intrusion in transportation, mounting and other processes and minimizes performance degradation even through a reflow process.例文帳に追加

運搬時や実装工程等においてダストの侵入を防止できるとともに、リフロー工程を行っても性能の劣化が生じにくいマイクロホンユニットを提供する。 - 特許庁

With this configuration, the electronic component 1 can prevent the generation of a gas from the outer case 4 in a solder reflow process and improve reliability thereof.例文帳に追加

これにより本発明は、はんだリフロー工程における外装体４からのガスの発生を抑制し、電子部品１の信頼性を高めることができる。 - 特許庁