「reflow process」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a shield structure in which a shield cover is firmly fixed on a circuit board while suppressing problems due to a thin circuit board and an inverted reflow process.例文帳に追加

回路基板の薄型化や逆さリフロー工程に起因した問題の発生を抑制しながらシールドカバーを回路基板に強固に取り付けることができるシールド構造を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor light-emitting element wherein damages to a part by a solder is prevented, even when the solder infiltrates into an electrode formed in a mold part at reflow process.例文帳に追加

リフロ−処理時にモ−ルド部内に形成されている電極に半田が侵入した場合にも、半田による部品の破損を防止する半導体発光素子を提供すること。 - 特許庁

To provide a heating furnace device by which liquefied material on cooling is efficiently recovered even in the process of reflow driving, and a reduction in quality of a work caused by the liquefied material on cooling can securely be prevented.例文帳に追加

リフロー運転中でも冷却時液化物質を効率良く回収して、冷却時液化物質によるワークの品質低下を確実に防止できる加熱炉装置を提供する。 - 特許庁

To provide a positive photosensitive resin composition that can give a cured film with high resolution, having low warpage and no pattern embedment by reflow, in the process of low-temperature baking at 200°C or lower.例文帳に追加

２００℃以下の低温焼成時において、低反りかつリフローによるパターン埋まりが起こらない高解像度の硬化膜を得ることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

Consequently, a difference can be set in the melting rates of cream solder 3 in case of a reflow process, and the mounting part 10 is formed with a posture inclined in one direction to the substrate 20.例文帳に追加

これにより、リフロー工程時において、クリームはんだ３の溶融速度に差を設けることができ、実装部品１０は基板２０に対して一方向に傾斜した姿勢を経る。 - 特許庁

To provide a stable and long-life electrolytic solution for driving with a small expansion in a reflow process at a high temperature, and to provide a highly reliable electrolytic capacitor using the same.例文帳に追加

高温度でのリフローでも膨れが小さく、安定で長寿命の駆動用電解液を提供し、それを用いて高信頼性の電解コンデンサを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an electret condenser microphone capable of preventing a sensitivity property from being changed by the thermal deformation of an electret layer even when a reflow process is performed.例文帳に追加

リフロー処理が行われた場合においても、エレクトレット層の熱変形に起因する感度特性の変化が生じてしまうのを未然に防止できるエレクトレットコンデンサマイクロホンを提供する。 - 特許庁

Further, since main junction of the semiconductor chips 21 are simultaneously executed in a reflow process thereafter, the solder junction portion of each of the chips can be uniformly formed with higher reliability.例文帳に追加

また、各半導体チップ２１の本接合はその後のリフロー工程において複数個同時に行われので、チップ個々のはんだ接合部を高い信頼性で一様に形成することができる。 - 特許庁

To provide a near infrared ray absorbing material in which change of optical characteristics does not arise substantially in a high temperature service like a solder reflow process.例文帳に追加

本発明が解決する課題は、半田リフロープロセスのような高温条件で、光学特性の変化が実質的に生じることない、近赤外線吸収材を提供することである。 - 特許庁

The boss 16 and the transformed stroke section 18 are transformed by heat through a solder reflow process on the printed circuit board and each of bosses 14 and 16 is firmly inserted into each boss hole and positioned.例文帳に追加

プリント配線基板の半田リフロー処理により、ボス１６及び変形ストローク部１８が熱変形し、各ボス１４、１６が各ボス穴３２、３４に密着し、位置決めされる。 - 特許庁

This electronic component mounting method comprises a first process of mounting a semiconductor element with a projecting connection electrode on the surface of a circuit board in a flip chip mounting manner by the use of a thermosetting adhesive agent and a second process of mounting an electronic component on the other surface of the circuit board through a reflow soldering method, and the first process is carried out before the second process.例文帳に追加

回路基板の一表面に、突起状の接続電極を有する半導体素子等を熱硬化性接着剤によりフリップチップ実装する第１の工程と、工程基板他表面にはんだリフロー法により電子部品を実装する第２の工程からなり、第１の工程を第２の工程より前に行うことを特徴とするものである。 - 特許庁

To obtain a solid electrolytic capacitor employing niobium or a niobium alloy in an anode wherein an increase in leakage current can be suppressed sufficiently by preventing a dielectric layer from cracking when a heat treatment process such as a reflow process is carried out.例文帳に追加

陽極にニオブ又はニオブ合金を用いた固体電解コンデンサにおいて、リフロー工程等の熱処理工程を行った場合に、誘電体層中に亀裂が生じたりするのを抑制し、漏れ電流が増加するのを十分に抑制できるようにする。 - 特許庁

To provide a solder plating method of a printed wiring board having two types of connecting parts, i.e., a solder packaging connection terminal part and a contact connection terminal part, wherein a shielding plate is not required above the contact connection terminal part in the reflow process of solder packaging and a smooth surface state can be sustained even after reflow.例文帳に追加

半田実装接続端子部と接点接続端子部の２種類の接続用途を有するプリント配線板において、半田実装のリフロー処理工程で接点接続端子部上に遮蔽板を必要せず、半田リフロー後も平滑な表面状態を維持できるプリント配線板の半田メッキ処理方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring board which enables to get a circuit board with no defect in a bonding process under the influence of heat by a reflow furnace and the like, and also provide an equipment using a circuit board with such a reduced defect in a bonding process caused by heating.例文帳に追加

リフロー炉等での熱の影響を受けても接合不良の発生していない回路基板が得られるような配線基板を提供すること、および、そのような熱変形による接合不良が低減された回路基板を用いた電気機器を提供すること。 - 特許庁

In the molding process, the imaging lens 16 is taken out of a molding die before setting completion of the resin composition and in the mounting process, while progressing setting of the resin composition through reflow processing, a refractive power of the imaging lens 16 is adjusted with the progress of the setting.例文帳に追加

成形工程では、樹脂組成物の硬化完了前に撮像レンズ１６を成形型から取り出し、実装工程では、リフロー処理によって樹脂組成物の硬化を進行させつつ、当該硬化の進行によって撮像レンズ１６の屈折力を調整する。 - 特許庁

To provide a packaging method of an electronic component and a board module, by which lifting between insulating resin and the electronic component or a substrate is made less likely to be generated, even in reflow process or heat cycle testing process, short circuiting or erosion can be prevented, and reliability can be improved.例文帳に追加

リフロー工程やヒートサイクル試験工程においても絶縁樹脂と電子部品又は基板との間で剥離が生じにくく、短絡又は腐食が防止でき、信頼性を高めることができる電子部品実装方法及び基板モジュールを提供する。 - 特許庁

In a reflow soldering process 141, which is a post process, since the applied application liquid 134 transfers heat quickly to cream solder, it becomes possible to quickly and uniformly warm at least a part to which the application liquid has been applied and thereby uniform soldering without poor soldering is enabled.例文帳に追加

後工程のリフロー半田工程１４１では塗布された塗布液１３４がクリー厶半田に速やかに熱を伝えるので、少なくとも塗布液を塗布した部分を速やかに、どの部分も均一に暖め、不良の無い均一な半田付けを可能にする。 - 特許庁

In a CVD oxide film annealing process carried out under a temperature of 900°C or higher, the phosphorus glass film gets into a fluidic reflow state, which thus functions as a buffering material between the thermally oxidated film and the CVD oxide film.例文帳に追加

９００℃以上で行われるＣＶＤ酸化膜のアニール処理時には、リンガラス膜がリフロー流動状態となり、熱酸化膜とＣＶＤ酸化膜と間で緩衝材として機能する。 - 特許庁

In a solder reflow process, since the solder by the side of the mounting substrate and the solder by the side of the electronic component are fused with each other through the spacial configuration fiber 3, the solder fusion failure can be prevented.例文帳に追加

はんだリフロー工程において、実装基板側のはんだと電子部品側のはんだとが立体構造繊維体３を介して融合し合うため、はんだ未融合を防止することができる。 - 特許庁

A soldering reflow process is made while applying a load to the substrate body 101 from a front side so that a collar section 123 of the spherical pin 121 and the back terminal pad 111 approach relatively according to heating.例文帳に追加

半田付けのリフロー工程は、球面ピン１２１の鍔部１２３と、裏面端子パッド１１１とが加熱に応じて相対接近するように、表側から基板本体１０１に荷重をかけつつ行なう。 - 特許庁

To provide an isolation transformer such that heat dissipation of the isolation transformer and flatness of a part to be soldered can be easily obtained and the isolation transformer is proper in the manufacturability to be manufactured, in a single reflow mounting process.例文帳に追加

絶縁トランスの放熱性とハンダ付けを行う部分の平坦度を容易に出すことができ、１回のリフロー実装工程で製造可能となる製造性のよい絶縁トランスを提供する。 - 特許庁

To provide a reinforcing film for flexible printed circuit board for controlling interface peeling generated between the flexible printed circuit board and reinforcing film in the reflow process during mounting.例文帳に追加

実装時のリフロー工程などにおいて発生するフレキシブルプリント配線板と補強フィルムとの間に生じる界面剥離を抑制し得るフレキシブルプリント配線板用補強フィルムを提供すること。 - 特許庁

To provide an adhesive composition for a semiconductor and the like which have excellent package reliability and adhesiveness, in a case of having been subjected to severe heat and humidity conditions and a reflow process, even after when having been stored for a fixed period of time.例文帳に追加

一定期間保管した後においても、厳しい熱湿条件およびリフロー工程を経た場合のパッケージ信頼性や接着性に優れた半導体用接着剤組成物等を提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition which maintains excellent drop impact resistance, and further hardly causes the occurrence of solder flash even when a semiconductor component is mounted on a circuit board through a second-time reflow process.例文帳に追加

優れた耐落下衝撃性を維持しつつ、再リフローにより半導体部品を回路基板に実装する場合であっても、はんだフラッシュを起こり難くすることができる熱硬化性樹脂組成物の提供。 - 特許庁

To provide a polyamide resin molded product formed of an aliphatic polyamide which is relatively inexpensive and has good moldability, in which disadvantageous reflow resistance and water absorbability are reduced, and to provide a production process therefor.例文帳に追加

比較的安価で成形性がよい脂肪族ポリアミドからなる樹脂成形品であって、耐リフロー性や吸水性の問題を低減したポリアミド樹脂成形品、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To allow gas such as steam generated in an electronic circuit module component by heating to easily escape to the outside, in a reflow process in mounting an electronic circuit module component in an electronic apparatus.例文帳に追加

電子回路モジュール部品を電子機器に実装する際のリフロー工程において、加熱により電子回路モジュール部品の内部で発生した水蒸気等の気体を外部へ抜けやすくすること。 - 特許庁

To provide a conductive thermosetting resin composition which enables component mounting by a reflow process since solder is melted and integrated, and has good storage stability at room temperature, and a method for producing the same.例文帳に追加

はんだが溶融一体化してリフロープロセスによる部品実装が可能であり、且つ室温での保存安定性が良好な導電性の熱硬化性樹脂組成物およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To reduce defects occurring at an electronic circuit module component in the reflow process when the electronic circuit module component, in which a surface of an insulation resin is covered by a shield layer, is mounted on an electronic apparatus.例文帳に追加

絶縁樹脂の表面がシールド層で被覆された電子回路モジュール部品を電子機器に実装する際に、リフロー工程において前記電子回路モジュール部品に発生する不具合を低減すること。 - 特許庁

To provide a bismuth based glass composition with crystallinity which does not reflow during the heat treatment after crystallization, for example, vacuum discharge process, and further does not increase heat expansion coefficient after crystallization.例文帳に追加

結晶化後の熱処理工程、例えば真空排気工程で再流動することがなく、しかも結晶化後に熱膨張係数が不当に上昇しない結晶性ビスマス系ガラス組成物を得ること。 - 特許庁

To provide a jointing material of good quality which is excellent in aging stability and which does not deteriorate soldering paste characteristic even if it is exposed to high temperature or high humidity environment before reflow after a printing process.例文帳に追加

経時安定性に優れると共に、印刷工程後リフローされるまでに高温または高湿度環境下に曝された場合でも、ソルダーペースト特性が劣化しない良好な接合材を提供する。 - 特許庁

To ensure a solder supply amount to attain favorable and high-quality soldering to increase reliability of mounting in soldering a pin insertion component by a reflow process.例文帳に追加

リフロープロセスによりピン挿入部品をはんだ付けする際において、はんだ供給量を確保することで、良好で高品質なはんだ付けが行え、実装の信頼性を向上させることができる。 - 特許庁

A network system is constituted of an inspection device 1 provided in a last reflow process, image acquisition devices 2A, 2B provided respectively in the two processes before this, and an image display device 3.例文帳に追加

最終のリフロー工程に設けられた検査装置１と、これより前の２工程にそれぞれ設けられた画像収集装置２Ａ，２Ｂと、画像表示装置３とによりネットワークシステムを構成する。 - 特許庁

To provide a solder inspection method, a board inspection system, and a solder inspection machine that highly accurately distinguish whether the condition of solder is proper or not by applying a different inspection criterion depending on the condition of a portion to be inspected as of before a reflow process is performed.例文帳に追加

リフロー工程を実施する前の検査対象部位の状態の違いによって異なる検査基準を適用することにより、はんだ付け状態の適否を精度良く見分ける。 - 特許庁

The inter-electrode connecting method of the package board 304 and the module board 301 is an eutectic connection method by soldering, that is, the package substrate is mounted by a solder reflow process simultaneously with the other face mounted components.例文帳に追加

パッケージ基板３０４とモジュール基板３０１の電極間の接続方法は半田による共晶接続とし、簡単には他の面実装部品と同時に半田リフロー工程での実装である。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an optical element array having an entirely homogeneous antireflection structure imparted thereto without degradation in the antireflection effect even in a high-temperature environment such as in a reflow process.例文帳に追加

リフロー工程のような高温環境下を経ても反射防止効果に劣化がなく、全体に均質な反射防止構造体を付与した光学要素アレイの製造方法を提供すること。 - 特許庁

By this setup, an area where molten solder is movable can be reduced, movable molten solder can be reduced in volume, and furthermore molten solder is prevented from flowing in a specific direction in a reflow process.例文帳に追加

それにより、リフロー工程で溶融半田が動き得るエリアを小さし、かつ、動き得る溶融半田の量を少なくし、しかも、溶融半田が特定方向に移動できないようにしたことを特徴としている。 - 特許庁

A reflow treatment comprises a heating process of melting solder paste attached to a PCB 3 by heating, and a cooling process of forcibly solidifying the molten solder paste by cooling it down at a cooling rate of 1.5°C/second or higher.例文帳に追加

リフロー処理では、ＰＣＢ３上に付着されたはんだペーストを加熱溶融するための加熱工程と、この加熱工程により加熱溶融されたはんだペーストを溶融状態から１．５℃／秒以上の冷却速度をもって強制的に冷却、凝固する冷却工程とを経る。 - 特許庁

To increase the capacitance of a solid electrolytic capacitor while suppressing the cracking or crystallization of a dielectric layer and preventing increase in leakage current when a heat treatment process such as a reflow process is performed for the solid electrolytic capacitor.例文帳に追加

固体電解コンデンサに対してリフロー工程等の熱処理工程を行った場合において、誘電体層中に亀裂を生じたり、誘導体層が結晶化したりするのを抑制し、漏れ電流が増加するのを防止すると共に、固体電解コンデンサの静電容量を増大させる。 - 特許庁

Here, the braking pin 16 is used as a temporal fixture to fix the relay conjugate 14 at a predetermined position during the soldering process of flow or reflow and the fixing function of the relay conjugate 14 is release by moving or removing the braking pin 16 after the soldering process.例文帳に追加

ここで、制動ピン１６は中継接合体１４をフローまたはリフローのソルダリングプロセスの間は所定位置に保持する一時的固定具として利用し、ソルダリングプロセス後に制動ピン１６を動かすか除去することで中継接合体１４の固定機能を解除する温度ヒューズ。 - 特許庁

To provide a new photosensitive resin composition to be used for a reflow or resist peeling process during the back-end-of-line in a semiconductor manufacturing process, and to provide a method for producing a cured relief pattern by using the composition, the pattern having sufficient durability against a flux or a solvent and having no angular portion in a side wall feature.例文帳に追加

半導体後工程のリフロー又は及びレジスト剥離工程において使用される新規感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いたフラックスや溶剤に対して充分な耐性を持ちかつ側壁形状に角のない硬化レリーフパターンの製造方法の提供。 - 特許庁

The method for manufacturing a board 1 comprises a solder paste printing process for coating a plurality of pads 22 opening to the major surface 2 side with solder paste, a reflow process for forming substantially hemispheric solder bumps by fusing the applied solder paste, and a flattening process for forming flattened solder bumps 25 by pressing the top part of the substantially hemispheric solder bumps with a flat pressing plane.例文帳に追加

基板１の製造方法は、主面２側に開口する複数のパッド２２にそれぞれハンダペーストを塗布するハンダペースト印刷工程と、塗布されたハンダペーストを溶解して略半球状のハンダバンプを形成するリフロー工程と、略半球状のハンダバンプの頂部を平坦な押圧面で押圧して平坦化ハンダバンプ２５を形成する平坦化工程とを備える。 - 特許庁

To provide a niobium solid electrolytic capacitor capable of reducing a leakage current caused by high temperature heat processing such as a reflow process and the like, and keeping a capacity before and after the heat treatment, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

リフロー工程などの高熱処理により発生する漏れ電流を低減することができ、かつ熱処理前後における容量を維持することができるニオブ固体電解コンデンサ及びその製造方法を得る。 - 特許庁

The difference between the profile of the temperature with respect to the time in the heating process and the profile of the temperature with respect to the time of the reflow soldering is preferably within ±50% in the heating range of 0-150°C.例文帳に追加

加熱工程における時間に対する温度のプロファイルと、前記リフローはんだ付けの時間に対する温度のプロファイルとの差が、０〜１５０℃の加熱領域において±５０％以内であることが好ましい。 - 特許庁

Solder paste is printed in a junction region of such a flip chip mounting circuit board, and solder reservoirs 8 are concentrated in junction pad parts when a reflow process is executed, and can be formed by a sufficient quantity of solder.例文帳に追加

こうしたフリップチップ実装用回路基板の接合領域にはんだペーストを印刷し、リフロー処理を行うと、はんだ溜り８は、接合パッド部に集中し、かつ十分なはんだ量をもって形成できる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic apparatus circuit device in which high productivity essential to reflow processing can be ensured by a simple process in correspondence with reduction in the size of components or complicacy in the shape of the components.例文帳に追加

簡易な工程により、装置内部品の小型化やこれに伴う部品形状の複雑化に対応して、リフロー処理本来の高い生産性を確保し得る電子機器回路装置の製造方法を提供する。 - 特許庁