「reflow process」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an optical system lens unit which keeps fixing of a lens stable by suppressing the distortion and assembly error of the lens caused by the thermal expansion of the lens during a reflow soldering process.例文帳に追加

リフローハンダ工程時におけるレンズの熱膨張によるレンズの歪みやレンズの組付誤差を抑え、レンズの固定を安定した状態に保つようにする。 - 特許庁

To provide a hermetically-sealed relay excelling in a sealing property even when it is exposed to a high-temperature environment such as a lead-free solder reflow process.例文帳に追加

鉛フリーはんだリフロー工程などの高温環境暴露にもかかわらず封止性に優れた密封型リレー及び及びその実装方法を提供すること。 - 特許庁

By superimposing the rear end face of the pin jack 1 on the rising substrate 3, the pin jack 1 is held in a regular mounting attitude, and then, the reflow soldering process is carried out.例文帳に追加

立ち基板３にピンジャック１の後端面を重ね合わせることによってピンジャック１が正規実装姿勢に保持させた後に、リフロー半田工程を行う。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electrolytic capacitor capable of suppressing the rise of equivalent series resistance of an electrolytic capacitor in a reflow process at the time of implementation.例文帳に追加

実装時のリフロー工程において、電解コンデンサの等価直列抵抗の上昇を抑制できる電解コンデンサの製造方法を提供することである。 - 特許庁

The organic films 15 and 25 are an antioxidation film formed by an OSP treatment and have a thermal decomposition temperature higher than the temperature in a solder reflow process.例文帳に追加

有機膜１５，２５は、ＯＳＰ処理によって形成された酸化防止膜であり、半田リフロー処理の温度よりも高い熱分解温度を有している。 - 特許庁

Solder flowability in the reflow process is ensured, a normal soldered part can be formed, and the soldering strength can be ensured thereby.例文帳に追加

これにより、リフロー工程における半田流動性を確保して正常な半田接合部を形成することができ、半田接合強度を確保することができる。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board with semiconductor components which does not easily generate defect such as crack or the like at solder connector during the reflow process of flip-chip connection.例文帳に追加

フリップチップ接続のリフロー処理時において、半田接続部に亀裂等の欠陥を生じにくい半導体部品付き配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of being easily executed and preventing the cracks of a resin sealing part even by heating in a reflow process or the like.例文帳に追加

容易に実施することができ、リフロー工程などの加熱にも樹脂封止部のクラックの発生を防止することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a transport cradle for a substrate capable of being repeatedly used in a solder printing and reflow process, and in a flow process, and even if component packaging is performed two times or more to the substrate already packaged with components by the flow process, heat stress to the already packaged components is largely reduced.例文帳に追加

はんだ印刷及びリフロー工程、フロー工程の使い回しが出来、部品実装済みの基板へフロー工程により二回目以降の部品実装をする場合であっても、実装済み部品への熱ストレスが少ない基板搬送用受け台。 - 特許庁

A method for suppressing generation of the solder balls in the reflow soldering process of the surface mounting components is obtained, by allowing a part of an aperture portion 5-2 of a metal mask 5 used in the solder printing process to be cut (narrow) with respect to a land 4.例文帳に追加

はんだ印刷工程に用いられるメタルマスク５の開口部５−２を、ランド４に対して一部を削除（狭小）することで、表面実装部品のリフローはんだ付け工程におけるはんだボールの抑制を図る。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing an electronic apparatus circuit device in which high productivity essential to reflow processing can be ensured by a simple process in correspondence with reduction in the size of components or complicacy in the shape of the components.例文帳に追加

簡易な工程により、装置内部品の小型化やこれに伴う部品形状の複雑化に対応して、リフロー処理本来の高い生産性を確保し得る電子機器回路装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a coin type electrochemical element which is downsized and highly hermetic, which is capable of responding to a reflow process of a lead-free solder, and which is high in heat resistance, and its manufacturing method.例文帳に追加

小型で密閉性が高く、鉛フリーはんだのリフロー工程に対応できる耐熱性の高いコイン型電気化学素子およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

In a temperature-rising process A, the temperature is slowly raised and the viscosity of the soldering paste is made to high and thereafter, the light beam is applied to the soldering paste, and the soldering paste is heated and the reflow-soldering is performed.例文帳に追加

昇温工程Ａで緩やかに昇温して半田ペーストの粘性を高くし、その後に半田ペーストに光ビームを照射して加熱してリフロー半田付けする。 - 特許庁

Therefore, a solder ball can be restrained from being produced in reflow process, while soldering strength is ensured, even if Sn-Zn solder of poor wettability is used.例文帳に追加

そのため、ぬれ性の悪いＳｎ−Ｚｎ系のはんだを用いても、はんだ付け強度を確保したまま、リフロー工程によるはんだボールの発生を抑制することができる。 - 特許庁

To provide a small double-face printed circuit board that enables high densification of components by jointing a first substrate with another substrate, after executing component mounting and a reflow process.例文帳に追加

部品搭載、リフロー工程を実施した後に、前記第一基板と他の基板を接合することで、部品の高密度化を可能にした小型両面プリント基板を提供する。 - 特許庁

To provide a stacked electronic component which is high in a reliability capable of preventing solder from scattering in a reflow process when it is mounted to a circuit substrate, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

回路基板へ実装する際のリフロー工程において半田の飛散を防止できる信頼性の高い積層型電子部品およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To prevent a component from floating owing to expansion of moisture absorbed into a substrate in a process where a component mounted on a double-sided flexible printed board is subjected to reflow soldering.例文帳に追加

両面フレキシブルプリント基板に搭載された部品をリフローにて半田付けする工程で、基板内に吸湿した水分の膨張により部品が浮き上がるのを防ぐ。 - 特許庁

The discharging capacity of the nonaqueous electrolyte battery after a second cycle is more increased when heated in a high temperature at a reflow welding process than that when it is not heated.例文帳に追加

本発明の非水系電解液電池は、リフローハンダ付け工程で高温度に加熱されると、加熱されない場合より２サイクル目以降の放電容量が増加する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit board in which a reflow solder and a flow solder are mixed, and an identifying mark for visually determining an unleaded and leaded state of each solder is formed immediately before a solder process.例文帳に追加

リフロー半田とフロー半田とが混在する電子回路基板において、各半田の無鉛・有鉛を目視判定できる識別マークを半田工程の直前に形成する。 - 特許庁

To provide an electric double layer capacitor where raising of resistance in a reflow process is suppressed and lowering of a capacity is small even when repeating charging and discharging.例文帳に追加

リフロー工程における抵抗の上昇を抑制することが可能であり、且つ、充放電を繰り返しても容量の低下の少ない電気二重層キャパシタを提供する。 - 特許庁

To provide a chemically amplified positive resist composition suitable for ArF excimer laser lithography, especially having good line edge roughness and giving a finer pattern in a reflow process.例文帳に追加

ＡｒＦエキシマレーザーリソグラフィに適し、特に、ラインエッジラフネスが良好であり、リフロー工程においてパターンをより微細化できる化学増幅型ポジ型レジスト組成物の提供。 - 特許庁

To provide a mounting board and a semiconductor device which can suppress metal balls from scattering from lands, if flux bumps in the lands in a reflow process.例文帳に追加

リフロー工程においてランド内にフラックスの突沸現象が発生しても、ランド上から金属ボールが飛散することを抑制できる実装基板及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a solid electrolytic capacitor in which small size large capacity is attained while enhancing electrostatic capacity and breakdown voltage and suppressing LC variation after reflow.例文帳に追加

静電容量の向上及び耐圧の向上と、小型大容量化及びリフロー後のＬＣ変動の抑制を可能とした固体電解コンデンサの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a flame-retardant polyamide composition which is excellent in heat resistance, flame retardance, toughness and flowability in reflow soldering process and gives moldings having an excellent weld property.例文帳に追加

リフローはんだ工程における耐熱性、難燃性、靭性および流動性と成形物のウェルド物性に特に優れた、難燃性ポリアミド樹脂組成物を提供する事。 - 特許庁

To control gas generation after the reflow process due to impurities adhering to a solid electrolyte layer, thereby suppressing resin cracks due to the resulting bulging of a capacitive element.例文帳に追加

固体電解質層に付着している不純物に起因するリフロー処理後のガスの発生を抑え、これにより発生するコンデンサ素子の膨れによる樹脂クラックを抑止する。 - 特許庁

A rapid temperature rise/fall pulse(RTP) method (e.g. 10 to 90 seconds), where no time is alloted to allow fluorine to diffuse during a reflow process, where the FBPSG film 20 is flattened is used.例文帳に追加

ＦＢＰＳＧ膜を平坦化するリフロー・プロセス中にフッ素が拡散す時間を与ない、急速昇降温パルス（ＲＴＰ）法（たとえば１０−９０秒）を用いる。 - 特許庁

To provide a surface mounting type electronic component in the excellent productivity by realizing higher resistance for heat cycle without use of a jig to keep positional accuracy in the reflow process.例文帳に追加

高い耐ヒートサイクル性を実現し、かつ、リフロー時の位置精度を保つために治具を用いるといったこともなく、生産性良好な表面実装型電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide an electric double layer capacitor which can suppress an increase in internal resistance of a cell after a reflow process, etc. by using a separator which is mainly formed of glass fiber.例文帳に追加

ガラス繊維を主成分とするセパレータを用いて、リフロー処理後などにおけるセルの内部抵抗の増大を抑制する電気二重層キャパシタを提供する。 - 特許庁

To prevent, for example, a circuit board 1 and a sealing resin 2 from being damaged easily and being peeled off easily, respectively, in a soldering reflow process, when a circuit module is packaged onto other circuit boards.例文帳に追加

回路モジュールを他の回路基板に実装するときの半田リフロー工程において、回路基板１の破壊や封止樹脂２の剥離等が起こりにくくする。 - 特許庁

Since a high quality soldering process can be conducted with the Sn-58%Bi solder, the reflow soldering can be applied to the mounting substrate which loads a lower heat-resistance component.例文帳に追加

Ｓｎ−５８％Ｂｉはんだによって高品質なはんだ付けができるので、弱耐熱部品を搭載している実装基板のリフローはんだ付けが可能となる。 - 特許庁

To provide an assembly type optical component that achieves characteristic change suppression before and after a lead-free solder reflow process, while achieving control of transmittance, in particular, high transmittance.例文帳に追加

透過率の制御、特に高透過率を実現しつつ、鉛フリー半田のリフロー工程前後での特性変動抑制を実現する組立型光学部品を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a high-quality solid electrolytic capacitor, which has superior soldering wettability, and does not cause expansion and characteristic degradation when a reflow soldering process is carried out.例文帳に追加

はんだ濡れ性に優れるとともに、リフローはんだ時の膨張や特性劣化が発生しない品質の高い固体電解コンデンサの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical element which has a functional film formed on its surface, which is not damaged nor deformed even through a reflow process.例文帳に追加

表面に機能性膜を形成した光学素子であって、表面の機能性膜がリフロー工程を経ても破損、もしくは変形することのない光学素子を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of preventing cracking from occurring in a package during a solder reflow process by using a suitable heat-resistant adhesive, not required to use a base material tape.例文帳に追加

はんだリフロー時にパッケージクラックが発生せず、基材テープが不要で半導体装置に好適な耐熱性接着剤を用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

When the plastic lens 7 is displaced by the thermal expansion of the plastic lens 7 during a reflow soldering process, the displacement is absorbed by the elasticity of the lens presser 10 itself.例文帳に追加

リフローハンダ工程時において、プラスチックレンズ７の熱膨張によってプラスチックレンズ７が変位しても、その変位をレンズ押え１０自体の弾性で吸収する。 - 特許庁

To effectively provide an electrode diffusion without eroding a bottom electrode layer on a base material by Sn, even if reflow process is carried out.例文帳に追加

リフロー処理を行っても基材上の下地電極層がＳｎによって侵食されることもなく電極喰われを効果的に防止することのできるようにする。 - 特許庁

To prevent deflection of a multilayer circuit board due to distortion by suppressing a thermal stress of the multilayer circuit board which occurs during heating/cooling in a solder reflow process and the like.例文帳に追加

半田リフロー工程等における加熱、冷却の過程で生じる多層回路基板の熱応力の発生を抑え、歪による多層回路基板の反りの発生を防止する。 - 特許庁

Then, the lower and upper packages, which are stacked, are subjected to a reflow process, thereby the upper and lower packages are physically and perfectly connected to each other.例文帳に追加

そして、積層されている下部パッケージ及び上部パッケージに対してリフロー工程を実施することによって上部パッケージ及び下部パッケージを物理的に完全に連結させる。 - 特許庁

When the semiconductor device 1 is connected with a circuit board 30 by a reflow process, conductive pastes having increased fluidity cover the conductive terminals 21 and the inclined surfaces 1s.例文帳に追加

半導体装置１がリフロー処理により回路基板３０に接続される際、流動性の増した導電性ペーストが、導電端子２１及び傾斜面１ｓを覆う。 - 特許庁

To obtain a protective film which endures the temperature (about 260°C) in the reflow process and which, when attached, out of the top of the substrate in the reflow process, onto the electrode and circuit of the part having no bearing on the component mounting, even if solder balls or fluxes scatter on the electrode and circuit of the part, protects the part from becoming foul.例文帳に追加

リフロー工程における温度（約２６０℃）に耐えうるとともに、リフロー工程における基板上のうち、部品実装に関係していない部分の電極及び回路上に貼り付けられている際、半田ボール、フラックスが部品実装に関係していない部分の電極及び回路上に飛散しても、該部分を汚染しないように保護できる保護フィルムを得る。 - 特許庁

To heighten the mechanical strength of a sheet-like structure in the present embodiment to improve its resistance to applied load, to reduce heat resistance between a heat generating body and a heat radiating body even when excessive load is applied in a reflow process, and to make it easy to adjust the applied load in the reflow process.例文帳に追加

本実施例におけるシート状構造体は、機械的強度を高め、加えられる荷重に対する耐性を向上させること、リフロー工程において過大な荷重が加えられた場合でも、発熱体と放熱体の間の熱抵抗を低くすること、及びリフロー工程において加えられる荷重の調整を容易にすることを目的とする。 - 特許庁

To provide a metal laminate which has a resin layer consisting of a polyimide copolymer, free from a corrosion of an apparatus in a molding process and a lead-free solder reflow process, has a heat resistance and a flexibility, and excellent in flexibility.例文帳に追加

成形加工工程、鉛フリーハンダリフロー工程において装置の腐食がほとんどなく、耐熱性、柔軟性を有し屈曲性良好な、ポリイミド共重合体からなる樹脂層を有する金属積層体を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a resistance element for preventing the resistance element whose resistance value has been adjusted by trimming incorporated in a substrate from varying by heating due to reflow caused by the lamination process of a multilayer interconnection board and the packaging of packaging components in a later process.例文帳に追加

基板内に内蔵した抵抗素子は、トリミングによって抵抗値を調整したにも係わらず、多層配線基板の積層工程や実装部品の実装時にかかるリフローによる加熱によって変動してしまう。 - 特許庁

Since the fixing-agent heating/solidifying process and reflow process which require heating are performed at the same time, heating frequency to electronic circuit parts such as QFP and IC chip on the board is reduced.例文帳に追加

このように、加熱を必要とする固定剤加熱硬化工程とリフロー工程とを同時に実施することにより、基板１上のＱＦＰ３やＩＣチップ４ａ等の電子回路部品に対する加熱回数を低減することができる。 - 特許庁

By containing a reduction metal at the positive electrode, the voltage of the battery immediately after assembling is reduced without a discharge process, and deterioration of battery characteristics due to heat treatment by a reflow soldering can be suppressed.例文帳に追加

正極に還元性金属を含むことにより、放電処理なしに組立直後の電圧を下げ、リフローの熱処理による電池特性の劣化を押さえることが可能となった。 - 特許庁