「reflow process」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

Even the change of the positions of the insulating substrates 10 and 10 to the pressurizing part 20 to be generated in the cooling process of reflow soldering can be elastically received and absorbed by a spring 20b of the pressurizing part 20.例文帳に追加

また、リフローはんだ付けの冷却工程で生じる、押圧部２０に対する絶縁基板１０、１０の位置の変化についても、押圧部２０のばね２０ｂが弾力的にその変化を受け止め、吸収することができる。 - 特許庁

Thereafter, when executing a reflow process, all of the molten bump electrode materials are made to equally wet the side faces of the barrier metals 17 in the lower layers thereof, and bump electrodes 18 uniformized in height H can be formed.例文帳に追加

その後、リフロー処理を行うと、溶融したバンプ電極材料がいずれもその下層のバリアメタル１７側面に同等に濡れるようになり、高さＨを均一化したバンプ電極１８が形成可能になる。 - 特許庁

To provide an adhesive composition that highly satisfies low temperature processability (low temperature adhesiveness) and reflow resistance, and is sufficiently cured by a thermal history received in an assembling process after die bonding.例文帳に追加

低温での加工性（低温貼付性）、及び、耐リフロー性を高度に満足することができ、かつダイボンド後の組立工程で受ける熱履歴による十分な硬化性も達成できる接着剤組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a coating method of a liquid solder capable of obtaining a high density mounting of an insertion mounting electronic component and a surface mounting electronic component on the same surface of a print board and contributing to a cost reduction by using the same reflow process.例文帳に追加

挿入実装電子部品と面実装電子部品がプリント基板の同一面上に高密度実装可能であり、同一リフロー工程を使用して価格低減にも寄与する液状半田の塗布方法を提供する。 - 特許庁

The solder short failure due to reflow of the included solder can be extracted beforehand to screen a defective by carrying out a heat treatment process after sealing electronic components 10a, 10b with an insulating resin 12.例文帳に追加

絶縁樹脂１２による電子部品１０ａ、１０ｂを封止後に熱処理工程を設けたことにより内蔵しているはんだの再溶融によるはんだショート不良を予め抽出し不良品をスクリーニングすることができる。 - 特許庁

To provide a processing method of a molded body as a method suitable to obtain an optical component having excellent heat resistance to survive a solder reflow process without damaging transparency, and the optical component obtained by the processing method.例文帳に追加

透明性を損なうことなく、はんだリフロー工程に耐え得る優れた耐熱性を有する光学部品を得る方法として好適な成形体の加工方法、および該加工方法により得られる光学部品を提供すること。 - 特許庁

To provide a solid-state electrolytic capacitor which enhances the heat resistance of a solid-state electrolytic capacitor element, prevents an increase in leakage current caused by heat generated by a reflow process even if lead-free solder with a high melting point is used, and has low ESR and high reliability.例文帳に追加

固体電解コンデンサ素子の耐熱性を高め、融点の高い鉛フリー半田であってもリフロー処理で発生する熱による漏れ電流の増大を防ぎ、低ＥＳＲで、信頼性の高い固体電解コンデンサを提供する。 - 特許庁

To provide a lens array for suppressing deformation or peeling of a diaphragm member due to high temperature of a reflow process and preventing optical performance from being deteriorated, and to provide a method for manufacturing the lens array, a lens and a method for manufacturing the lens.例文帳に追加

リフロー工程の高い温度によって絞り部材の変形や剥離が生じることを抑え、光学性能が低下することを抑えられるレンズアレイ及びレンズアレイの製造方法、並びに、レンズ及びレンズの製造方法を提供する。 - 特許庁

Since, when the substrate is heated in a solder reflow process, a hole portion operates as an escape, the pitch change of the lands is reduced and a pitch difference relative to an electrode terminal 2 of the Hall element 1 having a small coefficient of thermal expansion is reduced.例文帳に追加

ハンダリフロー工程において基板が加熱されたときに穴の部分は逃げとして働くことから、ランドのピッチ変化は低減し、熱膨張係数の小さいホール素子1の電極端子2との相対的なピッチ差も縮小する。 - 特許庁

Thereafter, a bump 9 composed of the solder layer 8' is formed by removing the excessive portion of the solder layer 8' after the reflow process, until the height becomes almost equal to the front surface of the resist mask 5 and the resist mask 5 is then removed.例文帳に追加

その後、研磨により、レジストマスク５の表面と略同等の高さになるまで、リフロー処理後のはんだ層８’の余剰部分を除去することで、はんだ層８’からなるバンプ９を形成した後、レジストマスク５を除去する。 - 特許庁

In this way, an insufficient solder quantity due to the warpage deformation of a component in a reflow process can be filled, thereby preventing junction failure in mounting an electronic component easily causing warpage deformation by solder junction.例文帳に追加

これにより、部品反り変形に起因してリフロー過程に生じる半田量の不足を補うことができ、反り変形を生じやすい電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a wiring board by which a resist layer for forming a bump is removed without causing damage to a solder resist layer, reliability of a module product is secured, and a time of a process is shortened by devising reflow processing of metal for forming the bump.例文帳に追加

バンプ形成用金属のリフロー処理を工夫することで、ソルダーレジスト層にダメージを与えることなくバンプ形成用レジスト層を除去して、モジュール製品の信頼性を確保するとともにプロセスの短時間化を可能とする。 - 特許庁

To prevent the short-circuit of solder in a reflow process by preventing the printed solder from spreading out on a pad due to weight at component mounting and component weight resulting in contact with an adjacent solder when a low pitch LCC package is mounted.例文帳に追加

狭ピッチのＬＣＣパッケージを搭載する場合に、印刷された半田が部品搭載時の加重および部品の重さによりパッド上に半田が広げられ隣の半田と接することなく、リフロー工程で半田がショートしないようにする。 - 特許庁

To provide a surface mounting connector capable of suppressing deformation of its housing and of maintaining the flatness of its terminals stably by reducing a thermal expansion difference between the upper surface and the lower surface of the housing due to a temperature difference in the housing during a reflow process.例文帳に追加

リフロー処理におけるハウジング内の温度差から生じるハウジング上面と下面の熱膨張差を緩和することで、ハウジングの変形を抑制し、端子の平坦度を安定に保つ表面実装コネクタを提供する。 - 特許庁

To provide a capacitor case in which a resin is not broken or peeled even when subjected to severe molding such as case processing or caulking processing, characteristics such as bending processability are not spoiled, discoloration by heat treatment in a solder reflow process is prevented.例文帳に追加

ケース加工やかしめ加工といった過酷な成形をうけても樹脂の破断や剥離がなく、且つ曲げ加工性などの特性を損なうことなく、さらにハンダリフロー工程での熱処理による変色がないコンデンサケースを提供する。 - 特許庁

To relax swelling of a multilayer wiring board by thermal hysteresis such as a reflow process of component mounting and to suppress deterioration of yield by improvement of laser via workability in a method of manufacturing the multilayer wiring board by an additive method.例文帳に追加

本発明は、アディティブ法の多層配線板の製造方法における、部品実装のリフロー工程などの熱履歴による多層配線板の膨れの緩和およびレーザービア加工性向上による歩留まりの低下を抑制することである。 - 特許庁

Subsequently, the solder is embedded to form a solder layer 8 to the aperture 5a where the close contact film 7 is provided under the condition that the solder layer 8 overflows to the upper part of the front surface of the resist mask 5 and the reflow process is conducted to the solder layer 8.例文帳に追加

続いて、密着膜７が設けられた開口部５ａに、レジストマスク５の表面よりも上方にはみ出す状態で、はんだを埋め込んではんだ層８を形成するとともに、はんだ層８のリフロー処理を行う。 - 特許庁

A first copper thin film 5 is formed by a CVD process on an insulating film 2, having connection grooves therein and covering a semiconductor substrate 1 via a barrier metal film 4 and having such a thickness as not to cause practical generation of its rough surface resulting from crystalline grains, and then subjected to a reflow process to fluidize the surface of the film 5.例文帳に追加

半導体基板１を覆う接続溝３を含む絶縁膜２上にバリア金属膜４を介して、ＣＶＤ法により表面に結晶粒子に起因する凹凸が実質的に生じない程度の膜厚の第１銅薄膜５を形成した後、リフロー処理を施して同銅薄膜５の表面を流動させる。 - 特許庁

The circuit board 11 formed in the thickness of 230 μm that is manufactured using a cyanate system prepreg 12 formed by impregnating a resin composition into a glass cloth is heated, before the reflow process, under the temperature higher than the glass transition temperature after hardening of the resin composition.例文帳に追加

ガラスクロスに樹脂組成物を含浸させたシアネート系のプリプレグ１２を用いて製造された厚さ２３０μｍの回路基板１１を、リフロ処理の前に上記樹脂組成部の硬化後のガラス転移温度より高い温度で加熱する。 - 特許庁

Moreover, in the solder reflow process, the diameter Db of the resist aperture of the land 9 on the substrate side arranged at the central area of the mother substrate 8 is reduced than that at the end area, in order to cancel floating of the mother substrate of the central area of the semiconductor device 1.例文帳に追加

また、はんだのリフロー工程では、半導体装置１の中央部がマザー基板８から浮き上がるのを相殺するために、マザー基板８の中央部に配設された基板側ランド９のレジスト開口径Ｄｂを端部より縮小する。 - 特許庁

The melting point of solder of Sn/Pb forming a solder bump 76 has a temperature range from 160 to 200°C, so that solder bump alloy is softened and melted to solder an IC chip 90 when a reflow process is carried out at a temperature of 200 to 220°C.例文帳に追加

半田バンプ７６を構成しているＳｎ／Ｐｂからなる半田の融点は、１６０〜２００℃の間であり、リフロー温度２００〜２２０℃の間で行えば、半田バンプ合金は、軟化、溶解してＩＣチップ９０との接続させることができる。 - 特許庁

To provide a reinforcing member of a flexible printed wiring board which is excellent in mechanical strength(rigidity), deformation resistance, electric insulation, high level heat resistance to stand a solder reflow process, and punching workability(no dust and or burr generation in punching).例文帳に追加

機械的強度（剛性）、耐変形性、電気絶縁性、半田リフロー工程に耐え得る高度な耐熱性、打抜き加工性（打抜き加工時における粉落ちの発生とバリの発生がないこと）に優れた、フレキシブルプリント配線板用の補強材を得ること。 - 特許庁

To provide a resist composition which is suitable for ArF excimer laser lithography and has preferable line edge roughness in addition to performances such as resolution, sensitivity and a pattern shape, and to provide a chemically amplified positive resist composition in which the pattern can be more finely divided in a reflow process.例文帳に追加

ＡｒＦエキシマレーザーリソグラフィに適した、解像度、感度、パターン形状などの性能に加えて、ラインエッジラフネスが良好であるレジスト組成物、リフロー工程においてパターンをより微細化できる化学増幅型ポジ型レジスト組成物を提供する。 - 特許庁

To solve the following problem: in a reflow process in component mounting, a board is partially lifted from a reception tool by being thermally deformed, or the suction force of a suction device in mounting the board is so strong that the board is distorted, whereby a mounting failure of the component occurs.例文帳に追加

部品実装時のリフロー工程において、基板が熱変形することにより部分的に受け治具から浮いてしまったり、基板載置時に吸引装置の吸引力が強すぎて基板が歪んでしまい部品の実装不良の原因となっている。 - 特許庁

To provide a lens for an optical module which retains transparency and moldability intrinsic to a thermoplastic transparent resin, has excellent heat resistance to withstand solder reflow process, and is excellent in shape stability in production.例文帳に追加

本発明は、熱可塑性透明樹脂本来の透明性、成形性を保持するとともに、はんだリフロー工程に耐え得る優れた耐熱性を有し、かつ生産時の形状安定性に優れた光学モジュール用レンズを提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide an adhesive composition having process characteristics such as filling property (embedding property) to an adherend and low-temperature laminating property, and reliability in a semiconductor device such as reflow-proof, as well as a film adhesive and also a semiconductor device using it.例文帳に追加

被着体に対する充填性（埋め込み性）、低温ラミネート性などのプロセス特性、及び耐リフロー性などの半導体装置の信頼性を兼ね備えた、接着剤組成物、フィルム状接着剤、及びそれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a capacitor microphone for SMD which improves compatibility between itself and an electret capacitor microphone (ECM), solves the problem of a direction of a round capacitor microphone in a surface mount device (SMD) process, maintains a constant electric field after high-temperature reflow work, and has no sensitivity loss.例文帳に追加

ＥＣＭとの互換性を高めると同時に、ＳＭＤ工程で円形コンデンサマイクロホンの方向性の問題を解決し、高温のリフロー作業後も一定の電場を維持し、感度損失がないＳＭＤ用コンデンサマイクロホンを提供する。 - 特許庁

When an electronic component 5 having the via hole of such a structure is joined to a mounting body 6 by a reflow solder, the solder slides down on the thin film and unable to crawl up even though the solder is re-fused during the joining process.例文帳に追加

このような構造のバイアホールを備えた電子部品５を被実装体６上にリフロー半田により接合すると、その接合過程で半田が再溶融しても前記半田は前記薄膜上を滑り落ちて上方に這い上がることができない。 - 特許庁

To provide a lead terminal for use of an electric double layer capacitor employing an activated carbon electrode as a polarizing electrode free from deformation of the electric double layer capacitor, even if the capacitor thermally expands in heating for soldering during a reflow manufacturing process.例文帳に追加

リフロー製造工程の半田付けの加熱時に、電気二重層コンデンサが熱膨張する場合でも、電気二重層コンデンサの変形がない分極性電極として活性炭電極を用いた電気二重層コンデンサ用リード端子を提供すること。 - 特許庁

To provide a plating structure of a conductive terminal allowing effective whisker occurrence prevention countermeasures and resistance welding high in joining strength to be carried out, and capable of obviating the need of a reflow process; and to provide an ignition device of an internal combustion engine using it.例文帳に追加

本発明は上記課題に鑑み、有効なウィスカ発生防止対策を行い、且つ、結合強度の高い抵抗溶接を行い得る導電端子のメッキ構造及びこれを用いた内燃機関の点火装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

In this way, an insufficient solder quantity due to the warpage deformation of a substrate in a reflow process can be filled, thereby preventing junction failure in mounting an electronic component on a substrate easily causing warpage deformation by solder junction.例文帳に追加

これにより、基板反り変形に起因してリフロー過程に生じる半田量の不足を補うことができ、反り変形を生じやすい基板に電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる。 - 特許庁

To provide an electrochemical device which naturally can be provided in a thinner package and can reliably prevent leakage of electrolytes or gas in an interior space to an outside of the electrochemical device even when a temperature increases in the electrochemical device in a process in which the electrochemical device is reflow-soldered to a circuit substrate or a process in which the electrochemical device is sealed inside an IC card.例文帳に追加

パッケージの薄型化が可能であることは勿論、電気化学デバイスを回路基板にリフロー半田付けする過程やＩＣカード内に封入する過程で該電気化学デバイスに温度上昇を生じても、内部空間内の電解質やガス等が外部に漏出することを確実に防止できる電気化学デバイスを提供する。 - 特許庁

A method for mounting a semiconductor device comprises a process where the semiconductor device 1 is mounted at a specified position of the wiring board 10, and a process where the electrode pads 11, 11... of the wiring board and the solder electrodes 3, 3... of the semiconductor device 1 are collectively connected by reflow soldering so that the semiconductor device 1 is mounted on the wiring board 10.例文帳に追加

本発明の半導体装置実装方法は、上述した半導体装置１を配線基板１０の所定位置に搭載する工程と、配線基板１０の電極パッド１１，１１…と半導体装置１のハンダ電極３，３…とを、リフローハンダ付けにより一括に接続させて、配線基板１０に半導体装置１を実装する工程を含んでいる。 - 特許庁

The fixture tool for the thin substrate having the weak adhesion layer formed on one surface of a flat plate is characterized in that the adhesive strength of the weak adhesion layer is less than three times that before the component packaging after the layer goes through a reflow process, namely a component packaging process of the thin substrate, by a post heat treatment after formation of the weak adhesion layer.例文帳に追加

平板の片面に弱粘着性層を形成した薄型基板用固定治具において、弱粘着性層形成後の後熱処理によって、薄型基板の部品実装工程であるリフローを通過した後の弱粘着性層の粘着強度が、部品実装前の粘着強度に対し３倍未満とされていることを特徴とする。 - 特許庁

By adding 0.01-1.0 wt.% P to the above-mentioned composition, a further increase in the stability of microstructure and a decrease in slugs formation are achieved when manual soldering, wave soldering and hot blast type reflow soldering in the process for installing electronic equipment.例文帳に追加

０．０１〜１．０ｗｔ％のＰを上記の組成物に加えることによって、電子装備の取り付け工程中のマニュアルソルダリング、ウェーブソルダリング、および熱風式リフローソルダリングの際に、微細構造の安定性を更に高め、スラグの形成を低減させることができる。 - 特許庁

To provide a plastic optical element which is excellent in transparency and maintains its characteristics in a production process including heat treatment and in various use environments, and to provide a method for manufacturing electronic equipment which executes reflow processing using the plastic optical element.例文帳に追加

本発明の目的は、透明性に優れ、且つ高温処理を伴う製造工程や様々な使用環境において、その特性を維持することができるプラスチック光学素子、及びそれを用いたリフロー処理を行う電子機器の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a substrate conveyance carrier in which an object to be conveyed is suppressed from being destroyed or deformed when releasing the object to be conveyed, while suppressing occurrence of position deviation of the object to be conveyed even when applying heating processing such as a reflow process, and which is available iteratively.例文帳に追加

リフロー工程などの加熱処理が施される場合においても被搬送物の位置ずれの発生を抑制しつつ、被搬送物の剥離時において被搬送物の破壊や変形の発生が抑制され、繰り返し使用可能な基板搬送用キャリアを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, where deterioration of bonding strength when a wire is bonded on a control pad can be prevented, as much as possible, even if small particles of solder are dispersed and are bonded onto the control pad at the time of a reflow process of solder, and to provide a manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加

半田のリフロー工程時に半田の小さな粒が飛散して制御パッド上に付着することがあっても、制御パッド上にワイヤボンディングしたときのボンディング強度の低下を極力防止できる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Further, even if a lead-free solder having a high melt point is adopted as the brazing material, chips that are connected via the brazing material are not sealed by resin, thus suppressing the occurrence of cracks in the sealing resin caused by the brazing material melted in a reflow process.例文帳に追加

更に、ロウ材として溶融点が高い鉛フリー半田を採用した場合でも、ロウ材を介して接続されるチップ部品は樹脂封止されていないので、リフローの工程により溶融するロウ材に起因した封止樹脂のクラック発生を抑止することができる。 - 特許庁

This process step is preferably implemented in an integrated processing system having a long-throw PVD chamber 36, where a target 64 is separated from the substrate 66 by a long-throw distance of at least 100 mm and a hot metal PVD chamber which serves also as a reflow chamber.例文帳に追加

プロセスは、ターゲット６４と基板６６が少なくとも１００ｍｍのロングスロー距離によって分離されるロングスローＰＶＤ３６チャンバ及びリフローチャンバとしても働く熱い金属ＰＶＤを有する一体化された処理システム内で達成されるのが好ましい。 - 特許庁

To provide the fixation structure of an electrode terminal that can prevent an electrode terminal from moving even in a state wherein solder is fused again, for example, when a reflow process is repeated during assembly mounting of an electronic circuit board to prevent performance from decreasing owing to a position shift.例文帳に追加

電子回路基板の組み立て実装においてリフロー工程を再度行うなど、はんだが再溶融するような状況でも電極端子が動くことを防止でき、位置ズレによる性能の低下を防ぐことができる電極端子の固定構造を提供すること - 特許庁

Consequently, even when temperature is high in actual reflow mounting in the manufacturing process and the air in a sealed space inside a lens area (optical surface A) is expanded, the air can escape from the inside to the outside through the vent in the adhesive 7, and it is possible to prevent the adhesive from being peeled off.例文帳に追加

これによって、製造プロセスのリフロー実装などの高温時にも、レンズ領域（光学面Ａ）内部の密閉空間の空気が膨張しても、その空気を接着材７の通気孔により内部から外部に逃がすことができて、接着材の剥離を防止することができる。 - 特許庁

In the solder connection device where a circuit board is connected in reflow process, vertical motion of a circuit board holder for mounting a circuit board is asymmetrical, and a drive mechanism capable of quick upward motion and slow downward motion is provided.例文帳に追加

回路基板を上下運動させながら、回路基板をリフロー接続するはんだ接続装置において、回路基板を載置する回路基板ホルダの上下運動を非対称し、上昇運動は素早く、下降運動はゆっくり行うことのできる駆動機構を有するはんだ接続装置を提供する。 - 特許庁

To obtain a circuit device where when a die bond solder 20 melts during reflow treatment in a post-process, flow of the molten die bond solder 20 from between a die pad 12 and a die 11 is blocked and void formation between the die 11 and the die pad 12 is avoided so that high bonding stability is provided.例文帳に追加

後工程でのリフロー処理においてダイボンドはんだ２０が溶融したときに、溶融したダイボンドはんだ２０がダイパッド１２とダイ１１の間から流失するのを阻止し、ダイ１１とダイパッド１２との間にボイドが形成されるのを回避して、高い接合安定性を備えた回路装置を得る。 - 特許庁

To provide a resin composition having a good adhesion to Ni-Pd-plated lead frames and a reliable semiconductor device which does not cause peeling in a high temperature reflow process by using the resin composition for bonding the semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、Ｎｉ−Ｐｄめっきされたリードフレームとの良好な接着力を有する樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を半導体素子接着用に用いることで高温リフローを行っても剥離が生じない信頼性に優れた半導体装置を提供すること。 - 特許庁