「reflow process」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a reflow device and reflow method for performing a reflow process of a solder ball, and increasing processing speed during the reflow process of the solder ball.例文帳に追加

はんだボールのリフロー工程を効率的に行うことができ、はんだボールのリフロー工程を行う際に処理速度を向上させることができるリフロー装置及びリフロー方法を提供する。 - 特許庁

The wiring board is manufactured through the following processes: a board preparing process; solder paste supplying process; ball mounting process; reflow process; and cleaning process.例文帳に追加

配線基板は、基板準備工程、はんだペースト供給工程、ボール搭載工程、リフロー工程及び洗浄工程を経て製造される。 - 特許庁

Related to the reflow and agent solidification process, a fixing-agent heating/solidifying process of COB engineering and a reflow process of SMT are simultaneously performed under heat.例文帳に追加

このリフロー&剤硬化工程は、ＣＯＢ工法の固定剤加熱硬化工程とＳＭＴのリフロー工程とを加熱により同時に実施するものである。 - 特許庁

To provide a reflow apparatus which is adaptive to non-lead reflow soldering process while peak temperature is restrained in simple structure.例文帳に追加

簡易な構成でピーク温度を抑えながら無鉛はんだのリフローはんだ付け工法を対応可能とする。 - 特許庁

After removing the stencil, the bump is formed by performing a reflow process.例文帳に追加

ステンシルを取り除いた後、リフロー・プロセスを実行してバンプを形成する。 - 特許庁

After reflow process and flattening process are performed in this order, a second insulating film 6 is formed on the insulating film 5.例文帳に追加

リフロー処理後、平坦化処理後、絶縁膜５上に第２の絶縁膜６を形成する。 - 特許庁

The solder batch fusion jointing process is a process in which the substrate 10 with each component temporarily fixed is placed in a reflow furnace to fuse the solder altogether, and thereby performing reflow soldering.例文帳に追加

半田一括溶融接合工程は各部品を仮固定した基板１０をリフロー炉に入れて半田を一括して溶融させ、これによりリフロー接合する工程である。 - 特許庁

To provide a substrate treatment apparatus which can preferably carry out a half exposing process and a chemicals solving reflow process.例文帳に追加

ハーフ露光プロセス、薬液溶解リフロープロセスを好適に行うことが可能な基板処理装置を提供する。 - 特許庁

After a reflow process is carried out, the photoresist layer is removed off, and the insulating metal layer is also removed.例文帳に追加

リフロー工程後に、フォトレジスト層が除去され、かつ絶縁金属層も除去される。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for semiconductor sealing use capable of reducing package cracks in reflow process, and to provide a semiconductor device slight in package cracking in reflow process.例文帳に追加

リフロー工程でのパッケージクラックを低減することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びリフロー工程によるパッケージクラックの少ない半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric resonator in which the difference between frequencies before and after a reflow process is sufficiently suppressed with respect to rise in a reflow temperature for a lead-free condition.例文帳に追加

鉛フリー対応のリフロー温度の上昇に対して、リフロー前後の周波数の差が十分小さく抑制された圧電振動子を提供する。 - 特許庁

By performing a reflow soldering process in which the printed circuit board 13 is passed through the inside of a reflow furnace at a prescribed speed, a solder joint 20 is formed (d).例文帳に追加

そして、プリント基板１３をリフロー炉内を所定速度で通すリフローはんだ付け工程を行なうことにより、はんだ接合部２０が形成される（ｄ）。 - 特許庁

As a result, the warpage of the printed circuit board 17 can be suppressed during heating in a reflow process.例文帳に追加

こうしてリフロー工程の加熱中にプリント配線板１７の反りは抑制されることができる。 - 特許庁

Thus, the warping of the printed circuit board 17 can be suppressed during heating in the reflow process.例文帳に追加

こうしてリフロー工程の加熱中にプリント配線板１７の反りは抑制されることができる。 - 特許庁

Concretely, reflow or aging process X is added between a BT(bias test) process 2 and a lead molding process 3 or between the lead molding process 3 and a shipment process 4, in a semiconductor device manufacturing process including each of processes for package(PKG) cutting separation 1, selection/BT 2, lead molding 3, shipment 4 and mounting reflow 5.例文帳に追加

具体的には、パッケージ（ＰＫＧ）を切断分離１，選別／ＢＴ２，リード成形３，出荷４，実装リフロー５する各工程を含む半導体装置製造プロセスにおいて、ＢＴ工程２とリード成形工程３との間、または、リード成形工程３と出荷工程４との間に、リフローまたはエージング工程Ｘを追加する。 - 特許庁

Here, the flexible wiring board 11 is provided with a land 7 and hole 8 for connection, and the solder connection process comprises a solder applying process for solder-printing with a mask and a solder reflow process for soldering with solder reflow.例文帳に追加

ここにフレキシブル配線基板１１には接続用のランド７及び穴８を設け、半田接続工程は、マスクを用いて半田印刷を行う半田塗布工程と、半田リフローにより半田付けする半田リフロー工程とを含む。 - 特許庁

Since an electret which is reduced in potential and sensitivity with a rise in temperature is not used, the capacitor microphone can be mounted through a reflow soldering process, prevented from being reduced in sensitivity due to the adverse effect of a reflow heat (reflow temperature), and can be kept high in sensitivity there.例文帳に追加

高温で電位が低下し、感度の低下を招くエレクトレットを使用しないため、リフロー半田付け実装でき、かつ感度もリフロー熱（リフロー温度）の影響を受けず、その点で良好な感度が得られる。 - 特許庁

The reflow soldering apparatus is provided, at the positions lower than the carrying path, with an importing port for carrying a printed wiring board into the reflow furnace, and an exporting port for carrying out of the printed wiring board after the soldering process from the reflow furnace.例文帳に追加

印刷配線基板をリフロー炉に搬入する搬入口と、リフロー炉からハンダ付け処理後の印刷配線基板を搬出する搬出口とがそれぞれ搬送路より下方に位置するリフローハンダ付け装置。 - 特許庁

To provide a solid electrolytic capacitor and an anode that suppress an increase in leakage current through a reflow process.例文帳に追加

リフロー後の漏れ電流の増加を抑制することができる固体電解コンデンサ及び陽極を得る。 - 特許庁

After the molten solder droplet 2 is placed on the underlying metal 5, the resultant structure is subjected to a reflow and cleaning process.例文帳に追加

溶融はんだ２が下地金属５上に搭載された後に、リフローと洗浄とが行なわれる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which causes no termination failure in the reflow process and is not easily damaged with a dropping impact.例文帳に追加

リフロー時に短絡不良を起こさず、落下衝撃で損傷し難い半導体装置の提供。 - 特許庁

To avoid poor soldering in a reflow soldering process particularly when using lead-free solder having a high melting point.例文帳に追加

特に、融点が高い鉛フリー半田のリフロー半田付け工程における半田付け不良を低減する。 - 特許庁

To provide a reflow apparatus and method that performs a process for reflowing solder balls effectively.例文帳に追加

ソルダーボールをリフローする工程を効果的に行うことができるリフロー装置及び方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connector for surface mounting which will not fall off from the substrate in a reflow soldering process, even when the connector is on an underface side of a printed circuit board in a second reflow.例文帳に追加

リフローはんだ付け工程で、２ｎｄリフロー時にプリント基板の下面側となるような場合でも基板から脱落することのない表面実装用コネクタを提供する。 - 特許庁

This prevents variations from occurring in the reflow profile of a plurality of objects to be held, and variations from occurring in the reflow profile of the objects to be held, during the process of performing reflow processing to the objects to be held together with the jig device 200.例文帳に追加

このため、被保持物を治具装置２００とともにリフロー処理する場合、複数の被保持物のリフロープロファイルに偏差が発生することや、被保持物の内部にリフロープロファイルの偏差が発生することを、防止することができる。 - 特許庁

Then, the wax materials are screen-printed on the Au plating 32 ((h) wax material paste print process), and then made to reflow so that the Au plating 32 can be coated with the wax materials ((i) wax material reflow process), and the wax material layer 34 is formed.例文帳に追加

次に、ろう材をＡｕメッキ３２上にスクリーン印刷し（（ｈ）ろう材ペースト印刷工程）、続いて、これをリフローしてＡｕメッキ３２上にろう材を被着させ（（ｉ）ろう材リフロー工程）、ろう材層３４を形成する。 - 特許庁

To prevent occurrence of tomb stone, touching solder to electronic parts, positional deviations, etc., when solder is melted by reflow in a manufacturing process and a user process.例文帳に追加

製造工程およびユーザ工程において、リフローによる半田溶融時に発生するツームストーン、電子部品の半田タッチ、位置ズレ等を防止する。 - 特許庁

The solder plating is melted by a reflow process to connect the patterns 13 and 23 for connection by the solder.例文帳に追加

リフロー処理することで半田メッキが溶融して、両接続用パターン１３、２３どうしを半田で接続する。 - 特許庁

In the reflow process, solder bumps are formed by heating and melting solder balls 61 together with the paste P1.例文帳に追加

リフロー工程では、はんだボール６１をはんだペーストＰ１とともに加熱溶融させてはんだバンプを形成する。 - 特許庁

Subsequently, the BGA substrate 12 is fused and bonded to the mother board 14 side, through a heating process in a reflow bath, or the like.例文帳に追加

次に、ＢＧＡ基板１２はリフロー槽などの加熱工程を通して、マザーボード１４側へ溶融固着させる。 - 特許庁

METHOD OF SOLDERING ELECTRONIC PART TO FLEXIBLE SUBSTRATE SENSITIVE TO HEAT BY COOLING OF VECTOR TRANSIENT REFLOW PROCESS例文帳に追加

ベクトル過渡リフロー法で冷却することにより電子部品を熱に敏感な可撓性基板にソルダリングする方法 - 特許庁

Since the melting point of solder being used in the manual soldering process is set lower than the melting point of solder being used in the flow or reflow soldering process, the flow or reflow soldered part is not fused unexpectedly even if a soldering iron touches the soldered part during manual soldering process.例文帳に追加

また、手半田付け工程で使用する半田の融点をフローまたはリフロー半田付け工程で使用する半田の融点よりも低くすることで、手付け半田工程時に半田ごてが当たっても、フローまたはリフロー半田付け部が不測に融けることはない。 - 特許庁

To provide a small size motor which does not require a process without using a metal holder frame in a surface mounting process by reflow soldering to a printed wiring board.例文帳に追加

印刷配線板へのリフローソルダリングによる表面実装工程において金属製ホルダー枠を用いずに済む構造の小型モータの提供。 - 特許庁

In a heating process following to the arrangement process, the solder paste 3 and the conductive paste 4 are heated simultaneously by means of a heater 62 in a reflow furness 61.例文帳に追加

配置工程の後、加熱工程において、はんだペースト３と導電性ペースト４がリフロー炉６１内のヒーター６２により同時に加熱される。 - 特許庁

After a solder print process (p3) and SMD mount process (p4) of SMT(surface-mounted technology) are performed, a reflow and agent solidification process (p5) which is common to both COB engineering and SMT is performed.例文帳に追加

次いで、ＳＭＴの半田印刷工程（ｐ３）とＳＭＤマウント工程（ｐ４）とを実施した後、ＣＯＢ工法とＳＭＴとの共通の工程であるリフロー&剤硬化工程（ｐ５）を実施する。 - 特許庁

It includes a process of imparting solder to a plurality of chip carriers simultaneously, a process of positioning a chip carrier having a chip on a printed circuit substrate and a process of connecting all the elements eternally after making a chip and a carrier constituted as a three-dimensional array pass a single reflow oven and completing a single reflow process.例文帳に追加

複数のチップキャリア上へのはんだを付与を同時に達成する工程と、チップを有するチップキャリアをプリント回路基板上に配置する工程と、３次元アレイに構成されたチップおよびキャリアを単一のリフローオーブンを通し、単一のリフロープロセスを完了して素子のすべてを永久的に接続する工程とを包含する。 - 特許庁

Consequently, the substrate carried into the printing machine needs not to stand by in front of each process until it reaches the reflow furnace 15 after leaving the printing machine 12, therefore the time from the printing process to the reflow process can be shortened and the deterioration in quality of products can be prevented.例文帳に追加

これにより、印刷機に搬入された基板は、印刷機１２からリフロー炉１５に到達するまでの間、各工程の前で待機する必要がなく、印刷工程からリフロー工程に至るまでの時間が短くなるので、製品の品質の低下を防ぐことができる。 - 特許庁

To prevent an all-resin type lens that does not cause separation, even in a reflow process and a high-temperature and high-humidity environment.例文帳に追加

全樹脂型のレンズであって、リフロー工程や高温高湿環境においても剥離等の生ずることが無い。 - 特許庁

To provide a package substrate including metal bumps which reduces thermal stress in a reflow process and secures reliability.例文帳に追加

リフロー工程での熱的なストレスを軽減して信頼性を確保した金属バンプを備えたパッケージ基板を提供する。 - 特許庁

To provide a heat-resistant compound lens which is durable against a solder reflow process and applied as a lens for camera module.例文帳に追加

ハンダリフロー工程等に耐え得るカメラモジュール用レンズとして適用可能な耐熱性複合型レンズを提供する。 - 特許庁

To provide a flat vibration motor capable of avoiding deformation of an air-core coil having no bobbin, even under a high-temperature reflow process.例文帳に追加

高温下のリフロー処理においてもボビンレスの空芯コイルの型崩れを抑制できる扁平形振動モータの提供。 - 特許庁

The method for soldering an electronic part sensitive to heat by the cooling of the vector transient reflow process is disclosed.例文帳に追加

ベクトル過渡リフロー法で冷却することにより、電子部品を熱に敏感な可撓性基板にソルダリングる方法を開示する。 - 特許庁

To provide the reflow process evaluation device capable of easily calculating a breaking occurring ratio based on average main stress.例文帳に追加

平均主応力に基づく破断発生率を容易に算出することができるリフロー工程評価装置を提供する。 - 特許庁

The lead of the mounting component 30 is inserted from the component surface side of the printed wiring board passing through the reflow process into the through-hole.例文帳に追加

リフロー工程を経たプリント配線板の部品面側から挿入実装部品のリード30をスルーホールに挿入する。 - 特許庁

A ceramic electronic component 10 is mounted by soldering on a mounting board 40 having a land 42 by a reflow process.例文帳に追加

セラミック電子部品１０は、リフロー工法によって、ランド４２を有する実装基板４０の上にはんだ実装される。 - 特許庁